初级光亮剂
电镀配方大全-单金属镀液
单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。
电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成，工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。
（1）主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。
通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。
主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值，主盐浓度高，电镀液电导率和阴极电流效率都高，能使镀层光亮度和整平性较好，但电镀液带出损失量大，也增加了废液处理的难度。
主盐浓度低，电镀液分散能力和覆盖能力较好，对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。
（2）导电盐即能够提高镀电导率，对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类，如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等，镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。
导是盐除了提高镀液的是导率之外，还能降低镀液的阴极化作用，对镀层结晶组织没有不利影响。
（3）缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的，在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。
多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。
弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用，弱碱如氨水对酸有缓冲作用。
缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时，均能维持镀液的pH值变化不大。
（4）阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质，常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。
（5）络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂，如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。
电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量，多余部分称为游离的络合剂，如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量，其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。
游离量高阳极溶解性好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力强，但阴极电流效率低，沉积速度减慢。
什么是光亮镍？
什么是光亮镍？
镀光亮镍有很多优点，不仅可以省去繁重的抛光工序，改善操作条件，节约电镀和抛光材料，还能提高镀层的硬度，为了克服这些缺点，可以采用多层镀镍工艺，使镀层的力学性能和耐蚀性得到显著地改善。
以装饰为目的的光亮镍层，要求镀层具有镜面光泽的外观。
早期的光亮镀镍添加剂不具备整平性，只能给出镜面光泽的外观，对基体表面的划痕、缝隙等不能填平。
20世纪50年代后使用的代表性光亮剂—糖精和丁炔二醇，即初级光亮剂和次级光亮剂互相配合，得到比较好的效果，但不足之处是光亮性和覆盖能力还不够十分理想。
90年代，人们发现在初级光亮剂和次级光亮剂中，再配合一种辅助光亮剂，能使镀液对金属杂质的敏感性降低，允许含量增加，光亮覆盖能力提高，同时可减少次级光亮剂在阴极的消耗，缩短镀层出现光亮性和整平性所需的电镀时间，因此，目前所指的光亮镀镍工艺是指既能得到镜面光泽的外观，又具有优良整平性的镀镍工艺。
电镀考试简答题汇总
2.简述电结晶时理想晶面和实际晶面的生长过程。
答：（1）理想晶面的生长过程：到达电极上的离子先在平面位置上放电，成为吸附原子，然后扩散到生长点，编入晶格。
每层晶面的长大是由生长点沿生长线一排排完成的。
每层晶面长满后，生长点和生长线都消失了。
新的一层晶面开始生长时，必须在已长满的一层完整晶面上形成二维晶核，以作为新晶面生长的起点。
理想晶体就是这样按顺序一层层地长大的。
（2）实际晶面生长过程：绝大多数实际晶体在生长过程中并不需要形成二维晶核。
由于实际晶体中总是包含大量的位错，如果晶面绕着位错线螺旋式生长，生长线就永远不会消失。
沿着位错线生长是实际晶体的主要生长方式，这是因为该方式消耗能量少，不需要高的过电位而容易进行。
3.简述电镀金刚石什锦锉的工艺流程。
基体机械处理—碱液化学去油——热水洗-清水洗-接导线-绝缘处理-装夹具-电化学除油-热水洗-清水洗-浸蚀-预镀底层-上砂-加厚-清水洗-清理修整-除油除锈-热水洗-清水洗-光亮度-清水洗-干燥-检查-打印商标-包装-入库4.镀镍电解液只要有几种？简述各类型电解液的适应性。
1.瓦特镀镍液：最早也最广泛。
2.硫酸盐氯化物型、硫酸盐高氯化物型以及全氯化物型镀液：电导率搞、分散能力好，允许较大的电流密度，沉积速率较快，适合于镀厚镀层，脆性大，应力大，腐蚀严重，成本高。
3.氟硼酸盐镀液：易于控制，具有高的电导率，高的沉积速率和均镀能力可用于电镀厚镀层和电铸，PH缓冲性好。
4.氨基磺酸盐镀液：价格高，应用于需要应力小和高速电镀的场合5.全硫酸盐镀液。
5.超硬材料复合镀层中的金属硬度为什么越高越好？金属镀层硬度可采用什么仪器测定？写出有关的计算公式及各量的单位。
答：对于耐磨镀层，硬度应当是一项重要的性能指标。
硬度越高越耐磨。
镀层的硬度与其结晶组织有密切关系，除了超硬磨料的影响，其硬度主要取决于金属的硬度。
因此是复合镀层的金属硬度越高越耐磨。
硬度测定主要有两种仪器方法：（1）维氏显微硬度计，主要部分由直立的显微镜和维氏锥体组成。
烘焙用光亮剂配方
烘焙用光亮剂配方
烘焙中使用的光亮剂通常是用于涂抹在面点表面，使其呈现出亮泽、诱人的外观。
以下是一个简单的烘焙用光亮剂的基本配方：材料：
150克糖粉
30克水
10克明胶粉（用于增稠）
步骤：
1.准备明胶水：
在小碗中加入水，将明胶粉均匀撒在水面上，让其自然浸泡，静置片刻。
2.加热混合：
将明胶水加热，搅拌至明胶完全溶解，成为均匀的液体。
注意不要让明胶水煮沸。
3.加入糖粉：
将糖粉逐渐加入明胶水中，同时不断搅拌，确保糖粉充分溶解，形成光亮剂。
4.过滤：
用过滤网过滤光亮剂，确保没有颗粒残留，使其更加顺滑。
5.冷却储存：
让光亮剂稍微冷却后，即可用刷子或其他工具涂抹在烘焙食品表面。
这个基本的光亮剂配方可以根据需要进行调整。
有些烘焙师可能会加入一些食用油，以提高光亮度。
另外，根据具体的烘焙项目，也
可以添加一些食用色素或香精，使光亮剂更符合特定的口感和外观要求。
请注意，每个烘焙食谱和口味喜好都不同，因此在使用新的配方之前，最好在小范围内进行测试，以确保光亮剂的效果符合期望。
电镀工艺-电镀镍
有在常温条件下使用的镀液才允许使用较高的pH值。
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(8) 温度
根据暗镍镀液组成的不同，镀液的操作温度可在
15℃～60 ℃的范围内变化。添加导电盐的镀液可以在常温下电 镀。而使用瓦茨液的目的是为了加快沉积速度，因此，可采用 较高的温度。若其他条件相同，通常提高镀液温度，可使用较 大的电流密度而不致烧焦，同时镀层硬度低，韧性较好。 (9) 阴极电流密度 在瓦茨液中，通常阴极电流密度的变化，
Ni－2e=Ni2+
当阳极电流密度过高，镀液中又缺乏阳极活化剂时，将 会发生阳极钝化，并有析出氧气的副反应： 2H2O － 4e = O2↑+4H+ 加入C1-离子可以防止阳极钝化，但也可能发生析出氯 气的副反应： 2C1- － 2e = Cl2 ↑
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4．暗镍镀液的配制(以瓦特镍为例) (1) 在预备槽中放入所需 1/2的水量，加入计算过的硫 酸镍、氯化镍等，边加温、边搅拌至全部溶解。 (2) 在另一容器中溶解计算所需的硼酸，可适当提高 液温，至硼酸全部溶解后倒入已溶解好的镍盐溶液中。 (3)维持液温在50℃左右，用稀硫酸降低pH值至3.5， 加H2O2(30％)3mL/L，搅拌1h，提高液温至65 ℃ ~70 ℃ ， 维持2h，使残余H2O2分解。
O ． P ． Watts 提出了著名的瓦特型镀镍电解液，镀镍工艺
进入工业化阶段，瓦特型镀镍电解液至今仍是光亮镀镍、 封闭镍等电解液的基础。
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第二次世界大战以后（1945），随着汽车工业的迅速发
展，半光亮镀镍和光亮镀镍工艺发展很快，然而，光亮镍 经镀络后，其耐腐蚀性能远不如暗镍抛光和半光亮镍的好， 所以促进了人们从镀层体系，耐腐蚀机理、快速腐蚀试验 方法和镀层质量评价标准等方面从事研究。美国哈夏诺 （ Har-shaw ）化学公司的双层镀镍工艺和美国尤迪莱特 （ Udylite）公司三层镀镍工艺的问世，就是这些研究工作 的杰出成果之一。 60年代初期在西欧（荷兰的N．V· 丽塞
光亮剂成分检测
光亮剂成分检测微谱分析指通过微观谱图（气相色谱、液相色谱、热谱、能谱、核磁共振谱等）对产品所含有的成分进行定性和定量的一种配方分析方法。
配方分析在日本，欧美应用比较广泛，而在国内，目前处于起步阶段。
该技术甚至是很多国家的成长途径。
二战之后的日本，就走的引进技术，分析还原，消化吸收，然后技术创新的道路。
韩国等国家也是如此，从欧美获取技术，学习，实践，赶超。
化学镀镍在化工机械、宇宙航空等领域中应用广泛。
随着生产中对功能及装饰性镀层的要求越来越高。
如何研制出更新的镀镍光亮剂已引起人们的极大兴趣。
在目前研制出的4代镀镍光亮剂中,第2代光亮剂镀层质量差,色泽偏淡米黄色。
第3代镀镍光亮剂以1,4-丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表,镀层光亮平整,应用广泛,但出光速度慢,分解产物多。
20世纪80年代末研制出的第4代光亮剂,其中初级光亮剂一般为柔软剂,如武汉风帆电镀公司的柔软剂中含有C12H11NO4S2和C2H3SO3Na的混合物,次级光亮剂以吡啶衍生物和丙炔醇衍生物及炔胺类化合物为典型代表,镀液稳定,分解产物少,但应用缺乏普通性。
上述光亮剂绝大多数应用于电镀镍工艺中,化学镀镍上使用的光亮剂报道较少。
本文研制的化学镀镍光亮剂在实际生产中的运用表明,对镀层有明显的增光和整平作用。
试验工艺流程试样→镀前预处理→水洗→化学镀→水洗→镀后处理→检验→成品。
镀液组成及工艺条件NiSO4·6H2O 25~30g/L络合剂40~50ml/L稳定剂0.5~1.0ml/LNaH2PO2·H2O 28~35g/L光亮剂1~6ml/L装载量 1.2~4.8dm2/LpH值 4.4~4.8温度85~90℃络合添加剂为有机酸的混合物,稳定剂为重金属盐,光亮剂为2种重金属盐和有机酸盐的混合物。
镀层性能测试1)显微硬度厚度的测定采用HX-1型显微硬度计测试。
2)镀层耐磨性测定耐磨试验在M-2000型磨损试验机上进行,上块材料为GCr15,硬度59HRC,下环是被测试样。
市场镀镍初级光亮剂
市场镀镍初级光亮剂初级光亮剂也称柔软剂,主要成分是糖精,如果用于滚镀镍,宜选用双苯磺酰亚胺,综合性能较好,使镀层面洁白。
其他配方选用PS和ALS、VS,它们的组合作用主要是使镀层形成细致的结晶,脆性降低,晶粒细化,平衡次级光亮剂的张应力,使低区光亮;加入少量ATPN 可加强走位,提高低区深镀能力,消除异金属杂质的不良影响。
光亮剂首先具有一定的增大极化的作用,光亮是由于晶粒尺寸小于可见光波长,并且具有一定定向排列的结构引起的,光亮剂这种结构面应平行于表面。
表面活性剂除了润湿作用可以消除铜镀层产生针孔和麻砂现象外,还能够在阴极与镀液界面上定向排列和产生吸附作用,光亮剂从而提高阴极极化作用,使铜镀层的晶粒更为均匀、细致和紧密。
此外,表面活性剂还有增大光亮范围的效果。
其中应用较多的光亮剂是聚乙二醇(P)和AEO乳化剂。
P是用亲水基原料环氧乙烷和含有活泼氢原子的憎水性原料进行加成反应而制得的非离子型表面活性剂。
滚镀与空气搅拌等镀镍工艺宜加入低泡润湿剂或镍氢,降低界面表面张力,防止针孔产生。
使用润湿剂的另一个好处是能够减少镀液的带出量。
润湿剂以前也称为辅助光亮剂,也可一起复配到柔软剂中,使工艺管理简单化。
由以上几种中间体组成的柔软剂,其效果已相当不错。
光亮剂产品可以提高酸铜溶液的阴极极化作用。
P质量浓度过高,则影响光亮度,并且会在镀层表面产生一层肉眼看不到的憎水膜,影响铜镀层与镍镀层的结合力。
光亮剂乳化剂对低电流密度区的光亮作用有较大影响,与N组合作用时,操作温度达四十度亦不影响光亮作用。
现在国内外很多较新型的光亮剂也可以用聚胺矾类,以及含有特殊官能团的聚胺类化合物作载体光亮剂,此类化合物具有光亮范围宽和均镀能力和深镀能力好等优点。
电镀添加剂的研究和应用
电镀添加剂的研究和应用在含有被镀金属离子的电解质溶液(electrolyte,bath)中,以工件作为阴极(cathode),通常以被镀金属作为阳极(anode),通以直流电,使作为阳极的金属溶解进入镀液,镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性(decorative)或功能性(functional)的金属或合金的工艺叫做电镀(electroplating,electrodeposition,plating).镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层,必须在其中加入添加剂.电镀添加剂(electroplating additives)是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称.它属于精细化学品(fine chemicals),在一些大型化工公司中,把它列入特殊化学品(specialty chemicals).电镀添加剂的分类和作用应用广泛的电镀工艺有镀锌,镀铜,镀镍,镀铬,镀银,镀锡,镀铜锌合金,(仿金电镀),铜锡合金,锌镍合金,镍铁合金等.镀液有酸性,弱酸,碱性之分.不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂,因此电镀添加剂的种类十分复杂,给电镀添加剂的分类带出困难.以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类,不一定准确和全面.(同时,本分类仅包括电镀液中的添加剂,不包括电镀的前处理,后处理,也不包括化学镀,阳极氧化等其他表面处理工艺.)1.1 络合剂(complexing agent or chelating agant)电化学理论根据金属离子的交换电流密度I.的大小(I.表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时,即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流)将金属分为三类:第一类:I.很大,10-10-3 A/dm2,过电位很小,为Pb2+,Cd2+,Sn2+,In3+等.第二类:I.中等,为10-3-10-8 A/dm2,过电位中等.为:Cu2+,Zn2+,An3+,Bi3+等.第三类:I.很小,为10-8-10-15,过电位高,为:Co2+,Ni2+,Pt2+等.只有第三类金属才能从其简单盐中电镀出致密的金属镀层.第一,二类金属由于交换电流过大,过电位低,得到的是疏松镀层.为了提高过电位,必须加入适当络合剂.加入络合剂的作用是使金属离子形成稳定络合物,从而使金属离子还原的活化能较高,过电位增加,交换电流密度变小,从而形成致密的镀层.影响络合效果的因素有络合剂种类,配位体和金属离子浓度,pH值等.电镀中常见金属的络合剂有:Zn2+:OH-,P2O74+,CN-,HEPP(羟基乙叉二磷酸)Cu2+:CN-,P2O74+,HEDP,Cit3-,乙二胺等SN2+:BF-,H2NSO3OH,Cit3-Au:CN-,SO32-,Cit3-Ag:CN-,S2O32-1.2 表面活性剂(surfactant)表面活性剂具有降低表面张力的作用,润湿作用,乳化和增溶作用.在电镀添加剂中通常作为光亮剂,防针孔剂,润湿剂,分散剂,增溶剂,抑雾剂等.在酸性镀铜中,聚乙二醇是光亮剂的重要成份.在镀镍中,十二烷基硫酸钠和乙基巳基磺酸钠是防针孔剂和润湿剂的主要成份.在酸性镀锌中,OP或平平加既用作主光亮剂芐叉丙酮和邻氯荃甲醛的增溶剂和分散剂,又起着平滑镀层的作用.在镀铬中,用含氟表面活性剂作为铬雾抑制剂.1.3 主光亮剂( brightener)主光亮剂是指在电镀添加剂中产生光亮作用的主要成份.不同镀种的主光亮剂不同.但作为主光亮剂的物质通常分子量不大,用量较小,通常是醛类,酮类,含双键或三键的有机物,杂环化合物或一些金属元素.酸性镀铜的主光亮剂有:乙撑硫脲,二硫苯骈咪唑,四氢噻唑硫酮等.酸性镀锌的主光亮剂有:苄叉丙铜,邻氯苯甲醛等.碱性镀锌的主光亮剂有:香苯醛,BPC.镀镍的主光亮剂有:丁炔二醇和丙炔醇的醚化产物.1.4 整平剂(levelling agent)整平剂与光亮剂的作用不同,后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平.而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用.例如:氰化光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕,而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色,没有明显的光亮度,但镀层表面很细致均匀,在它的表面继续电镀光亮镍,起亮的速度很快.物质的整平作用分为正整平,几何整平和负整平.正整平:几何整平:负整平:大部分电镀工艺要求整平剂具有正整平作用,但对于表面有花纹的工件,为了避免电镀以后使花纹模糊不清,电镀添加剂中最好包含具有几何整平与呈负整平的物质.电镀添加剂的研究和应用(II)镀镍添加剂的研究进展镍是一种机械性能和化学性能优良的金属,镀镍是一种应用广泛的工艺,所有组合性镀层中几乎都包含有镍层.因此对镀镍工艺,添加剂和理论的研究最受到关注,取得的进展也最大.2.1 初级光亮剂(primary brightener) 的作用和品种初级光亮剂的作用是细化晶粒,使镀层均匀.但它产生压应力,用以抵消次级光亮所产生的张应力.分子结构中含硫,夹杂在镀层中,使镀层的电位比纯Ni 电位更负.2.1.1 糖精:学名邻磺酰苯亚胺英文名:saccharin结构式: N - - HS可电离出H+,带酸性. N - - Na+平常使用的是它的钠盐. S用量:0.5-2.5 g/L其用量与次级光亮剂的种类和多少有关.用量要足以抵销次级光亮剂的张应力.消耗量:15-30 g/KAH2.1.2 BBI:学名:二苯磺酰胺英文名:bis(benzenesulfonyl)imide或:bisphellylsulphonylamine结构式: SO2 NH SO2用量:0.5~2 g/L消耗量:15g/KAH2.2,次级光亮剂(second brightener)的作用和品种使镀层光亮,但产生张应力,与初级光亮剂配合得到高光亮度又应力低的镀层.2.2.1 BEO:学名:丁炔二醇二乙氧基醚或:乙二氧基化丁炔二醇英文名:diethxylated 2-butyne-1.4-diol结构式:HO-C2H4-O-CH2-C≡C-CH2-OC2H4-OH是丁炔二醇与2 mol环氧乙烷的反应产物用量:0.02-0.05 g/L消耗量:5g/KAH2.2.2 BMP:学名:丁炔二醇单丙氧基醚或:单丙氧基化丁炔二醇.英文名:monopropoxylated 2-butyne-1,4-diol 结构式:HO-CH2-C≡C-CH2-O-C3H9-OH是丁炔二醇与同摩尔的环氧丙烷的反应产物用量:0.05-0.15 g/L消耗量:8 g/KAH2.2.3 PAP:学名:羟丙基丙炔醇醚或:丙炔醇丙氧基醚英文名:propynol propoxylate结构式:CH≡C-CH2-O-C3H6-OH是丙炔醇与等mol的环氧丙烷反应产物用量:0.01-0.03 g/L消耗量:6 g/KAH2.2.4 PME:学名:羟乙基丙炔醇醚或:丙炔醇乙氧基醚英文名:propynol ethoxylateor hydroxyethyl propargyl ether3 2 1结构式:H-C≡C-CH2-O-C2H4OH丙炔醇与同mol环氧乙烷反应产物用量:0.01-0.03 g/L消耗量:4 g/KAH2.2.5 DEP:学名:二乙基丙炔胺英文名:N,N-diethy1-2-propyne(丙炔)-1-amine C2H5 1 2 3结构式: N-CH2C≡CHC2H5用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1.5 g/KAH2.2.6 EAP:学名:二乙基胺基戌炔醇英文名:5-diethylamino-3-pentyne(戌炔)-2-ol C2H5 5 4 3 2 1结构式: N-CH2-C≡C-CH-CH3C2H5 OH用量:0.001-0.01 g/L消耗量:2 g/KAH2.2.7 MPA学名:1.1-二甲基丙炔胺英文名:1.1-dimethyl-2-propyne-1-amine结构式:CH3C-C≡CHCH3NH2用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1 g/KAH2.3 整平剂的结构和性能2.3.1 PPS:学名:1-(3-磺丙基)-吡啶或:磺丙基吡啶甜菜碱甜菜碱的原意是指三甲铵乙内酯O(CH3)3N+-C2-C-O-后泛指由氮所组成的内脂英文名:1-(3-sulfopropyl)-pyridinium-betaine结构式: 1+-CH2-CH2-CH2-SO3用量:0.1-0.3 g/L消耗量:25g/KAH2.3.2 PHP或PPS-OH学名:N-(3-磺基羟丙基)吡啶甜菜碱英文名:N-(3-sulfo-2-hydroxypropyl)pyridinium betain结构式:+1 2 3 -CH2-CH-CH2-SO3OH用量:0.1-0.3 g/L消耗量:25 g/KAH2.3.3 HD学名:已炔二醇英文名;3-hexyne-2.5-diol1 2 3 4 5 6结构:CH2-CH-C≡C-CH-CH3OH OH作用:作为半光亮镍的弱光亮剂和整平剂.Weak elass II brightenerEffective corrosion inhibitor for Aluminium in Solutions Containing hydrochloric or sulphuric acid用量:0.1-0.3 g/L消耗量:20 g/KAH2.4,辅助光亮剂( auxiliary brightener) 的性能和品种辅助光亮剂的作用是提高低电位的光亮度,改善镀液对杂质的容允能力.2.4.1 ALS:学名:烯丙基磺酸钠英文名:sodium allyl sulfonatesodium 2-propene(丙烯)-1-sulphonate3 2 1结构式:CH=C-CH2SO3Na用量:3-10 g/L消耗量:120g/KAH2.4.2 PS学名:炔丙基磺酸钠英文名:sodium 2-propyne(丙炔)-1-sulphonate结构式:HC≡C-CH2-SO3Na用量:0.005-0.15 g/L(5-150 mg/L)消耗量:12 g/KAH2.4.3 VS学名:乙烯磺酸钠英文名:sodium ethylenesulphonate或:sodium vinyl(乙烯基)sulfonate结构式:H2C=CH-SO3Na用量:2-4 g/L消耗量:40 g/KAH2.4.4 ATP:学名:羰乙基硫脲甜菜碱英文名:carboxyethylisothiuronium betaine结构:H2N+ OC-S-CH2-CH2-CH2N O-用量:0.001-0.01 g/L消耗量:1 g/KAH2.4.5 AIS学名:羟乙基磺酸钠英文名:2-hydroxy ethansulfonate sodium salt结构式:HO-CH2-CH2-SO3Na作用:improres ductility in nickel brighteners用量:无消耗量:无2.5,润湿剂(wetting agent) :消除氢气泡吸附在镀层表面所产生的针孔2.5.1 EHS:学名:乙基巳基硫酸钠英文名:ethylhexyl sulfate结构式:CH3CH2CH2 CH2CHCH2SO4NaC2H5浓度:38-40%pH: 11-12比重:1.10-1.12 g/cm3用量:消耗量:2.5.2 ABP学名:磺基丁二酸(琥珀酸)辛酯英文名:sulfosuccinic acid ester sodium salt结构式: OH2C-C-OC8H17OH-C-C-OC8H17SO3Na电镀添加剂的研究和应用(III)3,电镀添加剂的作用机理电镀添加剂的研究就象大多数实验性的科学一样,实验走在前面,理论滞后.现在还不能做到仅仅依靠理论指导来完成添加剂的选择.但对长期实验结果的总结也得到了一些有用的结论.3.1 阴极吸附作用很多光亮剂在阴极表面有较强的吸附作用,这种吸附阻挡了金属离子在阴极上的还原,提高了阴极极化.结果晶粒成核数增加,生长速度下降,从而得到晶粒很细,晶体结构有序的镀层.测定镀液的微分电容和极化曲线可以研究添加剂的吸附行为.3.2 光亮剂的阴极还原作用大多数光亮剂能够在阴极上被还原.醛和酮可以被还原为醇,含三键的炔类化合物首先被还原成烯烃,再进一步被还原成饱和烷烃.含亚胺基因的有机物可以被还原成胺.添加剂在阴极上与金属离子的竞争还原反应抑制了金属的析出,从而也提高了阴极极化,使金属镀层结晶细致光亮.3.3 光亮剂的阴极还原反应受扩散控制在工件不平的表面上,其凹下的部位(谷底)和凸出的部分(峰尖)的扩散层厚度不同.谷底扩散层厚,峰尖薄.添加剂消耗后,谷底附近的添加剂受扩散控制来不及补充,而峰尖附近的添加剂及时得到补充,因此峰尖处的金属离子放电受到较强抑制,谷底处的金属离子放电受到较弱抑制,因此谷底逐渐被填平.从而得到光滑平整的镀层.4,电镀添加剂的研究方法和内容4.1 文献调研是科研的基本方法也是电镀添加剂研究的方法.CA,美国专利,CNKICA:chemictry abstractCNKI:China National Knowledge Infrastructure 中国国家知识基础设施美国专利:patent and trademark office4.2 霍尔槽实验(Hull cell test)Hull cell test是电镀研究和生产控制的最基本的实验方法,一个0~10V连接可调的直接电源连接一个Hull cell——梯形槽,可以直观地观察到不同电流密度下添加剂对镀层外观的影响.试片金属阳极4.3 电化学测试技术电化学测试技术是深入研究添加剂本身的电化学性能和在电镀液中的表现的重要手段.可以测量极化曲线,微分电容,极化电阻,交流阻抗,整平能力等.从而获得很多重要信息.4.4 寻找和合成新的添加剂组分.4.5 利用商品的添加剂组分设计优良的电镀添加剂成品.4.6 研发新的电镀工艺:4.6.1 环保电镀技术:无氰,无六价铬.4.6.2 超硬镀层电镀技术:复合电镀,合金电镀.4.6.3 纳米电镀.O + O -。
电镀添加剂的发展
第一阶段为采用无机光亮剂,如钴盐等;第二阶段为丁炔二醇与糖精;第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。
萌芽阶段此阶段光亮剂以金属盐为主体，为第一代镀镍光亮刺。
其特点是：光亮剂分解快、寿命短、应力大。
所获镀层针孔少，但亮度、整平性比有机光亮剂差，仅呈现半光亮，且镀层较脆，镀液对铜、锌、铅等杂质比较敏感，需经常进行处理：此阶段光亮剂的主要作用是由于在电解液中形成了高分散度的氢氧化物胶体，吸附在阴极表面而阻碍金属的析出．提高了阴极极化作用．产生一定的过电位，使金属离子还原反应速度超过氧化反应速度而产生晶核，从而实现镍电沉积：但由于此时离子放电主要表现为浓差极化，阴极极化作用较小．形棱速度慢，镀层结晶较粗大．光亮度较差发展阶段此阶段光亮剂以１，４－丁炔二醇和糖精为代表，为第二代镀镍光亮剂。
其特点是：在镀层光亮度、使用寿命方面都比第一代有所提高．而且镀层脆性也小。
但丁炔二醇碳链长度较短，在阴极上的吸附强度不够，因此光亮和整平性尚嫌不足，光亮区电流密度范围不够宽，而且还是容易分解，一般镀液工作一个月左右后需大处理一次。
此阶段所用的光亮剂多为有机添加剂。
它们易吸附在阴极表面的突起部位．一方面使金属离子在这些部位的放电受阻．从而填平金属表面的微观沟槽，减少阴极表面的厚度差，使镀层表面变得光滑．提高整平性；另一方面，提高阴极过程的过电位，有利于晶核的形成，得到比较细致的结晶层，从而提高光亮度。
完善阶段这一时期人们已经逐渐认识到：要获得高质量镀镍层，初级光亮剂和次级光亮剂必须相互配合。
国外主要进行的是丁炔二醇与环氧乙烷、环氧丙烷或环氧氯丙烷的缩合物与初级光亮剂的组合研究；国内于２０世纪８０年代亦开始进行类似的研究，先后推出了７９１缩合型、ＢＮ系列、ＢＥ浓缩型、ＢＨ系列和亮镍１号等光亮剂，取代了丁炔二醇光亮剂。
所以此阶段光亮剂是１，４－丁炔二醇的环氧化合物及糖精组合为代表，为第三代镀镍光亮剂。
初级光亮剂
初级光亮剂1.初级光亮剂又称为第一类光亮剂。
它们的结构作为初级光亮剂的有芳香族含硫化合物，例如芳香族磺酰亚胺或：或磺酰胺+芳香族磺酸和亚磺酸， B还有杂环磺酸盐等。
2.常用的初级级光亮剂品种有： 1)磺酰亚胺类：其代表性的化合物例如糖精和二苯磺酰基亚胺(BBI)。
2)磺酰胺类：例如对甲苯磺酰 3)苯磺酸类：例如苯磺酸钠。
4)萘磺酸类：例如1，3，6萘三磺酸和1，5萘二与对4)萘磺酸类：例如 5)亚磺酸类：例如苯亚磺酸钠、对甲苯亚磺酸 6)杂环磺酸类：例如噻吩-2-磺酸。
3.这些初级光亮剂中以糖精用得最普遍。
，有的以糖精为主，再加入其他初级光亮剂，以改善镍镑的性能。
如果要镀层白亮，可用全部或部分BBI 来代替糖精；如果要镀层乌亮，百可加人BN乌亮剂；加入对甲苯磺酰胺，对减少镍镀层的张张应力有深圳电镀设备好处；加入苯亚磺酸钠，能增加镀层含硫量（（如用作高硫镍添加剂），还能改善低电流密度区的勺镀层质量。
糖 (1精的水溶性很差，我们所使用的糖精其实是糖精的钠盐。
糖精钠在水中溶解度。
4.初级光亮剂的作用是： 1)能使镍镀层的晶粒尺寸减小，并产生一定的光泽，但不能达到镜面的光亮镀层。
2)能增加镀层的延展性，减少镀层的张应力。
化色其用量增加到一定程度后，可使镍镀层具有压应力。
其用量增贊加到一定程腰屈，云只伺臆锞鈹层的应力很难达到平衡值， 3)能把硫引入镍镀层中，加入不同类型的初级光亮剂并达到一定的数量，可以控制镀层中的含硫量。
镀层中含硫量高，化学活性大，电位变至负。
镀层之间不同的含硫量量，可导致镀层之间产牛申，位差，这就是多层镍耐蚀性能好的机理。
4)与次级光亮剂配伍，可产生协同效应，从而能获取镜面光亮的镍镀层。
5)有抗杂质的能力，例如苯亚磺酸钠、对甲苯亚磺酸钠等有明显的抗杂质作用。
能i消赊FF南浦宓度区因杂质引起的镀层发暗的疵病。
初级镀镍光亮剂的作用
初级镀镍光亮剂的作用初级镀镍光亮剂的作用2010-04-21 08：49 A.M.初级光亮剂又称第一类光亮剂。
它们的结构中大都含有一C-SO2一键，其中硫为+4价或+6价。
作为初级光亮剂的有芳香族含硫化合物，如芳香族磺酰亚胺或磺酰胺、芳香族磺酸和亚磺酸，还有杂环磺酸盐等，下面分别介绍。
1.磺酰亚胺类这类初级光亮剂是现在最常用的，具有代表性的化合物主要有糖精(BSI)和二苯磺酰基亚胺(BBI)。
糖精学名邻磺酰苯酰亚胺，白色结晶粉末或叶状晶体，在水中溶解度很小。
电镀所用的糖精，实际是其钠盐，称做糖精钠，简称糖精，是一种食用甜味剂。
由邻甲苯磺酸经氯化成邻甲苯磺酰氯，再用氨处理成邻甲苯磺酰胺，最后经氧化而制得。
糖精钠是用得最广的镀镍初级光亮剂，它的结构式为：糖精能使镀镍层晶粒尺寸减少，并赋与一定的光泽，但单独使用不能获取光亮的镀层，只有和次级光亮剂组合起来才能获取镜面光亮的镀镍层。
糖精还能减少镀层的张应力，增加镀层的展延性；但加入量要控制好，即要与次级光亮剂相匹配，加入过多，使镍镀层产生过大的压应力，也会导致镀层发脆。
糖精是含硫化合物，镀镍溶液中因糖精分解，使硫夹杂到镀镍层中；在多层镍镀层中，镍层之间含硫量不同，可引起不同的电位差，这是多层镍提高抗蚀性的重要因素。
当然如把糖精作为多层镀镍层中高硫镍添加剂来用，还是不够的。
在光亮镀镍溶液中，糖精的添加量为0.8~2.0g/L。
过量的糖精加入镀镍槽中，由于镀层中含硫量增加了，从而使镀镍层活性增加，这种镀层在空气中就不那么稳定了，也就是容易与氧作用，引起镍层钝化，这会使后续套铬工序变得困难，如常可出现在零件边缘的铬镀层烧焦、镀层发花和有的部位镀铬层不能沉积等缺陷出现。
糖精的消耗量约为30g/kA·h。
糖精是一种老产品，本是主要作为食品工业的甜味剂，国内早有生产，而且生产规模都很大。
(2)BBl学名二苯磺酰基亚胺，分子式：Cl2Hll04NS2。
它的作用和糖精很接近，这里不再详述；但它有一个特点，可使获得的镀镍层外观白而亮，添加糖精所获得的镍镀层带有镍本色的色调。
各类化学光亮剂制作配方及使用方法
各类化学光亮剂制作配方及使用方法时代在进步，应用领域在扩展，与之相对应的出现了许多不同功用的助剂。
光亮剂就是其中之一，且它的应用领域也特别广泛，不仅在工业、食品、装饰等行业中有用到，同时光亮剂也用在了农业生产中。
今天给大家具体介绍一下有关光亮剂在工业方面的应用。
一、光亮剂的作用光亮剂在工业上主要作用表现在通过活性表面除去停留在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净、光泽度、色牢度。
通过研磨作用影响外观的质感，提高抛光的效率。
二、光亮剂的制作配方1、碱性化学镀镍钨磷合金光亮剂配方：（1L计）90~120g糖精、1.0~2.0g丙氧基化丙炔醇、0.8~1.5g壬基酚聚氧乙烯醚、0.6~1.5g 十二烷基硫酸钠及余量的水。
使用方法：该类配方中包含硫酸镍、次亚磷酸钠、钨酸钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、硫酸铵及四硼酸钠的光亮剂组成成分简单、制备成本低，且便于调控，从而使光亮剂具有较好的结合力，并很好的与镀镍钨磷合金的溶液体系相结合，适应镀镍钨磷合金化学镀的工作条件2、一种钢铁件直接镀镍用光亮剂及其镀镍液配方羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐：250~300g/L、 N,N-二乙基丙炔胺硫酸盐：22~24g/L、丙氧基丁炔二醇：50~60g/L、丙炔醇甘油醚：6~8g/L、丙炔基磺酸钠：35~40g/L、葫芦脲：0.1~0.2g/L、 3-巯基丙烷磺酸钠：3~4.5g/L。
使用方法：经过大量科学实验和实际应用表明，在不改变现有的镀镍施镀操作条件下，选用该镀镍光亮剂，可以在钢铁制件上镀出结合力好、韧性好、光亮、平整、均匀的镀镍层。
3、化学镀镍光亮剂配方及其使用方法（1）Ce(SO4)2、Te(SO4)2、AgNO3、CdSO4中一种或二种之和1—2g/L，丁炔二醇、炔丙醇、乙氧基炔丙醇中任一种2.5—5g/L，全氟壬氧基苯磺酸钠或全氟辛烷基磺酸季胺盐50—100g/L；其余为去离子水或蒸馏水，使用时的添加量为每升化学镀镍液中加1—2ml。
聚乙烯亚胺均聚物G-35
电镀：化学名称：聚乙烯亚胺均聚物G-35分子式：(CH2CH2NH)nCas:9002-98-6,25987-06-8分子量：300\600\1200\1800\10000\70000外观：无色或淡黄色液体PH 值：11-12用量：0.1-10mg/l应用：作为初级光亮剂、晶粒细化剂，改进分散能力，用于碱性镀锌，镀铜，镀锡及锡合金，镀铝及铝合金.一种水溶性高分子聚合物有吸湿性，溶于水、乙醇，不溶于苯。
市售品通常为20％～50％浓度的水溶液造纸工业中用的聚合度在100左右，其水溶液呈阳性，5％水溶液pH值为8～11，在酸存在下会凝胶化。
聚乙烯亚胺有较高的反应活力，能与纤维素中的基反应并交联聚合，使纸张产生湿强度，并具有干增强作用。
任何酸、碱和硫酸铝的存在，均将影响其湿强度和留着率，主要用作未施胶的吸收性纸(如滤纸、吸墨水纸、卫生纸等)的湿强度剂，但其损纸较难处理。
化学名称:N,N,N'N'-四(2-羟丙基)乙二胺EDTPCas :102-60-3含量：75%，95%，98%分子式:C14H32N2O4外观:无色透明溶液比重@20℃:1.04-1.06折光@20℃:1.4470-1.4570PH 值:7.5-8.5应用:它易溶于水，水溶液呈弱碱性。
主要用于化学镀铜络合剂化学名称：间硝基苯磺酸钠MBSCas :127-68-4分子式：C6H4NNaO5S分子量：225．16纯度：≥95．0％水份：≤3.0 ％钙盐：≤0．52 ％不溶物：≤0．28 ％PH 值：7-9(1%溶液)外观：白色粉末含量：≥95．0％用途：本品可用作电镀退镍剂，染料中间体，制备香料香兰素.可用作温和的氧化剂.作还原染料，硫化染料印染时的防印染助剂，染料成色的保护剂.还可用作合成染料的氧化剂，.主要用作还原染料色地防染印花时的防白剂。
活性染料印花与轧染时的色光保护剂，还可用作修理花布浮雕用剂，还原染料色纱织物煮炼时的白地保护剂。
电镀镍光亮剂代号集全
电镀镍光亮剂代号AA-BP（磺基丁二酸酯钠盐）镍低泡润湿剂; 200－1000mg/L; 10g/KAH.A-MP磺基丁二酸二乙酯钠盐镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2 g/KAH.ALO3（炔醇基磺酸钠盐）镍走位剂、抗杂剂10－100mg/L, 12g/KAHALS（烯丙基磺酸钠）辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高金属分布能力和延展. 1000－5000mg/L;120g/KAH.AS2230 月桂基醚硫酸盐100 mg/LATP S-羧乙基异硫脲氯化物；低电流区走位剂，1-10 mg/L。
ATPN（羧乙基异硫脲内盐）40%A TPN 羟乙基异硫脲内盐提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。
1－10mg/L; 1g/KAH. APC-50N-丙烯基氯化吡啶APS不饱和烷基磺酸盐辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂APE磺基丁二酸酯钠盐镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌ATP S-羧乙基异硫脲氯化物溶于热水，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。
A-YP磺基丁二酸二戊酯钠盐镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2g/KAH.BBAB （苯亚磺酸钠）BAS （苯亚磺酸钠）低区镍走位剂、抗杂剂; 20－100mg/L;30g/KAH.BBI (双苯磺酰亚胺)镀镍柔软剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高镀层的延展性，具有抗杂和增白的作用。
100－1000mg/L, 15g/KAH.BEO 丁炔二醇乙氧基化合物镀镍长效光亮剂，产品纯度高，能使镀层结晶细化。
20－100 mg/l，5 g/KAHBLO3 （炔醇基磺酸钠盐）BMP （丙氧化丁炔二醇）丁炔二醇丙氧基化合物镀镍长效光亮剂，能使镀层结晶细化，对镀层可以产生一定乌亮效果。
添加量20－150 mg/l，消耗量8 g/KAHBN乌亮剂吡啶季铵盐类衍生物BOZ (1，4丁炔二醇)镀镍长效光亮剂，次级光亮剂，分解产物较多。
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初级光亮剂
1.初级光亮剂又称为第一类光亮剂。
它们的结构作为初级光亮剂的有芳香族含硫化合物，例如芳香族磺酰亚胺或：或磺酰胺+芳香族磺酸和亚磺酸， B还有杂环磺酸盐等。
2.常用的初级级光亮剂品种有： 1)磺酰亚胺类：其代表性的化合物例如糖精和二苯磺酰基亚胺(BBI)。
2)磺酰胺类：例如对甲苯磺酰 3)苯磺酸类：例如苯磺酸钠。
4)萘磺酸类：例如1，3，6萘三磺酸和1，5萘二与对4)萘磺酸类：例如 5)亚磺酸类：例如苯亚磺酸钠、对甲苯亚磺酸 6)杂环磺酸类：例如噻吩-2-磺酸。
3.这些初级光亮剂中以糖精用得最普遍。
，有的以糖精为主，再加入其他初级光亮剂，以改善镍镑的性能。
如果要镀层白亮，可用全部或部分BBI来代替糖精；如果要镀层乌亮，百可加人BN乌亮剂；加入对甲苯磺酰胺，对减少镍镀层的张张应力有好处；加入苯亚磺酸钠，能增加镀层含硫量（（如用作高硫镍添加剂），还能改善低电流密度区的勺镀层质量。
糖 (1精的水溶性很差，我们所使用的糖精其实是糖精的钠盐。
糖精钠在水中溶解度。
4.初级光亮剂的作用全自动超声波清洗机是： 1)能使镍镀层的晶粒尺寸减小，并产生一定的光泽，但不能达到镜面的光亮镀层。
2)能增加镀层的延展性，减少镀层的张应力。
化色其用量增加到一定程度后，可使镍镀层具有压应力。
其用量增贊加到一定程腰屈，云只伺臆锞鈹层的应力很难达到平衡值， 3)能把硫引入镍镀层中，加入不同类型的初级光亮剂并达到一定的数量，可以控制镀层中的含硫量。
镀层中含硫量高，化学活性大，电位变至负。
镀层之间不同的含硫量量，可导致镀层之间产牛申，位差，这就是多层镍耐蚀性能好的机理。
4)与次
级光亮剂配伍，可产生协同效应，从而能获取镜面光亮的镍镀层。
5)有抗杂质的能力，例如苯亚磺酸钠、对甲苯亚磺酸钠等有明显的抗杂质作用。
能i消赊FF南浦宓度区因杂质引起的镀层发暗的疵病。