西门子贴片机技术规范

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SIEMENS 贴片机

SIEMENS 贴片机

一、SIEMENS 贴片机八十年代,贴片技术广泛用于消费电子、通讯、电脑、汽车等许多行业, 适应当时技术产品的需求,以SANYO 旋转塔式为专利技术的高速贴片机(包括PANASERT、FUJI、SANYO)在处理速度达到了顶峰水平。

进入九十年代,随着电子产品朝“短、小、精、薄”方向,元件密度大、器件更小、异型器件增多,细间距器件增多及μBGA、CSP、FLIP CHIP 等新技术发展,使得传统贴片机技术受到很大挑战。

SIEMENS 在九十年代初推出SIPLACE S/F 系列贴片机一改传统贴片机技术,克服了传统贴片机处理技术的精度、速度等问题,使贴片机变得更精巧,体积小,速度更快,精度更高,噪声小,处理各种异型器件能力更强。

SIPLACE 自推出市场后,在MOTOROLA、NOKIA、ERCISSON 、SEGGATE、IBM、HP、DBTEL、INTEL、FLEXTRONICS 等著名公司得到广泛应用,中国市场诸如华为、中兴、开发、康佳、TCL、长虹、海尔、UT、东信、伟易达、南太、信华、神舟电脑等等,原来使用PANASERT 和FUJI 的客也纷纷改用SIPLACE。

SIEMENS 贴片机目前市场占有率全球第二。

二、性能特点(一)工作原理采用垂直风轮式旋转技术,改变了过去转塔式结构造成的离心力影响,从而在处理大、小元器件上速度不变。

PCB 之X-Y 工作台与送料器固定不动,实现高精度贴片。

同时,运用电子技术取代传统的庞大机械结构技术,使机器运行更稳定、更可靠。

(二)贴装效率* 程序优化,线平衡功能,不存在待板时间* 传送PCB 时间为2.5 秒(贴片机中最快)* 可以将送料器工作台移动,从而转换生产机种速度时间快* 真正不停机补料,节约大量换料时间* 自动优化配置吸嘴,减少换嘴时间;自动换嘴,节约时间* 处理各类PCB,速度改变小,贴片机中效率最高, 达80%以上* 机器维护保养时间短,提高有效工作时间。

一SIEMENS贴片机简述

一SIEMENS贴片机简述
IC头: ±37.5µm@3Sigma 80F4 贴装精度: 旋转头: ±67.5µm@3Sigma
IC头: ±37.5µm@3Sigma HF3 贴装精度: 旋转头: ±55µm@4Sigma
IC头: ±30µm@4Sigma
一 SIEMENS贴片机简述
1.3 泛用机的功能简述
贴片原理 元件范围 最大贴片率 12吸嘴收集与贴片头 6吸嘴收集与贴片头 拾取与贴片头 精确到4σ 12吸嘴收集与贴片头 6吸嘴收集与贴片头 拾取与贴片头
8mm带至80(120) 交换料台 带送料器 散料送料器 振动1.4 SIEMENS 贴片机SIPLACE 80 F4介绍
印刷电路板 输送器
x y
悬臂
收集与贴片 拾取与贴片
压缩空气接口
WPC
一 SIEMENS贴片机简述
1.5 SIPLACE HS-50的介绍
区域4
±67.5µm@3Sigma (80S20不同) 贴装可靠性: 对0201吸料率≥99.5~99.8% (80S20除外)
贴片率≤100dpm
一 SIEMENS贴片机简述
1.2 多功能泛用机
多功能泛用机是用来贴装各种大尺寸,异形元件,BGA,Flip Chip等,相较与高速机,它具有更高的贴装精度 及贴装稳定性.因为它不但可以贴装高速机所能贴装的元件,而且还能贴装各种异形的元件,所以称它为 多功能泛用机. 多功能泛用机一般分为80F4,80F5,80F5HM,HF系列这几种机型. 80F4&80F5&80F5H这三种机型它们的机器结构及设计思路是完全相同的,只是80F5&80F5HM相较于 80F4其精度更高一些,这是因为80F5&80F5HM所采用的照相系统比80F4更加精密,其余部分大体相同. HF系列机器是SIEMENS公司为了迎合市场需求,于前年才推出的一种既可用来高速贴装0201等体积小 的元件,又可在保证精度的前提下高速地贴装大体积,不规则的元件.它的机器配置非常灵活,可以根据客 户的不用需求来对机器进行选配,对提高客户对机器的利用率非常有效. 80F5HM 贴装精度: 旋转头: ±52µm@3Sigma

西门子贴片机技术规范

西门子贴片机技术规范

2,角度的度义:
在西门子贴片机中,角度的定义为,逆时针方向为正方向,顺时针为负方向。 下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。
3,元件形状定义:
4,GF命名规则
元件规格
GF代码
0201
9*
0402
101**
元件规格 排阻、排容
GF代码 107**
元件规格
大功率三极 管
GF代码 52**
元件规格 SOP16
《Siemens生产程序制作流程》。
3,程序的维护 1) 程序工程师在每周指定的日期将各线体的程序备份至指定的电脑里以备用。 2)程序工程师须定期对线控电脑里不用的程序进行删除和处理。
四、贴片机调试规范
1, 贴片机的技术参数。
工程技术人员应了解机器的相关参数,以及可以生产的产品范围,便 于以后在调试过程中更加顺利。
二、定义
• 1,元件方向的定义: • 规则 1:元件定义时应俯视。
• 规则 2:长轴为X轴,短轴为Y轴。例外:图④元件顶面有一凹槽时,吸嘴无法放入,应旋转90度。
规则 2: 1号引脚应位于元件的左下角,如果是二极管,元件的正极必须指向X方向。
规则 3: 在宽度方向,引脚多的一边应指向底部。
规则 4: 当元件有特殊引脚时,比如有一个较宽的引脚,这个特殊引脚应位于元件底部。 规则 5:SOT或多引脚类元件,引脚多的一面应指向底部。
等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
使机器能较好的识别引脚。
6,来料的问题,来料不规则,为引脚氧化等不合格产品。 IQC做好不良,造成 取料不到或取料不良而抛料。
供料器调整,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器;
经验小结: 抛料原因从过程中分析可分为两大类,一为吸嘴可良好的吸取元件,二为吸嘴不能吸取元件。前者是参数等 设置不当,导致机器不能正确识别而抛料。 后者原因较多,可能为为架不良,参数设置不当,吸嘴不当等原因。 总之, 抛料的原因需要仔细的观察,通过现象寻找到真正的原因,同时在分析的过程中需要对整个机器原理及PRO里的参数有 较学的认识才能较好、快速的解决问题。

SIEMENS贴片工艺参数与调制规范

SIEMENS贴片工艺参数与调制规范

题 目: SIEMENS 设备贴片工艺参数与调制规范 第 A 版 第 0 次修改一. 目的为能使操作者都能清楚地了解贴片设备的性能及其参数设定,以及保证设备的稳定运行,故制定此套标准作业规范。

二. 范围本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT 车间SIEMENS 贴片设备的贴片工艺参数与调制。

三. 职责生技部负责对设备调试及参数设定。

生管部对设备操作。

质量部负责稽核 四. 程序 1.程序制作 程序制作流程图程序制作流程说明 1.1、CAD 数据导入在Siplace pro 编程主画面的工具菜单中选择Tools,在它的下拉菜单Import 中选择AscII Centroid data import wizard 导入数据。

1.2 Placement list 的生成CAD XY 读入后,在Siplace pro 的编程画面里自动生成Placement List,如画面中间的显示内容,如此种 形式的图形为零件数据编辑OK 的组件外形,而此种 形式的图形则为零件数据未编辑OK 的组件外形,因此在这种情况下,必须对这种组件数据进行编辑. 1.3、GF 编写a 、在SIEMENS 标准组件数据库内选择合适的组件GF ,参考《COMPONENTS AND STANDARD NOZZLES 》b 、如标准组件数据库内无合适的GF ,则依据无件外形尺寸、组件脚数量、间距编写GF NOZZLE 配置组件与吸嘴的典型对照关系:见表一制 定:杨翔 审 核: 生效日期:批 准:批准日期: 未经同意 不得复印元件封装CAD 数据导入PCB 设定Recipe 的生成生產線建立GF 编写Placement list 的生成fiduciai 编写Job 的建立及程式优化 Setup 生成NOZZLE 配置 FEEDE 选择定。

SIEMENS HS50 HS60贴片机操作指示书

SIEMENS HS50 HS60贴片机操作指示书

适用线别:客户:NO.1234567123NO.1234文件编号:HEDY-WI-N720-026HS50 HS60贴片机操作指示书产品名称与型号:HS50 HS60生产批号:————L3/L4作业站别:贴片标准作业工时(S):————页次:第2页 共2页电路板名称与版本:————程序名称:————视源文号/版本:————每小时产量(PCS/H):————拟制日期:2016/4/18操 作 步 骤打开红色总电源开关(如图一)。

检查贴片机之气压单元,观察主气压值应在0.5-0.8Mpa之间。

机器系统平台Windows XP启动,然后进入SIPLACE软件启动面并初始化贴片机。

检查所有Feeder是否摆放平稳,确认抛料盒已固定好。

当出现Windows XP系统画面 “It is now safe to turn off your computer”时关闭贴片机电源。

注 意 事 项机器参考运行完成后,主画面提示栏显示“等待PCB输入传送轨道”。

开机完成,核对程序名后可以放板生产。

按下黑色“0”停止键,机器停止运行。

开机时一定要先检查机器内有无异物。

机器运行时严禁伸手入内,打开机盖时一定要先按下黑色的“O”停止键。

(如图二)当出现紧急情况时,立即按下红色Estop开关并立即通知工程人员进行处理。

(如图二)使 用 设 备 \ 工 具 \ 治 具贴片机静电手套剪刀接料带初始化完成后,提示栏显示“press start key”,此时按下按白色按键,机器开始运行回参考点。

关机程序:批准审 核制定点击Mode菜单,选择“shoudown”,弹出对话框后点击“YES”。

任何与工作无关的工具严禁放在机器上。

开机程序:图示设备作业指导:图一图二图三图四。

西门子贴片机D4操作方法及注意事项

西门子贴片机D4操作方法及注意事项
4.2当机器处于停止状态时,操作员才能进行换料等动作,换料后需确认Feeder安装是否正确稳固,Cover是否扣紧上盖。
4.3操作员必须每小时清理一次Feeder里面的废胶带。
4.4当需要用推动Gantry时,需确认Gantry活动范围内无障碍,推移时必须推手柄位置。
4.5当机器显示空气压力不足超过10分钟时,需关闭贴片机。
1.目的
为设备操作提供准则。。
3.操作步骤
3.1检查电、气是否正常,气压要求:6.5~8.0bar。
3.2打开线控电脑主机开关,打开贴片机电源开关。
3.3点击线控电脑SIPLACE Proline control图标,Download所需生产程序。
3.4调节轨道宽度,使轨道宽度略大于PCB宽度约2mm。
4.6当机器发生紧急情况时,必须立即按下﹤EMG﹥开关,并通知技术人员。
4.7严禁两个人或两个人以上同时操作机器。
4.8除技术人员外,其他人不得擅自更改生产程序及机器参数。
3.5安装贴片所需物料,确认各Feeder安装正确稳妥,盖好安全门。
3.6核对贴片物料,确认所用物料准确无误。
3.7检查贴片头及其运动区域,确认无异常后按Start开关,机器即开始自动运行。
3.8关机时,必须退出生产程序,待结束工作画面,显示器出现关闭信息时,才能关闭电源。
4.注意事项
4.1机器运行过程中,人体任何部位不得进入机内。

SIEMENS贴片机培训资料

SIEMENS贴片机培训资料

•印刷电路板 •输送器
SIPLACE 80 F4的元件
•x •y
•悬臂
•收集与贴片 •拾取与贴片
•压缩空气接口
•WPC
贴片机系统的警告标志
贴片机系统的警告标志
•警告!
• •所有带有此标志的元部 •件都带电,即使切断总
•电源也是如此。
•危险 •
••
••该50系/6统0• 具Hz有p3o×w2e0•r4sVu(•ppx•Ul2yS.0型P4•)aVr、t(sU3oSוf•tvh4e0er0ssViyo或snt3)e,×m•3•4tx•h640eV0re0±•foV1r0•eo%sr、t3i•l5lx•0c/4a66r0r赫0••ypV兹ot?的e1n供0t•ia电%lly,电•le源thal
•SIPLACE 80 S-20
•收集与贴片 •0402至PLCC44,SO32,DRAM
•20,000元件/小时
•+/- 90 μm
•单向输送器: •50×50mm至460×460mm •双向输送器: •50×50mm至460×216.5mm
•8mm带至80(120) •交换料台 •带送料器 •散料送料器 •振动条形送料器
人员操作;
• — 装在设备内、外的预防性装置必须完好无损。不得将安全

开关旁路,不得拆卸任何安全装置。
• 如果在设备运行时发现任何故障,操作人员必须以书面形式 向制造商报告,以便采取相应的改进措施。
贴片机系统的警告标志
•7
•当心-压碎危险 •强磁场!强磁引力
•不要将铁、钢或镍质物体靠近! •不得把磁性面放在铁表面上! •使用心脏起博器的人禁止操作! •不得靠近磁性数据载体、支票卡、信用卡,等等。 •手表不要靠近!

西门子贴片机培训手册 操作员标准技能培训教材

西门子贴片机培训手册 操作员标准技能培训教材

散料盒
12
机器介绍
机器里面安全图标的介绍
强磁
不可将金属 物品放在机 器里
不可将磁卡 放在机器里
戴有心脏 起博器的 人不允许 操作此机 器
13
贴片过程概述
1.完成丝印操作的板通过传送带送至贴片机. 2.贴片机由软件,计算机鼠标与监控器来控制.生 产线可能用到一台或几台贴片机来组装PCB. 零件用供料器装上贴片机. 3.贴片机按照正确的方向,极性与装贴位置把不同 大小的SMT零件组装到PCB上.
14
日保养
用无尘布清 洁机器表面
用无尘清洁 机器表面 清空各区的 废料盒
清扫地上 的散料带
清空各区的 抛料盒
15
日保养
清洁FEEDER压盖的灰尘
16
开机步骤
1. 在开机前必须先检查供料器及供料器平台上有无杂物, 是否可 正常运转, 是否稳定的装在相应的站位轨道上. 2. 所有在机器上使用的供料器的前压盖是否扣好,供料器上的保 护盖有无盖好!
使用剪刀或剪前钳注意安全
接料
利器伤害
28
注意事项
图片 操作过程
机器内部清洁
危险/风险
磁铁强磁导致的伤 害
注意事项
1、做机器内部清洁时,不得随 身携带金属物品,不得使用金 属工具接近磁铁。 2、不得使用易燃溶剂清洗机器 表面或内部。
N/A
处理贴片 头不吸料 等需打开 保护盖才 能处理的 异常情况
机器盖压伤/机 器伤害
1
2
1.紧急停止按钮:安装在操作员触手可及的位置,用于紧急状态下的紧
急停机; 2.防护挡板:安装在机器左右两侧及PCB进/出口,防止机器在运行时
,操作员的手伸入机器内;
3.机盖:内置互锁,当需开盖时,按下暂停键,并且确保你操作的机器 “互锁”处于有效状态。

(Siemens)西门子贴片机培训教材

(Siemens)西门子贴片机培训教材

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1。

1 总体目标 (2)1。

2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3。

2 Siplaces 80S — 20 机器结构介绍 (6)3。

3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4。

1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (10)4。

3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (26)七、送料器续料及操作步骤 (27)7.1 送料器 (27)八、故障描述/掉件率查询 (33)8.1 故障描述 (33)8。

2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (35)8。

3 掉件率查询 (37)九、清洁步骤及PCP参数指导 (38)一、课程目标1。

1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧,紧凑,易于调整.但是非正常规程操作,极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习,使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护,实现正确操作。

1。

2 具体目标1.能正确识别生产工具,设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物,检查供料器是否摆放牢固.2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停,应对打过的板作100%检查.3.任何异常情况,应及时通知工程师解决。

西门子贴片机贴装0402元件工艺控制

西门子贴片机贴装0402元件工艺控制

垫 片 的 位 置 也 是 很 重 要 的 , 对 于 3 的 位 置 x 8m m 飞达 位 置 是 固定 的 。
21垫片类型 .

8m 达 的垫 片 38m m飞 xm 飞达 的 垫 片
22确 定 0 0 垫 片的 位 置 ( x . 42 28
mm 飞达 )
1 42 片 2 为0 0垫 为元 件盖
需 要检 查所 有 料位 料 距 。
2 、使 用支持 0 0 元件 料带 的 42
垫片
如果料带 中装入 的是0 0类 型的 42 元件 , 那么 在飞达前端 的取料位 置根
1 元件 盖 ( 片) . 弹
3 、飞达位置确认
对于 00 物料甚至 00 物料对物 42 21 料 的吸取位置 要求很严格 ,如果吸取
工作。
5 . 2吸嘴类型 7 19 1 0 /0
这 种 类 型 吸 嘴 适 合 于 插 装 00 以 42
维普资讯


1 4 2 件 所 使 用 飞 达 的 组 据料带的厚薄,选择是否需要垫 片, .0 0 元
230 0 垫 片在双 面下压装 置中 . 4 2
成部分
11 飞达 类 型有三 种 :2Sm . x m 飞 达 、3 8m xm 银色飞达 、38m xm 金黄色飞 达 ( 2 10 0 00 /42元件专用飞达 )。 12 飞达的特料位 与料距 .
5 、吸 嘴
吸 嘴 的好 坏 以及 吸 嘴 的选 择 对 于 0 0 ̄ 重要 ,对 于 0 0更 重要 ,对 于 42E 21

抛料或者贴飞 ,锡 膏在吸嘴上没有清
洁导致 贴片质量差。对于陶瓷吸嘴至 少2 周清洁一次 。

【精品】第二讲siemens贴片机hs50结构介绍

【精品】第二讲siemens贴片机hs50结构介绍

第二讲SIEMENS贴片机HS—50结构介绍序言贴片机HS-50的提升等级1的培训需要我们掌握和了解的包括:1、机器部件位置和功能概述如机器电源控制箱伺服箱等2、研究机器回参考点3、简述旋转头操作理论及其结构4、进行并研究机器的全套校准工作当机器出现故障时能够从出现的错误提示信息或是从信号灯的亮与灭之中知道机器故障的原因,并能达到一定的动手能力解决问题。

一、安全操作注意事项1、机器安全为保证操作安全必须遵守下列注意事项:1)如果不是完全熟悉机器的使用和功能切勿打开保护罩,除非软件对话框中明确说明否则在操作过程中不要打开保护罩2)转换钥匙只有经过培训的有资格人员才能将其设置为配置状态(I),除非软件对话框中提示否则不要将键盘转换钥匙转到I位置(配置状态)3)在贴片机打开的情况下切勿将头或胳膊放到悬臂运行范围4)切勿进行哪怕很小的改动除非完全清楚这些改动对系统的总体功能所产生的影响5)贴片机必须始终由经过适当培训的人员来安装重装和维护6)只使用西门子原装备件和经过认可的附件使用其它来源的配件将影响设备安全并可能导致由此产生损坏的保修责任失效7)只有在按规定及用户/服务手册中的说明使用系统才能保证SMD自动贴片系统的操作安全8)将开门钥匙放在操作面板的右下角转换钥匙放在只有有资格的人员才能够拿取的地方9)如果必须使用机器并且没有经过适当培训的人员请务必请西门子技术服务人员到场对于不正确的操作导致的任何损坏及间接损坏SiemensAG不负责任10)机器操作人员只能执行得到适当培训完全熟悉的工作内容11)务必遵守您所在国家的所有安全规定12)不要对安全设备进行改动尤其不要绕过断路器或卸下安全设备13)如果在机器使用过程中出现特别危险的情况用户必须立即书面通知生产商以便采取相应的措施减少潜在的危险机器要正常运行,安全操作是十分重要的.由上图可以看出,在机器的醒目地方都贴有黄色的安全警示标签。

现在我们来解释一下这几个图标的含义。

西门子贴片机技术规范

西门子贴片机技术规范

0
D1
90
0
OK
错误,元件极性点设置正确,但取料角度错误,应 为90度,而贴片角度应为0度。
D2
90
错误。
0
270 OK
1,GF形状错误,X方向应指向元件长度方向。
2,取料角度应为90度,贴片角度应为0度。
角度定义顺序:
1,先了解来料的形状。
2,制作GF时确定元件极性点。左下角极性点优先选择,如D1位置的图例。当来料方向不能达到左下角时,可 参考U103位置将极性点放至左上角。然后再选择右边的极性点。
西门子贴片机技术规范
德赛工业发展Байду номын сангаас限公司 2010年10月21日
内容提要
一、综述 二、定义 三、程序制作规范 四、贴片机调试规范
一、综述
随着我司SIEMENS贴片机的数量和线体的增多,为方便贴片程序 和资料的共享和使用,将一些基本的规则和规范用文件的形式予以定 义,以规避因个人的想法不一致而导致程序和资料有差别的现象;实 现贴片程序的一致性,调试工作的标准化,从而节约调试时间,提高生 产效率。
2,角度的度义:
在西门子贴片机中,角度的定义为,逆时针方向为正方向,顺时针为负方向。 下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。
3,元件形状定义:
4,GF命名规则
元件规格
GF代码
0201
9*
0402
101**
元件规格 排阻、排容
GF代码 107**
元件规格
大功率三极 管
GF代码 52**
元件规格 SOP16
此规范编辑因时间较短,后续将根据需要将不断完善和改进,请各位同仁提出宝贵意见。共同提高, 规范作业方法,提高效率。

西门子贴片机元件角度定义原则

西门子贴片机元件角度定义原则

西门子贴片机元件角度定义原则1 元件的拾取角度(PICK-UP ANGL。

)是根据线控机上的GF方向来定义的,GF 在线控机显示器上的方向代表元件的0?方向。

元件的坐标原点位于元件图象的中心位置,X轴方向水平指向右边,Y轴方向垂直指向显示器的顶端,如图1所示:2 元件的X轴与吸嘴的长边一致,一般把元件的长边作为元件的X轴,依据这个原则来建立GF即可避免因拾取不当而导致的识别或真空错误。

如图2所示,贴片机在跑完参考点之后,每个贴片头的12个吸嘴都回到初始位置,即复位。

这时吸嘴的长方向跟轨道处于平行状态。

在我们所碰到的情况中,39100008、39100025和39100043的GF的定义就是根据这个原则来建立的,如图3所示,如果按元件的标识点来建立GF,则会产生错误,如图4所示。

为什么根据图4的定义方法来建立GF会产生错误,原因说明以下:根据图4定义的元件0?方向,则这种方向的来料(见图5),拾取角度应为270?,此时取料吸嘴的吸取状态如如图6所示:则在实际取料过程中将出现以下错误:因吸嘴的长边取在元件的宽度上面,该元件的宽度较小,若取料有些偏位,则会因漏气而吸不起元件或真空测试不能通过而导致抛料。

若又改为0?取料,则取料时吸嘴的状态如图7所示:图7:虽然这样不会引起漏气,但会出现识别错误而导致抛料。

因为取料角度是根据GF来定义的,如果不根据GF的0?定义来定义取料角度,则照相机在对元件进行识别时把元件的长度当成宽度来测量,而把元件的宽度当成长度来测量,或照相机根据GF给测量元件引脚所开的窗口测不到实际元件的引脚而导致识别错误。

3 元件的第一脚位于左下角或在左边的中心位置,二极管的正极必须指向X轴的正方向,如图8和图9所示:4 元件引脚多的一边应位于元件的底部,如图10、图11:如果元件较为特殊,如有一较大的引脚,则含有这一特殊引脚的一边应位于元件的底部(一般5在元件的左下角),如图12。

HY-SOP-ENG-045西门子HS50贴片机安全操作规范

HY-SOP-ENG-045西门子HS50贴片机安全操作规范

一、目的:确保机器的安全生产正常运行和规范操作。

二、范围: SMT 车间 SIEMENS SIPLACE HS50系列贴片机三、设备基本技术参数:基板尺寸:50MM*50MM(MIN)--368MM*460MM(MAX) 基板厚度:0.4MM--6MM贴装速度:0.072秒/元件 贴装精度:+/-0.05MM/CHIP 角度精度:+/-0.01度元件最大尺寸:18.7MM*18.7MM(MAX)--0201(MIN); 元件最大高度:6MM四、内容:1、 开机:(1)开机前,先确保机器内无异物,料架无翘起、斜放、叠放、料架弹片无翘起现象,抛料盒装置处于正确位置,料架保护(2)先接通压缩空气气源,并检查过滤器是否漏气,然后接通总电源。

(3)先打开西门子总控计算机电源待其进入操作界面,然后打开贴片机电源.检查气压表气压是否正常.注:表1为:(4)待贴片机进入到操作画面后提示:Action: press start key 按绿色启动键让机器自动回基准点。

2、生产准备:(1)、机器回到基准点后,即可从总控计算机传送待生产的贴片程序。

(2)、根据料位表选用合适的喂料器安装在设定的喂料区。

(3)、装料时必须认真核对喂料器上的元件型号规格是否和料位表一致。

(4)、所有元件均装好后,检查托盘底部有无异物,关好安全门,机器进入正常的贴片状态。

3、生产:(1)在SIPLACE 主视图下,选择“贴片机选 项”,选定“整个贴片机”在选 项栏里面将处理PCB 传送道前面的“V” 去掉,点击“接受”即可。

(2)查看抛料:在SIPLACE主视图下,选择“模式菜单”启动OIS选项,点选抛料率可以查看每站料,点“退出”即 可退出抛料选项。

(3) 在贴片过程中,如发现黄灯亮,即表明缺料,应及时补料,上完料后仔细核对并填写《SMT 换料表》。

(4) 在生产过程中,操作人员必须时刻监控机器的运行状态,如设备出现异常情况,及时向技术人员汇报,严禁(5) 生产过程机器报警时,不能先消除报警,先处理料架及其物料(确认取料位置正确,料带无堵塞,料架无翘起)(6) 操作工在处理机器报警信息后必须确保料架摆放平稳、无翘起、斜放、叠放、料架弹片无翘起现象、料架保护盖(7)操作工每一小时左右对上机料架的吸废料带槽进行检查和清洁,以防吸料齿轮卡死及废料槽崩起而造成安全隐患.版本号: A 页数: 3 of 4Reference No Rev.No Page文件编号: HY-SOP-ENG-045擅自操作不相关生产的画面。

西门子贴片机D4操作方法及注意事项

西门子贴片机D4操作方法及注意事项
3.6核对贴片物料,确认所用物料准确无误。
3.7检查贴片头及其运动区域,确认无异常后按Start开关,机器即开始自动运行。
3.8关机时,必须退出生产程序,待结束工作画面,显示器出现关闭信息时,才能关闭电源。
4.注意事项
4.1机器运行过程中,人பைடு நூலகம்任何部位不得进入机内。
4.2当机器处于停止状态时,操作员才能进行换料等动作,换料后需确认Feeder安装是否正确稳固,
3.操作步骤
3.1检查电、气是否正常,气压要求:6.5〜8.0bar。
3.2打开线控电脑主机开关,打开贴片机电源开关。
3.3点击线控电脑SIPLACE Proline control图标,Download所需生产程序。
3.4调节轨道宽度,使轨道宽度略大于PCB宽度约2mm
3.5安装贴片所需物料,确认各Feeder安装正确稳妥,盖好安全门。
42当机器处于停止状态时操作员才能进行换料等动作换料后需确认feeder安装是否正确稳固cover是否扣紧上盖
支持性文件
文件编号
PR-WI-052
版本
A
生效日期
2007-12-1
文件名称西门子贴片机D4操作及注意事项
修订状态0
页码1/1
1.目的
为设备操作提供准则。
2.适用范围
SMT西门子贴片机,型号:D4。
4.7严禁两个人或两个人以上同时操作机器。
4.8除技术人员外,其他人不得擅自更改生产程序及机器参数。
拟制
审核
批准
Cover是否扣紧上盖。
4.3操作员必须每小时清理一次Feeder里面的废胶带。
4.4当需要用推动Gantry时,需确认Gantry活动范围内无障碍,推移时必须推手柄位置。

SIEMENS贴片机的操作指南

SIEMENS贴片机的操作指南

SIEMENS贴片机的操作指南(简装)1.1 生产线启动1.1.1 启动监控计算机* 打开显示器* 打开不间断电源,约2分钟之后,屏幕出现对话框* 在“AUTxxxx”区输入 plr* 回车之后约2分钟,主菜单出现1.1.2 打开 SiplaceHS50注意:机器启动过程中不要擅自关电,否则会导致不可预估的故障* 仔细检查机器,确认没有任何障碍物出现在旋转头的运动范围内。

* 保证旋转头处于Z轴最上端* 打开电源开关,计算机屏幕将出现* 操作信息行出现“ Press Start Key”时,按下开始按钮,则机器处于准备工作状态1.1.3 关闭 SIPLACE 生产线:注意:* 所有的机器已完成生产* 旋转头处于Z轴最上端* 吸嘴上没有任何元件* 旋转头处于等待位置1.1.3.1 关闭监控计算机注意:必须按下列步骤关闭监控计算机,不能简单地关掉UPS电源否则系统有可能出现故障.* 将光标移到屏幕的右边, 光标将变成十字线* 按下鼠标左键, 屏幕出现下拉式菜单* 继续按下鼠标左键,将光标移到“shut down”处, 屏幕将出现Really shut down?Yes No* 点中“yes” , 监控计算机将关闭所有程序. 然后屏幕出现Safe to power ofPress any key to reboot* 关闭 UPS 及显示屏1.1.3.2 关闭SIPLACE* 必须在监控计算机完全关闭之后才能关闭贴片机* 不要在机器执行命令时关闭贴片机* 不要在机器打板子时关闭贴片机* 不要在计算机启动过程中关闭贴片机* 应在机器处于等待状态时关闭贴片机1.2 操作指南1.2.1 SIPLACE HS50 屏幕组成 (用户级别: operator)(1) 为机器控制按钮包含以下功能状态:1. 执行2.停止执行3. 继续执行4.终止执行(2) 程序名及 PCB P/N(3) 机器选项,可在这里选择贴装头子,以及设置首功阻挡等功能(4) 错误信息及机器状态栏。

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5,GF的维护 1)SMT编程员在编制首次生产程序时,如发现有新器件则必须在标准GF库中给该器件选用一合适的 GF,如库中没有,则需新建。 2)工程师/技术员在首次试产调试中发现GF有问题,需确认是否是选错GF,如需要新建的GF,则按要 求命名,成熟后须纳入标准GF库中。 3)生产中为解决打翻、漏贴、侧立等问题及解决一些特殊器件的识别问题而建立的GF;需新命名且须 跟踪该GF的使用情况。,如应用成熟后须纳入标准GF库中覆盖原GF,然后删除临时建立的GF, 否则予以删除。并周知其他工程师/技术员 SMT编程员。 4)SMT编程员根据工程师/技术员的反馈情况对线控机GF 、BE、文件 检查确认并维护。
二、定义
• • • 1,元件方向的定义: 规则 1:元件定义时应俯视。 规则 2:长轴为X轴,短轴为Y轴。例外:图④元件顶面有一凹槽时,吸嘴无法放入,应旋转90度。
规则 2: 1号引脚应位于元件的左下角,如果是二极管,元件的正极必须指向X方向。
规则 3: 在宽度方向,引脚多的一边应指向底部。
规则 4: 当元件有特殊引脚时,比如有一个较宽的引脚,这个特殊引脚应位于元件底部。
检查真空值是否符合要求,检查真空发生器工作是否正常。 修改元件参数,亮度的调整以突出引脚的对比度为宜,以 使机器能较好的识别引脚。 IQC做好来料检测,跟元件供应商联系; 供料器调整,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器;
经验小结: 抛料原因从过程中分析可分为两大类,一为吸嘴可良好的吸取元件,二为吸嘴不能吸取元件。前者是参数等 设置不当,导致机器不能正确识别而抛料。 后者原因较多,可能为为架不良,参数设置不当,吸嘴不当等原因。 总之, 抛料的原因需要仔细的观察,通过现象寻找到真正的原因,同时在分析的过程中需要对整个机器原理及PRO里的参数有 较学的认识才能较好、快速的解决问题。
此规范编辑因时间较短,后续将根据需要将不断完善和改进,请各位同仁提出宝贵意见。共同提高, 规范作业方法,提高效率。
GF的参数设置将另外做详细的解释和分析。
3,OIS的认识和了解
OIS 是对贴片机所有的生产信息和抛料信息进行统计和分类的软件,包括机器所生产的PCB板数,每块PCB在 每台贴片机所用的时间、待板时间、故障时间,机器所有的抛料信息,包括每站物料的抛料数量、时间、原因 等。详情有待增加。
4,抛料原因分析及处理方法
105** 106** 110** 111**
钽电容 SOT23 SOT89 TO252
30** 4*** 50** 51**
SOP8 SOP10 SOP12 SOP14
58** 60** 61** 62**
排插 1~10pin 带引脚插座 其他异型插座 BGA1~60ball
70** 74** 76** 90**
西门子贴片机技术规范
德赛工业发展有限公司 德赛工业发展有限公司 2010年10月21日 2010年10月21日
内容提要
一、综述 二、定义 三、程序制作规范 四、贴片机调试规范
一、综述
随着我司SIEMENS贴片机的数量和线体的增多,为方便贴片程序 和资料的共享和使用,将一些基本的规则和规范用文件的形式予以定 义,以规避因个人的想法不一致而导致程序和资料有差别的现象;实 现贴片程序的一致性,调试工作的标准化,从而节约调试时间,提高生 产效率。
0402
101**
二极管
20**
53**
SOP18~SOP30
64**
屏蔽框
77**
0603
102**
电感
25**
SOP5
54**
SOP31~SOP50
65**
屏蔽盖
78**
0805
103**
电解电容
34**
SOP6
55**
SOP51~SOP100
66**
晶体
79**
1206 1210 1812 2010
原因 1,吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏 气,造成吸料不起 ,取料不正,识别通不过而抛料。 2,识别系统问题,视觉不良,相机镜头不干净,有杂物干 扰识别, 识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能 识别系统已坏。 3,取料位置不正确,取料不在料的中心位置,,识别时跟 对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。 4,真空不足或气压不足,真空气管通道不顺畅,有导物堵 塞真空通道,或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或 取起之后在去贴的途中掉落。 5,PRO中GF数据参数设置不当,跟来料实物尺寸,亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。 6,来料的问题,来料不规则,为引脚氧化等不合格产品。 7,供料器不良,供料器位置变形,供料器送料不良,造成 取料不到或取料不良而抛料。 处理方法 清洁更换吸嘴; 清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光 源强度、灰度 ,更换识别系统部件; 调整取料位置;
SOJ QFP(N)1~20pin QFP(N)21~60pin QFP(N)61pin以上
80** 81** 82** 83**
说明: 现阶段我司元件编码是按照客户来进行管理的。因此最基本的要求是: 1),CHIP元件必须按照上表中的要求进行定义。 2),其它异形元件可按元件编码来进行定义。 3), 所有GF定义好后必须在GF的COMMENT项内进行备注元件的类型和尺寸以供查询。如:0402电容的备注应为: Capcitor 1.0*0.5*0.5mm。
三、程序制作规范
1,PRO是西门子贴片
机所使用的程序制作 和编辑的软件。架构 如右图所示。
程序相关人员须了解整 个PRO的架构后才可以 对程序进行制作、编辑 和优化,才能理解整个 架构中各项的含义。
2,程序的制作 程序员在制作程序时须严格按照规则中的标准来对元件的形状、角度等进行规范,详情请参考 《Siemens生产程序制作流程》。
3,程序的维护 1) 程序工程师在每周指定的日期将各线体的程序备份至指定的电脑里以备用。 2)程序工程师须定期对线控电脑里不用的程序进行删除和处理。
四、贴片机调试规范
1, 贴片机的技术参数。 工程技术人员应了解机器的相关参数,以及可以生产的产品范围,便 于以后在调试过程中更加顺利。
西门子贴片机 D4/D1 技术参数 D4 D1
0 D1 90 0 OK 错误,元件极性点设置正确,但取料角度错误,应 为270度,而贴片角度应为0度。
D2 0
90 270 OK
错误。 1,GF形状错误,X方向应指向元件长度方向。 2,取料角度应为90度,贴片角度应为0度。
角度定义顺序: 1,先了解来料的形状。 2,制作GF时确定元件极性点。左下角极性点优先选择,如D1位置的图例。当来料方向不能达到左下角时,可 参考U103位置将极性点放至左上角。然后再选择右边的极性点。 3,根据GF中的极性点和来料的极性确定出取料位置。 4,贴片程序是完全按照图纸中的极性而确定的角度,不允许做更改。 5,当实际贴片位置错误时,先核对图纸与贴片的角度是否一致,然后再核对GF和元件极性点是否正确。不允 许直接修改贴片角度而造成整个数据的混乱。 6,技术人员在机器Teach GF时,应先按照相关规范先选择好取料角度后再进行数据修改,避免出现GF方向和 极性点错误的情况。
5,贴片角度、取料角度与GF角度之间的关系
1)PRO里GF的极性点
3)PRO中显示的元件方向
D1
D2
2)来料方向
U103
4),图纸
5)上料卡中规定的进料方向和取料位置
6),角度正确性分析及产生原因
取料 角度 PRO贴片 角度 图纸角度 实际 角度
位置
来料
GF极性点
原因
U103
0 90 0 OK 正确,GF极性点设置正确,贴片角度正确。
产能标称值 使用的吸嘴系列 相机型号 元件范围 供料器模块类型 供料器容量 PCB板的尺寸 PCB板的厚度 PCB板的重量 相机光源层数 PCB相机视觉区域
66000comp/H 9** 28#/38# 01005-18.7*18.7mm 料带/管状/散料 144 PCS 50*50mm--610*508mm 0.3mm-4.5mm < 3KG 5层 5.78*5.78mm
15000comp/H 9**/5** 28#/36# 01005-200*125mm 料带/管状/散料/WPC 90PCS 50*50mm--610*508mm 0.3mm-4.5mm < 3KG 5层 5.78*5.78mm
贴片头与相机配置后的可贴装范围
2, GF内参数的含义及标准 GF内参数的正确性和是否恰当将影响贴片的坐标,抛料率等方面,当参数设置不当会出现程序优化出错等问题。因此,技术人 员有必要详细的了解此项内所有参数的含义,并且知道当更改参数后对贴片的影响;并及时跟踪结果。
规则 5:SOT或多引脚类元件,引脚多的一面应指向底部。
2,角度的度义: 在西门子贴片机中,角度的定义为,逆时针方向为正方向,顺时针为负方向。 下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同 0201 GF代码 9* 元件规格 排阻、排容 GF代码 107** 元件规格 大功率三极 管 SOP4 GF代码 52** 元件规格 SOP16 GF代码 63** 元件规格 BGA60ball以上 GF代码 91**
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