高Tg板材在PCB抄板应用中的优点

高Tg板材在PCB抄板应用中的优点

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。因此，在PCB抄板过程中，我们就要注意选用高耐热性的PCB基板材料，而高Tg 指的是高耐热性，同样，选用高Tg板材对于现代PCB抄板意义重大。

高Tg线路板的基本含义

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时，基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

高Tg印制板的主要特性

一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg被更为广泛的应用。

所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

高TG线路板的工艺能力

层数: 2--14

最大加工面积： 640mm*1100mm

铜厚: 0.5OZ-13OZ

板厚：双层板：0.2mm--6.0mm

4 层板: 0.4mm-8.0mm 6 层板: 0.8mm-8.0mm

8 层板: 1.0mm-8.0mm 10层板: 1.2mm-8.0mm

12层板: 1.5mm-8.0mm 14层板: 1.5mm-8.0mm

16层板: 1.6mm-8.0mm 18层板: 2.2mm-8.0mm

20层板: 2.4mm-8.0mm

最小线宽/间距： 3mil/3mil

成品最小孔径： 0.15mm

可加工最大厚径比： 12:1

阻抗控制： +/-10%

表面处理：喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist

特殊工艺：埋盲孔，盘中孔，板边金属化，半孔，台阶安装孔，控深钻孔，金属基(芯)板。

高Tg板材在抄板中的应用

据龙人专业PCB抄板公司介绍，现阶段高Tg板材在抄板中的应用包括：高精度双面PCB 线路板抄板、炭油灌孔PCB线路板抄板、高Tg PCB线路板抄板、厚铜PCB线路板抄板、平面绕组板专业抄板、混合介质板PCB抄板、特种基板抄板及定制各种特定要求的印制电路板等，高Tg板材被广泛运用于行业的各个角落。