光亮镀银工艺

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镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用,主要是工艺成熟可靠,操作简单,缺点是氰化物有剧毒。

无氰镀银目前已经开始量产,但是稳定性有待提高,适合批量大、结构简单的工件。

氰化镀银工艺特性1:高光亮性(@ @):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)2:镀层有极好的添平能力3:适用于装饰性电镀4:适用于挂镀或滚镀(T)( E L ):(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7)(0)镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层(*声*明):(建*群的都*是假*冒)(二手转卖*我*们*配*方的不完整)(请*认*准*文*中@ Q和W*X)。

每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾,碳酸钾和氰化银(80%)3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度,混合均匀设备材料镀缸: PP镀缸材料加热器: PVDF发热器附设恒温设备过滤:以5微米之棉芯作连续性过滤(速度为每小时约3个镀槽容量)电流供应:滚镀12伏特,挂镀6伏特,应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则,银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力,建议配方可参考如下:氰化银(80%)1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米,欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银(约三分钟)→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观:棕色液体pH:13比重:1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观:透明液体pH:8比重:1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺,镀层与工件的结合力优良,可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。

光亮镀银工艺

光亮镀银工艺

光亮镀银工艺1 预镀光亮碱铜氰化亚铜53g/L氰化钠83g/L氢氧化钾5~30g/L诺切液30~50g/L光亮剂适量温度45~60℃电流密度2~5A/dm2时间30s~3min主光亮剂不可过量,否则铜镀层与下一镀层的结合力不好;辅助光亮剂,能够提高分散能力,使低电流区镀层光亮。

2 酸性光亮镀铜硫酸铜200~250g/L硫酸30~38ml/LCl- 40~80mg/L210开缸剂10ml/L210A光亮剂0.5ml/L210B光亮剂0.5ml/L温度20~32℃电流密度1~6A/dm2光亮剂消耗量:Mu开缸剂30~60ml/KAh;210A50~100ml/KAh;210B50~100ml/KAh。

硫酸铜160~240g/L硫酸40~90g/LCl- 30~120mg/L210Mu开缸剂2~5ml/L210A光亮剂0.3~1.5ml/L210B光亮剂0.3~1.5ml/L温度18~40℃电流密度 1.5~8A/dm2(空气搅拌)光亮剂消耗量:210A50~100ml/KAh;210B50~100ml/KAh。

3 光亮镀镍(略)4 预镀银Ag+ 1~1.5g/L氰化钾100~120g/L电流密度2~5A/dm2时间10~30s预镀银层应无黑影、烧焦、发黄、发灰。

5 光亮镀银Ag+ 8~12g/L氰化钾100~120g/L电流密度0.3~0.8A/dm2时间5~10s6 电解钝化刚镀出来的银层非常活泼,很容易变色,必须马上进行电解钝化。

重铬酸钾50~60g/L碳酸钾20~30g/L温度室温电压 2.5~3V时间45~120s7 干燥经过纯水洗,离心干燥或焗炉干燥。

OTSTAR AG 光亮镀银工艺

OTSTAR  AG 光亮镀银工艺

OTSTAR AG 光亮镀银工艺一.工艺特点1.为非金属光亮剂,镀层厚度可达100μm,且表面光亮如镜;2.镀层光亮柔软,经防银变色剂处理后,抗变色性能好,可焊性好。

贮存一年以上,镀层几乎不变色,可焊性也良好;3.镀层纯度高,极适用于电器和电子工业,如可分离连接器、重型触点、插头和插座、高频元件;4. 镀层导电性能好,接触电阻小,而且耐磨;5. 镀层的光亮区较宽,低电流密度区也能获得满意的光亮度;6. 操作简单,镀液性能稳定,可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀,适用于挂镀及滚镀;7. 经济效益显著,由于镀银后不需要浸亮处理,镀层厚度可以减薄;8. 电流密度高,沉积速度快,生产效率明显提高。

二.镀层特性纯度99.9 %硬度100 ~130 Vickers镀层密度105/μm · dm2阴极效率 67 mg / A · min镀1μm所需时间:1A / dm2 1.5 min10A / dm2 9.5 sec100A / dm2 0.95 sec三.所需设备镀槽 PYREX 、PTFE 、PP 、PVC 及聚乙炔等纤维制造冷却及加热可用不锈钢、陶瓷、钛或PTFE 等加热笔或冷却管过滤使用PP 滤芯连续过滤,滤芯使用前必须在80~90℃的KOH (20 g/L)浸洗一小时,彻底冲洗后方可使用。

整流器波纹系数≤3%,应配有电压、电流表和精密电流连续控制,推荐使用安安分计。

阳极最佳的效果是放在钛篮的银角。

通常用阳极袋包裹的高纯度银板、不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。

阳极与阴极比率≥1 : l 。

搅拌视应用情况,阴极移动及温和机械搅拌皆可,不能使用空气搅拌。

抽气系统如操作温度高或阴极电流密度高,必须设有抽气系统以减少气雾。

四.镀液成份功能和操作参数银以氰化银钾形式存在,其含量越高,可达到的电流密度越高一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾维持银含量。

氰化钾与银形成络合物,有助于提高镀液的导电性和均镀能力,可帮助银阳极溶解。

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程
1. 去污处理:首先,需要对银制品表面进行去油、去污处理。

可以使用化学油脂去除剂、陶瓷珠清洗设备等进行清洗。

2. 酸洗:然后进行酸洗处理,使用浓硫酸或盐酸浸泡片刻,清除表面的杂质。

3. 水洗:用清水将银制品表面清洗干净,摆放在烘干架上自然晾干。

4. 镀铜:在银制品表面镀上一层铜。

首先将银制品浸入一种含铜盐的电解液中,再经过电流作用,铜离子会沉积在银表面,形成一层薄膜。

5. 镀镍:在已镀铜的银制品表面,再镀上一层镍。

将银制品浸入含有镍盐的电解液中,再通入电流,镍离子会沉积在银表面。

6. 镀银:最后以镀银为最后一道工序,将银制品完美地涂上一层光亮的银层。

将已镀好镍的银制品浸泡在含有银盐的电解液中,再通入电流,银离子会沉积在表面,形成一层亮银。

7. 抛光:经过电镀银后,银制品的表面可能会出现不光滑的瑕疵,需要进行抛光处理,使银制品表面更加光滑、亮丽。

8. 清洗:最后再进行清洗和烘干处理,确保银制品表面干净、无尘、无水痕,完成电镀银工艺流程。

镀银工艺流程

镀银工艺流程

镀银工艺流程镀银是一种将金属表面涂上一层银的工艺,广泛应用于家居装饰、珠宝首饰、电子元器件等领域。

以下是镀银工艺的详细流程:1.准备工作首先需要准备好需要进行镀银的物品,同时准备好银颗粒、硝酸银、硝酸等化学品、电解槽、电源等设备。

此外,还需要准备好手套、护目镜、防护服等个人防护用品。

2.清洗将待镀银的物品先用清洁剂洗净,并用水清洗干净,确保表面不含油污、灰尘、氧化物等杂物,以保证镀银的质量。

3.活化将清洗干净的物品放入电解槽中,在电解槽中加入活化液进行活化。

活化液可以采用酸性清洗剂和泡沫清洗剂,可以有效地去除物品表面的氧化层和杂质,并为下一步的电镀制造适宜的表面状态。

4.镀银将准备好的银颗粒和硝酸银加入电解槽中,启动电源,通过电解作用将银颗粒沉积到待镀物品表面,形成一层均匀、致密的银镀层。

镀银的时间和电流密度等参数需要根据不同物品的情况进行调整,以确保银镀层的厚度、平整度、附着力等指标符合要求。

经过镀银后,需要对物品进行清洗以去除电解液和残留的银颗粒,避免产生银腐蚀和失光等问题。

清洗过程中可以采用流动水冲洗、高压水冲洗和氢氧化钠清洗等方法。

6.烘干经过清洗后的物品需要进行烘干处理,以去除残留的水分。

通常采用烘箱或风干等方式进行烘干,保证物品的干燥程度。

7.光洁处理进行镀银后,待镀物品表面可能存在微小的凹凸、毛刺或瑕疵等问题,需要进行光洁处理。

光洁处理过程中可以采用机械研磨、化学抛光等方法,以达到高光泽度和光洁度的要求。

总的来说,镀银工艺的流程复杂,涉及多个环节,需要具备专业的技术和设备,以保证镀银质量的稳定性和可靠性。

同时,在操作过程中需要严格控制每个环节的参数和质量,以保证最终的镀银效果符合要求。

国标镀银工艺流程

国标镀银工艺流程

国标镀银工艺流程
《国标镀银工艺流程》
国标镀银工艺是一种常用的金属表面处理技术,在许多领域都有广泛的应用。

它可以提高金属产品的耐腐蚀性能,增强产品的观赏性,并且有着良好的导电性能。

国标镀银工艺流程主要包括预处理、镀银、后处理三个阶段。

首先是预处理阶段。

在这个阶段,主要是对要镀银的工件进行清洗和磷化处理,以确保银层能够牢固地附着在金属表面上。

清洗的目的是去除工件表面的油污、污垢和其他杂质,常用的清洗方法包括酸洗、碱洗和电解清洗等。

磷化处理则是为了在金属表面形成一层磷化物膜,增强镀银层的附着力和耐腐蚀性。

接着是镀银阶段。

在这个阶段,清洗好的金属工件被浸入镀银槽中,通过电化学反应将银离子还原成纯银沉积在金属表面上。

镀银过程中需要严格控制镀液的温度和电流密度,以确保镀银层的均匀性和质量。

另外,在镀银之前通常还会进行一层镍层的镀涂,增加银层的光亮度和耐腐蚀性。

最后是后处理阶段。

镀银完成后,通常需要对工件进行清洗、抛光和保护处理,以保证银层的质量和外观。

清洗可以去除镀银过程中残留的镀液和杂质,抛光则可以提高银层的光泽和平整度,保护处理可以增加银层的耐腐蚀性和使用寿命。

总的来说,国标镀银工艺流程是一个严格的工艺流程,需要严
密的工艺控制和质量管理。

只有加强对每个环节的控制,才能保证镀银工艺能够为金属产品提供优质的表面保护和修饰。

镀银工艺的技巧

镀银工艺的技巧

镀银工艺的技巧镀银工艺技巧是一项重要的金属表面处理技术,可以为金属制品提供美观的外观和良好的耐腐蚀性。

下面将详细介绍镀银工艺的几个关键技巧。

首先,镀银前的准备工作非常重要。

要确保待镀银的金属表面干净无油脂、氧化物和其他杂质。

可以通过磨光金属表面、清洗和去污等步骤来达到这一目的。

如果金属表面有严重的氧化或腐蚀,可以采用化学处理或机械方法去除。

第二,选择合适的镀银方法。

常用的镀银方法有化学镀银、电化学镀银和热浸镀银等。

不同的方法适用于不同的材料和工艺要求,因此需要根据具体情况选择合适的方法。

第三,控制镀液的温度和浓度。

镀液的温度和浓度对镀银效果有重要影响。

通常,较高的温度可以提高镀银速率,但过高的温度可能导致腐蚀。

浓度过低可能导致镀层质量不佳,而过高的浓度可能导致镀层厚度不均匀。

第四,掌握适当的镀银时间和电流密度。

镀银时间和电流密度也是决定镀层质量的重要因素。

过短的镀银时间可能导致镀层不充分,而过长的时间可能导致浓厚的镀层。

电流密度过高可能导致镀层不均匀,电流密度过低可能导致镀层质量不佳。

第五,注意防止氧气和杂质进入镀液中。

氧气和杂质可能对镀银过程产生不利影响,如生成气泡、表面不均匀等。

因此,在镀银过程中要掌握好镀液的搅拌、过滤和通氮等措施,以确保镀银质量。

第六,合理控制镀银层的厚度。

镀层厚度对于镀银制品的外观和性能有重要影响。

一般来说,较厚的镀层可以提供更好的耐腐蚀性和抗磨损性,但过厚的镀层可能导致表面粗糙或失去细节。

因此,需要根据具体要求和实际应用情况,在保证镀层质量的前提下,合理控制镀层的厚度。

第七,进行合适的后处理工艺。

镀银后,还需要进行一些后处理工艺来提升镀层的外观和性能。

常见的后处理工艺包括抛光、清洗、封闭和防氧化等。

这些工艺能够使镀层更加光亮、光滑,并增加镀层的耐腐蚀性和耐磨损性。

以上是镀银工艺的一些关键技巧,通过掌握这些技巧,可以提高镀银的质量和效率,为金属制品提供更好的外观和保护性能。

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程电镀银是一种常见的表面处理技术,用于提高产品的外观质量和耐腐蚀性。

下面是一种常见的电镀银工艺流程,包括准备工作、银镀层的制备和处理。

准备工作:1. 对待镀件进行清洗,去除表面的油污和杂质。

可以使用溶液浸泡或者喷雾清洗的方式进行清洗。

2. 没有经过镀银的镀件需要先进行打磨,以便提高镀层的附着力。

3. 对镀件进行酸洗处理,以去除表面的氧化物。

可以使用稀硫酸或者硝酸进行酸洗处理。

银镀层的制备:1. 准备镀液。

银镀液通常由银盐、络合剂、缓冲剂和助剂组成。

银盐可以是硝酸银、银氨溶液等。

络合剂可以帮助提高银离子的稳定性,防止沉淀。

缓冲剂可以帮助维持镀液的酸碱平衡。

助剂可以提高镀层的均匀性和光亮度。

2. 调节镀液的pH值和温度。

不同的镀液要求不同的pH值和温度,通常在镀液的配制说明书中有详细的要求。

3. 进行电解槽的布置。

选择一个合适的槽体和附件,根据待镀件的数量和大小来确定电流密度和镀银时间。

处理镀件:1. 将待镀件放入电解槽中,确保每个镀件都能够与阳极保持一定的距离,以免相互干扰。

2. 开始电镀过程。

通过调节电流密度、电镀时间和镀液的流速来控制镀层的厚度和质量。

3. 镀液中的银离子通过电解作用与镀件的表面化学反应,生成均匀的银镀层。

4. 电镀过程中定期检查镀件的镀层质量,以确保其均匀性和光亮度。

5. 镀层达到设定的厚度后,停止电镀过程。

取出镀件并进行清洗,去除表面的残留物。

以上是一个常见的电镀银工艺流程。

需要注意的是,具体的工艺流程会根据不同的镀银要求和设备条件有所不同。

在进行电镀银之前,需要对设备和镀液进行充分的了解和调试,确保镀层的质量和稳定性。

同时,为了保护环境和工作安全,电镀过程中要合理使用镀液和废液处理设备,避免对环境产生污染。

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程
电镀银是一种常见的表面处理工艺,用于提高产品的外观质量和表面耐腐蚀能力。

下面将介绍电镀银的工艺流程。

首先,准备工作是非常关键的。

需要选用高质量的基材作为电镀银的基础,通常选择的基材有铜、镍、不锈钢等。

然后,需要对基材进行表面的处理,通过去除表面的污垢、氧化物以及平整表面等工序,以提供更好的银镀层附着性。

通常的表面处理方法有机械抛光、酸洗和化学处理等。

其次,是做好银镀液的准备工作。

银镀液的配制需要严格按照一定的比例和工艺要求进行。

一般情况下,银镀液的成分包含银盐、缓冲剂、络合剂、建膜剂等。

这些成分的比例需要根据具体的要求来确定,以保证银镀液的稳定性和电镀的质量。

然后,是进行电镀工艺。

在电镀过程中,需要通过电解的方式将银粒子沉积在基材上。

这是通过将银镀液注入电镀槽中,然后将基材放入槽中并与电源相连,通过电流的作用使银离子还原成银粒子并镀在基材表面。

根据需要镀层的厚度和均匀度不同,可以调整电流的大小和镀层时间的长短。

最后,是进行后处理工艺。

在电镀完成后,需要对产品进行一些后处理工序,以提高银镀层的耐腐蚀性和外观质量。

通常的后处理方法包括清洗、烘干和抛光等。

清洗主要是为了彻底去除电镀过程中产生的污垢和残留物,烘干是为了使产品迅速干燥,抛光则可以提高产品的光泽度和光滑度。

总之,电镀银是一项复杂的表面处理工艺,需要经过准备工作、银镀液的配制、电镀过程和后处理等多个环节。

只有严格按照工艺要求来操作,才能获得高质量的银镀层。

同时,还需要注意环境保护,避免电镀过程中产生的废液和废气对环境造成污染。

刷镀银工艺

刷镀银工艺

刷镀银工艺
镀银是电镀中的一种。

它是在金属表面镀一层银层。

它的作用是防止金属被腐蚀和改善金属表面性能,如增强耐磨、耐蚀、装饰等性能。

镀银工艺包括有:浸锌(或镀锌),擦净,电泳、抛光,水
洗等步骤。

下面我就来介绍一下刷镀银工艺。

第一步:浸锌
为了防止电镀过程中镀层与基体脱离,必须先将工件表面的污垢、油污等清除干净。

浸锌前先用钢丝刷或砂纸将工件表面的灰尘、油污等除去,再用丙酮擦洗,最后用干布擦干。

浸锌后,应趁工件表面比较湿润时及时擦净,并使之冷却后再进行擦拭。

否则,待镀银层干燥后会出现龟裂、脱落等现象。

在擦银过程中要注意观察银层的状况,如银层不光亮或有银花出现,则说明银的纯度不够或镀银工艺存在问题。

这时应及时处理:重新浸锌或重新刷镀银,直到获得光亮如初的镀银层为止。

第四步:清洗
在刷镀银过程中,工件表面不可避免地会粘有一些油污、灰尘等杂质,用清水冲洗很难洗净。

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镀银的工艺

镀银的工艺

镀银的工艺镀银是一种在物体表面使用银来进行覆盖的工艺。

这种工艺可以用于许多不同的应用领域,包括装饰、电子、光学和医疗等。

镀银的主要目的是给物体表面增加一层具有银色光泽的镀层,从而提高物体的外观和质感。

除了美观外,镀银还可以提供一些其他的功能,比如防腐蚀、导电和反射等。

因此,镀银工艺在很多领域中都有广泛的应用。

在进行镀银之前,首先需要对待镀物体进行表面处理。

表面处理的目的是去除表面的污垢、氧化物和其他杂质,以确保银能够均匀地附着在物体表面上。

表面处理的方法可以有机械处理、物理处理和化学处理等。

通常情况下,表面处理的方法会根据待处理物体的材质和要求来选择。

完成表面处理后,接下来就是进行金属化学镀银。

这个过程可以分为几个步骤:清洗、活化、镀银和清洗。

清洗的目的是除去表面的杂质和残留物,活化则是为了增强镀液和基材之间的吸附能力。

镀银的步骤可以选择电镀、化学镀或电化学镀等方法。

这些方法在原理和操作上有所不同,但本质上都是利用电流或化学反应将银沉积在基材上。

在进行镀银时,还需要控制一些参数来确保银的沉积质量。

例如,温度、电流密度、镀液成分和搅拌速度等。

这些参数会影响到镀层的厚度、均匀性和致密性等。

因此,操作人员需要根据具体的要求进行调整和控制。

镀银完成后,还需要进行清洗和干燥等后处理工作。

清洗的目的是去除表面的残留物,而干燥则是确保镀层能够保持稳定。

在进行后处理时,同样需要控制一些参数以确保处理效果。

总之,镀银是一种常见的表面处理工艺,它可以通过将银沉积在物体表面上来改善外观和性能。

虽然具体的操作方法可能会有所不同,但镀银的基本原理和步骤是相似的。

通过控制工艺参数和进行合适的后处理,可以得到具有良好质量和稳定性的镀层。

镀银工艺流程

镀银工艺流程

镀银工艺流程镀银工艺流程是指将银层均匀地镀在被镀物的表面,用来提高材料的电导性、耐腐蚀性和外观观感。

下面是一份关于镀银工艺的大致流程:第一步:表面处理将被镀物的表面进行清洗,去除表面的油污、氧化物和杂质,以保证银层与基材能够良好地结合。

这一步骤通常包括去油、去锈、脱脂和除氧化等处理方法。

第二步:电解清洗将被镀物浸入电解槽中,选用适当的电解液进行电解清洗。

这一步的目的是进一步清除表面的污染物和氧化层,使被镀物的表面能够达到更好的镀银效果。

第三步:酸洗处理经过电解清洗后,被镀物的表面可能还存在一些死皮牢固的污垢和金属氧化物。

为了去除这些污垢,可以将被镀物浸入酸性溶液中进行酸洗处理。

酸洗处理通常采用硝酸、盐酸或硫酸等酸性溶液,不仅能够去除表面的污垢,还可以消除金属表面的腐蚀、氧化和锈蚀。

第四步:阳极氧化将被镀物放入阳极氧化槽中进行阳极氧化处理。

经过阳极氧化处理后,被镀物的表面会形成一层致密的氧化膜,能够提高镀层的附着力和表面光洁度。

第五步:银盐溶液配制银盐是进行银镀的主要原料,银盐溶液的配制需要根据具体的镀银要求来确定比例和浓度。

通常,银盐溶液由含银盐和助镀剂等成分组成。

第六步:镀银将被镀物浸入银盐溶液中进行镀银处理。

在镀银过程中,被银离子还原为银金属,并在被镀物的表面沉积。

镀银的具体条件包括电流密度、电镀时间、温度和pH值等,需要根据被镀物的特点和要求进行调整。

第七步:清洗处理镀银后,需要将被镀物进行清洗以去除多余的银盐溶液和其他残留物。

清洗可以采用水冲洗、酸洗、碱洗或电解清洗等方法。

第八步:干燥处理对镀银完毕的被镀物进行干燥处理,以便后续的使用和包装。

干燥可以采用自然干燥、烘干或加热干燥等方式。

以上就是一般镀银的主要工艺流程。

不同的材料和工艺要求可能会有所不同,具体的操作流程和条件还需要根据实际情况进行调整和优化。

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程电镀银是一种常见的金属表面处理工艺,通过电化学方法在基材表面沉积一层银层,以提高基材的导电性、耐腐蚀性和美观性。

电镀银工艺流程包括前处理、电镀、后处理等环节,下面将详细介绍电镀银工艺的流程及注意事项。

1. 前处理。

在进行电镀银之前,需要对基材进行前处理,以确保电镀效果和镀层的附着力。

前处理包括去油、除锈和清洗等步骤。

首先,将基材浸泡在去油剂中,去除表面油污和污垢;然后进行除锈处理,去除基材表面的氧化物和锈蚀;最后,通过清洗,将基材表面的杂质和化学物质彻底清除,为后续的电镀做好准备。

2. 电镀。

在前处理完成后,将基材放入电镀槽中进行电镀。

电镀银的电镀液一般为含有银盐、氰化物和碱性物质的溶液。

在电镀过程中,通过外加电流,银离子在基材表面还原成纯银,形成均匀致密的镀层。

电镀时间和电流密度是影响电镀银厚度和质量的重要参数,需要根据具体情况进行调节。

3. 后处理。

电镀完成后,需要进行后处理来提高镀层的光泽和耐腐蚀性。

后处理一般包括烘干、抛光和封闭等步骤。

首先,将电镀后的基材进行烘干,去除残留的水分;然后进行抛光,使镀层表面更加光滑和亮丽;最后,通过封闭处理,提高镀层的耐腐蚀性和机械性能,延长使用寿命。

4. 注意事项。

在进行电镀银工艺时,需要注意一些事项以确保电镀效果和操作安全。

首先,要严格控制电镀液的成分和温度,避免出现异常情况导致镀层质量下降;其次,要定期检查电镀设备和配件,保证设备正常运行和操作安全;最后,要严格按照操作规程进行操作,避免发生意外事故。

总结。

电镀银工艺流程包括前处理、电镀和后处理三个环节,每个环节都至关重要。

通过严格控制每个环节的操作,可以获得质量稳定的电镀银产品。

同时,注意事项的遵守也是确保电镀工艺顺利进行的关键。

希望本文的介绍能够对电镀银工艺的学习和实践有所帮助。

乐思光亮镀银

乐思光亮镀银

乐思光亮镀银SIVREX TM 2 光亮镀银一、简介SIVREX 2是非金属光亮剂的氰化镀银工艺,广泛用于电子工业,适用于挂镀、滚镀和高速镀。

其工艺特点为:1. 可以厚镀且表面的光亮如镜。

2. 高纯度,非金属光亮剂。

3. 应用范围广。

4. 镀层柔软,分散能力好。

5. 覆盖能力强。

SIVREX 2 的高纯度银沉积层极适用于电器和电子工业。

如:• 可分离连接器• 重型触点• 插头和插座• 高频元件二、沉积特性三、所需设备槽泵耐热玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC 、高密度聚乙烯或硬化学橡胶。

加热、冷却设备陶瓷、不锈钢、钛或特氟隆。

过滤建议使用聚丙烯滤芯连续过滤。

滤芯使用前应20g/l的氢氧化钾溶液浸泡 1 小时(80 –90℃)。

整流器波纹系数≤3%,配有电压、电流表和精密电流连续控制。

推荐使用安分仪。

阳极为达到最佳效果,建议使用钛篮装颗粒银阳极。

通常也可使用袋装高纯银阳极或铂钛不锈钢阳极。

阳极阴极比率≥1∶1。

搅拌视需要可为温和机械搅拌和/或溶液移动。

不使用空气搅拌。

通风建议。

高温或高电流操作时应加强。

四、镀液组分功能和操作参数的效果镀液中的银以氰化银形式存在。

银含量越高,可达到的电流密度越高。

通过阳极溶解或通过加入 AgCN (使用惰性阳极)维持银的含量。

氰化钾与银形成铬合物,有助于镀液的导电性和均镀能力,可帮助阳极溶解。

若游离氰化钾浓度过低,会发生阳极钝化及低区发雾。

如果使用不溶性阳极,氰化物会在阳极区消耗,当电流密度及温度更高时,氰化物的消耗会更多。

氢氧化钾维持 pH 值在 12.0 以上,抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。

氢氧化钾吸收CO 2转化成碳酸盐,若使用不溶性阳极,也会通过阳极过程产生。

通过分析及测 pH 来控制氢氧化钾的含量。

BRIGHTENERS 1 和 2 共同起作用,BRIGHTENER 2 是结晶细化剂,通常只通过带出损失,BRIGHTENER 1 可使镀层产生镜面光亮性,在电解过程中损耗。

镀银工艺技术

镀银工艺技术

镀银工艺技术镀银工艺技术是一种将银层镀在其他材料表面的加工方法。

镀银工艺技术应用广泛,可以用于装饰和保护材料表面,提高其耐腐蚀性能和导电性能。

镀银工艺技术的基本步骤包括:物理预处理、化学预处理、反应镀银以及后处理。

首先,物理预处理主要是清洗材料表面的污垢和氧化物,以保证银层与材料表面的良好结合。

常用的清洗方法包括超声波清洗、酸洗和溶剂清洗等。

化学预处理是为了增加材料表面的粗糙度,以便提高银层的附着力。

常用的化学预处理方法包括酸洗、化学抛光、酸洗和活化等。

反应镀银是使用化学还原剂将银盐还原成银离子,并在材料表面上形成一层连续均匀的银层。

最后,通过后处理方法,如洗涤、干燥和打蜡等,使镀银获得所需的表面光洁度和外观效果。

镀银工艺技术的核心是选择合适的镀银液和控制好镀银过程中的操作参数。

镀银液的配方包括了银盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和助剂等。

其中,银盐是提供银离子的源头,还原剂是将银盐还原成银的物质,络合剂能够与银离子结合,控制沉积速度和银层粗糙度。

缓冲剂可以调节镀银液的pH值,保持其稳定性。

助剂能够改善镀银层的性能,如增加光泽度和耐腐蚀性。

镀银过程中的操作参数包括镀时间、温度、电流密度和搅拌速度等。

这些参数的选择要根据材料类型和镀银要求来确定。

镀银工艺技术在许多行业中得到广泛应用。

在电子行业,镀银工艺技术可以用于制备导电材料、连接器和电子元器件。

在汽车行业,镀银工艺技术可以用于制备车身装饰件、螺丝和连接件。

在家居行业,镀银工艺技术可以用于制备家具、灯具和餐具等。

此外,镀银工艺技术还可以用于艺术品制作、饰品加工等领域。

总之,镀银工艺技术是一种重要的表面处理技术,具有广泛的应用前景。

随着科技的发展和需求的增加,对镀银工艺技术的研究和改进将会更加重要。

经典光亮银刷镀工艺说明书

经典光亮银刷镀工艺说明书

刷镀银工艺
一、基体为铜或铜合金(铜排)
1、前处理
先将工件表面油污擦洗干净,然后用抛光机(或百洁布、细砂纸)打磨抛光待镀表面,将表面氧化层去掉,完毕清水冲洗干净。

2、刷镀银
镀笔接刷镀机正极,工件接负极,刷镀银电压:3~5伏。

镀笔蘸镀银液刷镀至尺寸要求,完毕清水冲洗,干燥。

二、基体为铝或铝合金(铝排)
1、前处理
用金属清洗剂或洗衣粉(加入少量洗洁精)将工件表面油污清洗干净,也可用细砂纸或
百洁布打磨铝表面需要镀银的部位,除掉污渍,完毕清水冲洗。

2、铝活化剂1#
将工件需要刷镀银的部位浸入到铝活化剂1#中(或将铝活化剂浇淋到工件表面),大约一
分钟左右,至工件表面完全失去金属光泽,呈现灰色,然后取出工件,用清水冲洗干净。

3、铝活化剂2#
将工件浸入到铝活化剂2#中(或将铝活化剂2#浇淋到工件表面),约3~5秒,工件表面
的灰黑色被除掉,变成银白色,然后取出工件,用清水冲洗干净。

4、铝活化剂1#
重复步骤2,将工件在铝活化剂1#中再处理一遍。

5、刷镀底铜
镀笔接刷镀机正极,工件接负极(正接),刷镀底铜,电压:5~6伏,镀至铝表面完全覆
盖上一层粉红色的铜为止,完毕清水冲洗干净。

6、刷镀银
镀笔接刷镀机正极,工件接负极(正接),刷镀银电压:3~5伏,镀笔蘸刷镀银液镀至尺寸要求,完毕清水冲洗,吹干。

注意事项:(1)镀笔应多蘸银液,以保证镀银质量。

(2)为防止银层变色,可涂银层保护剂YH205。

(3)当环境温度较低时,高速光亮银(YH202)镀液会有结晶,可用热水水浴加温溶解。

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程

电镀银工艺流程
《电镀银工艺流程》
电镀银是一种常用的表面处理工艺,通过电化学的方法将银层镀在基材表面,使其具有耐腐蚀、导电、美观等特性。

下面介绍一下电镀银的工艺流程。

1. 表面处理:首先要对基材进行表面处理,包括除油、清洗、酸洗等工序,以保证银层的附着力。

2. 化学镀前处理:将经过表面处理的基材浸泡在活化液中,活化液的交流电场会激活基材表面,增加其表面粗糙度,有利于银层的附着。

3. 化学镀液配制:根据生产要求,配制合适的化学镀液,包括银盐溶液、稳定剂、还原剂、缓冲剂等。

4. 电镀:将经过处理的基材浸入银盐镀液中,设备引入直流电源,通过电化学反应镀上一层均匀的银层。

要控制电流密度、温度、搅拌速度等参数,以确保银层的厚度和均匀度。

5. 清洗:镀好的银层基材要经过多次的清洗工序,包括水洗、中和、去离子水冲洗等,以除去残留的化学镀液和其他杂质。

6. 烘干:最后将清洗干净的产品进行烘干,除去水分,使其成品。

通过以上工艺流程,基材表面就能够被均匀、致密的银层所覆盖,具有良好的外观和性能。

这种工艺广泛用于电子、通信、工艺品等领域。

镀银工艺流程范文

镀银工艺流程范文

镀银工艺流程范文一、前处理:前处理主要包括金属清洗和表面活化处理。

首先,将待镀物件放入超声波清洗槽中,使用合适的清洗剂,如去离子水或有机溶剂,超声波清洗去除杂质。

然后,使用活化剂对金属表面进行活化处理,以增加镀液和基材的结合力。

二、镀液制备:镀液制备主要包括选择合适的镀液成分和浓度。

通常,镀银的主要成分为硝酸银、盐酸和硝酸,可以根据工件的要求选择合适的浓度。

在制备过程中,需要注意镀液的pH值和温度,确保镀液的稳定性和镀层的质量。

三、镀液控制:镀液控制主要包括控制镀液的pH值、温度和搅拌速度等。

通过控制这些参数可以调节镀液的性能,提高镀层的质量。

同时,还需要定期检测镀液的成分和浓度,并根据需要进行调整,保持镀液的稳定性。

四、镀液搅拌:镀液搅拌是为了均匀分散镀液中的金属离子,防止镀液中的离子浓度梯度产生不均匀的镀层。

通常采用机械搅拌或气体搅拌的方式进行,以确保镀液的均匀性。

五、工件预处理:工件预处理主要包括去油和除氧处理。

去油处理是为了去除工件表面的油污,可以采用浸泡在溶剂中或者化学去油方法。

除氧处理是将工件暴露在含有氧气的环境中,使金属表面形成一层氧化膜,然后用酸洗去除氧化膜,以提高镀层的质量。

六、镀银:将经过预处理的工件放入镀液中,通过阳极和阴极之间的电流作用,将金属离子还原成金属沉积在工件表面。

根据工件形状的不同,可以采用不同的镀银方法,如静电镀银、轧制镀银等。

七、后处理:镀银后的工件需要进行后处理,以增加镀层的附着力和光亮度。

后处理通常包括热处理、电镀、抛光、清洗等工艺,根据工件要求选择合适的后处理方法,提高镀层的质量。

以上是镀银工艺流程的主要步骤,每个步骤都需要严格控制工艺参数,以获得高质量的镀银产品。

镀银工艺凭借其优良的导电性和光亮度,被广泛应用于电子、光学、化工等领域。

光亮镀硬银工艺研究 -回复

光亮镀硬银工艺研究 -回复

光亮镀硬银工艺研究-回复"光亮镀硬银工艺研究"引言:光亮镀硬银是一种表面处理技术,通过在银制品上镀上一层亮光、耐磨的硬质物质,以提高银制品的耐用性和美观度。

在本篇文章中,我将详细介绍光亮镀硬银工艺的研究过程,并逐步回答相关问题,希望能够为读者提供有关光亮镀硬银的全面了解。

一、光亮镀硬银的基本原理光亮镀硬银是利用电化学反应在银制品表面形成一层保护性的硬膜。

该工艺主要依靠电解质中的阳极溶液中的阳离子产生氧化反应,从而沉积出一层硬质银,形成了保护层,使银制品更加耐用,并且具有光亮的外观。

该工艺可应用于银饰品、银器以及其他银制品等多个领域。

二、光亮镀硬银工艺的步骤1. 准备工作:首先,需要选择一块纯银制品作为基材。

银制品表面应当清洁干净,无油污和氧化物。

2. 酸洗处理:将银制品放入酸性溶液中浸泡,以去除表面的氧化物和污垢。

一般使用的酸性溶液是硝酸。

3. 清洗:在酸洗后,必须对银制品进行充分清洗,以去除残留的酸性溶液和碱性溶液。

4. 阳极处理:将清洗干净的银制品,作为阳极,放入电解槽中。

阳极溶液通常由硫酸银和其他金属盐组成。

5. 电解沉积:通过加电压和流经阳极溶液时的电流,使阳极溶液中的金属阳离子在银制品表面沉积形成保护层。

沉积的时间和电流大小会影响保护层的厚度和质量。

6. 清洗:在完成电解沉积后,银制品必须再次进行彻底清洗,以去除残留的阳极溶液和其他杂质。

7. 烘干和抛光:将银制品放入干燥器中进行烘干,然后进行抛光处理,使其表面恢复光亮。

三、光亮镀硬银工艺的关键因素1. 阳极溶液的成分:阳极溶液的成分直接影响到光亮镀硬银的质量和外观。

适宜的阳极溶液应具有良好的导电性和镀银效果。

2. 电流密度:电流密度的选择在光亮镀硬银的工艺中非常重要。

过高的电流密度可能会导致保护层不均匀,过低的电流则可能影响镀层的质量。

3. 温度控制:在电解沉积的过程中,溶液的温度也是影响镀层质量的重要因素。

适当的温度有助于提高镀层的致密性和均匀性。

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光亮镀银工艺
1 预镀光亮碱铜
氰化亚铜53g/L
氰化钠83g/L
氢氧化钾5~30g/L
诺切液30~50g/L
光亮剂适量
温度45~60℃
电流密度2~5A/dm2
时间30s~3min
主光亮剂不可过量,否则铜镀层与下一镀层的结合力不好;辅助光亮剂,能够提高分
散能力,使低电流区镀层光亮。

2 酸性光亮镀铜
硫酸铜200~250g/L
硫酸30~38ml/L
Cl- 40~80mg/L
210开缸剂10ml/L
210A光亮剂0.5ml/L
210B光亮剂0.5ml/L
温度20~32℃
电流密度1~6A/dm2
光亮剂消耗量:Mu开缸剂30~60ml/KAh;210A50~100ml/KAh;210B50~100ml/KAh。

硫酸铜160~240g/L
硫酸40~90g/L
Cl- 30~120mg/L
210Mu开缸剂2~5ml/L
210A光亮剂0.3~1.5ml/L
210B光亮剂0.3~1.5ml/L
温度18~40℃
电流密度 1.5~8A/dm2(空气搅拌)
光亮剂消耗量:210A50~100ml/KAh;210B50~100ml/KAh。

3 光亮镀镍(略)
4 预镀银
Ag+ 1~1.5g/L
氰化钾100~120g/L
电流密度2~5A/dm2
时间10~30s
预镀银层应无黑影、烧焦、发黄、发灰。

5 光亮镀银
Ag+ 8~12g/L
氰化钾100~120g/L
电流密度0.3~0.8A/dm2
时间5~10s
6 电解钝化
刚镀出来的银层非常活泼,很容易变色,必须马上进行电解钝化。

重铬酸钾50~60g/L
碳酸钾20~30g/L
温度室温
电压 2.5~3V
时间45~120s
7 干燥
经过纯水洗,离心干燥或焗炉干燥。

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