DIP电子元件的认与焊接培训
合集下载
DIP制程基础知识培训
6.PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及 零件位置图片作标识.
7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则 （可保持零件盒在正常作业范围内）.
8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零
件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8颗零件时，效率最佳.
应的调整）；
c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。
四、电子元件插件标准
1.二极管插件标准
四、电子元件插件标准
四、电子元件插件标准
5.保险丝座&蜂鸣器
6.三极管&稳压管
四、电子元件插件标准
7.桥式整流二极管(桥堆）
8. I C
四、电子元件插件标准
9.插 座
10.变压器
五、插装零件成型作业要求
1.功率小于1W的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等 元器件的成型(卧式)。
3独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。 BA
5.3.1图示说明： A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm B随不同产品进行调整 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板（成型时，从引脚非包漆
部分算起）； b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致。 c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。 d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂， 破裂处不得延至元件体本身漆皮部分， 下列允许接收的图示：
五、插装零件成型作业要求
4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。
图示说明： A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm B随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴PCB板；元件外表不能损
7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则 （可保持零件盒在正常作业范围内）.
8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零
件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8颗零件时，效率最佳.
应的调整）；
c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。
四、电子元件插件标准
1.二极管插件标准
四、电子元件插件标准
四、电子元件插件标准
5.保险丝座&蜂鸣器
6.三极管&稳压管
四、电子元件插件标准
7.桥式整流二极管(桥堆）
8. I C
四、电子元件插件标准
9.插 座
10.变压器
五、插装零件成型作业要求
1.功率小于1W的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等 元器件的成型(卧式)。
3独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。 BA
5.3.1图示说明： A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm B随不同产品进行调整 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板（成型时，从引脚非包漆
部分算起）； b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致。 c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。 d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂， 破裂处不得延至元件体本身漆皮部分， 下列允许接收的图示：
五、插装零件成型作业要求
4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。
图示说明： A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm B随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴PCB板；元件外表不能损
DIP电子元件的认识
四、二极管： 1.二极管分正负极，是有极性的元件。 a.圆柱状在表面用一道白色或黑色色环标示 负端，通常二极管的型号也标示在表面。 b.片状SMD二极管常用白色或压痕标示在 负端，件上不标参数。
2.二极管的种类：
D ZD LED 3.二极管的单向导电性： *当电流从它的正向流过时,它的电阻很小,当 电流从它的负极流过时,它的电阻很大,所以 二极管是一种有极性的元件。 4.LED：发光二极管，分单色光、双色光。 *极性：用平边、缺口、点、长的管脚表示， 须与PCB上标记一致。
b.四色环电阻：用四道颜色环来表示电阻的 阻值与误差，第一色环，第二色环表示顺 序的两位有效数字，第三色环表示有效数 字后“0”的个数，第四色环表示误差：金色 表示±5%，银色表示±10%。注意：无色 表示± 20%。 例：电阻色环依次为红、棕、黄、金，其阻 值为：21*104=210KΩ，误差为±5%。 记为：210KΩ±5%。 *若色环标记为红、红、橙、银，则其阻值为 多少？
8.电阻的功率： 电阻的功率P（W）=I*V=I*I*R=V*V/R 单位：瓦特（W），千瓦（KW） a.从额定功率分有：1/16W，1/8W，1/4W， 1/2W，1W，2W，3W…等。 b.功率由形状大小可以区分,体积越大，功率 越大。 c.一般來說電阻本身顏色越深,功率越大,否則 相反. d.當電阻阻值相同時功率大的可以代替功率 小的,反之不可.
c.五色环电阻: 是一种精密电阻（误差小于 2%）, 用五道色环来表示电阻阻值,方法与 四色环电阻相同,只是它为第一,第二,第三色 环为有效数值,第四色环为有效数字后”0” 的个数,第五色环表示误差: 用棕色表示 ±1%, 红色为±2%, 绿色为±0.5%,蓝色为 ±0.25%,紫色为±0.1% 。 例：如一电阻的色环颜色依次为：黄、紫、 绿、棕、棕，则该电阻阻值为： 475*101Ω=4.75KΩ，误差为±1% *如果色环依次为：红、红、黑、棕、绿， 其阻值与误差为多少？
PCB电子元器件焊接培训教材PPT课件
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
• PCB元器件焊接培训教材 制表：张柱柱 审核：张柱柱 日期：2011-1-20
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
PCB元器件焊接培训教材
写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know EverythingFra bibliotek The More
DIP波峰焊接技术员培训大纲
dip波峰焊接技术员培训大纲
DIP波峰焊Байду номын сангаас工位培训大纲 DIP波峰焊接工位培训大纲
项目内容 第一章 波峰焊接技术及基本概论
培训 日程 课时 日期 培训师 结果
确认1 确认1 日期 确认人 结果
确认2 确认2 日期 确认人 结果
确认3 确认3 日期 确认人 结果
课长确认 日期 签名 培训记录编号
1.1 波峰焊认识 1.2 波峰焊定义和优点 1.3 波峰焊接设备系统的组成及其作用 第二章 波峰焊机的基本操作说明
2小 时
2.1 操作注意事项 2.2 设备各部分运行原理 2.3 系统软件的基本操作 2.3.1 开机前准备 2.3.2 操作界面介绍 2.3.3 外部，内部定时器设置 2.3.4 PCB参数设置 2.3.5 机器参数设定 2.3.6 超温报警设定 第三章 机体主要组件说明及调整
第 一 天 2小 时
5小 时 第 三 天 3小 时
天
6小 时
第 五 天
5小 时
3小 时
培训记录编号
1小 时
3小 时
3.1 助焊剂喷雾系统 3.1.1 助焊剂的作用及机理 3.1.2 喷雾系统组件的认识 3.1.3 助焊剂状态的调节及控制范围 3.1.4 助焊剂的型号及更换流程 3.1.5 喷雾状态的点检方法及要求 3.2 预热器系统 3.2.1 预热器的作用 3.2.2 预热系统组件的认识 3.2.2 预热温度的点检方法及要求
4小 时 第 二 3小 天 时 1小 时
3.3 焊接系统 3.3.1 系统的作用 3.3.2 焊接系统组件的认识 3.3.3 喷嘴高度的调节及要求 3.3.4 波峰形状的调节及要求 3.3.5 波峰状态的点检方法及要求 3.3.6 焊锡的识别有铅无铅区分及添加要求 3.4 传输系统 3.4.1 传输系统的作用 3.4.1 传输系统的组成部件认识 3.4.1 两边夹爪的平行度检查，调整 3.4.2 调整夹爪链的张力 第四章 波峰焊机的点检保养与维护 4.1 日常点检保养 2小 4.1.1 根据作业指导书对各组件清洁，清扫 时 4.1.2 每日对设备工作状态及保养结果准确在报 表上记录 第 4.2 定期维护与保养 四 4.3 主要组件维护与保养 4.3.1 助焊剂过滤器，喷嘴的分解，清洗方法 4.3.2 焊锡喷嘴的拆除，分解，清扫方法 4.3.3 棘爪清洗刷拆除，清洗方法 第五章 锡炉温度的设定 5.1 测温板的制作方法 MALCOM炉温测试仪使用方法及要求 5.2 MALCOM炉温测试仪使用方法及要求 5.3 炉温设定方法 5.4 焊接状态的确认 第六章 焊接工艺中常见缺陷及解决方法 6.1 波峰焊接存在的缺陷认识 6.2 焊接缺陷现象及其形成原因 6.3 发生异常的处置流程
DIP波峰焊Байду номын сангаас工位培训大纲 DIP波峰焊接工位培训大纲
项目内容 第一章 波峰焊接技术及基本概论
培训 日程 课时 日期 培训师 结果
确认1 确认1 日期 确认人 结果
确认2 确认2 日期 确认人 结果
确认3 确认3 日期 确认人 结果
课长确认 日期 签名 培训记录编号
1.1 波峰焊认识 1.2 波峰焊定义和优点 1.3 波峰焊接设备系统的组成及其作用 第二章 波峰焊机的基本操作说明
2小 时
2.1 操作注意事项 2.2 设备各部分运行原理 2.3 系统软件的基本操作 2.3.1 开机前准备 2.3.2 操作界面介绍 2.3.3 外部，内部定时器设置 2.3.4 PCB参数设置 2.3.5 机器参数设定 2.3.6 超温报警设定 第三章 机体主要组件说明及调整
第 一 天 2小 时
5小 时 第 三 天 3小 时
天
6小 时
第 五 天
5小 时
3小 时
培训记录编号
1小 时
3小 时
3.1 助焊剂喷雾系统 3.1.1 助焊剂的作用及机理 3.1.2 喷雾系统组件的认识 3.1.3 助焊剂状态的调节及控制范围 3.1.4 助焊剂的型号及更换流程 3.1.5 喷雾状态的点检方法及要求 3.2 预热器系统 3.2.1 预热器的作用 3.2.2 预热系统组件的认识 3.2.2 预热温度的点检方法及要求
4小 时 第 二 3小 天 时 1小 时
3.3 焊接系统 3.3.1 系统的作用 3.3.2 焊接系统组件的认识 3.3.3 喷嘴高度的调节及要求 3.3.4 波峰形状的调节及要求 3.3.5 波峰状态的点检方法及要求 3.3.6 焊锡的识别有铅无铅区分及添加要求 3.4 传输系统 3.4.1 传输系统的作用 3.4.1 传输系统的组成部件认识 3.4.1 两边夹爪的平行度检查，调整 3.4.2 调整夹爪链的张力 第四章 波峰焊机的点检保养与维护 4.1 日常点检保养 2小 4.1.1 根据作业指导书对各组件清洁，清扫 时 4.1.2 每日对设备工作状态及保养结果准确在报 表上记录 第 4.2 定期维护与保养 四 4.3 主要组件维护与保养 4.3.1 助焊剂过滤器，喷嘴的分解，清洗方法 4.3.2 焊锡喷嘴的拆除，分解，清扫方法 4.3.3 棘爪清洗刷拆除，清洗方法 第五章 锡炉温度的设定 5.1 测温板的制作方法 MALCOM炉温测试仪使用方法及要求 5.2 MALCOM炉温测试仪使用方法及要求 5.3 炉温设定方法 5.4 焊接状态的确认 第六章 焊接工艺中常见缺陷及解决方法 6.1 波峰焊接存在的缺陷认识 6.2 焊接缺陷现象及其形成原因 6.3 发生异常的处置流程
PTH(DIP)插件及组装基础培训教材
业界内认识： DIP=PTH
PTH生产制造流程
PTH工段介绍-插件
➢插件种类
MI人工插件
➢插件注意事项
1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查； 5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具； 6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
PTH各工段介绍-插件
➢常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
➢定义：
检查产品零件 电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产 品物质特性开路和短路的测试。
➢目的：
剔除不良电子元件，PCB开路，短路及PCBA电子元件空焊错件等。
➢方法：
在ICT设备的基座上有如下四个按钮
pth各工段介绍手焊组装pth各工段介绍手焊组装焊点好坏的判断标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件引脚完全焊接且成圆锥状焊点好坏的判断标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件引脚完全焊接且成圆锥状锡过多堆积易虚焊锡过多堆积易虚焊焊点表面助焊剂残留过多焊点表面助焊剂残留过多少锡锡量不足270度少锡锡量不足270度包脚引脚无法辨识包脚引脚无法辨识引脚与焊点之间破裂引脚与焊点之间破裂针孔吹空针孔吹空短路短路锡上元件本体锡上元件本体2020122911说产品质量的问题从侧面反映出一个民族的素质从今天起请大家牢固地树立
PTH各工段介绍-手焊组装
➢焊点好坏的判断标准
饱满光滑与焊盘充分接触，与元件引脚完全焊接且成圆锥状
锡过多，堆积易虚焊
焊点表面助焊剂残留过多
少锡，锡量不足270度
拉尖
包脚，引脚无法辨识
引脚与焊点之间破裂
PTH生产制造流程
PTH工段介绍-插件
➢插件种类
MI人工插件
➢插件注意事项
1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查； 5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具； 6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
PTH各工段介绍-插件
➢常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
➢定义：
检查产品零件 电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产 品物质特性开路和短路的测试。
➢目的：
剔除不良电子元件，PCB开路，短路及PCBA电子元件空焊错件等。
➢方法：
在ICT设备的基座上有如下四个按钮
pth各工段介绍手焊组装pth各工段介绍手焊组装焊点好坏的判断标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件引脚完全焊接且成圆锥状焊点好坏的判断标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件引脚完全焊接且成圆锥状锡过多堆积易虚焊锡过多堆积易虚焊焊点表面助焊剂残留过多焊点表面助焊剂残留过多少锡锡量不足270度少锡锡量不足270度包脚引脚无法辨识包脚引脚无法辨识引脚与焊点之间破裂引脚与焊点之间破裂针孔吹空针孔吹空短路短路锡上元件本体锡上元件本体2020122911说产品质量的问题从侧面反映出一个民族的素质从今天起请大家牢固地树立
PTH各工段介绍-手焊组装
➢焊点好坏的判断标准
饱满光滑与焊盘充分接触，与元件引脚完全焊接且成圆锥状
锡过多，堆积易虚焊
焊点表面助焊剂残留过多
少锡，锡量不足270度
拉尖
包脚，引脚无法辨识
引脚与焊点之间破裂
焊接焊接DIP焊锡培训
焊接焊接DIP焊锡培训
二、焊接材料及辅料介绍
焊接的辅料——助焊剂
1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面张力 4.防止再氧化
焊接焊接DIP焊锡培训
二、焊接材料及辅料介绍
氧化膜
助焊剂（松香）
焊锡
功能一: 氧化膜的除去
除去金属表面的氧 化膜并使焊锡湿润 性变好；
金属焊盘
功能二: 再氧化的防止
盖住并除去氧化膜； 防止因加熱引起的 再氧化；
２ １
九、焊接检查要点介绍
焊锡后的检查点 原则：是否正确焊锡？焊锡完由本人负责进行检查。
检查的主要点
①正确焊接高度（设置位 置）
②正确的形状（部品、管 脚等）
③焊锡的润湿性
单面焊板基准：
３ ４ ５
④合适的焊锡量
27
六、焊接操作要领介绍
■烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水量过 多时，会导致烙铁温度 下降大，恢复时间长， 不利于快速加热焊锡
（例 作）业温度范围
３５０℃±１５℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
时间
不良状态：
水量过多时，温度下降很多。温度复原需要时间较长
焊接焊接DIP焊锡培训
焊接焊接DIP焊锡培训
撤烙铁
五、焊接步聚
■作业结束时烙铁的维护技巧：
①使用结束的烙铁 已经被污染。
④涂布烙铁头
③加上新的焊锡
②利用海绵清洁
⑤放到放置台上后，
焊接焊接DIP焊锡关培训掉烙铁电源
25
六、焊接操作要领介绍
■加热方法的选择：
■加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头腹部进行加热；
二、焊接材料及辅料介绍
焊接的辅料——助焊剂
1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面张力 4.防止再氧化
焊接焊接DIP焊锡培训
二、焊接材料及辅料介绍
氧化膜
助焊剂（松香）
焊锡
功能一: 氧化膜的除去
除去金属表面的氧 化膜并使焊锡湿润 性变好；
金属焊盘
功能二: 再氧化的防止
盖住并除去氧化膜； 防止因加熱引起的 再氧化；
２ １
九、焊接检查要点介绍
焊锡后的检查点 原则：是否正确焊锡？焊锡完由本人负责进行检查。
检查的主要点
①正确焊接高度（设置位 置）
②正确的形状（部品、管 脚等）
③焊锡的润湿性
单面焊板基准：
３ ４ ５
④合适的焊锡量
27
六、焊接操作要领介绍
■烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水量过 多时，会导致烙铁温度 下降大，恢复时间长， 不利于快速加热焊锡
（例 作）业温度范围
３５０℃±１５℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
时间
不良状态：
水量过多时，温度下降很多。温度复原需要时间较长
焊接焊接DIP焊锡培训
焊接焊接DIP焊锡培训
撤烙铁
五、焊接步聚
■作业结束时烙铁的维护技巧：
①使用结束的烙铁 已经被污染。
④涂布烙铁头
③加上新的焊锡
②利用海绵清洁
⑤放到放置台上后，
焊接焊接DIP焊锡关培训掉烙铁电源
25
六、焊接操作要领介绍
■加热方法的选择：
■加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头腹部进行加热；
01_电子元件识别与焊接技能——软通电子集训班ppt课件
4、分类： 一、根据容量可分为两种： （1）、固定电容，容量保持不变。 （2）、可变电容，容量可以改变。 二、根据性能、结构、用途可分为纸介电容、薄膜电容、 云母电 容、玻璃电容、陶瓷电容、电解电容等。
5、常用电容实物图解：
青 衣
;.
15
（一）
数 标 法
1、瓷片电容 （二）
电路符号
低压类
高压类
• 特性：容量小、无极性，常用于高频旁路中。
7
软通电子集训——电子元件识别 1、碳膜电阻（RT） (色标法)
电路符号
棕色
第一位有效 数
黑色
第二位有效 数
黄色 倍数
银色
允许偏 差
• 特性：具有较好的稳定性，适用于高频电路，用色环标注。 • 参数识别：１０×１０４＝１０００００欧＝１００Ｋ欧（Ω），
误差±１０%，功率３Ｗ。
青 衣
;.
8
软通电子集训——电子元件识别 (色标法)
青 衣
;.
2
软通电子集训——电子元件识别
目录
• 第一章 电阻 • 第二章 电容 • 第三章 电感 • 第四章 变压器 • 第五章 晶体二极管 • 第六章 晶体三极管
第七章 可控硅 第八章 集成电路 第九章 保险管 第十章 继电器 第十一章 遥控接收头 第十二章 晶振
青 衣
;.
3
软通电子集训——电子元件识别
;.
18
软通电子集训——电子元件识别
4、安规电容
电路符号
直 标 法
常见用于开关电源AC-DC端
• 特性：容量较大、无极性，滤波性能好。常用在滤波性能要求高的 电路中。
• 参数识别：容量0.1uF，误差±10%（K）
电子焊接技术培训课件课件
焊接流程
从准备到完成的整个焊接流程，包括预热、 加焊料、调整和冷却等步骤。
焊接质量检测
介绍焊接质量的评估方法和如何通过实践提 高焊接水平。
自动焊接案例：大型结构件焊接应用
自动焊接设备
介绍各种自动焊接设备及其适用场合，如激光焊机、等离子焊机等 。
编程与设置
学习如何根据材料和结构特性设定焊接程序，包括焊接速度、电流 和电压等参数。
焊接缺陷
如气孔、裂纹、夹渣、未熔合等，这些缺陷 将影响焊接质量和可靠性。
防治措施
针对不同的焊接缺陷，采取相应的防治措施 ，如选择合适的焊接工艺、提高焊接操作技 能、进行焊前预热和焊后热处理等。
焊接可靠性分析
要点一
可靠性评估
对焊接结构进行可靠性评估，包括强度、疲劳性能、 耐腐蚀性能等，以确保焊接结构的可靠性和安全性。
质量检测与控制
阐述自动焊接过程中质量检测和控制的方法，以及如何调整参数以提 高焊接质量。
焊接质量与可靠性案例
焊接质量标准
深入了解电子行业中对 焊接质量的严格要求和 标准。
可靠性测试
学习如何进行各种可靠 性测试，如拉力测试、 疲劳测试等，以验证焊 接质量和工艺可靠性。
问题解决
分析实际产品焊接中可 能出现的问题及解决方 案，如空洞、裂缝等。
培训目标
掌握电子元器件的识别与选用 。
掌握焊接工具的正确使用和维 护方法。
掌握焊接技术的基本操作方法 和技巧。
提高焊接质量和效率，降低生 产成本。
培训对象
电子行业从业人员，包括生产人员、质检人员、研发人员等。
对电子焊接技术感兴趣的其他人员。
02
电子焊接技术基础
焊接基本原理
焊接定义
dip制程基础常识培训教材[教学]
![dip制程基础常识培训教材[教学]](https://img.taocdn.com/s3/m/9a6cb6443a3567ec102de2bd960590c69ec3d86f.png)
DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名次解释：DIP：dul in-line pckge 双内线包装(泛指手插件) 一、DIP Mnul ssembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. 2.插件顺序原则: 、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则: 、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57.0CM. 最大工作范围：以肩算起水平180 度72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容：1=106μ=109n=1012P 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1=103m=106μ 频率：1MHz=103KHz=106Hz 三、色环电阻中颜色与数值的对应关系黑0 100 棕1 101 ±1% 红2 102 ±2% 橙3 103 黄4 104 绿5 105 兰6 106 紫7 107 灰8 108 白9 109 金银有效值倍率误差10-1 ±5%10-2 ±10%±0.5% ±0.2% ±0.1%1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。
电子元件基本的认识和焊接知识教材培训[1]
![电子元件基本的认识和焊接知识教材培训[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/23134fa1d5bbfd0a7856733d.png)
487
91
866
499
92
887
511
93
909
523
94
931
5电36子元件基本的9认5 识和焊接知识9教53材
549
培96训[1]
976
字母—乘数对照表
字母代码 A B C D E F G H X Y Z
应乘的数 100 101 102 103 104 105 106 107 10-1 10-2 10-3
•．当阻值小于10 时用R代替小数点表示，如：6R8表示6.8 ；5R6表示5.6 ；R62表示0.62 。
PPT文档演模板
电子元件基本的认识和焊接知识教材 培训[1]
(最新！！！)数字字母组合代码贴片电阻！
（图暂缺！）
高精密电阻，黑色片式封装，底面及两边为 白色，在上表面标出代码；
代码由两位数字一位字母组成：DD M 前两位数字是代表有效数值的代码，后一位
电子元件基本的认识和 焊接知识教材培训
PPT文档演模板
2020/11/27
电子元件基本的认识和焊接知识教材 培训[1]
课时培训计划
l 课 题：电子元件基础知识
l 内 容：1.基本术语的概念；
2.电阻、电容的辨别；
3.其它常用元件（二极管、三 极管、电感、变压器等）的感官认识；
4、焊接知识
PPT文档演模板
PPT文档演模板
电子元件基本的认识和焊接知识教材 培训[1]
基本电子元件特性一览表
PCB板上 字母标志
R (RN/RP)
C
元件名称
电阻 电容
L
电感
特性
有色环
有SIP/DIP/SMD封装 色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等 单线圈
DIP基础知识培训
b.普通碳膜电阻色环的表示及阻值的 换算方法：
如右图中第一、二两个色环表示的数字为有效
数字，红色代表2，绿色代表5；第三个色环表
示幂级×10 n， 橙色代表3，第四个色环表示
阻值误差，金色代表误差为± 5% ，故其阻
值为：
25×103＝25K
红绿橙 金
4 阻值误差 3 幂级×10 n
2 有效数字 1
2019年12月9日星期一
16
第四部分 正确阅读工艺（SOP）
一、SOP
SOP是Standard Operation Procedure三个单词 中首字母的大写 ，即标准作业程序。就是将某一 事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出 来，用来指导和规范日常的工作。
其精髓是将细节量化，用通俗的话来说，SOP就 是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。
电阻：不均匀
2）.在尺寸上电感的小型化 元件比较少，一般最小的电 感尺寸Φ2*4mm，而电阻则可 更小。小於Φ2*4mm的色环元 件一般不会为电感。
电感：均匀
2019年12月9日星期一
20
3、色环电阻 按外形及参数分有普通电阻、精密电阻、压敏电阻、热敏电阻等。
电阻参数识别： a. 普通碳膜电阻的外形颜色多为灰黄色，精密电阻的外形颜色多为兰 色或浅绿色，它们的阻值一般都用色环来表示，其色环表示的数字值 如下：
美观，要求此几个电阻方向要一致。
R100
红红黑金
R10
红红黑金
R11
R100
R12
2019年12月9日星期一
25
二、电阻
压敏电阻是一种电阻值随电压变化而产生变化的电阻，由 於它的这种变化特性使它广泛的被应用在需要进行电压保 护和恒定输入的产品上。在电源类产品中被使用在大功率 放大管的输入端作保护和控制。
dip学习心得
dip学习心得Dip 学习心得在学习 Dip（双列直插式封装）的过程中，我仿佛打开了一扇通往电子世界的新大门。
从对它的一知半解，到逐渐深入理解其原理和应用，这个过程充满了挑战，也带来了无数的收获。
一开始接触 Dip 时，我被它看似复杂的结构和众多的引脚搞得有些晕头转向。
但随着学习的深入，我慢慢发现，只要掌握了一定的规律和方法，理解它并不是一件难事。
Dip 封装的特点首先在于其直观的布局。
引脚以双排的形式排列，这种排列方式使得芯片在电路板上的安装和连接相对较为简单。
与其他更为复杂的封装形式相比，Dip 的引脚间距较大，这为手工焊接提供了便利。
对于初学者来说，这是一个很好的入门点，能够通过实际操作来感受电子元件与电路板之间的连接过程。
在学习 Dip 的过程中，我还深入了解了它的引脚功能。
每个引脚都有其特定的作用，比如电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚等。
正确理解和连接这些引脚是确保电路正常工作的关键。
通过不断地查阅资料和实际操作，我逐渐熟悉了不同类型 Dip 芯片引脚的功能和连接方式。
同时，我也认识到 Dip 在电子电路设计中的重要地位。
尽管在现代电子产品中，由于对小型化和高性能的追求，更先进的封装技术如SMD（表面贴装器件）等越来越普及，但 Dip 仍然在一些特定的应用场景中发挥着不可替代的作用。
例如在一些简单的电路原型设计、维修和教学实验中，Dip 因其易于操作和观察的特点而备受青睐。
在实际操作中，我也遇到了不少问题。
比如在焊接 Dip 芯片时，由于焊接技术不熟练，导致引脚短路或者虚焊的情况时有发生。
但正是通过不断地尝试和错误，我逐渐掌握了正确的焊接技巧，能够保证焊接质量，提高电路的稳定性。
另外，在选择 Dip 芯片时，也需要根据具体的电路需求来考虑其参数，如工作电压、工作频率、逻辑电平等等。
如果选择不当，可能会导致电路无法正常工作或者性能达不到预期。
这就要求我们在学习 Dip 的过程中，不仅要了解其封装形式和引脚功能，还要对相关的电子技术知识有深入的掌握。
dip元器件焊接方法
dip元器件焊接方法DIP元器件焊接方法一、引言DIP（Dual in-line package）是一种常见的元器件封装形式，广泛应用于电子设备的制造中。
在电子产品的制造过程中，焊接是必不可少的环节。
本文将介绍DIP元器件的焊接方法。
二、焊接工具和材料准备在进行DIP元器件的焊接之前，我们需要准备以下工具和材料：1. 电子焊接工具包：包括焊台、焊锡、焊台清洁剂等。
2. 辅助工具：例如钳子、镊子等，用于握持和调整元器件位置。
3. 焊接辅助材料：例如焊接剂、酒精棉球等，用于清洁和辅助焊接。
三、焊接步骤1. 准备工作：确保焊台的工作面清洁，焊锡温度适中（一般为250-300℃），并清洁焊锡头。
2. 元器件准备：根据焊接要求，选择正确的DIP元器件，并检查其引脚是否完好。
3. 元器件插入：将DIP元器件的引脚插入到对应的焊接孔中，并确保引脚与焊接孔对齐。
4. 固定元器件：使用辅助工具（如钳子、镊子等）将元器件固定在焊接位置上，以防止其移动。
5. 上锡：将焊锡头轻轻接触到元器件引脚和焊接孔的交接处，使焊锡迅速熔化并覆盖引脚和焊接孔。
6. 完成焊接：在焊锡熔化的同时，保持焊锡头与焊接孔交接处的接触，直到焊锡充分流动并形成光滑的焊点。
7. 清洁和检查：使用酒精棉球擦拭焊点，除去多余的焊锡和焊接剂残留物，以确保焊点的质量和外观。
同时检查焊点是否均匀、光滑，引脚是否与焊接孔连接良好。
四、注意事项1. 温度控制：焊锡温度过高可能导致元器件烧坏，温度过低则无法形成良好的焊点。
应根据元器件和焊接材料的要求，选择适当的焊锡温度。
2. 均匀加热：焊锡头应均匀接触焊点，避免焊接不均匀或焊点短路的情况发生。
3. 避免过度焊接：过度焊接会造成焊锡溢出、焊点变形等问题，影响焊接质量和元器件的使用寿命。
4. 清洁焊台：焊台应保持干净，以避免焊接时产生杂质，影响焊点的质量。
5. 注意静电防护：对于静电敏感的元器件，应采取相应的防护措施，避免静电对元器件造成损坏。
电子元件基本认识与焊接知识教材培训第二部分
与时间的浪费。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
(五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。
影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（六）焊接不良的种类和后果 1.冷焊
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符; b、电烙铁应该接地； c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热 部份零件;
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨 环境使用;
着三个极：基极、集电 • 极和发射极。三极管有二种型号：PNP 和NPN。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
常见的PCB板的元器件图号
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
接插件
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
二、焊接
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（一）焊接的分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜 箔和组件脚互不接触如图﹕左图
5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
(五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。
影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（六）焊接不良的种类和后果 1.冷焊
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符; b、电烙铁应该接地； c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热 部份零件;
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨 环境使用;
着三个极：基极、集电 • 极和发射极。三极管有二种型号：PNP 和NPN。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
常见的PCB板的元器件图号
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
接插件
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
二、焊接
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（一）焊接的分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜 箔和组件脚互不接触如图﹕左图
5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状
电子元件基本的认识和焊接知识教材培训
可变电阻（电位器）
特点： 可变电阻的阻值是可以改变的； 可变电阻通常有3个或更多的引脚； 1个可调的柄或螺丝； 阻值与误差用数字和字母印刷在元件上； 形形色色的可变电阻
敏感电阻（热敏、光敏、压敏）
热敏电阻
光敏电阻 压敏电阻
水泥电阻
水泥电阻：
（二）电容﹕ 1﹒种类﹕ 按极性可分为 有极性电容：铝电解电容和钽质电解电容(钽Tan：一种 非常坚硬、密度很大的灰色金属元素，在摄氏150度以下能抗化学物质的强腐蚀。) 无极性电容：陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称唛拉电容)。
五环电阻：精密电阻，误差≤2%，多为金属膜电阻（RJ）； 五环电阻读取时色环密集一方放置左端，右端误差环一般为棕、红色，依次序从左向右读取；
数字环
数字环
0的个数
误差
数字环
.根据电阻值和误差值找色环
一旦知道了色环的含义，就可以通过色环知道阻值，但要记住进行单位换算！ （如：75K=75 000 ）
．除了四环电阻和五环电阻，还有六环电阻，阻值读法与五环电阻一样，最后一环表示温度系数！
4、电阻的电路符号及字母表示﹕ 常用的电路符号有兩种﹕ 字母表示﹕R 5、电阻的作用﹕ 阻流和分压。
电阻网络（排阻）
电阻网络与色环电阻相比具有整齐、少占空间的优点，它的内部实际上是由很多个电阻整齐的排在一起，所以也叫做排阻！ （排阻有方向性） （SIP）单列直插排阻 （DIP）双列直插排阻 方向性：排阻有方向性，如图示，一号管脚由小圆点来表示，当你拿着元件 时，使元件主体面对自己，槽或小圆点向上，左边的第一个管脚是 第一号管脚！
单位换算
Ω
ＫΩ
ＭΩ
100
0.1
1，000
1
10，000
DIP培训教材电子元件识别
2﹒烙鐵功率與溫度的關系﹕
15W 280℃----400℃
20W 290℃----410℃ 25W 300℃----420℃ 30W 310℃----430℃ 40W 320℃----440℃ 50W 320℃----440℃ 60W 340℃----450℃
3、Patience is bitter, but its fruit is sweet. (Jean Jacques Rousseau , French thinker)忍耐是痛苦的，但它的果实是甜蜜的。08:305.26.202108:305.26.202108:3008:30:575.26.202108:305.26.2021
AJ則插臥式元件。
6﹒生產流程﹕
AI 領料 臥式 立式 測試 全檢
MI 領料 插件 手動錫爐 切腳
全檢 功能測試 包裝
自動錫爐 補焊
焊接工程
一﹑焊接工程的種類﹕焊接分為自動 焊接和人工焊接兩種﹕
1﹒自動焊接DIP﹐又稱為波峰焊﹔ 2﹒人工焊接分為人工手動焊接和浸焊﹔ 3﹒人工手動焊接是一門集技巧﹐技術於一體的學問﹐
22×103PF=0.022UF
“J”表示誤差。
6﹒麥拉電容﹕(MC)
常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為 0.1UF﹐J為誤差﹐100V為耐壓值。
7﹒色環電容(臥式)電容﹕
材料一般為聚脂類﹐體積較小﹐數值與電阻讀法相似﹐但後面單們 為PF。例如﹕ (1) 棕紅黃銀 容量為0.12UF 誤差為﹕±10％ (2) 棕紅金 容量為0.12UF 色環電容與色環電阻的區別﹕色環電容本體底色一般為淡黃色或 紅色﹔中間部分又兩端略高﹐而色環電阻一般兩端隆起﹐中間部 分略低。
3﹒電容的單位及換算公式﹕
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
代码
49 50 51 52 53 54 55 56 57
数值
316 324 332 340 348 357 365 374 383
代码
73 74 75 76 77 78 79 80 81
数值
562 576 590 604 619 634 649 665 681
10
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
----黄丕良制作----
17
色环电阻:(3种)
色环对照表
颜色 银色 金色 黑色 有效数字 …… …… …… 乘数 10－２ 10－１ 10０
3、4、5环
精度（％） ±10 ±5 ……
棕色
红色 橙色 黄色 绿色
１
２ ３ ４ ５
10１
10２ 10３ 10４ 10５
±1
±2 …… …… ±0.5
蓝色
紫色 灰色 白色
----黄丕良制作---9
单位换算
Ω
100 1，000 10，000 100，000 1，000， 000 0.1 1 10 100 1，000
----黄丕良制作----
ＫΩ
ＭΩ
0.01 0.1 1
10
贴片(SMD)电阻：
外观及阻值的标识 ： 片式电阻器一般为表 面黑色，底面及两边 为白色，一般在外表 面标出阻值大小； 有两种形式：
2
常用术语
1. PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路 板上
4、电阻的电路符号及字母表示﹔ 常用的电路符号有兩种﹔ 字母表示﹔R 5、电阻的作用﹔ 阻流和分压。
----黄丕良制作----
23
电阻网络（排阻）
电阻网络与色环电阻相比具有整齐、少占空间的优点，它的内部实际上是由 很多个电阻整齐的排在一起，所以也叫做排阻！ （排阻有方向性）
（SIP）单列直插排阻
----黄丕良制作---3
常用术语
2. 单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层 板：除上、下两面都有线路外，在电路 板内层也有线路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊 盘提供焊接用； 焊 盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金 属端的金属部分；
６
７ ８ ９
----黄丕良制作----
10６
10７ 10８ 10９
±0.2
±0.1 …… ……
18
三色环：ＤＤＭ（数字－数字－０的个数）误差：一般为２０％
所有电阻读数均由左 向右，对三色环来说， 放置电阻时，色环集 中的一端放在左面， 空白的一端放在右面； 第一、二环为数字环， 范例 第三环表示０的个数， ：Ｄ Ｄ Ｍ 合起来代表的数字即 1)红 紫 棕 为电阻的阻值；
93
94 95 96
909
931 953 976 15
字母—乘数对照表
字母代码
A
B
101
C
102
D
103
E
104
F
105
G
106
H
107
X
Y
Z
应乘的数 100
10-1 10-2 10-3
范例： 74A 63B 92E 表示： 576×100 =576 442×101 =4420 =4.42k 887×104 =887 0000 =8.87M
82
83 84 85 86 87 88 89 90 91 92
698
715 732 750 768 787 806 825 845 866 887
21
22 23 24
162
165 169 174
45
46 47 48
287
294 01 309
69
70 ----黄丕良制作---71 72
511
523 536 549
1个可调的柄或螺丝；
•阻值与误差用数字和字 母印刷在元件上；
----黄丕良制作---25
限制电流 存储电荷，阻直流、通交 流 存储磁场能量, 阻直流,通交流
T
D或CR Q U X或Y F S或SW J或P B或BJT
变压器
二极管 三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch 连接器 电池
两个或以上线圈
小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记 为2Nxxx/DIP/SOT 金属体 有触发式、按键式及 旋转式，通常为DIP
范例： 1) 68 ±20％ 蓝 灰 黑 （三色环）
2)65 K±5％
65 000±5％ 3)2.65M±1％ 2 650 000±1％ 红蓝绿黄棕（五色环） 蓝 绿 橙 金（四色环）
．除了四环电阻和五环电阻，还有六环电阻，阻值读法与五环电阻一样，最后一环表示温度系数！
----黄丕良制作---22
数 数 0 误 字 字 的 差 环 环 个 数
1 0 0000 10% 100K±10％
4)蓝黄 绿
银
四环电阻：半精密电 阻，误差>2%，多为 碳膜电阻（RT）；
6 4 00000 10% 6.4Ｍ±10％•四环电阻读取时金 (银)色环放置右端， 依次序从左向右读取；
----黄丕良制作---20
．当阻值小于10 时用R代替小数点表示，如：6R8表示6.8 ；5R6表示5.6 ；R62表示0.62 。
----黄丕良制作---13
(最新！！！)数字字母组合代码贴片电阻！
（图暂缺！）
高精密电阻，黑色片式封装，底面及两边为 白色，在上表面标出代码； 代码由两位数字一位字母组成：DD M 前两位数字是代表有效数值的代码，后一位 字母是有效数值后应乘的数； 基本单位是 欧姆（ ） 范例： 88A 查代码表：88 806 ，A 100 ， =806
47F
04X
301×105 =301 00000 =30.1M
107×10-1=10.7
----黄丕良制作---16
PTH(穿孔)电阻：
电阻类型识别：
色环：色环电阻有3、4、5环分别代 表不同的阻值； 数字与字母标志：有数字与字母标记 的电阻代表精密电阻，如SIP或DIP； 阻值：用标记的元件代表电阻； 螺丝或旋钮：电阻上有螺丝或旋钮的 是可变电阻； 类型划分： 色环电阻、排阻、可变电阻、敏感电 阻、线绕电阻、水泥电阻
基本电子元件特性一览表
PCB板上 字母标志 元件名称 特 性 极性or方向 计量单位 功 能
R (RN/RP) C L
电阻 电容 电感
有色环 有SIP/DIP/SMD封装 色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等 单线圈
SIP/DIP 有方向 部分有 无
欧姆 Ω/KΩ /MΩ 法拉 pF/nF/uF 亨利 uH/mH
----黄丕良制作---5
常用术语
4.元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、 Ｕ、Ｘ（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向； 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印 有极性标志； 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符； 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而 产生空缺； 跪脚：零件引脚打折形成跪脚
三号码ＤＤＭ±５％ 四号码ＤＤＤＭ±１％
----黄丕良制作----
11
三号码ＤＤＭ:(误差5%)
用三位数字表示阻值的大小； 三位数的前两位是有效数字，第 三位是有效数字后面0的个数； 范例 ： ①：203=20 000 ， 即20k ； ②：100＝10100= 10 ，即10 ； ③：562=5 600 ，即5.6k ；
２７０
数 数 0 字 字的 环 环个 数
270±２0％ 3300±２0％
19
2)橙 橙 红
３３ 00 3)绿 蓝 橙
----黄丕良制作----
5 6 000 56K±２0％
四色环：ＤＤＭ± T（数字－数字－０的个数±误差）
范例 ：Ｄ Ｄ Ｍ ± T 1)黄 白 棕 4 9 0 2)红 红 橙 2 2 000 3)棕 黑 黄 金 5% 金 5% 银 22000±5％ 490±5％
----黄丕良制作---14
数字代码—数值对照表
代码
01 02 03 04 05 06 07 08 09
数值
100 102 105 107 110 113 115 118 121
代码
25 26 27 28 29 30 31 32 33
数值
178 182 187 191 196 200 205 210 215
有
有 有 有 有 无 有 有
匝比数
调节交流电的电压与电流
允许电流单向流动
放大倍数
用作放大器或开关 多种电路的集合
赫兹（Hz） 安培（A） 触点数 引脚数 伏特（安培）
产生振荡频率 电路过载保护 通断电路 连接电路板 提供直流电流
8
正负极，电压
有 ----黄丕良制作----
电 阻
表示符号为“R”，基本单位是Ω，功率用Ｗ表示： 种类：常见的电阻器有下列几种: （1）金属膜电阻器 （2）碳膜电阻器 （3）线绕电阻器 （4）电位器 （5）电阻网络器（排阻） （6）敏感电阻器 （7）水泥电阻 （8）贴片电阻 电阻的主要参数: 1.标准阻值和允许偏差（误差） 2.额定功率
电子基础知识培训
浙江理想新能源有限公司
----黄丕良制作----
2010年5月12日