FPC不良因素及改善ppt课件

FPC常见不良及预防ppt课件

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32
勿
勿
以
以
善
恶
小
小
而
而
不
为
为
之
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17
三覆盖膜错位
覆盖膜贴偏，
：
盖住孔环
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18
四溢胶
覆膜或补强在高温高压作用下，有部分胶溢出
FPC
AD胶
补强
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19
五补强不良
❖ 5.1 补强偏位
补强板孔
a：补强贴偏 b：压合机上下模板压力不均匀，造成偏位
FPC孔
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20
五补强不良
❖ 5.2 补强剥离
1 取放板动作标准化
要双手对角拿板，做到放板不拉板，取板
不推板
.
10
防止压折伤通则
2 清洁作业规范化
用粘尘滚轮对产品进行
清洁作业
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11
防止压折伤通则
3 作业台面的清洁
每天用粘尘滚筒对贴合台面进行清洁，防止有异物造成
压伤
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12
防止压折伤通则
4 压合副资材清洁
每天开机生产前，检查副资材上有无脏污
FPC常见不良及预防
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1
良率个人机会
公司获利公司发展
所以降低不良势在必行
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2
FPC常见不良
❖ 一压伤 ❖ 二折伤 ❖ 三覆盖膜错位 ❖ 四溢胶 ❖ 五补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等 ❖ 六油墨不良 ❖ 七开路短路 ❖ 八外周不良
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3
一压伤
有异物粘在板面，会造
成压伤
FPC与补强明显剥离
a：补强局部缺胶 b：压合机上下模板压力不均匀，造成压不实现象 c：胶已过期，与产品的结合力不足

FPC常见不良因素-1

FP C制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2. 正确的架料方式,防止邹折.3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.蚀刻（蚀刻剥膜）蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。

A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。

FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素

FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素一、FPC铜电镀（化铜或叫黑孔、PTH)PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。

A、PTH流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

B、PTH生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。

b：速化槽：速化剂溶度不对。

c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.C、产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)1、破孔:钻孔时扯胶引起.2、表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.3、表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)4、尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小。

二、FPC镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

A、制程管控：1、产品确认2、流程确认3、药液确认4、机台参数的确认。

B、品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。

FPC干制程不良图片

渗镀
1、压合保护膜后是否存在气泡现象； 2、保护膜之接著剂未完全熟化，不抗药液之攻击； 3、是否保护膜之接著剂与药水不间融；
判定:OK
判定:NG
缺陷
弧度
改善方向
1、板材是否涨缩； 2、冲孔定位孔是否偏差；
缺陷
弧度
改善方向
1、板材是否涨缩； 2、冲孔定位孔是否偏差；
名称
冲平
3、模具本身是否偏差； 4、黄光区线路对位是否偏差； 5、钻孔是否偏差；
判定:OK
判定:NG
缺陷
二钻改善方向 1、二钻前是否进比例缩放；
缺陷
二钻改善方向 1、二钻前是否进比例缩放；
名称
孔偏
2、主轴是否存在偏移； 3、程序是否本身偏移； 4、包板松紧度、固定方式、坐标设置是否合理；
名称
孔偏
2、主轴是否存在偏移； 3、程序是否本身偏移； 4、包板松紧度、固定方式、坐标设置是否合理；
改善方向缺
改善方向
陷
陷
1、冲孔定位孔是否偏移；
1、冲孔定位孔是否偏移；
名称
到铜
2、模具是否本身偏差； 3、套孔方式是否正确；
名称
到铜
2、模具是否本身偏差； 3、套孔方式是否正确；
判定:NG
判定:NG
缺
改善方向缺
改善方向
陷名称
残胶
陷
1、擦胶重工后残胶是否清
洁干净；
名
称 2、PSA是否有指定重工区；
改善方向
陷
陷 1、模具刀口是否钝化；
2、模具合模时凹凸口边缘
1、模具刀口是否钝化； 2、模具合模时凹凸口边缘

FPC板面常见的缺陷及解决办法

1.FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原由：两根或多根线条间起气泡主假如因为线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料没法印到基材上，以致阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀惹起单根线条主假如因为线条过高惹起，在刮刀与线条接触时，线条过高，刮刀与线条间的角度增大，使阻焊料没法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡。

解决方法：网印时应目检网印料能否完整印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。

2.FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原由： FPC柔性线路板在网印时没有实时印纸，造成网版聚积剩余油墨过多，在刮刀压力下把剩余油墨印入孔内，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊。

照相底版上有污物造成 FPC柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔。

解决方法：实时印纸和采用高网目的丝网制版；曝光过程中常常检查照相底版的洁净度。

3.FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原由： FPC柔性线路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。

解决方法：网印时目检印制板两面铜箔能否有氧化现象。

4.FP C柔性线路板表面有污物和不平均主要原由：表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的，表面不平均是因为在网印时没有注意实时印纸，消除网版的剩余油墨，造成表面不平均现象。

解决方法：干净间要充足保证操作者的洁净度，防止没关人员穿行干净间，按期打扫干净间，在网印时实时印纸消除网版的剩余油墨。

5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原由：重影是因为在网印时 FPC柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有实时去掉聚积到印制板上造成整个FP C焊盘旁边有规律的墨点存在，龟裂是因为在 FPC曝光过程中，曝光量不足，造成板面有渺小裂纹。

解决方法：用定位销固定坚固和实时印纸去掉网版上的残墨；测曝光量使曝光灯能量，曝光时间等参数综合值达到９~11 级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。

FPC常见不良

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

FPC Lesson Learn

图三： E1000U 无胶区域
LT9650AFS-CRT-M1 设计不良分析：设计不良分析：
不良因素： 1、无胶区域有过孔。（左图A处） 2、LENS定位孔有沉铜（PLT）。（左图B处）不良分析： 1、无胶区有过孔，FPC厂商不能制作。 2、LENS定位孔没有电气连接，无需用沉铜方式，否则将会导致孔避增厚，使孔径变小，装配时Lens不能放置。改善措施： 1、移开无胶区域的过孔。 2、定位孔取消沉铜方式，用NPLT方式。
C975（错误）
C975（正确）
铺铜时PAD的处理方式及注意事项（BGA，CAP）：铺铜时PAD的处理方式及注意事项（BGA，CAP）： PAD的处理方式及注意事项
SH－TWD（错误）
SH－TWD（正确）
的问题及注意事项：关于COVERLAY的问题及注意事项：
1、不良因素： •BGA和CONN等元器件的PAD 位离线路及过孔太近造成露铜、短路、失字节等不良现象。 •COVERLAY开口太大引起周边线路及过孔露铜、短路等不良现象。 2、改善措施： •Gerber设计时在Design Rule 里设定PAD位与线路、过孔的距 PAD 离至少要有0.15mm的距离。 •FPC厂商制作时COVERLAY的开口贴合公差标准0.3mm，特殊公差0.15mm。当线路太密集时，请FPC厂商用治具对位，以减少公差值。 3、实例：
LT9640FCL-LG-GT
Bit不良分析不良分析： V975 Loss Bit不良分析：
1、不良现象： • 铝片贴合时短路，引起Loss Bit。 2、不良分析： • 露铜区离Via Hole太近。 • Via Hole出现假性露铜。 3、改善措施： • 内缩露铜区，保证露铜区域的边缘与Via Hole的距离至少应有0.5mm的距离。 • 要求FPC厂商改善制程，采用先塞孔的方式再进行油墨印刷。

FPC常见不良及预防PPT文档31页

31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克
FPC常见不良及预防
16、自己选择的路、跪着也要把它走完。 17、一般情况下)不想三年以后的事，只想现在的事。现在有成就，以后才能更辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须充满光明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的人只能引为烧身，只有真正

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。

例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。

2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。

常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。

3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。

常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。

4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。

然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。

5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。

不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。

常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。

综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。

在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。

延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。

首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。

其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。

另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。

要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。

2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。

《FPC设计》课件2

《FPC设计》PPT课件
# FPC设计 PPT课件大纲 ## 一、FPC基本概念介绍 - 什么是FPC - FPC在电子产品中的应用 - FPC的优缺点 ## 二、FPC设计基础知识 - 设计流程概述 - FPC电路板结构图 - FPC设计规范 ## 三、FPC设计流程实例讲解 - FPC设计流程详解 - FPC设计工具介绍 - FPC设计的注意事项 ## 四、FPC常见问题及应对措施 - FPC工艺问题 - FPC电路问题
一、FPC基本概念介绍
什么是FPC
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种薄膜电子电路，由金属箔和厚度更薄的绝缘底膜构成。
FPC在电子产品中的应用
FPC广泛应用于手机、平板电脑、相机和汽车等电子产品中，具有可弯曲、轻薄等特点。
FPC的优缺点Байду номын сангаас
FPC的优点包括灵活性、可靠性和成本效益，但也存在抗干扰性差、制造成本较高等缺点。
FPC设计的发展前景
展望FPC设计的未来发展前景，包括新的应用领域和市场需求。
详细解释FPC设计的具体流程，包括
FPC设计工具介绍
2
原理图和布局设计。
介绍常用的FPC设计工具，如Altium
Designer和Cadence Allegro。
3
FPC设计的注意事项
分享FPC设计中需要注意的事项，如信号完整性和EMC设计。
四、FPC常见问题及应对措施
FPC工艺问题
列举常见的FPC工艺问题，如焊接不良和铜箔开裂，并提供解决措施。
分享一些真实的FPC设计案例，包括设计过程和解决方案。
总结FPC设计案例的经验教训，并展望未来的发展。

FPC湿制程不良图片

缺
短陷
名称
判定:OK
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
缺
短陷
名称
判定:NG
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
判定:OK
缺
改善方向
梯形铜陷
1、蚀刻走速是否最佳；
名
2、蚀刻喷管水压是否最佳； 3、蚀刻药水浓度是否最佳；
判定:OK
判定:NG
缺
改善方向缺
改善方向
陷名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
陷名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
称
3、硫酸浓度是否过高；
称
3、硫酸浓度是否过高；
判定:NG
判定:NG
缺陷
显影
改善方向
1、曝光能量是否太高； 2、显影喷嘴是否堵塞；
判定:OK
判定:NG
缺陷
条状
改善方向缺陷 1、黑孔清洗后不干净（铜面
有白色、黑色条痕）；
条状
改善方向
1、黑孔清洗后不干净（铜面有白色、黑色条痕）；
名称
铜瘤
名 2、传送滚轮片接触板面部位
残碳附着，再者每根滚轮传
送速度不一致，局部被脱刮，以致转移板面；
称
铜瘤
2、传送滚轮片接触板面部位残碳附着，再者每根滚轮传送速度不一致，局部被脱刮，以致转移板面；
判定:OK
判定:NG
缺
改善方向缺
改善方向
陷名
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞；

FPC不良因素及改善ppt课件

誠信、努力、熱忱
3
曝光不良
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或調整曝光條件、修復或更
有贓物
新菲林
圖像轉移顯影不潔或過度藥液濃度或傳送速度失調
重新配制藥液或調整參數
壓膜氣泡
A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 A.調整壓力
良
B.調整磨刷粗糙度
蝕刻
殘銅、缺口、斷路
噴嘴堵塞蝕刻參數不當
A.清洗噴嘴B.重新校正蝕刻參數
2
制程工藝設計
開料
鑽孔
沉銅+ 電鍍銅
不良項目
發生原因
改進措施
1.菲林制作不良
貯存不當
重新制作菲林，改善菲林貯存條件
2.MI資料編錯
人員疏忽
加強QA資料審核
1.板面皺折
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確
提高人員品質意識，加強教育訓練及操作熟練度
2.尺寸不正確
A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
不良
測試
機械加工
毛刺、偏移、壓傷
膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝置不當、或模具老化
模具磨或重開膜增加模具清潔頻率重新裝置模具或模具返磨
誠信、努力、熱忱
4
二、客戶對材料品質需求
平
平整性主要表現在外觀上，在FPC制程中，其一般不會造成成品性能
整上的影響，但會給終端客戶造成元件安裝上的不便，但如翹曲過度也會
壓合
溢膠過大、氣泡、層離、滲透、壓
傷、皺折
壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超過保存期，操作不規范
重新調整壓合參數，不要使用過期覆膜
表面涂覆
錫（金）面粗糙或不均
工作溶液失調或失效

fpc常见不良

A．作业要点：
1．作业时要保持底片和板子的清洁；
2．底片与板子应对准，正确；
3．不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B．品质确认：
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1．准确性
B.PTH 流程及各步作用
整孔→ 水洗→微蚀→水洗 →酸洗→ 水洗→水洗→预浸 →活化→ 水洗→速化→水洗 →水洗→ 化学铜→ 水洗. 1.整孔; 清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷, 已利与带负电荷的钯胶体粘附.
2.微蚀; 清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附3.着酸性洗.; 清洁板面;除去氧化层, 杂4.质预.浸; 防止对活化槽的污染5..活化; 使钯胶体附着在孔壁6..速化; 将Pd离子还原成 Pd原子，使化学铜能锡镀上去。 7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
0.3mm
4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性, 即裁剪为张时四边应为垂直
(5<.材2°料) 品质,材料表面不可有皱折, 污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表> 之执行.
钻孔
(CNC) CNC是整个FPC 流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC 基本流程:组板 →打PIN →钻孔→ 退A.P产IN品. 常见不良:扯胶, 尺寸涨缩.
B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度; 铜皮处

FPC 生产过程常见不良原因分析

FPC 生产过程常见不良原因分析2010-12-16 23:44:05| 分类：FPC 生产过程常见 | 标签：拉丝/拖尾 how to solve tail |字号大中小订阅1、拉丝/拖尾现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。

解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。

2、胶嘴堵塞现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。

解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。

３、孔打现象：只有点胶动作，无出现胶量。

产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。

４、元器件偏移象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ＰＣＢ放置时间太长，胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

５、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不够，元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件／ｐｃｂ是否有污染。

６、固化后元件引脚上浮／移位现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。

FPC常见不良

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

FPC一般检验规格和不良现象专题培训课件

判定标准: 不能有电测不良和线检不良
手指偏位
判定标准：左右相减不大于0.1MM且不能冲掉防偏线。
CVL盖PAD
判定标准： CVL盖锡环最少要残留 0.1MM CVL盖PAD不超过焊接面积的1/3
CVL皱折
判定标准: 1:以目视不明显为准则. 2:特殊料号依限度样本.
PI过短
判定标准: 不可有短缺
露线
判定标准: 1.不可以有露线和露导通孔. 2:特殊料号依限度样本.
No Image
油墨盖PAD
判定标准: 1:PAD上一般不允许有油墨. 2:特殊料号依限度样本.
文字不清
判定标准: 1:文字清晰可辨认. 2:特殊料号依限度样本.
断线原因可能为:蚀刻条件不符;板子或底片上有异物;铜箔严重压伤;
连线
判定标准: 不能有导电物连线. 可能原因： 1.软板上粘有异物. 2.干膜底片刮伤和DES速度过
快.
针孔、缺口
判定标准：针孔和缺口的宽度≤1/3线宽，
长度不大于线路宽度。
可能原因：底片上粘有异物和蚀刻过快.
金面上的不良项目
可能原因：尖锐物品粘于软板和模具上.
线路氧化
判定标准：目视不明显为准
可能原因： 1.DES工站板子未烘干,有水痕氧
化. 2.贴CVL前接触产品未戴手套.
断线、凹陷
判定标准：
不能有断线，凹陷深度≤1/3线路厚度且不能横跨线路.
原因分析:
凹陷一般为纯胶层与无胶区之间存在断差,压膜时产生气泡造成不良;
露铜、渗金/残金、压折伤、。
金面露铜
Байду номын сангаас判定标准：
1.手指露铜不允许超过线宽的1/4;

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二.钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是6 0-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 1 5张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 1 0张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 2.盖板主要作用: a.减少进孔性毛头. b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤. c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜. d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断. 3.钻针管制办法 a.使用次数管制. b.新钻头之辨识方法. c.新钻头之检验方法. 4.品质管控要点 a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通. b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点 a.产品确认 b.流程确认 c.组合确认 d.尺寸确认 e.位置确认 f.程序确认 g.刀具确认 h.坐标确认 i.方向确认.6.生产中操作常见不良表现和原因 a.断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等 b.毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7.影响到钻孔品质的主要原因: a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度 b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖 c.压板;垫板;材质,厚度,导热性 d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能 e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速. f.加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三.磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。