脉冲热压焊应用培训

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机械装配和定位
精密微调台对准
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机械装配和定位
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机械装配和定位
旋转盘
真空 吸嘴
旋转工 作台
基
底
座
座
定位
机
托盘
台
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工艺设计
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制程能力
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技术背景和对奥雷的意义
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脉冲热压焊的工作原理
利用电流流过加热嘴产生焦耳热 利用热电藕监控加热嘴的温度
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脉冲热压焊的工作原理
1. 加压状态下冷却，防止焊头离开时焊接物 浮起，虚焊等
升温，因为温度较低,升温时间可以设置的很短，比如设置为1s；若是第二段
升温，经过第一次升温和保温后温度较高，为了避免升温过快造成对产品或 者电子原件的热冲击，时间设置上需要稍微长一点，一般设置在2～3s；
保温(预热)时间：

该段时间主要是对产品预热，同时也让助焊剂充分活化为下一阶段的焊接
做准备；为了使产品能被充分的预热和助焊剂能得到充分的活化，该段时间
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质量保证
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3. 热压头焊接端面的平面度超过0.04mm时将使焊接恶化，热压头必须修理 后方能使用
4. 热压头和装夹热压头的位置每次转机后都必须清洁干净，否则容易被残留 在热要头或者装夹位置的污垢影响接触而影响热压头发热的稳定性；
5. 热压头的两根感温线接插头接线不能短路，否则会导致感温信号反馈出现
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பைடு நூலகம்
技术背景和对奥雷的意义
高速高密度互联 高速产品>=4Gbps 的产品软板应用越来越多 降低器件和外壳之间对装配同轴度要求 软板FPC(Flexible printed circuit )和硬板的
焊接如何满足大批量生产的要求？ 为新产品的装配提供了一种新的设计选择和
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脉冲热压焊的工作原理
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脉冲热压焊的工作原理
韦伯特设备曲线设置
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脉冲热压焊的工作原理
韦伯特设备曲线设置
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PCB 设计注意事项
每个焊垫上最好有三个电镀孔或导通孔
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0.79MM
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工艺设计
平行度调试：保证热压头端面与产品热压面 平行；把干净没有失效的感压纸（复写纸也 可）放入热压头和定位托盘之间， 在按 下联 动按钮查看感压纸上的印痕，并根据印痕的 情况调节基座上的螺母，直到感压纸上的印 痕成清晰的长方形面积时平行度才算合格；
； 错乱而使得热压头发热受影响从而影响焊接质量
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质量保证
6.转盘转动范围之内不得放置任何东西，否则会损坏设备或发生危险；遇到转盘 被异物卡住是先关闭设备电源再处理；
7.作业人员在热压焊接之前，一定要检查PCB是否有严重变型或者付边是否附带 有大量毛刺，若发现该情况要及时挑出来单独处理；
热 压 头
合格的热压 头
热压头中 央高，两端
低
热压头中 央低，两端
高
印痕成均匀的方 形
印痕中部比两端 深
印痕中部比两端 浅
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工艺设计
参考温度曲线
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升温时间：

该段时间是热压头从常温或者上一次冷却后的状态再次加温，若是第一段
通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接 时底部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响 更大。金手指变形拉长易断！
反面元件避空位
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钢网的设计
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钢网的设计
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脉冲热压焊的应用培训
江苏奥雷光电有限公司 2013-6-24 简小忠
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内容
技术背景和对奥雷的意义 脉冲热压焊的工作原理 PCB 设计注意事项 钢网的设计 装配和定位 工艺设计 质量保障
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技术背景和对奥雷的意义
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工艺设计
清洁：清洗热压头和热压头装夹位置；用干 净的清洗剂和无尘布彻底清洁待更换的热压 头和热压头装夹位置；用清洗剂彻底清除热 压头装夹部位内外助焊剂产生的污垢，若是 清洁不干净，会导致热压头装夹后因为接触 不良而导致发热不良，如下图：
在清洗热压头的时候，严禁使用刀片等其它 锋锐物品对热压头进行铲刮清洗!
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PCB 设计注意事项
软板和硬板 定义满足XMD(10G Miniature Device) MSA标准
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对引脚旁边及反面元件的设计
通常距压接面2mm?之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔 化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不 允许，小元件可以事先点红胶处理。
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工艺设计
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工艺设计
软板 PIN 和 硬板 PIN 要对其，可通过CCD 目视检查
软板要和PCB 足够服帖 焊接工装夹头平整度通过复写纸校准。
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工艺设计
Pitch>0.8mm,当两引脚pitch<0.8mm时建议使用ACF(异方性导电胶膜 Anisotropic Conductive Film)工艺焊接（数据仅供参考）；我司PIN PITCH
8.作业人员在作业过程中需要保持夹具和工作台面的清洁，因为夹具会影响热压 焊接的质量；
9.在对热压头进行清洗时，严禁使用刀片等锋锐物品对热压头进行铲刮清洗，否 则极易损坏热压头；
10.设备关机后需等10秒后再启动，时间太短或者频繁的开关机会对设备造成不 同程度的损害。
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质量保证
破坏性实验： 把软板从PCB 焊垫上撕开，拿一片压接好的产品，左手
按住PCB，右手相对垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如 果FPC上的金手指完全或部分脱落，留在PCB压接位并在 放大镜下检查焊接面 好的焊接质量： 撕裂后软板上的焊盘被保留在PCB上。 或者 PCB上的焊接面很粗糙， 且软板上有明显的焊锡残留
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钢网的设计
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钢网的开孔
需脉冲焊焊盘位置钢网开孔方式：开口比例为35%，分段大小为0.468*0.295MM，宽度1
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PCB的上锡
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机械装配和定位
定位孔
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工艺设计
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工艺设计
可能压痕 对于不合格印痕，说明热压头的端面已经不平整，不能在进行生产，
必须送修后并检测合格后方能进行生产：
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工艺设计
合格与不合格热压头在感压纸上的对应印痕
需要稍微长一点，一般设置在2～3s；
焊接时间：

因为该段时间关系到焊接品质的好坏，所以最为重要；该段时间根据产品
的不同，焊接时间差异也比较大
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焊接温度：
焊接温度对产品能否焊接，焊接品质的好坏有决定性的作用，所 以一定要掌握好“火候”；无铅焊锡的熔化温度是217℃，但焊接温度 需要260℃，所以热压头的实际温度必须在260℃以上焊接质量才能 得到保证
温度设置：
印锡产品一般不低于325 ℃，然后再根据产品和热压头的实际情况做 适当调整，否则容易导致虚焊，冷焊等不良，但温度也不宜过高，否 则会烧坏产品。
冷却温度：
焊接完成以后需要使锡冷却凝固后热压头才能移开热压区域，所以该温度 不能高于锡的熔化温度217℃；印锡产品冷却温度一般设置在180～200℃， 非印锡产品根据产品的特点设定，如焊接斑马纸的产品需设定在160 ℃以下 。冷却温度根据产品的特点适当保留高一点，这样可以在第一段加温时缩短 加温时间而提高效率。
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质量保证
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质量保证
注意事项
1. 脉冲热压机工作所处的环境很重要，同一参数在不同的外部环境情况下需 要做适当的调整，如环境的温湿度，是否有抽风管，生产时是否使用铁氟龙 胶带等都需要考虑;
2. 在平行度调整时需用即将生产的产品来调试，否则容易被PCB板上的测试 孔，测试点或者没有贴片的空焊盘影响而造成“实际”的不平行；
2.局部加热，热影响小 3.加热嘴上的温升和温降迅速，温度的再现
性好。方便自动化 4. 容易实现多种形式的温度曲线 5.可以实现多点同时加热
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脉冲热压焊的工作原理
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脉冲热压焊的工作原理
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