晶体加工技术流程图
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晶体加工技术流程图
曲阜师范大学激光研究所
粗磨工序
1、修盘
工件 望镜
2上
1上
1下
2下
下盘面外缘线速 度大，磨削快
上盘面外缘线速 度小，磨削少
修第一个盘
修第二个盘方法1
修第二个盘方法2
2、盘面平整性检验
刀口尺
注意刀口接触要轻
一、用280＃以上粗砂修磨 二、基本平整后用W40砂修 整
3、晶体研磨
确定晶体光轴的大体位置
确定三 边相等
4、晶体定向
毛坯 偏光显微镜定向 精度15分 粗磨确定外形尺寸及直 角，尺寸余量1mm
座角尺
M10砂精确修整 确定外形
M40号砂确定外 形尺寸余量 0.2mm
X射线定光轴 精度5分
细磨工序
手工抛光
较直角/较平行度
手工抛第二个光轴 面，并保护处理
抛光前工序
切割斜面M40砂
可调分束镜
下底座
镀膜要在胶合前完成
对像胶合502胶
磨斜面、手 工抛光斜面
灌盘工序
平模
铜板圈
零件 配料
石膏灌盘
刻盘
石蜡封盘
抛光工序
直角面抛光 1、修直角差 2、光洁度 表 面光圈
下盘 开盘 再灌盘 再上盘
斜面抛光 1、修塔差 2、光洁度 表 面光圈
胶合工序
清洗处理
1、调整偏离角 2、老化处理 组装
包装
o Φ可调 e
上Fra Baidu bibliotek座
激光偏光镜
曲阜师范大学激光研究所
粗磨工序
1、修盘
工件 望镜
2上
1上
1下
2下
下盘面外缘线速 度大，磨削快
上盘面外缘线速 度小，磨削少
修第一个盘
修第二个盘方法1
修第二个盘方法2
2、盘面平整性检验
刀口尺
注意刀口接触要轻
一、用280＃以上粗砂修磨 二、基本平整后用W40砂修 整
3、晶体研磨
确定晶体光轴的大体位置
确定三 边相等
4、晶体定向
毛坯 偏光显微镜定向 精度15分 粗磨确定外形尺寸及直 角，尺寸余量1mm
座角尺
M10砂精确修整 确定外形
M40号砂确定外 形尺寸余量 0.2mm
X射线定光轴 精度5分
细磨工序
手工抛光
较直角/较平行度
手工抛第二个光轴 面，并保护处理
抛光前工序
切割斜面M40砂
可调分束镜
下底座
镀膜要在胶合前完成
对像胶合502胶
磨斜面、手 工抛光斜面
灌盘工序
平模
铜板圈
零件 配料
石膏灌盘
刻盘
石蜡封盘
抛光工序
直角面抛光 1、修直角差 2、光洁度 表 面光圈
下盘 开盘 再灌盘 再上盘
斜面抛光 1、修塔差 2、光洁度 表 面光圈
胶合工序
清洗处理
1、调整偏离角 2、老化处理 组装
包装
o Φ可调 e
上Fra Baidu bibliotek座
激光偏光镜