滚镀的几大分类

滚镀的几大分类
滚镀的几大分类

滚镀的几大分类

科学地划分滚镀的种类,应以滚镀所使用的滚筒的形状和轴向为主要依据。滚筒形状是指滚筒的外形类似于何种器物,滚筒轴向是指滚筒旋转时转动轴方向与水平面呈现什么关系。根据滚筒这两个方面的不同,将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜式滚镀和振动电镀等三大类。

卧式滚镀:

卧式滚镀的滚筒形状为“竹筒”或“柱”状,使用时卧式放置。滚筒轴向为水平方向,所以卧式滚镀也叫水平卧式滚镀。生产中常见的六角形滚筒、镀铬滚筒、杆状(或辐条)滚筒、缝衣针滚筒等都属于卧式滚镀的范畴。其中以六角形滚筒应用最广泛。典型的卧式滚筒结构如图1所示。

滚筒横截面形状

卧式滚筒的横截面形状有六角形、八角形和圆形等。采用六角形滚筒,零件在翻动时跌落的幅度大,零件的混合较充分,所以镀层厚度波动性优于其它形状的滚筒。这种优势在装载量不超过滚筒容积的二分之一时更为明显。并且,六角形滚筒零件间相互抛磨的作用强,更利于提高镀层的光亮度。

滚筒轴向

卧式滚筒的轴向为水平方向。所以,卧式滚筒在带动零件翻滚时,零件运行方向与水平面垂直,这样有利于各零件间充分混合及提高镀层的光亮度。并且,零件的垂直运行还为卧式滚筒的装载量赢得了优

势。

例如,生产中装载150kg左右零件的卧式滚筒并不少见,这对其它滚镀方式来说是不可思议的。尤其近些年,卧式滚筒的长度和直径有了较大的发展,适合滚镀的零件尺寸和重量也有所增加,许多原有的挂镀零件也可以滚镀。所有这些,都使滚镀劳动生产效率高的优越性得到较好的体现。

卧式滚镀以劳动生产效率高、镀件表面质量好、适用的零件范围广等诸多优越性在滚镀生产中应用最广泛。卧式滚镀的应用范围涵盖了五金、家电、汽摩、自行车、电子、仪器、手表、制笔、磁性材料等行业小零件电镀加工的绝大部分,是名副其实的小零件电镀加工的主力军。所以,多年来滚镀技术的研究重点总是围绕着卧式滚镀在开展。但是,由于卧式滚筒的封闭式结构,造成了卧式滚镀电镀时间长、镀层厚度不均匀、零件低电流区镀层质量不佳等缺陷,使其在生产中的应用受到影响。

倾斜式滚镀:

倾斜式滚镀的滚筒形状为“钟”或“碗”形,所以,倾斜式滚筒也被称作钟形滚筒。滚筒轴向与水平面约成40o~45o角,则零件的运行方向倾斜于水平面,倾斜式滚镀的名字即由此而来。

目前使用的倾斜式滚镀设备叫做倾斜潜浸式滚镀机(如图2所示)。倾斜潜浸式滚镀机于20世纪60年代开始在上海地区使用,由于其操作轻便灵活、易于维护而广受欢迎。另外,使用倾斜式滚镀机镀件受损较轻,比较适合易损或尺寸精度要求较高的零件。但是,倾

斜式滚镀机滚筒装载量小、零件翻滚强度不够,在劳动生产效率和镀件表面质量等方面逊色于卧式滚镀机。所以,多年来倾斜式滚镀的应用与发展始终落后于卧式滚镀。

振动电镀:

振动电镀是国外20世纪70年代末发展起来80年代初大量应用的一项小零件电镀新技术。它比常规的滚镀技术具有更加突出的优越性,因此一经问世即得到快速的应用与发展。国内振动电镀出现于20世纪80年代末,并从90年代后期开始在小零件电镀领域应用逐渐广泛。

振动电镀的滚筒形状为“圆筛”或“圆盘”状,滚筒内零件的运动靠来自振荡器的振动力来实现。所以,振动电镀的滚筒一般被形象地称作“振筛”(如图3所示)。振筛的振动轴向与水平面垂直,则振筛内零件的运动方向为水平方向。

振动电镀的振筛结构和振动轴向与传统卧式滚筒有着本质的区别,所以会产生与传统卧式滚镀迥然不同的效果:

①振筛的料筐上部敞开后,彻底打破了传统卧式滚筒的封闭式结构,消除了滚筒内外的离子浓度差。所以,由滚筒封闭式结构带来的滚镀的缺陷得到最大程度的改善。例如,镀层沉积速度快、厚度均匀及零件低电流区镀层质量好等。

②通过控制振筛的振动频率或振幅等条件,可以达到控制零件在振筛内混合条件的目的,从而可将各零件的镀层厚度波动性控制到最小。

③电镀时使用大的电流密度并同时进行着机械光整作用,镀层结晶细致,表面光亮度高。

④对零件的擦伤、磨损等均小于其它滚镀方式。

另外,振动电镀时阴极导电平稳,夹、卡零件现象较轻,并且可以随时对零件进行质量抽检。

但是,由于受到振筛结构和振动轴向的限制,振筛的装载量比较小,并且振动电镀设备的造价也比较高,所以目前振动电镀还不适于单件体积稍大且数量较多的小零件的电镀。但对不宜或不能采用常规滚镀或品质要求较高的小零件,如针状、细小、薄壁、易擦伤、易变形、高精度等零件,振动电镀有着其它滚镀方式不可比拟的优越性。所以,振动电镀是对常规滚镀的一个有力的补充。

滚镀挂镀区别分析

滚镀挂镀区别分析精选 文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-

电镀典型工艺流程 1.抛光。 2.溶剂脱脂。 3.装挂。 4.电解除油。 5.热水清洗。 6.冷水清洗。 7.酸弱腐蚀。 8.冷水清洗。 9.中和(视需要)。 10.冷水清洗。 11.电镀。 12.冷水清洗。 13.热水清洗(视需要)。 14.钝化、填充或其他附加处理(视需要)。 15.卸装及清洗。 16.脱水或干燥。 17.防锈。 18.包装与转运 电镀的工艺类型包括挂镀,滚镀,刷镀,连续镀等… 以下主要介绍了滚镀的概念及其优缺点,其中穿插了在同一情况下与挂镀的相关对比。其中可以了解两种电镀多方面的相关对比及其优缺点。

滚镀的概念和优缺点 目录 一、滚镀的概念? 二、滚镀的特征? 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的? 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的? 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的? 三、滚镀的优点? 1.节省劳动力,提高劳动生产效率? 2.镀件表面质量好? 3.镀层厚度波动性小? 4.占地面积小? 四、滚镀的缺陷? 1.混和周期带来的缺陷? 2.滚镀的结构缺陷? 3.间接导电方式带来的缺陷? 4.电流密度控制方面的缺陷? 一、滚镀及挂镀的概念 通常情况下电镀有两种方式,一种是挂镀,一种是滚镀。 挂镀也叫吊镀,是将零件装在挂具上进行镀层沉积处理的一种电镀方式,一 般用于大尺寸零件(如车圈)的电镀。其特点是大零件小批量,镀层厚度10μm 以上。 而对于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件(如小螺丝),则一般采用滚镀。 滚镀严格讲叫滚筒电镀,它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动 状态下以间接导电方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护、装饰或功能性目的的一种电镀方式。 其特点是小零件大批量,镀层厚度10μm以下。 典型的滚镀过程是这样的:将经过镀前处理的小零件装进滚筒内,零件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住,以保证零件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后,滚筒以一定速度按一定方向旋转,零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时,金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层,滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内,而滚筒内的溶液及电镀过程中产生的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上,费时、费力、费人工,且镀层质量欠佳,如出现“挂具印”,或表面光洁度不够等。另外,一种叫做筐镀的特

微生物培养基种类大全

摘要:1、营养琼脂(普通琼脂)成份:牛肉浸液(或其它浸液,消化液或肉膏汤)100毫升琼脂(视天气,琼脂质量而定)制法:将上物加热溶解,补足水,调ph至7.6,过滤分装121℃,高压灭菌15分钟。用途:作普通琼脂平皿。2、血琼脂平板(BA)制法:取营养琼脂(PH7.6),加热使其溶解待冷至45-50℃,以灭菌操作于每100毫升营养 1、营养琼脂(普通琼脂) 成份:牛肉浸液(或其它浸液,消化液或肉膏汤) 100毫升 琼脂(视天气,琼脂质量而定) 制法:将上物加热溶解,补足水,调ph至7.6,过滤分装121℃,高压灭菌15分钟。 用途:作普通琼脂平皿。 2、血琼脂平板(BA) 制法:取营养琼脂(PH7.6),加热使其溶解待冷至45-50℃,以灭菌操作于每100毫升营养琼脂加灭菌脱纤维羊血或兔血5-10毫升,轻轻摇匀,立即倾注于平板或分装试管,制成斜面备用。 用途:1.一般棉拭子均接种此培养基。 2.尿液,脓液 3.分离细菌标本用。 3、基础培养基(肉膏汤BB) 成份:蛋白胨10克牛肉膏5克 氯化钠5克水1000毫升 制法:将以上各物称好,加水煮沸溶解,用1NNOH校正PH至7.6,过滤分瓶,121℃高压灭菌,20分钟备用。 用途:1 作耐药试验,增菌用分装小管。 2 作普通琼脂斜面。 4、血液培养基(大管肉汤培养基) 成份:1 新鲜牛肉浸液1000毫升 2 PABA(对氨基苯甲酸〔相当于10mg/毫升〕) 1g% 1毫升 3 MgSO 4 [相当于0.493/100毫升] 49.3% 1毫升 4 枸椽酸钠0.3g 制法:1 将1号,4号混合液,2号,3号液分装高压灭菌。

2 取灭菌1,4号混合液用无菌法加入PABA,MgSO4,再分管,行无菌试验三天方可使用。 用途:作血,骨髓培养用。 5、肠道杆菌培养基(伊红美兰琼脂) 成份:蛋白胨10克乳糖10克 氯化钠5克琼脂25(22)克 水1000毫升2%伊红溶液20毫升 0.5%美兰溶液20毫升 制法:将蛋白胨,氯化钠琼脂称好,加水1000毫升使溶解,校正PH7.4过滤,补足失水,加入2%伊红溶液20毫升,0.5%美兰溶液20毫升,(115℃高压20分钟),冷却至50℃左右倾注平板,凝固后存冰箱备用。(高压以后方可再加乳糖) 用途:用作分离沙门氏,志贺氏菌属,也作菌群调查。 1 6、罗文斯坦培养基 成份:磷酸二氢钾2.4克硫酸镁0.24克 枸椽酸钠0.6克天门冬素3.6克 纯甘油(丙三醇) 12毫升水600毫升 马铃薯粉30克鸡蛋1000毫升(约3公斤) 2%孔雀绿水溶液20毫升 制法:1 除鸡蛋外(还有孔雀绿)。可将其它物品称好,放入大三角瓶包扎好,高压灭菌。 2 鸡蛋用75%酒精泡30分钟,灭菌法打蛋,倒入盛有玻璃珠的灭菌三角烧瓶内充分将鸡蛋摇散。 3 将各成份按比例配好,分装每管约5毫升。 4 间歇灭菌第一次90℃1小时,第二次80℃半小时,第三次80℃半小时(或放85℃烤箱内连续二次)。 质控标准: 1 灭菌试验合格。 2 接种结核杆菌要求两星期生长良好。 用途:作结核分枝杆菌培养用。

滚镀设备

滚镀设备 当镀件体积较小、批量较大时,采用滚镀方法是合理而经济的。相对于挂镀,滚镀具有以下优点: ①滚镀省略了上、卸挂具手续,节约工时,其生产效率比挂镀要高4~6倍; ②滚镀有时还能提高镀层质量,因为工件不断滚动,相当于强烈搅拌,可使镀件表面气泡及早脱离,防止杂质黏附,使镀层光亮; ③由于不使用挂具,避免了镀件上挂具印痕的出现。 但是滚镀零件的形状和大小受到一定限制,适宜的镀层厚度也低于挂镀,多数厚度在10μm以下,镀层厚度不易掌握。适于滚镀的零件有螺栓、螺帽、垫圈等,而弹簧、薄片等易贴合在一起的零件,以及容易变形、容易碰损、要求保持棱角的零件,则不能采用滚镀。适合滚镀的镀种较多,如Zn、Cd、Ag、Sn、Cu、Ni等。 为了克服滚镀的某些局限性,近来滚镀设备在扩大滚筒直径和长度、简化装料操作和自动化操作、改善滚筒溶液的循环等方面做了一些工作,从而使滚镀的产量得以提高,适宜滚镀的零件的范围扩大,操作大大简化。 8.3.1卧式滚筒镀槽 卧式滚筒镀槽是使用最广泛的一种滚镀设备,主要由水平旋转的多孔滚筒、槽体及传动系统等组成,其典型结构如图8—16所示。 图8-16 卧式滚筒镀槽 1~电动机;2一减速器;3一拨爪式离合器;4一滚筒吊架}5一小齿轮6一大齿轮;7一阴极导电装置;8~滚筒体l 9一槽体;l0一阳极杆 8.3.1.1 滚筒 (1)滚筒结构 滚筒是滚镀机的主体结构,对滚镀质量影响较大,选择滚镀设备时应充分注意滚筒结构。 ①滚筒材料除导电部分外,浸没在溶液中的滚筒构件都用绝缘的耐腐蚀材料制成。最常用的材料是硬聚氯乙烯塑料,其次是聚丙烯,小型滚筒可用有机玻璃。有机玻璃脆性大,表

滚镀概念和优缺点

滚镀的概念和优缺点 发布于:2010-10-6 9:33:07 被浏览1147次【打印】目录 一、滚镀的感念 二、滚镀的特征 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的 三、滚镀的优点 1.节省劳动力,提高劳动生产效率 2.镀件表面质量好 3.镀层厚度波动性小 4.占地面积小 四、滚镀的缺陷 1.混和周期带来的缺陷 2.滚镀的结构缺陷 3.间接导电方式带来的缺陷 4.电流密度控制方面的缺陷 五、改善滚镀缺陷的措施 1.在减小混合周期的影响上 2.在改善滚镀的结构缺陷上

3.在滚镀专用添加剂的开发上 一、滚镀的感念 通常情况下电镀有两种方式,一种是挂镀,一种是滚镀。挂镀也叫吊镀,是将零件装在挂具上进行镀层沉积处理的一种电镀方式,一般用于大尺寸零件(如车圈)的电镀。而对于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件(如小螺丝),则一般采用滚镀。滚镀严格讲叫滚筒电镀,它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护、装饰或功能性目的的一种电镀方式。 典型的滚镀过程是这样的:将经过镀前处理的小零件装进滚筒内,零件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住,以保证零件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后,滚筒以一定速度按一定方向旋转,零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时,金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层,滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内,而滚筒内的溶液及电镀过程中产生的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 但在滚镀发明之前,小零件电镀只能采用挂镀。挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上,费时、费力、费人工,且镀层质量欠佳,如出现“挂具印”,或表面光洁度不够等。另外,一种叫做筐镀的特殊挂镀也会经常被采用,它是将小零件放在一个金属丝做成的小筐或底部镶有电极的塑料筐内,然后挂到阴极棒上电镀的一种方式。这种方式在电镀过程中,为使各零件尽可能均匀受镀,需要不时摘下小筐对零件进行翻动,或用一根非金属棒搅动筐内的零件。因此操作类似淘米或炒菜,所以也有人形象地称之为淘镀或炒镀。但即使这样镀层质量同样难以令人满意,主要表现为各零件的镀层厚度及表面质量等波动较大,且劳动力同样受到对零件进行搅动、翻动等繁琐操作的束缚,劳动生产效率不能提高。 滚镀的出现使小零件电镀落后的技术状况得到改变,它将电镀工人从繁琐的装挂或筐镀劳动中解放出来,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,且镀层质量也大为改观,这在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀起源于美国南北战争后,在工业上得到应用为20世纪20年代。最初的滚筒由木制的桶或篮子制成,主要因木材容易得到,经济,且不导电。后来,随着化学、电学及材料科学的发展出现了滚筒型金属电镀设备,这种设备大约在20世纪30~40年代经过不断发展,逐渐形成今天滚镀设备的基本原型。第二次世界大战后,塑料的应用极大地提高了滚筒的性能、容量及使用寿命,滚镀技术得以快速发展。而第二次世界大战前,滚筒材质主要使用比较原始的塑料或酚醛树脂。 国内滚镀较早出现于20世纪40年代中后期。迄今关于国内滚镀最早的文字记录有1947年5月在上海开设的华兴滚镀厂,当时该厂设备有木制滚筒2只和水泥槽1只,镀种有滚镀镍和滚镀铜锡合金。早期的滚镀设备均为手工操作,生产效率低,镀种也较少,一般滚镀镍最多,另有滚镀黄铜、青铜、锌锡等。大约20世纪60年代左右,随着工业化发展对滚镀设备提出较高的要求,国内机械化连续滚镀设备开始使用,但当时的设备仅仅能够手动控制。国内滚镀自动线早在20世纪50年代,第一汽车制造厂就开始引进并用于紧固件镀锌,当时的设备属于机械式环型(倾斜式滚筒)滚镀自动线。直线式滚镀自动线在20世纪60

培养基的几大分类

按照培养基的成分来分 培养基按其所含成分,可分为合成培养基、天然培养基和半合成培养基三类。 (1)合成培养基。合成培养基的各种成分完全是已知的各种化学物质。这种培养基的化学成分清楚,组成成分精确,重复性强,但价格较贵,而且微生物在这类培养基中生长较慢。如高氏一号合成培养基、察氏(Czapek)培养基等。 (2)天然培养基。由天然物质制成,如蒸熟的马铃薯和普通牛肉汤,前者用于培养霉菌,后者用于培养细菌。这类培养基的化学成分很不恒定,也难以确定,但配制方便,营养丰富,所以常被采用。 (3)半合成培养基。在天然有机物的基础上适当加入已知成分的无机盐类,或在合成培养基的基础上添加某些天然成分,如培养霉菌用的马铃薯葡萄糖琼脂培养基。这类培养基能更有效地满足微生物对营养物质的需要。 养基三类。 (1)固体培养基。是在培养基中加入凝固剂,有琼脂、明胶、硅胶等。固体培养基常用于微生物分离、鉴定、计数和菌种保存等方面。 (2)液体培养基。液体培养基中不加任何凝固剂。这种培养基的成分均匀,微生物能充分接触和利用培养基中的养料,适于作生理等研究,由于发酵率高,操作方便,也常用于发酵工业。 (3)半固体培养基。是在液体培养基中加入少量凝固剂而呈半固体状态。可用于观察细菌的运动、鉴定菌种和测定噬菌体的效价等方面。

培养基和霉菌培养基等四类。 常用的细菌培养基有营养肉汤和营养琼脂培养基;常用的放线菌培养基为高氏1号培养基;常用的酵母菌培养基有马铃薯蔗糖培养基和麦芽汁培养基;常用的霉菌培养基有马铃薯蔗糖培养基、豆芽汁葡萄糖(或蔗糖)琼脂培养基和察氏培养基等。 养基。 (1)加富培养基。是在培养基中加入血、血清、动植物组织提取液,用以培养要求比较苛刻的某些微生物。 (2)选择性培养基。是根据某一种或某一类微生物的特殊营养要求或对一些物理、化学抗性而设计的培养基。利用这种培养基可以将所需要的微生物从混杂的微生物中分离出来。 (3)鉴别培养基。是在培养基中加入某种试剂或化学药品,使培养后会发生某种变化,从而区别不同类型的微生物。

滚镀工艺中的注意事项

滚镀工艺中的注意事项 (1) 电流密度差异大 滚镀的阴极电流密度虽然较大,然而由于电流密度差异悬殊,多数电流消耗在高电流密度的工件上,平均电流密度却很小,结果是阴极电流效率低,如操作中稍有疏忽,镀层厚度就难以保证。 (2) 滚镀过程中同时存在化学溶解 当工件翻滚时会使电流时断时续,要求加厚镀层需要延长滚镀时间,然而在局部处的镀层仍难以增厚。 (3) 及时调整主盐浓度 滚镀溶液中主盐消耗较快,这主要是阳极面积常常不足,工件出槽时损耗较多等原因引起的。主盐含量过低时会引起电流效率下降,镀层难以镀厚,为此需根据化验分析数据及时予以调整。 (4) 滚镀件预处理难度大 滚镀件只能在篮筐里预处理,难免有重叠,故难以彻底除尽污物。因而滚镀溶液易受污染,由于滚镀溶液对杂质较敏感,故溶液的净化处理工作量较大,往往容易因此而耽误生产。 (5) 溶液升温快 滚镀时电流大,放出的热量多,因槽液少,难以很快散热,当温度超过允许值时会导致溶液的分散能力和阴极电流效率明显降低,引起镀层硬度和内应力的急剧增加。 温度过高的另一问题是某些添加剂不允许在高温度的条件下工作,否则阳极极化性能降低,必须用较高的电流密度,才能获得细化结晶,但此时又可能出现恶性循环,温度又会有升高。 滚镀的冷却装置是不容省略的,尤其是镀锌。 (6) 滚镀溶液的pH值变化大 pH值的变化尤其在滚镀镍时更为明显。这是因为滚镀镍过程中局部部位析氢激烈。为维护生产,pH值需要勤调。 (7) 阳极板消耗快 滚镀工艺本身阳极面积要求较大,阳极面积不足电流不易上调,难以满足滚镀工艺要求,并由于是滚镀溶液波动大,在液面交界处的极板易溶断。常见到只有极板头在阳极杆上挂着,而极板尾早已掉入槽底。这一情况也要加以注意。 (8) 滚桶转速与镀层质量的关系 滚桶的转速需视滚镀件本身质地的硬度和几何形状而定。

滚镀挂镀区别分析

电镀典型工艺流程 1.抛光。 2.溶剂脱脂。 3.装挂。 4.电解除油。 5.热水清洗。 6.冷水清洗。 7.酸弱腐蚀。 8.冷水清洗。 9.中和(视需要)。 10.冷水清洗。 11.电镀。 12.冷水清洗。 13.热水清洗(视需要)。 14.钝化、填充或其他附加处理(视需要)。 15.卸装及清洗。 16.脱水或干燥。 17.防锈。 18.包装与转运 电镀的工艺类型包括挂镀,滚镀,刷镀,连续镀等… 以下主要介绍了滚镀的概念及其优缺点,其中穿插了在同一情况下与挂镀的相关对比。其中可以了解两种电镀多方面的相关对比及其优缺点。

滚镀的概念和优缺点 目录 一、滚镀的概念 二、滚镀的特征 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的 三、滚镀的优点 1.节省劳动力,提高劳动生产效率 2.镀件表面质量好 3.镀层厚度波动性小 4.占地面积小 四、滚镀的缺陷 1.混和周期带来的缺陷 2.滚镀的结构缺陷 3.间接导电方式带来的缺陷 4.电流密度控制方面的缺陷 一、滚镀及挂镀的概念 通常情况下电镀有两种方式,一种是挂镀,一种是滚镀。 挂镀也叫吊镀,是将零件装在挂具上进行镀层沉积处理的一种电镀方式,一般用于大尺 寸零件(如车圈)的电镀。其特点是大零件小批量,镀层厚度10μm以上。 而对于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件(如小螺丝),则一般采用滚镀。滚镀严格讲叫滚筒电镀,它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间 接导电方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护、装饰或功能性目的的一种电镀方式。其特点是小零件大批量,镀层厚度10μm以下。 典型的滚镀过程是这样的:将经过镀前处理的小零件装进滚筒内,零件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住,以保证零件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后,滚筒以一定速度按一定方向旋转,零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时,金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层,滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内,而滚筒内的溶液及电镀过程中产生的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上,费时、费力、费人工,且镀层质量欠佳,如出现“挂具印”,或表面光洁度不够等。另外,一种叫做筐镀的特殊挂镀也会经常被采用,它是将小零件放在一个金属丝做成的小筐或底部镶有电极的塑料筐内,然后挂到阴极棒上电镀的一种方式。这种方式在电镀过程中,为使各零件尽可能均匀受镀,需要不时摘下小筐对零件进行翻动,或用一根非金属棒搅动筐内的零件。因此操作类似淘米或炒菜,所以也有人形象地称之为淘镀或炒镀。但即使这样镀层质量同样难以令人满意,主要表现为各零件的镀层厚度及表面质量等波动较大,且劳动力同样受到对零件进行搅动、翻动等繁琐操作的束缚,

培养基的类型及应用

培养基的类型及应用 培养基种类繁多, 根据其成份、物理状态和用途可将培养基分成多种类型。 1.按成份不同划分 (1)天然培养基(complex medium) 这类培养基主要以化学成分还不清楚或化学成分不恒定的天然有机物组成, 牛肉膏蛋白胨培养基和麦芽汁培养基就属于此类。基因克隆技术中常用的 LB(Luria-Bertani) 培养基也是一种复合培养基,其组成见表4-10。 常用的天然有机营养物质包括牛肉浸膏、蛋白胨、酵母浸膏( 表4-11 ) 、豆芽汁、玉米粉、土壤浸液、麸皮、牛奶、血清、稻草浸汁、羽毛浸汁、胡罗卜汁、椰子汁等, 嗜粪微生物(coprophilous microorganisms) 可以利用粪水作为营养物质。复合培养基成本较低, 除在实验室经常使用外, 也适于用来进行工业上大规模的微生物发酵生产。 (2)合成培养基(synthetic medium) 合成培养基是由化学成份完全了解的物质配制而成的培养基,也称化学限定培养基(chemically defined medium), 高氏1 号培养基和查氏培养基就属于此种类型。配制合成培养基时重复性强, 但与天然培养基相比其成本较高, 微生物在其中生长速度较慢, 一般适于在实验室用来进行有关微生物营养需求、代谢、分类鉴定、生物量测定、菌种选育及遗传分析等方面的研究工作。 2.根据物理状态划分 根据培养基中凝固剂的有无及含量的多少, 可将培养基划分为固体培养基、半固体培养基和液体培养基三种类型。 (1)固体培养基(solid medium) 在液体培养基中加入一定量凝固剂即为固体培养基。理想的凝固剂应具备以下条件:1. 不被所培养的微生物分解利用;2. 在微生物生长的温度范围内保持固体状态。在培养嗜热细菌时,由于高温容易引起培养基液化, 通常在培养基中适当增加凝固剂来解决这一问题;3. 凝 固剂凝固点温度不能太低, 否则将不利于微生物的生长;4. 凝固剂对所培养的微生物无毒害作 用;5. 凝固剂在灭菌过程中不会被破坏;6. 透明度好,粘着力强;7. 配制方便且价格低廉。常 用的凝固剂有琼脂(agar) 、明胶(gelatin) 和硅胶(silica gel) 。表4-12 列出琼脂和明胶的一些主要特征。 对绝大多数微生物而言, 琼脂是最理想的凝固剂, 琼脂是由藻类(海产石花菜) 中提取的一种高度分支的复杂多糖;明胶是由胶原蛋白制备得到的产物, 是最早用来作为凝固剂的物质, 但由于其凝固点太低, 而且某些细菌和许多真菌产生的非特异性胞外蛋白酶以及梭菌产生的特异性胶原酶都能液化明胶, 目前已较少作为凝固剂;硅胶是由无机的硅酸钠(Na2SiO3) 及硅酸钾(K2SiO3) 被盐酸及硫酸中和时凝聚而成的胶体,它不含有机物, 适合配制分离与培养自养型微生物的培养基。 除在液体培养基中加入凝固剂制备的固体培养基外, 一些由天然固体基质制成的培养基 也属于固体培养基。例如, 由马铃薯块、胡罗卜条、小米、麸皮及米糠等制成固体状态的培养基就 属于此类。如生产酒的酒曲,生产食用菌的棉子壳培养基。 在实验室中,固体培养基一般是加入平皿或试管中,制成培养微生物的平板或斜面。固体培养 基为微生物提供一个营养表面,单个微生物细胞在这个营养表面进行生长繁殖,可以 形成单个菌落。固体培养基常用来进行微生物的分离、鉴定、活菌计数及菌种保藏等。

滚镀挂镀优缺点

电镀基本知识介绍----典型工艺流程 1.抛光。 2.溶剂脱脂。 3.装挂。 4.电解除油。 5.热水清洗。 6.冷水清洗。 7.酸弱腐蚀。 8.冷水清洗。 9.中和(视需要)。 10.冷水清洗。 11.电镀。 12.冷水清洗。 13.热水清洗(视需要)。 14.钝化、填充或其他附加处理(视需要)。 15.卸装及清洗。 16.脱水或干燥。 17.防锈。 18.包装与转运 电镀的工艺类型包括挂镀,滚镀,刷镀,连续镀等… 以下主要介绍了滚镀的概念及其优缺点,其中穿插了在同一情况下与挂镀的相关对比。其中可以了解两种电镀多方面的相关对比及其优缺点。 ----------------------------精品word文档值得下载值得拥有---------------------------------------------- -----------------------------------------------------------------------------

滚镀的概念和优缺点 目录 一、滚镀的概念 二、滚镀的特征 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的 三、滚镀的优点 1.节省劳动力,提高劳动生产效率 2.镀件表面质量好 3.镀层厚度波动性小 4.占地面积小 四、滚镀的缺陷 1.混和周期带来的缺陷 2.滚镀的结构缺陷 3.间接导电方式带来的缺陷 4.电流密度控制方面的缺陷 一、滚镀及挂镀的概念 通常情况下电镀有两种方式,一种是挂镀,一种是滚镀。 挂镀也叫吊镀,是将零件装在挂具上进行镀层沉积处理的一种电镀方式,一般用于大尺----------------------------精品word文档值得下载值得拥有---------------------------------------------- -----------------------------------------------------------------------------

培养基的类型及应用

培养基的类型及应用 培养基种类繁多,根据其成份、物理状态和用途可将培养基分成多种类型。 1.按成份不同划分 (1)天然培养基(complexmedium) 这类培养基主要以化学成分还不清楚或化学成分不恒定的天然有机物组成,牛肉膏蛋白胨培养基和麦芽汁培养基就属于此类。基因克隆技术中常用的LB(Luria-Bertani)培养基也是一种复合培养基,其组成见表4-10。 常用的天然有机营养物质包括牛肉浸膏、蛋白胨、酵母浸膏(表4-11)、豆芽汁、玉米粉、土壤浸液、麸皮、牛奶、血清、稻草浸汁、羽毛浸汁、胡罗卜汁、椰子汁等,嗜粪微生物(coprophilousmicroorganisms)可以利用粪水作为营养物质。复合培养基成本较低,除在实验室经常使用外,也适于用来进行工业上大规模的微生物发酵生产。 (2)合成培养基(syntheticmedium) 合成培养基是由化学成份完全了解的物质配制而成的培养基,也称化学限定培养基(chemicallydefinedmedium),高氏1号培养基和查氏培养基就属于此种类型。配制合成培养基时重复性强,但与天然培养基相比其成本较高,微生物在其中生长速度较慢,一般适于在实验室用来进行有关微生物营养需求、代谢、分类鉴定、生物量测定、菌种选育及遗传分析等方面的研究工作。 2.根据物理状态划分 根据培养基中凝固剂的有无及含量的多少,可将培养基划分为固体培养基、半固体培养基和液体培养基三种类型。 (1)固体培养基(solidmedium) 在液体培养基中加入一定量凝固剂即为固体培养基。理想的凝固剂应具备以下条件:1.不被所培养的微生物分解利用;2.在微生物生长的温度范围内保持固体状态。在培养嗜热细菌时,由于高温容易引起培养基液化,通常在培养基中适当增加凝固剂来解决这一问题;3.凝固剂凝固点温度不能太低,否则将不利于微生物的生长;4.凝固剂对所培养的微生物无毒害作用;5.凝固剂在灭菌过程中不会被破坏;6.透明度好,粘着力强;7.配制方便且价格低廉。常用的凝固剂有琼脂(agar)、明胶(gelatin)和硅胶(silicagel)。表4-12列出琼脂和明胶的一些主要特征。 对绝大多数微生物而言,琼脂是最理想的凝固剂,琼脂是由藻类(海产石花菜)中提取的一种高度分支的复杂多糖;明胶是由胶原蛋白制备得到的产物,是最早用来作为凝固剂的物质,但由于其凝固点太低,而且某些细菌和许多真菌产生的非特异性胞外蛋白酶以及梭菌产生的特异性胶原酶都能液化明胶,目前已较少作为凝固剂;硅胶是由无机的硅酸钠(Na2SiO3)及硅酸钾(K2SiO3)被盐酸及硫酸中和时凝聚而成的胶体,它不含有机物,适合配制分离与培养自养型微生物的培养基。 除在液体培养基中加入凝固剂制备的固体培养基外,一些由天然固体基质制成的培养基也属于固体培养基。例如,由马铃薯块、胡罗卜条、小米、麸皮及米糠等制成固体状态的培养基就属于此类。如生产酒的酒曲,生产食用菌的棉子壳培养基。 在实验室中,固体培养基一般是加入平皿或试管中,制成培养微生物的平板或斜面。固体培养基为微生物提供一个营养表面,单个微生物细胞在这个营养表面进行生长繁殖,可以形成单个菌落。固体培养基常用来进行微生物的分离、鉴定、活菌计数及菌种保藏等。

滚挂镀全自动生产线技术方案

全自动滚镀挂镀生产线 技 术 协 议 河北天创管业有限公司 2016年9月27日

甲方:河北天创管业有限公司 乙方:盐城中航自动化装备有限公司 现甲方委托乙方加工生产全自动滚镀挂镀生产线,具体技术要求如下: 一、主要加工产品 螺丝、螺母、电力金具,抱箍等件、等五金件。滚筒可加工产品的尺寸1400mm,直径300mm,滚筒工作载重量500KG。 二、产能核算 采用2台龙门吊车,每筒产品加工时间约3分钟,平均每筒载重量按500kg计:500kg×60分钟÷3分钟=10000kg/小时。 三、设备技术要求参数及性能: 1、滚筒: 滚筒由进口聚丙烯(PP)塑料板制成,滚筒长1752mm,筒体为6面,滚筒板为20mm厚,筒板钻孔为φ6mm。滚桶的大齿轮φ816mm聚丙烯塑料板厚30mm,小齿轮φ160mm。滚桶门为内卡槽,外六道带钩门栓固定,确保不漏料。滚筒吊板30mm厚进口塑料板,φ135滚筒传动齿轮不锈钢(材质316L),滚筒传动轴φ50不锈钢材质(材质316L),滚筒支架φ60mm圆钢(碳钢外包PP管防腐)。两端设计形状为60°V型支座,与V形元宝座相吻合以确保滚筒旋转的稳定性能。滚筒传动部位采用φ55防腐耐磨套,进口PP塑料原料轴套座,进口板材耐温高、耐磨。滚筒耐高温80℃以上。 2、V形架 V型座边长为60度延深,角度为三角形,底部保留R弧。用不锈钢316L板手工制作,及不容易坏。 3、滚筒由减速机(杭州产,80型,速比为1:40)、电机(3千瓦)

传动轴、齿轮、轴承、减速机固定支架传动,滚筒转速为6~8 转/min。其中传动轴、齿轮、轴承、减速机固定支架传动为316L不锈钢材质。减速机表面用还氧富锌耐酸漆做三遍防腐(减速机为外购件,我方无法进行防腐处理,表面有很多紧固空,加油孔)。 4、吊车 吊车主要由不锈钢5mmH型钢、8mm不锈钢板、减速机、传动轴、不锈钢轴承、起重吊带制做,升降电磁制动电机4 KW ,行走电磁制动电机2.2KW。吊车宽5457,长1800,净高2700(距槽口3200)。设计一个横杠4根吊带2个钩。配滚筒提起旋转沥水装置。吊车载重量1500KG。选用制动电机配蜗轮蜗杆减速机,性能稳定。吊车且有全自动、半自动、手动切换功能。吊车行走采用聚氨酯铁芯轮,噪音低、维修方便。主体材质为不锈钢304。电缆线要求防腐、耐腐蚀扁平线,在密闭的酸雾环境内使用时间保证在12个月以上。采用不锈钢滑线槽及耐腐蚀拖链。 5、跑道 龙门吊跑道由轻轨制作,轻轨下面铺设14#GB/T706工字钢型钢(碳钢材质外涂覆环氧树脂防腐)。 6、人行走道(此条当初报价未含也未做要求,而其现场槽体高出地面1100mm,无需人行走道) 由50×50国标三角铁焊接,支腿用60×60×3方管,防护栏用32*2.5圆管,钢铁件全部刷三遍富锌底锌防腐耐酸漆。上面铺设方孔板(玻璃钢材质)。 7、电器配置 采用原装三菱公司生产的高性能第三代PLC-FX3U可编程控制器,日本三菱高性能变频器,电柜开关电磁继电器均采用施耐德品牌。接近开关用欧姆龙

滚镀电镀 文献综述

上海大学2013 ~2014学年冬季学期研究生课程考试 小论文格式 课程名称:现代表面技术课程编号: 10SAU9001 论文题目: 滚镀的发展与应用 研究生姓名: 沈合平学号: 13721613 论文评语: 成绩: 任课教师: 白琴谭晓华 评阅日期:

滚镀的发展与应用 沈合平13721613 (上海大学材料科学与工程学院,上海200072) 摘要:随着社会的发展,便面技术处理的要求和方法越来越多。很多工件因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,因而滚镀技术得到了很快的发展;滚镀与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面质量也大大提高。本文介绍了滚镀技术的基本发展,滚镀设备,阐述了滚镀的概念及其应具备的几个基本特征,并对滚镀的优点和缺陷进行了详细的总结。还对电镀过程中影响镀层质量因素做了分析,以及对滚镀过程中的注意事项做了总结。 关键词:滚镀设备优点缺陷镀层质量 Development and application of barrel plating. Shenheping 13721613 (School of materials Engineering, Shanghai University, Shanghai 200072, China) Abstract: With the development of society, surface of technical face more and more requirements and methods . Many factors influence the workpiece such as the shape, size, etc. Which contribute to should not be installed hanging small parts plating, so barrel plating technique thus been developed https://www.360docs.net/doc/7619266369.html,pared with the earlier barrel plating of small parts using rack or basket-plated way to save labor and improve labor productivity, and plating surface quality has greatly improved. This article describes the development of basic barrel plating technology , barrel plating equipment, barrel plating elaborated the concept and should have some basic features, and advantages and disadvantages barrel for a detailed summary.The factors that affect the quality of the coating electroplating process to do the analysis, as well as barrel plating process considerations summarized. Key words: barrel plating; equipment; advantages;disadvantages;quality of the coating. 1. 引言 滚镀适用于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面质量也大大提高。所以,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。应用滚镀工艺加工的镀层除具有厚度相对均匀、镀层光亮度好、不会产生毛刺、无绑扎(挂勾)印痕之外,还具有省略挂具制作工时及其材料的消耗,节省挂具上无效镀层的浪费,工件也无装挂的麻烦,一人能管理3~5台滚镀设备同时加工,比挂镀生产效率高很多等一系列优点,为此,一般电镀厂、点都设有滚镀车间或滚镀小组,承担着批量小件的滚镀任务。滚镀铜、镍、铬等是电镀生产中不可缺少、也是大家熟悉的施镀方法。它设备简单、操作方便,可省去挂镀装挂时间,增加镀槽的一次装量,降低劳动强度,生产效率比挂镀高4~6倍,适用于不能挂镀件、散件或挂镀不合算、不方便且批量大、形状复杂的小件电镀。其镀层结合力、孔隙率、均匀性均与挂镀相当,甚至更好。 滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内,在滚动状

第五章 微生物的营养和培养基习题整理

第五章微生物的营养和培养基 一、选择题 1. 大多数微生物的营养类型属于:() A. 光能自养 B. 光能异养 C. 化能自养 D. 化能异养 2. 蓝细菌的营养类型属于:() A.光能自养 B. 光能异养C.化能自养 D. 化能异养 3. 碳素营养物质的主要功能是:() A. 构成细胞物质 B. 提供能量 C. A,B 两者 4. 占微生物细胞总重量70%-90% 以上的细胞组分是:() A. 碳素物质 B. 氮素物质 C. 水 5. 能用分子氮作氮源的微生物有:() A. 酵母菌 B. 蓝细菌 C. 苏云金杆菌 6. 大肠杆菌属于()型的微生物。 A. 光能无机自养 B. 光能有机异养 C. 化能无机自养 D. 化能有机异养 7. 自养型微生物和异养型微生物的主要差别是:() A. 所需能源物质不同 B. 所需碳源不同 C. 所需氮源不同 8. 基团转位和主动运输的主要差别是:() A. 运输中需要各种载体参与 B. 需要消耗能量 C. 改变了被运输物质的化学结构 9. 单纯扩散和促进扩散的主要区别是:() A. 物质运输的浓度梯度不同 B. 前者不需能量,后者需要能量 C. 前者不需要载体,后者需要载体 10. 微生物生长所需要的生长因子(生长因素)是:() A. 微量元素 B. 氨基酸和碱基 C. 维生素 D. B,C二者 11. 培养基中使用酵母膏主要为微生物提供:() A. 生长因素 B. C 源 C. N 源 12. 细菌中存在的一种主要运输方式为:() A. 单纯扩散 B. 促进扩散 C. 主动运输 D. 基团转位 13. 微生物细胞中的C素含量大约占细胞干重的:() A. 10% B. 30% C. 50% D.70%

滚镀Barrel plating

滚镀 Barrel plating 滚镀-大批小零件放在滚动的容器中进行电镀的过程。如钢铁零件滚镀锌、滚镀铜、滚镀高锡青铜;铜和铜合金零件滚镀镍等。 滚镀溶液和电镀条件与槽镀基本相同,有时根据材质和镀件形状也会作一些调整。 1 概述 滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面质量也大大提高。所以,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。国内滚镀最早于20世纪50年代中后期出现在上海,机械化连续滚镀设备在20世纪60年代左右开始使用,但当时的设备仅仅能够手动控制,而大型全自动滚镀生产线大概从20世纪90年代开始才有较为广泛的应用。目前,滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右,并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。 2 滚镀的概念 滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。典型的滚镀过程是这样的:将经过镀前处理的小零件装进滚筒内,零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住,以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后,滚筒以一定的速度按一定的方向旋转,零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时,主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层,滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内,而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。 滚镀一般应具备以下几个基本特征。 2.1 滚镀是在滚筒内进行的 滚镀与小零件挂镀最大的不同在于它使用了滚筒,滚筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。典型的滚筒呈六棱柱状,水平卧式放置。滚筒壁板的一面开口,电镀时一定数量的小零件从开口处装进滚筒内,然后盖上滚筒门将开口封闭。滚筒壁板上布满了许多小孔,电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液的更新及废气的排出等都需要通过这些小孔。滚筒内的阴极导电装置通过铜线或棒从滚筒两侧的中心轴孔内穿出,然后分别固定在滚筒左右墙板的导电搁脚上。零件在滚筒内靠自身的重力作用与阴极导电装置自然连接。小零件的滚镀就是在这样的装置内进行的。滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等有关。所以,滚筒是整个滚镀技术研究的重点之一。 2.2 滚镀是小零件在不停地翻滚的过程中进行的 滚镀时,小零件在滚筒内并非静止不动的,而是要随着滚筒的旋转不停地翻滚。这种翻滚具体到某一个零件的情况是:一会儿被埋进整个堆积零件的内部,一会儿又翻到外表面。这样周而复始,直到整个滚镀过程结束。 那么,为什么要使小零件在滚筒内不停地翻滚呢?

滚镀的几大分类

滚镀的几大分类 科学地划分滚镀的种类,应以滚镀所使用的滚筒的形状和轴向为主要依据。滚筒形状是指滚筒的外形类似于何种器物,滚筒轴向是指滚筒旋转时转动轴方向与水平面呈现什么关系。根据滚筒这两个方面的不同,将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜式滚镀和振动电镀等三大类。 卧式滚镀: 卧式滚镀的滚筒形状为“竹筒”或“柱”状,使用时卧式放置。滚筒轴向为水平方向,所以卧式滚镀也叫水平卧式滚镀。生产中常见的六角形滚筒、镀铬滚筒、杆状(或辐条)滚筒、缝衣针滚筒等都属于卧式滚镀的范畴。其中以六角形滚筒应用最广泛。典型的卧式滚筒结构如图1所示。 滚筒横截面形状 卧式滚筒的横截面形状有六角形、八角形和圆形等。采用六角形滚筒,零件在翻动时跌落的幅度大,零件的混合较充分,所以镀层厚度波动性优于其它形状的滚筒。这种优势在装载量不超过滚筒容积的二分之一时更为明显。并且,六角形滚筒零件间相互抛磨的作用强,更利于提高镀层的光亮度。 滚筒轴向 卧式滚筒的轴向为水平方向。所以,卧式滚筒在带动零件翻滚时,零件运行方向与水平面垂直,这样有利于各零件间充分混合及提高镀层的光亮度。并且,零件的垂直运行还为卧式滚筒的装载量赢得了优

势。 例如,生产中装载150kg左右零件的卧式滚筒并不少见,这对其它滚镀方式来说是不可思议的。尤其近些年,卧式滚筒的长度和直径有了较大的发展,适合滚镀的零件尺寸和重量也有所增加,许多原有的挂镀零件也可以滚镀。所有这些,都使滚镀劳动生产效率高的优越性得到较好的体现。 卧式滚镀以劳动生产效率高、镀件表面质量好、适用的零件范围广等诸多优越性在滚镀生产中应用最广泛。卧式滚镀的应用范围涵盖了五金、家电、汽摩、自行车、电子、仪器、手表、制笔、磁性材料等行业小零件电镀加工的绝大部分,是名副其实的小零件电镀加工的主力军。所以,多年来滚镀技术的研究重点总是围绕着卧式滚镀在开展。但是,由于卧式滚筒的封闭式结构,造成了卧式滚镀电镀时间长、镀层厚度不均匀、零件低电流区镀层质量不佳等缺陷,使其在生产中的应用受到影响。 倾斜式滚镀: 倾斜式滚镀的滚筒形状为“钟”或“碗”形,所以,倾斜式滚筒也被称作钟形滚筒。滚筒轴向与水平面约成40o~45o角,则零件的运行方向倾斜于水平面,倾斜式滚镀的名字即由此而来。 目前使用的倾斜式滚镀设备叫做倾斜潜浸式滚镀机(如图2所示)。倾斜潜浸式滚镀机于20世纪60年代开始在上海地区使用,由于其操作轻便灵活、易于维护而广受欢迎。另外,使用倾斜式滚镀机镀件受损较轻,比较适合易损或尺寸精度要求较高的零件。但是,倾

高中生物详尽的培养基的分类

高中生物详尽的培养基的分类 培养基(Medium)是供微生物、植物和动物组织生长和维持用的人工配制的养料,一般都含有碳源、氮源、无机盐(包括微量元素)水以及维生素等生长因子。有的培养基还含有抗菌素和色素,用于单种微生物培养和鉴定。 根据培养基成分的原料来源不同,分类合成培养基、半合成培养基与天然培养基 天然培养基:利用动、植物或微生物体包括其提取物制成的培养基。由化学成分不清楚或不衡定的天然有机物配制而成。成分复杂,但营养丰富全面。常用于实验研究和生产。例如,麦芽汁培养基、玉米粉培养基,以及生产中使用的麸皮、锯末等。 合成培养基:指一类由化学成分已知的有机物和无机物配制而成,又称为综合培养基,是一类按微生物的营养要求精确设计后用多种高纯化学试剂配制成的培养基。但营养局限,微生物生长缓慢。适用于菌种分离、选育、遗传分析及生物测定等。如培养放线菌的高氏培养基、培养霉菌的察氏培养基以及各种化能自养菌培养基等。 例如,葡萄糖铵盐培养基、淀粉硝酸盐培养基等。 半合成培养基:由某些天然物质与少量已知成分的化学物质配制而成。营养全面,能有效地满足微生物对营养的需求。广泛应用于微生物的培养。如培养细菌用的牛肉膏蛋白胨培养基,培养霉菌的土豆葡萄糖培养基,工业生产中常用的玉米粉等天然物质加无机盐配制的各种发酵培养基等。 例如,马铃薯蔗糖培养基。 按培养基外观的物理状态进行分类可分为液体培养基、固体培养基和半固体培养基。 液体培养基:一类呈液态的培养基。用各种营养成分加水配成,或用天然物质的浸汁(麦芽汁、豆芽汁等)制成。组分均一,适宜各类微生物的营养生长。广泛应用于实验研究及大规模工业生产中,有利于广泛获得大量菌体或代谢产物。 固体培养基:一类外观呈固态的培养基。根据性质又分为固化培养基、非可逆性固化培养基、天然固态培养基、滤膜。在液体培养基中加入凝固剂,或用麸皮等固体原料配制。常用的凝固剂是琼脂(又称琼胶、洋菜),由石花菜等海藻中提取加工制成。市售琼脂为条状、片状或粉末状,主要成分为多聚半乳糖的硫酸酯,绝大多数微生物不能将其分解,在培养基中仅起支撑作用。其熔点约98℃,凝固点42℃,1.5~2%的水溶液在一般培养温度下呈凝胶状态。琼脂固体培养基广泛应用于微生物的分离培养、菌种鉴定和保藏。 半固体培养基:指液体培养基中加入0.2~0.5%琼脂制成半固体状态的培养基。用于观察细菌的运动、菌种鉴定及测定噬菌体的效价等。 根据培养基的用途(功能),可分为选择培养基、鉴别培养基、加富培养

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