通用镀银工艺

通用镀银工艺

目前使用最为广泛的镀银工艺仍然是氰化物镀银工艺。因为这种工艺有广泛的适用性，从普通镀银到高速电铸镀银都可以采用，并且镀层性能也比较好。近年也有一些无氰镀银工艺用于工业生产，研发中的无氰镀银工艺就更多，但这些元氰镀液的稳定性和镀层的性能与氰化物镀银比起来，还存在一定差距。开发出可以取代氰化物镀银的新工艺仍然是电镀技

术领域的一个重要课题。

(1)常规镀银

氰化银35g／L

游离氰化钾40g／L

氰化钾60g／L

温度20～25℃

碳酸钾15g／L

阴极电流密度0．5～1．5A／dm2

(2)高速镀银

氰化银75～110g／L

pH值>12

氰化钾90～140g／L

温度40～50℃

碳酸钾15g／L

阴极电流密度5～10A／dm2

氢氧化钾0．3g／L

阴极移动或搅拌

游离氰化钾50～90g／L

高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2～3倍，镀液的温度也高一些。因此，可以在较大电流密度下工作，从而获得较厚的镀层，特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上，是为了提高镀液的稳定性，同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。