ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例
一种镀铜用复配光亮剂及其制备方法[发明专利]
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专利名称：一种镀铜用复配光亮剂及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：孙建忠,方晓俊,王之霖
申请号：CN201710510723.X
申请日：20170628
公开号：CN107177868A
公开日：
20170919
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种镀铜用复配光亮剂及其制备方法，属于电镀技术领域。
本发明光亮剂包括苯基聚二硫二丙烷磺酸钠、杂环硫化物、聚醚类化合物、表面活性剂、稀土盐；所述杂环硫化物为2‑硫醇基苯并噻唑、乙撑硫脲、2‑四氢噻唑硫酮中的一种或两种；所述聚醚类化合物为聚乙二醇
P1000、聚乙二醇P6000中的一种；所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、OP‑21、脂肪胺聚氧乙烯醚中的一种；所述稀土盐为硝酸镧、硝酸钇中的一种。
本发明镀铜用复配光亮剂使用后铜镀层致密性好，光亮、均匀，与基体结合力好，无针孔麻点现象出现。
申请人：常州汉唐文化传媒有限公司
地址：213102 江苏省常州市新北区太湖东路9-1号514-1室
国籍：CN
代理机构：北京风雅颂专利代理有限公司
代理人：马骁
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酸性镀铜工艺及添加剂使用
酸性镀铜工艺及添加剂使用刘强高级工程师1. 前言全光亮酸性镀铜工艺参数即基础成分和操作参数严格按照电镀产品要求确定：要求最高光亮度和最高填平速度的铜酸比（五水硫酸铜与硫酸之比）最高可达到4.6，硫酸铜最高可达到230g/l，硫酸最低可达50g/l；随着对均镀能力和走位深度要求的提高，必须通过调低对最高光亮度和最高填平速度的要求，装饰性电镀铜酸比最低可降至1.8，硫酸铜最低可降至150g/l，硫酸最高可达到85g/l。
对于均镀能力和走位深度要求极高的线路板行业电镀铜，铜酸比最低可降至0.33，硫酸铜最低可降至50g/l，硫酸最高可达到150g/l。
因此全光亮酸性镀铜工艺的逻辑是：①硫酸铜与硫酸的维护方向因同离子效应限制，填平光亮和均匀走深要求重点的限制而完全相反；②要提高填平速度和出光光亮度，就要提高铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分均镀能力和走位深度；要提高均镀能力和走位深度，就要降低铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分填平速度和出光光亮度。
通过对铜酸比和硫酸铜含量的检测，就能知道在0.33-4.6铜酸比所处的位置，以及当前位置是填平光亮度不能满足要求还是均匀走深度不能满足要求。
当铜酸比、硫酸铜策略确定后，添加剂的抑制比策略应与铜酸比策略大方向一致以保持重点要求最佳化，局部相对抗，以防一边倒产生均匀走深或填平出光性能恶化。
镀液高低区沉积速度相对均衡。
例如对于填平出光型镀液，硫酸铜很高，硫酸很低，填平剂、开缸剂要低，光亮剂要高，当低位走深和均匀度不能满足要求时适当提高提高填平剂、开缸剂比例；对于均匀走深型镀液，硫酸铜很低，硫酸很高，填平剂、开缸剂要高，光亮剂要低，当填平出光速度不能满足要求时适当提高提高光亮剂比例；要达到良好的效果，不仅高低铜酸比充分发挥其长,更关键在于添加剂杨其长，避其短，力量均衡。
对填平出光要求低对均匀走深要求高的产品，大比例使用光亮剂，不仅浪费，而且导致低位达不到要求；对填平出光要求高对均匀走深要求低的产品，大比例使用填平剂、开缸剂导致出光填平速度慢，低位孔隙难填平，发黑发暗，高位电流范围被压缩，易起雾朦，甚至烧焦。
电阻镀铜光亮剂
电阻镀铜光亮剂
电阻镀铜光亮剂是一种用于电阻器镀铜表面以提高外观质量的化学剂。
这种光亮剂通常是一种表面活性剂和螯合剂的混合物，可以在电阻器表面形成均匀、光亮、有一定电导性的铜膜。
这有助于提高电阻器的导电性能，并使其外观更为美观。
典型的电阻镀铜光亮剂的成分可能包括：
1. 表面活性剂：用于在电阻器表面形成均匀的液膜，提高润湿性。
2. 螯合剂：用于与金属离子结合，形成稳定的络合物，有助于铜的沉积。
3. 添加剂：一些特殊的添加剂可能会被引入，以调整镀层的性质，如光泽度、均匀性等。
电阻镀铜光亮剂的使用流程一般包括以下步骤：
1. 清洗表面：电阻器表面需要先进行清洗，以去除油污、氧化物等杂质。
2. 预处理：一些电阻器可能需要进行特殊的预处理，以提高铜的附着力。
3. 浸泡：将电阻器浸泡在电阻镀铜光亮剂溶液中，使其表面均匀涂覆。
4. 沉积：通过电化学方法，将铜离子还原并沉积在电阻器表面，形成铜膜。
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5. 清洗和干燥：处理完毕后，需要对电阻器进行清洗和干燥，以去除多余的光亮剂和水分。
这种处理可以使电阻器表面更加光滑、光亮，提高外观质量，并有助于改善电阻器的导电性能。
使用时需要注意操作规范，并符合环保和安全标准。
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酸铜光亮剂组合方法
酸性镀铜光亮剂的组合方法(1)光亮剂的组合原则和方法一般来说，光亮剂最少应包括开缸剂和补给剂。
开缸剂中各中间体的浓度取决于各种中间体在镀液中的最佳含量和光亮剂的开缸剂的用量。
确定各中间体在镀液中的最佳含量可以通过正交试验，对于成分不太多的光亮体系，一般．做二十几个试验即可确定中间体在镀液中的最佳含量。
光亮剂的开缸量是人为规定的。
对于酸铜光亮剂来说，一般习惯取4mL／L左右。
补充剂配方与各中间体的消耗量和补给剂每千安小时的补充量有关。
准确确定中间体的消耗量是一件很困难的工作。
最科学的方法是将开缸后的镀液通电一定的安培小时后可以分析镀液中各中间体成分的含量。
但目前还很难准确快速地从镀液中析出这么多复杂、含量又很低的各种中间体。
因此确定正确的补给剂配方的难度较确定开缸剂配方难很多。
这就是为什么有些光亮剂在刚开始使用时效果不错，但用了几个月后就很差了的原因。
(2)酸铜光亮剂组合实例开缸剂：已知各中间体在镀液中的浓度如下。
M： 0．0005g／LN： 0．0003g／L：0．05g／LCl2SP；0．015g／LP： 0．06g／L设开缸剂在镀液中的添加量为4mL／L，则开缸剂的配方如下。
M： 0．0005g／L×1000mL／4mL=0．125g／L用开水溶解。
N： 0．0003g／LX l000mL／4mL=0．075g／LSP：0．015g／LX l000mL／4mL=3．75g／LP： 0．06g／L×1000mL／4mL=15g／LC：0．05g／LX l000mL／4mL=12．5 g／L12补给剂：已知各中间体千安小时的消耗量如下。
M： 0．08g／(kA·h)N： 0．06g／(kA·h)SP：0．66g／(kA·h)P： 0．3g／(kA·h)C12：0．3g／(kA·h)设补给剂的补给量为250mL／(kA·h)，则补给剂的配方如下。
2000型硫酸盐镀铜光亮剂的研制
2000型硫酸盐镀铜光亮剂的研制沈品华 (上海永生助剂厂,上海200331)张松华 (浙江慈溪公惠助剂厂,慈溪315315)摘要: 2000型硫酸盐镀铜光亮剂在深镀能力、整平能力和出光速度上比以SP、M、N和P为光亮剂的配方有较大的改进和提高,而且镀镍前不必进行脱膜处理,其性能接近进口的210光亮剂水平。
关键词: 酸铜;光亮剂中图分类号:TQ153.1+4 文献标识码:B 文章编号:100024742(2000)06200152021 前言光亮硫酸盐镀铜是电镀行业中重要镀种之一。
我国自1978年试验成功了以聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、22巯基苯并咪唑(M)、乙撑硫脲(N)和聚乙二醇(P)为主的新一代硫酸盐镀铜光亮剂,获得了具有镜面光亮度和柔韧性极好的镀铜层,比起以往用硫脲及其衍生物为光亮剂有了很大的进步[1]。
随着改革开放,国外一些优质光亮剂逐渐进入我国电镀行业。
在硫酸盐镀铜方面是以美国安美特公司和日本大和株式会社为代表的210型硫酸盐镀铜光亮剂。
我国的光亮剂与之相比有一定差距,主要表现在下列四个方面:(1)深镀能力(又称低电流区走位性)没有“210”的好;(2)整平性不如“210”好,出光速度也较慢;(3)“210”镀层亲水性好,不需要进行脱膜处理。
(4)“210”工艺范围较宽。
“210”这些优点,尽管其价格贵得多,但得到好多用户青睐。
我们在研制过程中,了解到一种聚乙烯亚胺的季胺化加成物能改善酸性镀铜低电位区的光亮度,并进行试验,确有效果,但在某些性能上还不够完美,于是就自行合成,经过试验,终于获得了性能良好的加成物。
我们将这种低电流区走位剂叫PN酸铜深镀剂。
经合成后季胺化的聚乙烯亚胺是一种高分子聚合物,对改善低电流区镀层的光亮度和提高镀液的整平能力有明显的作用。
再经适当调整与其它光亮剂的配比,如采用磺化过水溶性极好的M,聚乙二醇则改用试剂级的分子量为8000的。
这样组合的2000型酸铜光亮剂具有良好的性能,大大缩小了与“210”光亮剂的差距。
电镀铜实验报告
电镀铜实验报告————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：23 镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。
同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。
但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。
二、课题研究的目标：对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。
同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。
三、课题的新颖性：出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。
四、可行性分析：运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。
五、课题研究方案（内容、方法、途径）：1. 通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。
2. 小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。
3. 大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。
4. 按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。
VCP填孔电镀工艺配方介绍
线路板VCP电镀铜添加剂的应用实例(周生电镀导师)六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》，其中写道：ST2000最早是日本公司配方，后被乐思收购。
经过多年的应用和不断改进，ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一，更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂，专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。
当时的切片数据如下：当时的结论如下：在6年前，88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产，对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。
但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了，特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高，填孔电镀更是要求TP值大于200%。
PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度，如果TP值低于100%，则大量的金属铜被加厚在铜面上了。
对于填孔而言，要求铜面镀1微米厚度的铜层，孔里能达到2微米以上的铜厚。
这就对镀铜光亮剂提出了新的要求，ST2000显然是做不到的。
目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品，都具有高TP值特征，TP值在100-250%。
我们对比实验结果如下：（通常电流不会这么大，一般30ASF就是大电流了）4ASD大电流镀铜30分钟，板厚2毫米，孔径0.25毫米，厚径比8;1,测试结果：孔中央铜厚度与面铜厚度比值（TP）乐思镀铜 40-41%赛伦巴斯 43-44%OMG 52-53%4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验，对比结果能看出OMG的优势，在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP，正常20-30ASF的电流，TP值轻松超过100%。
VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。
若为生产高阶产品，也可改用双剂型控制，且可以CVS 及HullCell 进行分析控制管理。
此类添加剂中不含任何染料，且添加剂本身之稳定性极佳，副产物不易生成，可延长活性碳过滤周期。
染料型镀铜光亮剂配方成分组成,光亮剂配制工艺及应用
染料型镀铜光亮剂成分组成，配制工艺流程及配方参考导读：本文详细介绍了镀铜光亮剂的研究背景，特点，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事镀铜光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为电镀相关企业提供一整套配方技术解决方案。
1 背景光亮硫酸盐镀铜有许多优点，特别适宜作塑料电镀的底镀层，也常作为装饰性钢铁零件电镀铜、镍、铬的底镀层。
用光亮硫酸盐镀铜整平增厚，是降低电镀成本有效手段之一。
硫酸盐镀铜用于工业化生产已有100 多年,通过向镀液中添加一些光亮添加剂和整平剂等，可以得到细致、平整的镀层。
国外酸铜添加剂中很早就将染料用作整平剂。
虽然后来又开发了一些整平剂，但效果不及染料型的好。
染料的优点主要是覆盖能力较好，同时有较好的整平作用。
我国在开始试验MN 型光亮剂时，也对染料进行过研究，如曾从40多种染料中筛选出甲基紫和藏花红，认为这2种染料效果较好，但使用中存在几个问题。
1)镀液允许上限温度低，一般不超过30℃2)染料的聚合和沉降；3）染料型光亮剂在高、中电流密度区整平性不如MN型好。
禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！2 染料型镀铜光亮剂的特点染料型镀铜光亮剂的性能集中体现在整平能力、出光速率、走位能力三个方面。
研制整平能力强、出光速率快、走位好的高性能镀铜光亮剂关键在于中间体的选择与复配原则的确定。
1）出光速度快，整平性好。
对此，我们曾与市面上认为最佳的进口同类型光亮剂在大生产线上作了现场对比，一般车削铁零件或黄铜零件，可在6分钟左右出现镜面光亮的镀层，性能基本持平。
电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用
电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用周生电镀导师雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。
雾锡有单组分和双组份的配方设计，一般单组分的比较常见。
以下是知名公司的雾锡配方：（文尾处有系列配方内容）LE思雾锡SOLDEREX 248,单组份设计SOLDEREX 248 1 LT10 WATER, DEIONIZED 纯水941.227 克20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克40 PLURONIC (baomi) 11.742 克50 SULPHURIC ACID 96% CP 硫酸 2.312 克60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。
对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择，重新选择分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。
本文结尾处有清单。
单剂248配方的说明书如下：说明书设备槽衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽.加热/冷却保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘）过滤挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤.搅拌阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺.整流器建议电压为6V，最大波纹系数为5%.阳极至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中.通风需要三．操作条件标准范围硫酸亚锡g/L3025—35硫酸（CP级）v/v10%9—11%SOLDEREX 248mL/L7.5mL/L5—10mL/L温度℃2116-27阴极电流密度挂镀ASD20.5—4滚镀ASD10.5—3阳极电流密度ASD11—3过滤建议搅拌溶液或阴极移动阳极至少99.99%纯锡四．开缸1．在洁净的槽中加一半纯水；2．边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；3．加所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4．用纯水加至最终体积的90%；5．溶液冷却至23℃；6．溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）；7．加纯水至最终体积.五．操作维护：SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节.目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转卖的（违背承诺：买配方只能自用），他们也难以提供技术咨询服务，后续也难以提供改进的最新配方。
主题：ST2000系列电镀铜光剂初步试用报告
一、背景因生产需要及改善品质，经公司上层决定在09年5月25日开始导入恒侨公司ST-2000系列电镀铜光剂进行试用评估。
二、目的改善电镀品质、降低公司成本及开发新供应商。
三、药水简介1、恒侨ST-2000系列电镀铜光剂为代理乐思公司药水，由ST-2000M（开缸剂）、ST2000B（添加剂）、ST2000C（调整剂）组成。
2、生产时ST2000B按每千尺耗量添加2L；据每班哈氏片效果补加ST2000C，每天添加量小于0.5ML/L(按槽液体积计算)。
3、此药水特点为镀液稳定性好，镀铜分散能力好，适合高电流密度电镀，可提高产能；深镀能力好，电沉积层延展性优秀、热应力低。
四、跟进过程及测试结果1、洗缸操作详见附件示电镀洗槽.docx2、开缸操作详见下附件示电镀开缸.docx3、试板跟进3.1 试板流程：开料→钻孔→沉铜→板电3.3 测试项目及数据分析：3.3.1均镀能力测试1）测试点位置如下图所示：2）均镀能力测试结果见下表：（以整飞巴数据为准）3.3.2深镀能力测试1）深度切片测试数据点位置如图所示：A1A3B1 B4C1 C2B2 B3A2A42）深镀能力测试结果见下表：项目孔铜厚测量结果表面铜厚测量结果深镀能力孔及取板编号B1C1B2B3C2B4最小值A1A2A3A4平均值0.2mm（1#板）34.0832.7335.2435.7633.5734.632.7335.4736.3135.4735.4735.6891.73% 0.2mm（5#板）32.0828.5330.5730.7327.732.5727.732.9633.7932.1232.1232.7484.61% 0.2mm（8#板）33.7635.0832.0833.7630.3733.5730.3735.4735.4734.6334.6335.0586.65% 0.3mm（1#板）35.6334.7335.2835.3634.0835.8634.0836.3136.3136.3136.3136.3193.86% 0.3mm（5#板）34.4130.2134.0832.4431.0533.5730.2136.3132.9636.1533.7934.886.81% 0.3mm（8#板）35.2831.8935.2436.9232.7236.9231.8936.1535.4739.6736.1536.8686.52%平均值31.1635.2488.36%备注 1.取孔径：0.2、0.3mm；板厚：1.6mm；2.孔口表铜铜厚均值35.24μm；3.计算公式：镀铜深镀能力=孔铜最小值/表铜平均值×100％；4.镀铜深镀能力平均值为88.36%，常规要求≥85％，即测试结果合格。
【doc】ST-2000安全阀在线调校仪整定技术与应用
ST-2000安全阀在线调校仪整定技术与应用64f第26卷第8期j使用与维护ST一2000安全阀在线调校仪整定技术与应用苏红梅(克玛依市特种设备安全检验所新834000)||,在钱讽校稍诮述誊Il1.1设计原理弹簧安全阀的开启,关闭动作是依靠其进口端的介质压力变化和弹簧预紧力来使阀芯自动开启及关闭.当介质压力(内压)升高到提升力比弹簧预紧力大时,阀芯克服弹簧预紧力自动开启,泄放多余的介质,使内压下降;又由于弹簧力的作用,当内压降至安全值时,阀芯自动关闭,泄放停止.根据这个原理,可以设想,在线(又称热态)测量或调整安全阀时,如果由外部提供一个向上的附加力,则当介质压力与这个附加力的总和刚刚克服弹簧预紧力时,阀芯同样也会开启(微启),甚至在没有介质作用的离线(又称冷态)条件下,单独由外附加力克服弹簧预紧力时,阀芯也可开启.显然,如果能够准确在测定附加外力,就可以根据已知的阀芯面积和系统工作压力很容易地求得安全阀的开启压力,这即为安全阀在线测试技术的设计依据和原理.1.2技术特点1)采用阀瓣微启法判开准则;有安全可靠的限位强关机构,阀瓣的上升量可限制在1mm 以下,阀瓣不下跳,不扰动生产工况;2)螺纹式夹头确保机械支架能稳固牢靠地固定在安全阀上,能够适应多种不同大小阀杆;3)回座后有泄漏时可用强关系统将阀瓣强行关闭;4)液压方式的外加力系统,加力平稳,外加力曲线平缓,稳定;5)可在线热态,冷态检测安全阀开启压力;6)检测过程不接触工作介质,因此,理论上讲该仪器的使用与检测安全阀的介质压力,温度无关:7)用于各种规格型号.结构尺寸的弹簧式安全阀,泄压阀的检测.1.3系统构成在线检测系统由机械夹具,液压动力单元和数据处理三大部分组成,彼此相对独立,由1条5m长的四芯屏蔽电缆,1条3m长的音频电缆以及1条3m长的触点探针电缆分别将力传感器,拾音探头以及触点探险针联至数据处理器, 组成一个完整的安全阀测试系统.它具有体积小,重量轻,组件模块化,设备计算机化,操作简单,稳定可靠等显着特点.1.4采用在线调校仪的优点采用安全阀在线调校仪对安全阀进行"热态"整定时,它可以解决如下实际问题:1)校验整定后的安全阀,经运输,安装等环节影响开启压力往往发生变化,对此,可利用本技术机组热态运行时进行再整定.2)对焊接阀现场研磨后的整定.3)对于符合校验周期延长条件的安全阀并且能保证密封性能在开启压力的90%.4)对各种供热,取暖锅炉及压力容器上使用的新安全阀用于维修后在热态时的整定.5)解决了机组长周期生产与国家要求安全阀每年至少调校一次的矛盾.i2整定方法萋||薯§可根据现场实际环境采用探针触点法或音频监听法整定.2.1采用探针触点法当锅炉压力升到一定压力时,对锅炉进行一次全面的严密性检查,并将检查结果做好记录, 经检查确定无影响锅炉正常运行的缺陷后,开始进行安全阀的校验工作;锅炉继续升压,压力在不低于70%整定值时校验整定锅炉安全阀.做好安全阀部件各相对位置标记,打开安全阀上端盖,露出阀杆顶部螺纹;使用专用死扳手或管钳根据电厂提供的上次测量整定记录稍松, 紧安全阀弹簧调整螺母(此项多根据操作人员实际经验确定调节螺母松,紧圈数);做好调节螺母松,紧前后的测量标记和记录.在进行完以上准备工作和安装部件后,连接传感器输送线和探针线,并且按照所刻标号连接好油管两端,一端接油缸,一端接油泵.检查整个系统连接无误后开机.首先输入相对应的力传感器的标定值,然后进行测量,依次输入库序号,期望开启压力,入口即时的运行压力和阀瓣密封面平均直径后, 选择探针触点法,此时将联杆螺母拧松,按EN—TER键后开始第一次测量,显示带有坐标的力的变化图后(注意:观察零点值,看是否在正常情况下),拧紧连杆螺母和油泵出口的单向阀进行均匀打压(打压时,将油开关顺时针拧到头为全开,卸压时逆时针拧到头),当达到外加力的80%时,松动探针的小螺帽,使探针自然落下,此时,用手轻捏探针,使探针稍稍吃劲.再拧动探针上端帽,使探针下移2mm左右.此时.表示安全阀已经开启,然后继续加压,输入参数.数据处理器呜刻度.继续打压(注意:此时一定要激活主机),直到安全阀开启即屏幕出现了的值即灯亮,立即打开油泵出口单向阀泄压并拧松连杆螺母.按照以上的方法进行后两次的测量.最后取得平均值为最后所测定的的确开启压力.按ENTER键口进入主菜单.2.2采用音频监听法将拾音探头吸附在连接螺母上,并将另一端插头接在数据处理器的"拾音"插孔,连接传中国特种设备安全I65感器信息输送线,配戴耳机关将其导线插头接在数据处理器的"耳机"插孔,此时可听到环境噪音.调节音量至适当.并且按照所刻标号连接好油管两端,一端接油缸,一端接油泵.(若有螺纹千斤顶加压,则不需要连接油管.)检查整个系统连接无误后开机.首先输入相对应的力传感器的标定值,然后进行测量,依次输入库序号,期望开启压力,入口压力和平均直径口,选择音频监听法,此时将连杆螺母拧松,按EN—TER键后开始第一次测量,显示带有坐标的力的变化图后(注意:观察零点值,看是否在正常情况下),拧紧连杆螺母和油泵出口单向阀后逐渐缓慢打压,当听到连接排放气流声时表明安全阀开启,立即按任意键并停止加压,接着打开油泵出口单向阀按照以上的方法进行后两次的测量. 最后取得平均值为最后所测量的开启压力.按ENTER键回到主菜单.重复上述工序,直至安全阀动作值符合整定值,记下此时的开启压力, 直至动作压力和规定压力一致,或误差在±1% 的整定压力内,此时安全阀校验合格.3i在线塞￡定的几个关键因索3.1人为因素影Pl'e~,l测量整定值的影响以往安全阀的现场整定均须由操作者人手动操作,靠听音判别安全阀起跳的瞬时压力值,整个测量过程均需多人密切协作参与,故测量结果的一致性受人为因素影响很大,测量精度难以确保.采用安全阀在线校验仪后,可在机组停运或运行的情况下,输入参数后通过安全阀在线校验仪的主机显示器屏幕,即可观察到安全阀的即时参数,完成对安全阀进行在线性能检测和工作参数检测3.2安全阀密封面积对整定值的影响在大多数安全阀在线整定装置的设计中,安全阀的密封面积S被视为定值,安全阀的密封面积计算的是一个近似公式,它是综合考虑了各种因素提出的,它与理论计算和实际整定过程中的安全阀的密封面积均存在有一定的差距.如不加以考虑,就势必造成安全阀的拒动或误动,严重威胁着设备的安全.因此,弹簧式安全阀在线整定的关键是准确确定安全阀的密封面积.对于弹簧式安全阀来讲,弹簧的压缩(放松)与压力的理论关系是一个重要的参数,是安66J第26卷第8期J水处理水泥制造企业佘燕锅炉水质异常的分析与解决方法胡月新余光丰戴鑫(苏省特种设备安全督检验研究院常'JJ1¨分院汀苏2130l6) 某水泥生产企业在水泥炉窑的窑头和窑尾各装1台型号为QC328/325—24.6—125/305的余热锅炉,正常工作压力为105MPa.余热锅炉投产运行后,锅炉运行中常常发现锅水呈间歇性黑褐色水的现象,影响锅炉安全运行.针对该现象笔者进行了具体的原因分析,提出了解决方法,并在实施过程中不断完善,取得了较好的效果.,薯锅昶水理情况毫此类余热锅炉通常为层状支管式结构,从上全阀厂家必须提供的.它表示弹簧正向或反向旋转调整螺母一周,其安全阀起跳压力值升高或降低△P,此值为理论标准值.利用这一重要参数即可计算出安全阀的密封面积和当前安全阀的起跳压力.此方法必须保持系统介质压力稳定的前提下进行,避免了大量的实际测量和计算工作,实现了安全阀的密封面积未知的情况下对起跳动作压力的在线测量.需要指出的是,此方法计算得出的面积已不是完全意义上的安全阀的密封面积,是整合了整个测试过程中的所有影响密封面积的因素后得出的数值,由此得到的安全阀的开启动作压力更接近探测的实际动作值.经过实际测试,采用此方法得到的安全阀的开启动作压力较常规方法要准确的多,与实际开启动作压力的误差在1%以内,符合有关标准规定值.至下有数层密排热交换管,如上述型号的窑尾炉有12层,共分3个循环回路,其中1层至4层热交换管路与汽包为一个循环回路,5层至8层及9层至12层又分别与汽包形成二个循环回路, 三个循环回路之间通过数根下降管连通;窑头炉有9层,由于热交换管路较少,分为二个循环回路.锅炉运行时将与水泥熟料热交换后产生的热空气从锅炉顶部引入,从上至下逐层通过热交换管进行热交换.其中窑头炉余热气的进气温度为400oC,窑尾炉余热气进气温度为325oC,极大的利用了水泥生产过程中的余热.譬一一|4结泰语j一|..|毫_ll对于弹簧式安全阀在线测量整定技术的关键在于如何正确迅速地找到对应开启动作的特征点.采用安全阀在线调校仪是解决测量结果的一致性和准确性,免受人为因素影响的有效措施: 1)对弹簧式安全阀起跳过程的研究分析可以看出,确定弹簧式安全阀开启瞬间阀瓣的密封面积S是确保安全阀开启动作准确的关键.2)在保持系统介质压力稳定的前提下,弹簧式安全阀的起跳动作压力的在线测试整合了整个在线测试过程中的所有影响密封面积的因素, 由此得到的安全阀的开启动作压力更接近于实际动作值.(收稿日期2010—04—08)。
电镀光亮剂配方
电镀光亮剂配方引言电镀是一种常见的表面处理工艺，通过在材料表面电镀一层金属，可以增加材料的耐腐蚀性、电导率、装饰性等。
在电镀过程中，光亮剂是一种重要的辅助剂，可以提高电镀层的光亮度和光洁度。
本文将介绍一种电镀光亮剂的配方，旨在提供一种可行的方法供参考。
材料准备以下是制备电镀光亮剂所需的材料：•氢氧化钠 NaOH：10克•硼酸 H3BO3：10克•苯酚 C6H6O：5克•三乙醇胺 C6H15NO3：5克•去离子水：100毫升以上材料可以在化学试剂供应商处购买得到。
制备步骤按照以下步骤制备电镀光亮剂：1.将氢氧化钠和硼酸分别加入50毫升去离子水中，分别搅拌溶解。
2.将苯酚和三乙醇胺加入另外50毫升去离子水中，分别搅拌溶解。
3.将两个溶液混合，搅拌均匀。
4.将混合溶液继续加入剩余的去离子水中，搅拌均匀，得到最终的电镀光亮剂。
使用方法以下是使用电镀光亮剂的步骤：1.首先，将待电镀的物品进行预处理，确保表面没有杂质和油脂，可以通过清洁、研磨等方法进行处理。
2.准备一个电镀槽，将电镀光亮剂倒入槽中，同时加入适量的电解液。
3.将预处理的物品放入电镀槽中，确保物品与阳极连接。
4.打开电源，调节电流和电镀时间，开始电镀过程。
根据具体情况，选择合适的电流和电镀时间。
5.完成电镀后，取出物品，用清水冲洗干净，然后晾干或使用风扇吹干。
注意事项在使用电镀光亮剂时，需要注意以下事项：1.电镀光亮剂只能在合适的电镀槽中使用，不可直接接触皮肤和眼睛，以免引起灼伤。
2.使用电镀光亮剂时，应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备，确保个人安全。
3.使用时请按照正确的比例配制，以免造成不良效果或安全隐患。
4.使用后，请及时封存剩余的电镀光亮剂，避免其腐蚀其他材料。
结论通过本文介绍的电镀光亮剂配方，我们可以制备一种能够提高电镀层光亮度和光洁度的辅助剂。
在使用该光亮剂时，请务必遵守注意事项，保证个人安全和材料质量。
同时，也可根据实际需求进行配方的调整和改进。
实验四 光亮电镀铜
实验四光亮电镀铜一、目的及要求1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。
2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。
3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。
二、仪器、化学试剂直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板；硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。
三、实验步骤1、工艺流程试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗2、溶液配方及工艺条件预镀镍溶液：硫酸镍：120～140g/L氯化钠：7～9 g/L硼酸：0～40 g/L无水硫酸钠：50～80 g/L十二烷基硫酸钠：0.01～0.02 g/LpH： 5.0～6.0温度：30～50℃电流密度：0.8～1.5A/dm2酸性亮铜溶液：硫酸铜：200～220 g/L硫酸（1.84）：60～70 g/L四氢噻唑硫酮：5×10-4～3×10-3 g/L盐酸：0.02～0.08 g/L十二烷基硫酸钠：0.05～0.2 g/L温度：10～30℃（室温）电流密度：1～4 A/dm2搅拌：阴极移动3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。
五、思考问题及要求1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀？预镀工艺有哪几种？2、溶液pH对铜层质量有什么影响？4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。
附录用有机玻璃板自制赫尔槽赫尔槽结构简单，制造和使用方便。
目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理，特别是应用于光亮电镀添加剂的控制，成为电镀工作者不可缺少的工具，267ml赫尔槽尺寸如图。
材料：有机玻璃；槽深：65；厚：3-5一、目的要求掌握有机玻璃黏结技术，自制267ml赫尔槽二、药品与材料：有机玻璃板3~5mm厚钢锯、细纱布180~270#、脱脂棉。
100ml棕色试剂瓶1个三氯化烷、乙醇三、有机玻璃黏结剂配制：配方：三氯甲烷95ml乙醇1~2 ml有机玻璃碎块或碎屑5克。
酸铜光亮剂的研制与应用
酸铜光亮剂的研制与应用(2010-04-16 11:17:09)[摘要]原用210类酸铜光亮剂在生产中因不明原因造成故障频繁。
为此,开发了一种微染料两液型酸铜光亮剂。
实验室研究及生产试用表明,低Jc区光亮性良好。
250mL霍尔槽1A搅拌镀9min,试片除低区1.5cm内光亮但不足以填平砂路,其余范围可达镜面光亮。
介绍了这类光亮剂的配制原则及使用中应注意的问题。
研制的背景广东某厂原一直采用日本大和红桶装第二代210类(NewKOTAC)酸铜光亮剂,使用一段时间后出现了难以解决的故障:光泽剂210A过少,光亮性不足;稍加多,烧焦区大大加宽,镀件边缘因长毛刺而大批报废,按规定补加整平剂210B能抵消210A过多造成的故障,但补加后整平性与光亮性反而下降,某些零件挂钩孔眼处镀层粗糙又造成报废。
为此,将原用的进口滚镀亮镍光亮剂改用自己研制的712酸铜光亮剂,并针对该厂特点又微调配方,将滚镀时间从1.5h缩短至30~40min后,再对酸铜作了分析判定,最终取得了良好的效果。
1. 712两液型低染料酸铜光亮剂开发思路1.1 712酸铜光亮剂组分光亮剂由M(2-巯基苯骈咪唑)、N(乙撑硫脲)、SPS(高纯品聚二硫二丙烷磺酸钠)、P(聚乙二醇)、AESS(脂肪胺乙氧基磺化物)、MDEO(染料中间体)构成,实际上为改进型MN体系。
M、N、AESS、MDEO为江苏梦得公司产品、SPS为武汉中德公司产品,P为进口材料。
1.2部分材料的选择依据(1) 聚乙二醇(P)选择P要考虑两方面问题:一是质量,二是分子量。
国产P质量差异很大,采用劣质产品不但极化作用很差,而且使镀层产生很大压应力,镀后即起细泡。
所用过的数种产品中,以上海科龙精细化学品厂产品较好,但市场零售价格比进口分装的还高。
采用进口分装的较为稳定可靠,过去多采用分子量6000,现多数主张用分子量8000~12000。
分子量越大,售价越高;吸附性能好但脱附困难,镀层夹附较多,生成憎水膜越难脱膜去除,当后续亮镍层较厚时易起皮。
一种光亮镀铜液及镀铜方法
一种光亮镀铜液及镀铜方法
佚名
【期刊名称】《电镀与环保》
【年(卷),期】2017(37)5
【摘要】本发明公开了一种光亮镀铜液，其主要成分为硫酸铜、硫酸、氯化钠、十二烷基硫酸钠、聚乙二醇等。
其中，作为主盐的硫酸铜提供铜离子；氯化钠提供氯离子；十二烷基硫酸钠和聚乙二醇为润湿剂。
同时，本发明还公开了采用该镀液镀铜的方法。
【总页数】1页(P73-73)
【关键词】镀铜液;十二烷基硫酸钠;聚乙二醇;硫酸铜;氯化钠;铜离子;氯离子;润湿剂【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.14
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5.用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及使用方法 [J],
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