SMT作业规范

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SMT制程工艺操作规程完整

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共页题标题第一章 SMT规程4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。

e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。

f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上.g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。

在清洗、第页，共页档，同时进行文件版本变更。

标题第一章 SMT规程e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。

f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。

g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。

3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。

SMT散料处理作业规范

SMT散料处理作业规范
1．0目的
规范零散物料的使用，防止因零散物料物放或机器装时出现错件、反向等不良，从而保证品质。

2．0 范围
适应SMT反有规定的零散物料。

2．1 机器抛出之物料。

2．2 散余物料。

2．3 机器故障停在机器中的正常物料。

3．0 流程
3．1 当线仓有零散物料时，物料员应将此物料进行整理、分类，对于一小段的电阻、电容物料，物料员必须进行测量，做好品名、规格、数量的标识，并要求IPQC 确认签名，方能发至生产线上使用。

3．2 当生产线有零散物料时，操作员需将物料分类、集中放置在防静电袋或防静电盘中，并做好品名、规格、数量之标识。

3．3 装置在防静电盘或IC管中需机器贴装之物料，操作员必须按原包装方式区分型号，按同一方向放置，经IPQC确认合格后方可上线使用。

3．4 对整理合格需手放之物料，操作员需知会IPQC确认元件的品名、规格、型号是否与生产机种的BOM相符，同时通知技术员在程式中做相应的更改。

3．5 炉前人员手放物料时，对手放第一片板和最后一片板需做好标识，并知会炉后目检人员对此段板的手放元件部位进行重点检查，并知会IPQC进行确认，炉前人员将手放元件记录在《材料手放登记表》上。

4．0 注意事项
4．1 凡是经操作员挪动的原装物料，在机器贴装或手放时，必须知会IPQC确认合格方可上线使用。

拟制：审批：批准：。

SMT操作员接料换料作业规范

1.目的：规范SMT换线、换料、接料标准，为每日更换机种、换装物料提供指导,防止批量性问题出现。

2.范围：SMT。

3.每日巡线与换线标准程序:领班(或班长)根据生产计划换线两小时前确认材料有无短缺,料架有无备完,锡膏印刷机所须更换之机种的钢板和支撑治具是否齐备;REFLOW 治具是否齐备;MPI领取；列出正确料站表供产线备料检查,并了解有无ECN,FN或ECR须做修改.技术员在产线清尾完成时把高速机泛用机,印刷机,回流炉程序调出或传入;并检查各程序名或版本号是否与站位表相符？生产组长或助拉领导产线人员先将上一套工单材料(连同料架)退回物料,再按站位表上下一套工单料.机台上料完成后并由作业人员与IPQC完成对料作业,当线技术员按照MPI规定安装高速机顶PIN治具,并确认REFLOW PROFILE .当线技术员需核对所有站位料FEEDER PITCH程序设置、FEEDER硬件设置是否与实物匹配？防止设置出错导致批量抛料。

重点注意有极性AB类物料的散料重新上FEEDER或托盘，防止装反向，生产前托盘料极性点统一朝轨道方向，卷装物料以原始包装方向为准。

中途装料或放散料请严格依据此上料原则装料，上完料并立即通知IPQC核对，防止物料反向。

将MPI置放于各机台上,并依附件(SMT每日巡检与换线点检表)内项目依序检查及点检.开始生产SIDE1生产三片,第一片交由QC首件,第二片调整AOI程序,第三片生产SIDE2完成并交由QC首件. 换线后的第一片经过QC首件后无异常的成品板当作炉前样品板。

工程、品质、生产确认首件OK后，方可开始生产。

4.换、接料程序4.1.1每次转线生产各机器依照料站表备料并通知IPQC核对套料;并将所有B.C类物料粘贴在换料表上量测并记录。

4.1.2机器缺料发生报警时,操作员参照机器显示确定缺料站位及物料编号,规格及厂商通知IPQC核对物料;4.1.3 换料流程(O代表操作员,I代表IPQC)4.1.4 套料IPQC依照各机器料站表进行核对,由操作员/技术员/IPQC 在料站表上签名,实物将在首件过程确认;4.1.5 当程序变更及版本更新时必须将旧料站表回收,再更新料站表审核后发放使用;4.1.6 为预防错料发生,核对套料频率为:每次转线时/程序发生变更/交接班/正常生产每六小时;原则上：首件，中件，末件需要全查料。

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。

1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。

1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。

1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。

1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。

2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。

2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。

同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。

进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。

2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。

2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。

3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。

3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。

同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。

3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。

3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。

4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。

SMT作业安全规范

NO：
SMT作业安全规范
1．所有机器、设备及电源必须可靠接地。

2．当设备处于运行状态时，不得随意打开安全护罩，更不允许将头或手伸进机器内部。

3．严禁未经培训或尚不具备独立操作技能者操作或拆装机器。

4．在需要更换、调校部件或换料时，首先应停止运行并在机器完全停止后进行。

5．当正在进行换料作业时，其他人员严禁碰触所有控制按钮，更不得两人同时操作机器。

6．非专业人员一律不得随意接装电源。

7．严禁在车间内高声喧哗、嬉闹或奔跑。

8．不得将茶杯（水）或其它私人物品带入生产线；不得在车间内抽烟、吃零食。

9．不得披发，必须将长发盘起、扎束或戴上工作帽。

10．不可直接接触焊锡膏，如锡膏不慎与皮肤接触，应立即用清水洗净。

11．应熟悉各设备紧急停止开关、消防设施以及报警应急装置。

批准：审核：制定：
报表类别：MP 版本：1.0。

SMT生产作业管理规范

4.5.4各机台抛料信息的查询及抛料报表的填写.
4.5.5锡膏的取用、开封并记录时间及期限。
4.5.6印刷机锡膏的选用,添加及印刷基板的检验.
4.5.7钢网的定时擦拭及钢网上锡膏的收拢.
4.6技术人员
4.5.1各线机种的切换及站位表上ECO NO与MAXCIM系统中的ECO NO对应确认。
4.5.2生产程序之设定及修改和生产程序确认核对。
c)试产完成,各机台参数都经过相应的调整,首件的检查,测试合格后,该产品各机台的参数分别作好备份。
5.10.2修改
a)在正式生产过程中，当有发现质量出现异常情况或调整时，现场目视人员或组长口头告知，由技术人员进行修改。
b)当有BOM、ECN变更时，技术人员依照ECN进行修改程序，并重新回存最新更改的程序将旧程序覆盖掉，并更改站位表，站位表在做改动时，需在站位表上注明最新的ECO NO.由工程师确认无误后，记录于《程序回存记录表》中。
d)确认钢板与PCB上的MARK点是否一致。
e)确认刮刀行进位置与速度是否恰当.及自动擦拭之参数设定。
f)确认刮刀是否平整﹐压力设定是否恰当。
g)确认印刷质量是否良好并由另一人进行第二次确认。
5.11.9高速机之调整:
a)调整轨道到该PCB行进的宽度。
b)确认机板定位是否良好，底部支撑点是否恰当。
c)双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点，使用PIN图来布PIN。
5.5炉前目检作业
炉前目检人员应认真做好过炉前所贴元件的检查工作，包括元件的反向，偏位，漏件，错件，锡膏漏印等不良。炉前目检人员面前放置一块可以供参考各位置元件的当前生产的机种的首板，目检人员可以比对首板来检验生产出来的机板。检查OK后方可推入回流焊轨道中，不可以斜放入轨道上。

SMT点胶作业规范

2.气压调试OK后正常情况下不可随便
1.检查出胶是否正常。
2.红胶 3.擦拭纸（无尘布）
修改
作业说明：
1.点胶是为了固定某些元件在过二次炉时不会掉件偏移等异常。
2零件点胶明细。
名称电感
图片
点胶说明以及点胶方式 1.当生产时零件在BOT面时候，需在两PAD中间点胶，较量根据元件尺寸
决定。询问PE工程师。
要点胶，需在PAD中间点胶。此零件注意点胶时候胶量不可过多。
SD卡槽2 IC以及模块
ECN NO
变更事项
版本
生效日期
修定者
顺序检查 NA
自主检查目测
工时 NA
点胶说明以及点胶方式如双面板生产TOP面时候 BOT面有SD卡槽之类零件在不影响此料机构操作的情况下，将红胶点于两侧，不可超出板边且不能与插卡端平行处点胶
如双面板生产TOP面时候BOT面有 SD卡在不影响此料机构操作的情况下，将红胶点于两侧，不可超出板边且不能与插卡端平行处点胶。左图为正确点胶位置。
左图圈内不可以点胶。
1.生产BOT面时候如有体型较
零件厚度较厚的IC元件请在底部点胶。实际操作有疑问可咨询PE或者领班。 2.模块则在生产TOP面时印刷前在两侧对角处点胶，左图。
制作
审查
核准
王光
2.如果此时BOT面生产完毕
名称 SD卡槽1
则在生产TOP面印刷前在
线圈电感
两侧点胶。 1.当生产时零件在BOT面时候，需在两PAD中间点胶，较量根据元件尺寸决定。询问PE工程师。
图片
钽电容电解电容
1B.O大 T面于时32需16要钽点电胶，需点在备 PAD注中：间钽。电容由 P是E确否认有点胶，客户要求才需要点胶。双面板生产在BOT面时，需

SMT岗位操作规范

SMT岗位操作规范随着电子产品行业的快速发展，越来越多的电子制造企业采用表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）来生产电路板。

SMT工艺比传统的插件式技术更方便，更快速，而且可以实现更高的组装密度和更高的可靠性。

为了确保产品的质量和效率，SMT岗位操作规范显得尤为重要。

本文将重点介绍SMT岗位操作规范的相关内容。

1. SMT岗位操作规范的定义SMT岗位操作规范是指管控SMT生产过程中各岗位的作业规范，旨在规范每个岗位员工的操作习惯，提高生产效率、保证生产质量、提升SMT的生产供货能力。

2. SMT岗位操作人员的职责SMT岗位操作人员在生产过程中，主要负责以下几项工作：（1）合理安排自己的工作计划，提高工作效率；（2）熟练掌握SMT设备的操作方法和技能；（3）确保SMT设备在生产过程中的稳定性和安全性，及时发现并解决设备故障；（4）在生产过程中，保持工作区域的清洁卫生，保证生产环境卫生安全。

3. SMT岗位操作规范的要求为了规范SMT岗位操作流程，提高生产效率、品质和生产交付能力，具体要求如下：（1）操作规范：确保员工操作规范，符合SMT操作规程和相关操作流程；（2）物料规范：确保所用物料符合标准规定，防止使用错误物料导致产品失效或产品质量下降；（3）设备规范：确保设备有关技术参数、操作环境和维护要求的符合标准规范；（4）原材料规范：规范使用原材料数量和资料，保证生产质量与效率；（5）测试规范：对每个生产批次的产品都进行必要的测试，确保产品的质量和可靠性；（6）首件检验规范：先生产一个样品，并对它进行检验，以确定产品工艺和参数的正确性；（7）特定测试规范：对特定型号的产品制定相应的测试规范，确保产品质量符合要求。

4. SMT设备操作规范（1）设备启动操作规范：巡视设备, 关闭进出机台区域的警示灯, 确认设备运行稳定后, 才开始进入SMT工作区；（2）操作规范：员工对SMT设备的操作必须严格遵守相关设备的操作规范和流程, 并且应经过短暂的培训和考核；（3）设备维护规范：员工在SMT作业期间, 应注意设备维护和周期性的清洁和检查, 确保设备的正常运转；（4）机台堆放轨迹规范：机台堆放物料时, 应注意排列规律, 避免阻碍或拥堵, 堆放要整洁划一，维护设备的安全与运行效率；（5）刀头定位规范：当生产出现刀头定位不准的情况, 应及时中断工作，修正刀头的位置, 并且根据实际情况选择维护或更换设备。

5S3D作业标准(SMT)

3.月保养
三、回流焊
1)清洁发热管，补充高温润滑油瓶的油 2)清洁钢丝网和润滑所有轴承螺杆和导轨
1.日保养
1)机器表面清洁
用无尘纸擦拭表面的灰尘
四、AOI
2)机器内部table清洁
用无尘纸擦拭表面的灰尘
3)轨道 Sensor清洁
用无尘纸擦拭表面的灰尘
A
用无尘纸擦拭表面的灰尘用无尘纸或布沾少量酒精擦拭表面的灰尘
E
1.日保养
1)清洁机器表面灰尘 2)检查清洗机水位是否达到20L 3)检查机器参数是否在SOP要求范围内键是否正常
A
B
2.周保养
五、钢网清洗机
1)添加清洗剂 2)检查清洗喷头是否有松动
检查清洗喷头是否有松动打开两个保险扣，往溶剂箱里添加清洗剂
A
B
22
XY轴导轨上油
二、贴片机
A
B
C
D
2.周保养
清洁吸嘴
二、贴片机
A
B
C
D
3.月保养
二、贴片机
1)清洁吸嘴光栅盘及阀塞 2)清洁X轴和Y轴，清洁Y轴推轴承ห้องสมุดไป่ตู้旋转及摩擦表面 3)清洁X /Y光栅标尺 4)清洁IC相机 5)清洁元件料台，清洁胶条里面的元件，用WD40对飞达定们梢进行除锈 6)清洁Twinhead的段位器和吸嘴座 7)清洁Sleeve/Plunger/Sleeve
5S3D作业标准——SMT
1.日保养
一、印刷机
1)上班之前清洁机器表面 2)下班时清理机器里的锡粉、杂物 3)下班时清洁地面上残留的锡膏 4)清洁刮刀
用无尘布清洁机器平面用无尘布清洁机器侧面清洁地面上的锡膏

SMT各岗位操作规范

1 楼一、SMT 物料员操作规范1 、定单查看物料员接到定单后，需详细查看定单内容，特殊是附注说明。

向PC 了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部份要特殊注意，做好记录并向主管报备。

2 、领料做到规格正确、数量准确、领料及时。

所有领料单据需保存完好。

替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。

详细操作方法参照《SMT 物料管制办法》。

3 、发料对于IC 等A 级物料做到发放及时、数量准确，特殊是对于夜班的物料放发工作，需查看清晰夜班生产排程，再发放物料。

对于物料的使用注意事项应交待清晰(如替代料、欠料、IC 的数量如何分布等)。

4 、物料房管制所有物料摆放到物料架上，并分类清晰，对于库存数量要及时掌控，特殊是对于欠料部份要及时追回。

套料用胶框放置，并标识清晰。

物料房应做好防盗工作，随时锁门。

下班时钥匙交夜班拉长管制。

5 、补料对于操作员丢失的IC 应当天即开补料单(要等到埋单时再上交)，对于其他物料普通每周五补一次料。

对于机器损耗部份，应及时掌握损耗数量及时补料。

6 、入库所有PCBA 入库时应分类清晰，标识清晰数量，特殊是ROHS 产品。

每次入库完成后及时做台帐，以便清晰掌控。

普通每天上午10 点及晚上下班前更新两次。

所有入库单据需保存完好。

7 、盘点每月底与仓库同时进行物料盘点工作8 、做台帐对于物料的进出需有详细的台帐记录，分定单、分机种记录。

包括领料、发料、补料、入库等。

二、SMT 中检人员操作规范1 、首件确认对于每班开始或者产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC 确认。

2 、手摆零件在拉长的安排下进行手摆件动作。

对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC 确认清晰后才开始手摆件。

并填写《手补件报表》。

所有手摆件必须自检OK 后才可过炉。

SMT接料作业规范(样本)

一、目的：确保SMT操作员接料得以有效管制,确保接料方法正确,防止错料,降低物料损耗.二、适用范围：新维SMT。

三、名词解释：接料:正常生产过程中,贴片机某一站因材料用完换料或其它原因需要换料,换FEEDER,换站别等作业.四、职责：1. SMT MFG:按接料流程作业.。

2. SMT QC: 配合并稽核MFG作业.。

3. SMT IE/PE:定义接料作业流程,稽核MFG,QC作业.五、作业程序：1.接料时机1.1 某站材料即将用完或已经用完.1.2 某些异常原因需要换料.1.3 某些异常原因,需要换料站.1.4 某些异常原因,需要换FEEDER.1.5 某些异常原因,将材料拆掉后,重新装上,或其它.2.接料流程2.1 操作员凭料站表及空料盘至产线物料暂存区取相应之新物料.2.2 空料盘,料站表与新料盘确认无误后, 操作员通知IPQC对料.2.3 操作员朗读站别与料号,QC核对.2.4 确认OK后, 操作员从新料盘上取一颗料(CHIP料)给IPQC, IPQC测量其值(阻容组件) 确认无误后,并保存在《SMT换料记录表》.2.5 操作员接料,接料完毕,再次朗读站别,料号,IPQC核对. 操作员记录并填写《SMT换料记录表》IPQC确认OK后, 操作员及QC在料盘及《SMT换料记录表》上签字确认,料盘上要确认时间.3.注意事项3.1 取材料测量值仅针对C类之电阻,电容类可以测试之材料.3.2 A,B类材料不能测试值之材料需要辨识碑文,确认材料之正确性.3.3 电感等没有碑文又不能测量值之材料取样并通知QC领班/工程师确认.3.4 制造,QC每两小时核对一次整线物料状况,并填写《SMT上料整点核对表》.六、管制流程：参附件：１七、参考文件：无八、相关表格：《SMT换料记录表》 XW—TF－PD-015《SMT上料整点核对表》 XW－TF－PD-016附件１：。

SMT制程工艺作业规范(二)

SMT制程工艺作业规范(二)
SMT制程工艺作业规范是保证电子产品质量的重要保障。

以下是与该主题相关的内容：
1. 材料准备
- 检查所有材料是否齐全，包括电路板、元器件、焊料等。

- 检查元器件是否符合要求，如型号、规格、品牌等。

- 检查焊料是否符合要求，如焊丝直径、松散度等。

2. 设备准备
- 检查设备是否正常运转，如贴片机、回流炉等。

- 检查设备的温度、速度等参数是否符合要求。

- 检查设备的清洁度是否达标，如清洗机、除静电设备等。

3. 工艺操作
- 按照工艺流程进行操作，确保每一步都正确无误。

- 在操作过程中注意安全，如戴上防静电手套、穿上无尘服等。

- 在操作过程中注意细节，如元器件的正确放置、焊接的均匀度等。

4. 检测验收
- 在制程中进行抽检，确保产品质量符合要求。

- 在制程结束后进行全检，确保产品质量符合要求。

- 对不合格品进行处理，如返修、报废等。

5. 记录保存
- 记录每一步操作的时间、人员、设备、材料等信息。

- 记录每一批产品的抽检、全检结果及处理情况。

- 保存记录至少一年，以备后续查阅。

以上是SMT制程工艺作业规范的相关内容，严格遵守规范可以保证产品质量的稳定和可靠。