金属电镀工艺

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貴金屬電鍍工藝
貴金屬 的世界
长久以来, 贵金属, 如金,银,铂, 钯,铑和钌一直把人们深深的吸引着。 由于它们的稀有,以及其独特优良的物 理特性,人们往往把它们跟贵重的,耐 用的,和历久常新的特质连在一起。 贵金属的贵重,耐用及化学上的稳定, 使它们被制造成各种各样的饰物,并越 来越普及地被应用在功能性的领域上。 在这发展当中,电镀工艺所担任的角色 更是日益重要。通过电镀,一层薄薄的 贵金属可以覆盖在其它金属上,使这工 件拥有贵金属特质的同时,亦能节省大 量生产成本。 优美科电镀技术有限公司从事贵金属电 镀行业多年。从贵金属回收业务开始, 经过四十多年的努力,已经发展成为迪 高沙的电镀产品业务部。 近年,我们成为优美科集团的贵金属部 门的一份子,活跃于全球贵金属电镀产 品的市场,并成为其中的领导者之一。
Vickers Hardness of electroplated coatings[N/mm2]
熔点[摄氏] Melting point [oC]
1,063
70- 200 960
400 1,769
250- 350 600- 900 1,000
1,552
1,960
2,310
电阻 [微奥姆 厘米] Electrical resistance [µOhm cm] 可焊性 Solderability
Distribution
0.5- 5(20) μm ● ● ●
调低成色
Low-carat alloys
≤ 0.2μm – ●
维持 maintained 调节镀层厚度
Layer thickness
防腐性

Corrosion protection
非孔隙性

Non porosity
受潮氧化表现
低表面电阻 ●
0.04
微米](电镀)*
Costs in EUR for 1µm per dm2 (electroplated)*
*2006 年 9 月参考价 *Stand September 2006
36.40
10.10
137.70
9.30
7.60
1.30
16.50
1.15
3
黄金
工业用的黄金沉积方法,已经拥有超过两百多年的历 史。从简单的碱性金镀液开始,纯金及其合金的电镀 在过去几十年间,有着重大的发展。 例如,市面上有着很多不同的装饰性镀金工艺,适合各 种不同的颜色和功能上的要求。 金镀层在功能性的应用也日益扮演着重要的角色。由于 其独特的物理特性,使它成为许多功能性电镀系统不可 缺少的一部分。 作为全球贵金属电镀产品供应商的领导者,我们当中的 工作就是开发,生产和供应镀金的工艺。我们的金镀液 行销多年,并拥有业界认同的品牌商标 AURUNA®。 除了金镀液以外,我们还提供无镍电镀工艺, 包括纯 钯,还有广为市场所认受的铜/锡/锌镀液-MIRALLOY®。 这些中间镀层可与金镀层理想的结合在一起, 产生互补 效果。
色金电镀一般适用于首饰制作的工艺上, 其他的应用还 包括家具, 奖牌及灯饰。
AURUNA-COLOR®
是一系列超过 20 种特定颜色的镀液,特别适用于色金首 饰。镀液的金含量很低及操作容易。
青黄色
淡黄色
浅黄色
金黄色
玫瑰色
红色
8
颜色根据 EN 28654 Gold colours according to EN 28654
Saving through
调节镀层厚度
调节镀层分布
Selective deposition
Layer thickneຫໍສະໝຸດ Baidus
Distribution
b) 化学特性 Chemical Properties
0.5- 3.0μm



选择性电镀 调节镀层厚度 调节镀层分布 Selective deposition Layer thickness
AURUNA®8100
是金钴镀液, 适用于连续性接插件电镀。这流程已经注 册, 并发展到可以在高电流密度下操作, 达到前所未有 的高沉积速度。
6
功能性应用 – 键合性黄金
除了应用于电子接触系统上, 金镀层亦有着另一个重要 的应用,就是在半导体及电子行业中的键合性。 键合是一种连接技术,当中高纯度的金属被高温,压力, 或振动的方式焊接在一起。 键合经常被应用于晶片及导 线架 (leadframe)与集成电路的连接之中。同时,这种技术 亦渐渐普及在线路板的制造上。 键合性金镀液一般在中性范围内操作,而金镀层的纯度越 高,其硬度便越低。
2.03
1.50
69.85
9.93
4.33
6.70






excellent excellent excellent excellent poor
poor
成本 [欧元/克]* (电镀)
19.10
0.42
Costs in EUR/g*
(electroplated)
成本 [欧元/平方分米镀 1 3.30
2
贵金属的特性
金属名称/ Name
符号/ Symbol 密度 [克/立方厘米] Density [g/cm3]






Gold
Silver
Platinum Palladium Rhodium Ruthenium
Au
Ag
Pt
Pd
Rh
Ru
19.3
10.5
21.5
12.0
12.4
12.3
镀层硬度 [牛顿/平方毫米] 70- 200
5
黄金
功能性应用 – 电金接插件
镀金工艺与接插件和电子行业的发展有着密切的关系。 很多电子配件及设备内的导电系统对电压和电流的传 递均有较高的要求。由于黄金是一种出色的导电体, 因 此特别适合用作电子接触物料。同时, 由于黄金拥有良 好的耐腐蚀性, 所以其优越的导电性能不会因为长期使 用而有所影响。 电镀金层的硬度及耐磨性可以随着添加少量的金属, 如: 镍, 钴, 或铁, 而有所改变, 不同的镀金液适合于不同的应用, 如: - 挂镀及滚镀流程 - 高速镀液应用于连续性电镀生产线
AURUNA®550
是中性金镀液,适用于挂镀及滚镀流程,同时亦适用于线 路板上的选择性键合金镀层。
黄金
装饰性应用 - 色金电镀
这些流程主要用作生产薄金层(最大厚度为 0.2 微米)。 加入了其它金属,如:铜,银,镍或铁,可制成一系列的 色金镀层。而镀液特性为:操作简易,投资成本低,及可 长时间应用。
电阻




Electrical resistance
● 明顯有利特性 ○ 不明顯有利特性 – 不相關特性
● Beneficial property ○ Less beneficial property – Not relevant property
重要镀液的选择, 详列后面 Selection of important electrolytes listed at the following pages
Tarnishing behaviour
Low surface resistance
c) 导电特性 Electrical Properties


低表面电阻 ●
Low surface resistance


颜色稳定 ●
Constant colour
加保护漆 by laquering

颜色稳定 ●
Constant colour
III. 装饰及工能性 III. decorative-functional
IV. 纯装饰性 IV. purely decorative
厚度 Layer thickness
0.1- 2.0μm
增加价值

Increase in value
颜色

Colour
亮度

Brilliance
节省成本之方法
选择性电镀
. 4
金镀层的基本应用范围 Primary Areas of application for gold plating layers
应用
I. 键接性金
Application group
I. Bond gold
a) 一般特性 General Properties
II. 电子接点 II. Contacts
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