镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

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无氰镀银液组成及工艺条件的研究

无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液是一种重要的工业用液，具有高效抗菌、抗腐蚀和抗氧化等特性，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。

本文将研究无氰镀银液的组成及工艺条件，以期达到最优的工艺性能。

无氰镀银液的组成包括银浆、有机溶剂、银溶剂和助剂等。

银浆是由银粉和有机溶剂组成的悬浊液，有机溶剂可以作为溶剂，有助于提高材料的润湿性，银溶剂可以作为添加剂，可以形成薄膜，从而提高表面性能，助剂可以作为调整剂，改善粘合力和附着力。

无氰镀银液的加工工艺条件主要包括温度、pH值、电导率、银离子浓度以及添加剂等。

温度是控制镀银过程的重要因素，一般情况下，银的溶解度随温度的升高而降低，因此，温度太低会阻碍银的溶解，而温度过高也会导致银膜太薄，影响表面性能。

另外，pH值影响银离子的稳定性，一般应保持在6-8之间；电导率影响银离子的活性，应保持在50-200μs之间；银离子浓度对镀银膜良好质量起决定性作用，应保持在15-50g/L；添加剂可以提高化学反应的活性，从而提高效率。

无氰镀银液的成膜原理是：当银离子与有机溶剂结合后，会形成一种由银离子与有机溶剂分子共同组成的分子聚集体，这种分子聚集体是一种介电膜，它能够通过氧化反应形成电化学膜，有助于在表面形成稳定的镀银膜，同时可以阻止氧化反应，达到钝化效果。

无氰镀银液的组成和加工工艺条件对镀银膜的性能、稳定性和耐腐蚀性有重要影响，以获得最佳的附着力和防腐效果，需要综合考虑
多种因素，确定最优的镀银工艺条件。

由此可见，本文以《无氰镀银液组成及工艺条件的研究》为标题，研究了无氰镀银液的组成及其加工工艺条件，给出了无氰镀银液成膜原理、钝化效果，以及最优工艺条件的确定方法，从而为后续的无氰镀银工艺优化及应用提供参考。

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。

无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。

氰化镀银工艺特性1：高光亮性（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（T）（ E L ）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（*声*明）：（建*群的都*是假*冒）（二手转卖*我*们*配*方的不完整）（请*认*准*文*中@ Q和W*X）。

每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。

目前我国使用的几项无氰镀银工艺

目前我国使用的几项无氰镀银工艺目前我国使用的几项无氰镀银工艺从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80 为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。

从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。

(一)亚氨基二磺酸铵镀银该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。

镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。

但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。

配方和作业条件如下：普通镀银快速镀银硝酸银25～30g／L65g／L亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／Ll20g／L硫酸铵100～120g／L60g／L氨磺酸一50g／LNCl 一12g／L柠檬酸铵2g／L-pH(NaOH调整) 8．5～99～10温度10～35℃15～30℃阳极电流密度0．2～0．5A／dm20．1～2A／dm2(二)烟酸镀银烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。

该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。

但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。

其配方作业条件如下。

硝酸51g／L(40～50) 烟酸100g／L(30～50)氢氧化钾35g／L 氢氧化铵51g／L醋酸铵61g／L 碳酸钾55g／LpH 9(8．5～9．5) 温度室温电流密度0．2～0．5A／dm2(三)咪唑一磺基水杨酸镀银该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。

无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。

（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）氰化镀银工艺特性1：高光亮性2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度10.5 克/立方厘米硬度120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。

每公升溶液配制溶液配制程序1. 先加70%纯水至镀槽2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B5. 最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸：PP 镀缸材料加热器：PVDF 发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3 个镀槽容量）电流供应：滚镀12 伏特，挂镀6 伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1. 若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20 克/公升2. 此工艺流程不宜使用氰化纳3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5 克/公升游离氰化钾90~125 克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟氰化钾镀层暗哑（分析及提高至工作含量）未有明显现象电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360 添加剂A 外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360 添加剂B 外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40 是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。

无氰电镀银配方

无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。

在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。

在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。

镀液的配制方法如下。

①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。

②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。

此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。

配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。

因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银：2AgN03＋Na2S203——Ag2S203＋（白色）＋2NaN03Ag2S203＋H20—Ag2S＋（黑色）＋H2S04新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。

正式试镀前可以先电解一定时间。

这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。

再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。

同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。

因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。

否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。

当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。

其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

总氨量是分析时控制的指标。

指醋酸铵和氨水中氨的总和。

无氰镀银液组成及工艺条件的研究

无氰镀银液组成及工艺条件的研究近年来，无氰镀银液的使用受到越来越多的重视，因为它可以显著提高生产工艺的质量和效率，而且更具环保性和安全性。

无氰镀银液的组成和工艺条件是影响其表现的重要因素，也是影响无氰镀银液的质量的关键。

因此，研究无氰镀银液组成及其工艺条件将对生产过程提供重要的参考。

无氰镀银液可以分为氢氧化物和过氧化物。

从组成来看，氢氧化物无氰镀银液基本上由水、银氨复合物、碱和表面活性剂组成。

氢氧化物无氰镀银液的工艺参数建议有：银、氢氧化物、碱、表面活性剂浓度，银氨复合物形成反应温度，电流密度，镀银时间等，氢氧化物无氰镀银液最佳工艺条件为：温度30℃，pH值6.3，银、氢氧化物、碱、表面活性剂等浓度分别为1.7g/L、0.8g/L、6.3g/L、3mg/L，电流密度范围为0.2~2.4A/dm2，银氨复合物形成反应温度为20℃，镀银时间为2~5分钟。

相比之下，过氧化物无氰镀银液只有水、银、过氧化物和表面活性剂四种成分。

过氧化物无氰镀银液的工艺参数应考虑的有：银、过氧化物、表面活性剂浓度，温度，电流密度，镀银时间等，最佳工艺条件应该是：温度25℃，pH值7.2，银、过氧化物、表面活性剂等浓度分别为2.72g/L、2.8g/L、0.3mg/L，电流密度范围为1.2~2.4A/dm2，镀银时间为2~4分钟。

虽然不同无氰镀银液的组成和工艺条件有所不同，但由于目前无氰镀银技术发达，它们都可以满足多种工艺要求。

未来，无氰镀银技术必将得到更多的发展和应用，并在提高无氰镀银液的性能方面取得重要的突破。

这对于充分发挥无氰镀银液性能的应用，从而推动环保技术的发展，都具有重要意义。

综上所述，无氰镀银液组成和工艺条件是影响其性能和质量的重要因素。

目前，氢氧化物和过氧化物无氰镀银液均可以满足不同工艺要求。

同时，对无氰镀银液的性能的改进和优化将给环保技术的发展和应用带来重要的参考。

无氰镀银工艺

无氰镀银工艺是一种环境友好的表面处理技术，用于在金属表面上形成银镀层，而不使用含氰化物的镀液。

传统的银镀工艺中常使用含氰化物的银盐作为主要镀液成分，但氰化物具有一定的毒性和环境污染风险。

无氰镀银工艺的出现旨在解决这些问题，减少对环境和人体健康的影响。

无氰镀银工艺的主要步骤包括：
表面预处理：将待镀的金属表面进行清洗和处理，去除污垢、氧化物和油脂等杂质，以确保镀层的附着力和均匀性。

镀液配制：配制无氰镀银的镀液，通常采用银盐和有机配位剂等成分，以提供稳定的银离子浓度和适当的电化学条件。

电镀过程：将待镀的金属样品作为阴极，放入无氰镀银的镀液中，通过外加电流的作用，将银离子还原成银金属并沉积在金属表面上形成镀层。

控制电流密度、温度和镀液搅拌等参数，以获得均匀、致密和具有良好附着力的银镀层。

后处理：完成电镀后，对镀层进行必要的清洗、中和和干燥处理，以去除残留的镀液和杂质，确保镀层的质量和外观。

无氰镀银工艺相比传统的含氰镀银工艺具有环保、安全和可持续发展的优势。

然而，具体的无氰镀银工艺流程和参数会因具体的应用和要求而有所不同，需要根据实际情况进行工艺设计和优化。

无氰镀银工艺

无氰镀银工艺无氰镀银工艺是一种使用环境友好的镀银工艺，主要应用于电子行业和珠宝制作业。

它能够在不使用有害的氰化物盐的情况下，实现高质量的镀银效果。

本文将介绍无氰镀银工艺的原理、工艺流程以及其优势。

无氰镀银工艺的原理是基于有机体配合剂的表面活化效应。

无氰镀银液中含有有机体配合剂，它们通过与镀液中的硝酸银形成络合物，从而起到表面活化剂的作用。

当待镀件浸入镀液中时，镀液中的活化剂会被吸附在待镀件表面，并形成一个稳定的络合物层。

在活化剂的作用下，镀液中的银离子能够顺利地被还原沉积在金属基体上，形成致密、均匀且附着力强的银镀层。

无氰镀银工艺的工艺流程包括：预处理、清洗、活化、脱脂、镀银、清洗、烘干。

首先，对待镀件进行清洗，去除表面的油脂和污染物。

然后，将待镀件浸入活化液中，在活化液中进行活化处理，使其表面能够更好地与银离子发生反应。

接着，将待镀件脱脂，去除表面的氧化层和其他杂质。

然后，将待镀件浸入无氰镀银液中，进行镀银处理。

镀银后，将待镀件进行清洗，去除残留在表面的镀液和其他污染物。

最后，将待镀件进行烘干处理，使其表面完全干燥。

无氰镀银工艺有以下几个优势：1. 环保无害：无氰镀银工艺无需使用有害的氰化物盐，对环境和人体健康无害。

2. 镀层质量好：无氰镀银工艺能够得到均匀、致密且具有良好附着力的银镀层。

3. 工艺稳定性高：无氰镀银工艺能够稳定地进行银镀，不易受到外界条件的影响。

4. 成本较低：无氰镀银液的成本相对较低，且工艺流程简单，能够节省生产成本。

5. 可广泛应用：无氰镀银工艺可适用于电子行业中对高导电性的要求，也可用于珠宝制作业中镀制高亮度的银饰品。

总之，无氰镀银工艺是一种环保、高效且成本较低的镀银工艺。

它不仅可以满足电子行业对高导电性的需求，还可以应用于珠宝制作业中制作高亮度的银饰品。

随着环保意识的增强，无氰镀银工艺有望在镀银行业中得到更广泛的应用。

无氰镀银液组成及工艺条件的研究

无氰镀银液组成及工艺条件的研究在近年来，由于对环境保护的不断加强，对无氰镀银液的研究变得越来越重要。

无氰镀银液的组成及工艺条件的研究成为重要的领域之一，是改进镀银工艺和提高产品质量的重要手段。

本文讨论无氰镀银液的组成及工艺条件的研究，为更深入了解无氰镀银液提供参考。

一、无氰镀银液的组成无氰镀银液由银盐、抑制剂、溶剂、活化剂和调节剂等几种元素组成。

1.银盐：主要是使用银硫酸盐作为银盐，由于银硫酸盐的反应性强，所以能够更好地将二价银离子溶解于溶液中，从而达到镀银的目的。

2.抑制剂：为了阻止银的氧化作用，必须添加一定量的抑制剂，一般采用的是硫酸氢钾或氢氧化钠等，以抑制银的氧化作用，防止银离子被氧化成无溶解性银铁锌化合物，从而影响镀层的质量。

3.溶剂：无氰镀银液使用溶剂的目的是提高液体的流动性，以及弱溶剂的吸附作用，使得银离子容易溶解，一般使用有机溶剂，如乙醇、甲醇、二氯甲烷等。

4.活化剂：活化剂的作用是加快银的溶解速率，一般采用的活化剂有磷酸二氢钾、硼酸、多聚磷酸钠及氢氧化钾等。

5.调节剂：主要作用是调节液体的PH值，以调节银盐的溶解度，使其保持在一定的PH值范围内，一般采用硫酸钠、硫酸铵等。

二、工艺条件的研究1.配制方式：无氰镀银液配制时需要注意，先把抑制剂、活化剂和调节剂先放入溶剂中，再加入银盐，最后搅拌混合，使其完全溶解，这是保证其配制后的性能稳定的重要措施。

2.温度研究：无氰镀银液受温度影响较大，过低的温度可使液体的溶解度降低，镀银速率减慢，镀层质量降低；而过高的温度则可能会使液体沸腾，从而使镀层的性能受到影响。

此外，温度过高可能会使抑制剂的性能发生变化，影响镀银工艺的正常进行。

因此，在镀银过程中需要经常监测温度，以确保工艺稳定。

3.pH值研究：无氰镀银液的pH值也是研究的重要内容，pH值过低或过高都可能影响镀层的性能。

一般情况下，pH值应保持在4-7之间，以保持液体的溶解度及稳定性，同时也可以减少对银盐的氧化作用。

无氰镀银液组成及工艺条件的研究

无氰镀银液组成及工艺条件的研究无氰镀银液是一种技术较先进的清洗剂，主要用于电子行业产品清洗，具有高温及耐腐蚀性能特点。

近年来，随着科技的发展，无氰镀银液的应用越来越广泛，在电子元器件的镀银工艺中以及新能源行业的镀锡工艺中得到了更多的应用。

无氰镀银液的镀银工艺组件有其特殊的高精度要求，涉及许多方面的技术。

因此，无氰镀银液的组成及工艺条件的研究显得尤为重要。

无氰镀银液的主要成分主要有氯化钠、磷酸盐、硫酸盐、氧化铝、氧化锌、氧化锰、氧化铁、氨基醋酸等，本文将对每种成分分别进行研究讨论。

一、氯化钠：氯化钠是无氰镀银液中最重要的成分之一，具有减少气体溶解度的作用，可以抑制气泡的形成。

结合常用的镀银电解液中氯化钠的甘汞浓度，可以在10~50g/L范围内控制，以达到最佳镀银效果。

二、磷酸盐：磷酸盐是无氰镀银液中重要的组成成分，具有较强的抑制气泡形成的能力，可以有效降低无氰镀银液中气体的溶解度，以达到更稳定的镀银效果。

常用的磷酸浓度在2~15g/L，较低的浓度可以促进电解反应，但太高会引起电解液的浑浊，从而影响镀银的效果。

三、硫酸盐：硫酸盐是一种常用的化学添加剂，具有调节电解液碱度的作用，可以在10~30g/L的浓度范围内控制，以充分满足无氰镀银液的使用要求。

四、氧化铝：氧化铝是无氰镀银液中一种重要的离子型添加剂，具有稳定性高、扩散性良好等特点。

在无氰镀银液中，常用的氧化铝溶液浓度为5~20g/L，可以有效抑制负载出现，可以改善镀银表面的光洁度。

五、氧化锌：氧化锌是无氰镀银液中另一种常用的离子型添加剂，具有调控电解液pH值的作用。

常用的氧化锌溶液浓度应在3~20g/L 之间控制，以提高镀银层的抗腐蚀性能。

六、氧化锰：氧化锰是无氰镀银液中另一种常用的离子型添加剂，其常用的溶液浓度为5~20g/L，可以有效抑制电解液中氢气的表达，从而达到抗腐蚀的目的。

七、氧化铁：氧化铁是无氰镀银液中常用的无机盐类，具有调节电解液碱度的作用，可以有效稳定电解液的pH值，以保证镀银表层的抗腐蚀性能。

化学镀银工艺的溶液配制及应用

21212 蔗糖溶液
C 6H 12O 6 + 2A g (N H 3 ) 2O H
RCOON H 4 + 2A g ↓ + H 2O + 3N H 3
由上述可知, 增加 N H 3 ・ H 2O 浓度有利于 A g (N H 3 ) 2O H 的生成, 并抑制其水解, 使银离子浓度降低, 还原速度变慢。乙醇起增加产品光洁度的作用。
蔗糖可水解为等分子葡葡糖和果糖的混合物, 两者都有还原作用, 与银氨溶液作用而析出银。
C 12H 22O 11
酒石酸萄糖) + C 6H 12O 6 ( 果糖)
△
称取 1 g 柠檬酸三铵溶于 50 m l 蒸馏水中, 装入容量瓶中即可。这种还原剂既有还原作用, 又有络合剂及表面活性剂的作用。
4121111 取托氏试剂和有机铵盐溶液按体积比 20 ～ 40∶1 混合, 搅拌均匀即成镀液。取待镀铜板放在水平
511 本工艺方法简单, 便于掌握, 操作方便。 512 本工艺镀上的银层与铜板的结合力良好, 细致光
滑, 外观光亮均匀, 有较好的反光能力, 镀件久放不变性, 效果好。 513 镀层降低了与镀件的接触电阻, 提高了导电能力, 而且焊接性能好。可应用于印刷线路板中, 延长使用寿命, 增强其效果。并且镀层的耐磨性好。在需要减少瞬间接触电阻的繁忙启闭的高压控制等电路中, 有重要意义。 514 本工艺还适用于放置较长时间的银层表面进行修复某处缺损后的补镀。 515 本工艺中存在着要预镀和镀时出现黑色物质的缺点。能否通过调节镀液浓度或其它方法解决, 有待于进一步探索。
3 原理
还原剂的成分有蔗糖、酒石酸和乙醇。酒石酸 (C 4H 6O 6 ) 是蔗糖水解的催化剂, 并在加热煮沸条件下易转化为丙酮酸 (C 3H 4O 3 ) 。

无氰电镀银配方

无氰镀银：硫代硫酸盐镀银硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。

在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络合物EAg（S203）2]3－。

在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。

在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。

镀液的配制方法如下。

①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。

②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。

此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。

③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。

配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。

正式试镀前可以先电解一定时间。

这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。

再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。

同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。

因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。

否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。

无氰镀银：磺基水杨酸镀银磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。

当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。

其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

总氨量是分析时控制的指标。

指醋酸铵和氨水中氨的总和。