无氰镀银的现状及趋势

无氰镀银的现状及趋势

随着淘汰氰化物电镀步伐的加快，无氰镀银工艺的应用重新又提上议事日程。由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。尽管如此，电镀技术的进步在无氰镀银技术上仍然有所反映，这就是商业化的无氰镀银的产品已经出现。在2003年的两个与电镀有关的国内和国际表面处理交流会、展览会上，帮毒至少一家外国公司公开宣传有无氰镀银的产品。一次是在7月的深圳电予咆镶爆镶会上，一家外国公司推荐无氰镀银产品；另一次是ll月的上海国际表面处理展，美国电化学公司的产品说明书中也介绍有无氰镀银产品。由于这是无氰电镀中的一个重要动向，国内很快有几家相关公司与他们洽谈代理或经销的问题，并且至少有一家公司已经在国内开始销售方面的准备工作。但是据说这种无氰镀银产品的售价太高，很难在我国市场找到用户，所以商家都很低调处理，只当是填补产品空白，而不期望有多大的市场。

在2003年的全国电子电镀学术研讨会上，陈春成发表了“无氰镀银技术概况及发展趋势”一文，介绍了硫代硫酸盐镀银、亚氨5--磺酸铵镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等七种无氰镀银的工艺简况。

对于国外出现的商品化的无氰镀银产品，由于没有详细的产品资

料，加之其产品是以提供镀液的方式销售，所以无法得知其技术背景。例如美国电化学公司(Electrochemical Products Inc．)推出的E-Brite50／50，自称是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，而无需预镀银。根据美国最新无氰镀银技术专利资料来看，其可能的体系是有机胺类络合剂体系。

随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。同时精细化工的发展也为寻求新的络合物或化合物扩大了空间。还有电镀电源技术的发展和其他辅助设备技术的进步都为无氰镀银工艺取得新的突破创造了条件。