金属电镀工艺
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貴金屬電鍍工藝
貴金屬 的世界
长久以来, 贵金属, 如金,银,铂, 钯,铑和钌一直把人们深深的吸引着。 由于它们的稀有,以及其独特优良的物 理特性,人们往往把它们跟贵重的,耐 用的,和历久常新的特质连在一起。 贵金属的贵重,耐用及化学上的稳定, 使它们被制造成各种各样的饰物,并越 来越普及地被应用在功能性的领域上。 在这发展当中,电镀工艺所担任的角色 更是日益重要。通过电镀,一层薄薄的 贵金属可以覆盖在其它金属上,使这工 件拥有贵金属特质的同时,亦能节省大 量生产成本。 优美科电镀技术有限公司从事贵金属电 镀行业多年。从贵金属回收业务开始, 经过四十多年的努力,已经发展成为迪 高沙的电镀产品业务部。 近年,我们成为优美科集团的贵金属部 门的一份子,活跃于全球贵金属电镀产 品的市场,并成为其中的领导者之一。
Vickers Hardness of electroplated coatings[N/mm2]
熔点[摄氏] Melting point [oC]
1,063
70- 200 960
400 1,769
250- 350 600- 900 1,000
1,552
1,960
2,310
电阻 [微奥姆 厘米] Electrical resistance [µOhm cm] 可焊性 Solderability
Distribution
0.5- 5(20) μm ● ● ●
调低成色
Low-carat alloys
≤ 0.2μm – ●
维持 maintained 调节镀层厚度
Layer thickness
防腐性
○
Corrosion protection
非孔隙性
○
Non porosity
受潮氧化表现
低表面电阻 ●
0.04
微米](电镀)*
Costs in EUR for 1µm per dm2 (electroplated)*
*2006 年 9 月参考价 *Stand September 2006
36.40
10.10
137.70
9.30
7.60
1.30
16.50
1.15
3
黄金
工业用的黄金沉积方法,已经拥有超过两百多年的历 史。从简单的碱性金镀液开始,纯金及其合金的电镀 在过去几十年间,有着重大的发展。 例如,市面上有着很多不同的装饰性镀金工艺,适合各 种不同的颜色和功能上的要求。 金镀层在功能性的应用也日益扮演着重要的角色。由于 其独特的物理特性,使它成为许多功能性电镀系统不可 缺少的一部分。 作为全球贵金属电镀产品供应商的领导者,我们当中的 工作就是开发,生产和供应镀金的工艺。我们的金镀液 行销多年,并拥有业界认同的品牌商标 AURUNA®。 除了金镀液以外,我们还提供无镍电镀工艺, 包括纯 钯,还有广为市场所认受的铜/锡/锌镀液-MIRALLOY®。 这些中间镀层可与金镀层理想的结合在一起, 产生互补 效果。
色金电镀一般适用于首饰制作的工艺上, 其他的应用还 包括家具, 奖牌及灯饰。
AURUNA-COLOR®
是一系列超过 20 种特定颜色的镀液,特别适用于色金首 饰。镀液的金含量很低及操作容易。
青黄色
淡黄色
浅黄色
金黄色
玫瑰色
红色
8
颜色根据 EN 28654 Gold colours according to EN 28654
Saving through
调节镀层厚度
调节镀层分布
Selective deposition
Layer thickneຫໍສະໝຸດ Baidus
Distribution
b) 化学特性 Chemical Properties
0.5- 3.0μm
–
–
●
选择性电镀 调节镀层厚度 调节镀层分布 Selective deposition Layer thickness
AURUNA®8100
是金钴镀液, 适用于连续性接插件电镀。这流程已经注 册, 并发展到可以在高电流密度下操作, 达到前所未有 的高沉积速度。
6
功能性应用 – 键合性黄金
除了应用于电子接触系统上, 金镀层亦有着另一个重要 的应用,就是在半导体及电子行业中的键合性。 键合是一种连接技术,当中高纯度的金属被高温,压力, 或振动的方式焊接在一起。 键合经常被应用于晶片及导 线架 (leadframe)与集成电路的连接之中。同时,这种技术 亦渐渐普及在线路板的制造上。 键合性金镀液一般在中性范围内操作,而金镀层的纯度越 高,其硬度便越低。
2.03
1.50
69.85
9.93
4.33
6.70
优
优
优
优
劣
劣
excellent excellent excellent excellent poor
poor
成本 [欧元/克]* (电镀)
19.10
0.42
Costs in EUR/g*
(electroplated)
成本 [欧元/平方分米镀 1 3.30
2
贵金属的特性
金属名称/ Name
符号/ Symbol 密度 [克/立方厘米] Density [g/cm3]
金
银
铂
钯
铑
钌
Gold
Silver
Platinum Palladium Rhodium Ruthenium
Au
Ag
Pt
Pd
Rh
Ru
19.3
10.5
21.5
12.0
12.4
12.3
镀层硬度 [牛顿/平方毫米] 70- 200
5
黄金
功能性应用 – 电金接插件
镀金工艺与接插件和电子行业的发展有着密切的关系。 很多电子配件及设备内的导电系统对电压和电流的传 递均有较高的要求。由于黄金是一种出色的导电体, 因 此特别适合用作电子接触物料。同时, 由于黄金拥有良 好的耐腐蚀性, 所以其优越的导电性能不会因为长期使 用而有所影响。 电镀金层的硬度及耐磨性可以随着添加少量的金属, 如: 镍, 钴, 或铁, 而有所改变, 不同的镀金液适合于不同的应用, 如: - 挂镀及滚镀流程 - 高速镀液应用于连续性电镀生产线
AURUNA®550
是中性金镀液,适用于挂镀及滚镀流程,同时亦适用于线 路板上的选择性键合金镀层。
黄金
装饰性应用 - 色金电镀
这些流程主要用作生产薄金层(最大厚度为 0.2 微米)。 加入了其它金属,如:铜,银,镍或铁,可制成一系列的 色金镀层。而镀液特性为:操作简易,投资成本低,及可 长时间应用。
电阻
–
●
–
–
Electrical resistance
● 明顯有利特性 ○ 不明顯有利特性 – 不相關特性
● Beneficial property ○ Less beneficial property – Not relevant property
重要镀液的选择, 详列后面 Selection of important electrolytes listed at the following pages
Tarnishing behaviour
Low surface resistance
c) 导电特性 Electrical Properties
●
●
低表面电阻 ●
Low surface resistance
●
●
颜色稳定 ●
Constant colour
加保护漆 by laquering
–
颜色稳定 ●
Constant colour
III. 装饰及工能性 III. decorative-functional
IV. 纯装饰性 IV. purely decorative
厚度 Layer thickness
0.1- 2.0μm
增加价值
–
Increase in value
颜色
–
Colour
亮度
–
Brilliance
节省成本之方法
选择性电镀
. 4
金镀层的基本应用范围 Primary Areas of application for gold plating layers
应用
I. 键接性金
Application group
I. Bond gold
a) 一般特性 General Properties
II. 电子接点 II. Contacts
貴金屬 的世界
长久以来, 贵金属, 如金,银,铂, 钯,铑和钌一直把人们深深的吸引着。 由于它们的稀有,以及其独特优良的物 理特性,人们往往把它们跟贵重的,耐 用的,和历久常新的特质连在一起。 贵金属的贵重,耐用及化学上的稳定, 使它们被制造成各种各样的饰物,并越 来越普及地被应用在功能性的领域上。 在这发展当中,电镀工艺所担任的角色 更是日益重要。通过电镀,一层薄薄的 贵金属可以覆盖在其它金属上,使这工 件拥有贵金属特质的同时,亦能节省大 量生产成本。 优美科电镀技术有限公司从事贵金属电 镀行业多年。从贵金属回收业务开始, 经过四十多年的努力,已经发展成为迪 高沙的电镀产品业务部。 近年,我们成为优美科集团的贵金属部 门的一份子,活跃于全球贵金属电镀产 品的市场,并成为其中的领导者之一。
Vickers Hardness of electroplated coatings[N/mm2]
熔点[摄氏] Melting point [oC]
1,063
70- 200 960
400 1,769
250- 350 600- 900 1,000
1,552
1,960
2,310
电阻 [微奥姆 厘米] Electrical resistance [µOhm cm] 可焊性 Solderability
Distribution
0.5- 5(20) μm ● ● ●
调低成色
Low-carat alloys
≤ 0.2μm – ●
维持 maintained 调节镀层厚度
Layer thickness
防腐性
○
Corrosion protection
非孔隙性
○
Non porosity
受潮氧化表现
低表面电阻 ●
0.04
微米](电镀)*
Costs in EUR for 1µm per dm2 (electroplated)*
*2006 年 9 月参考价 *Stand September 2006
36.40
10.10
137.70
9.30
7.60
1.30
16.50
1.15
3
黄金
工业用的黄金沉积方法,已经拥有超过两百多年的历 史。从简单的碱性金镀液开始,纯金及其合金的电镀 在过去几十年间,有着重大的发展。 例如,市面上有着很多不同的装饰性镀金工艺,适合各 种不同的颜色和功能上的要求。 金镀层在功能性的应用也日益扮演着重要的角色。由于 其独特的物理特性,使它成为许多功能性电镀系统不可 缺少的一部分。 作为全球贵金属电镀产品供应商的领导者,我们当中的 工作就是开发,生产和供应镀金的工艺。我们的金镀液 行销多年,并拥有业界认同的品牌商标 AURUNA®。 除了金镀液以外,我们还提供无镍电镀工艺, 包括纯 钯,还有广为市场所认受的铜/锡/锌镀液-MIRALLOY®。 这些中间镀层可与金镀层理想的结合在一起, 产生互补 效果。
色金电镀一般适用于首饰制作的工艺上, 其他的应用还 包括家具, 奖牌及灯饰。
AURUNA-COLOR®
是一系列超过 20 种特定颜色的镀液,特别适用于色金首 饰。镀液的金含量很低及操作容易。
青黄色
淡黄色
浅黄色
金黄色
玫瑰色
红色
8
颜色根据 EN 28654 Gold colours according to EN 28654
Saving through
调节镀层厚度
调节镀层分布
Selective deposition
Layer thickneຫໍສະໝຸດ Baidus
Distribution
b) 化学特性 Chemical Properties
0.5- 3.0μm
–
–
●
选择性电镀 调节镀层厚度 调节镀层分布 Selective deposition Layer thickness
AURUNA®8100
是金钴镀液, 适用于连续性接插件电镀。这流程已经注 册, 并发展到可以在高电流密度下操作, 达到前所未有 的高沉积速度。
6
功能性应用 – 键合性黄金
除了应用于电子接触系统上, 金镀层亦有着另一个重要 的应用,就是在半导体及电子行业中的键合性。 键合是一种连接技术,当中高纯度的金属被高温,压力, 或振动的方式焊接在一起。 键合经常被应用于晶片及导 线架 (leadframe)与集成电路的连接之中。同时,这种技术 亦渐渐普及在线路板的制造上。 键合性金镀液一般在中性范围内操作,而金镀层的纯度越 高,其硬度便越低。
2.03
1.50
69.85
9.93
4.33
6.70
优
优
优
优
劣
劣
excellent excellent excellent excellent poor
poor
成本 [欧元/克]* (电镀)
19.10
0.42
Costs in EUR/g*
(electroplated)
成本 [欧元/平方分米镀 1 3.30
2
贵金属的特性
金属名称/ Name
符号/ Symbol 密度 [克/立方厘米] Density [g/cm3]
金
银
铂
钯
铑
钌
Gold
Silver
Platinum Palladium Rhodium Ruthenium
Au
Ag
Pt
Pd
Rh
Ru
19.3
10.5
21.5
12.0
12.4
12.3
镀层硬度 [牛顿/平方毫米] 70- 200
5
黄金
功能性应用 – 电金接插件
镀金工艺与接插件和电子行业的发展有着密切的关系。 很多电子配件及设备内的导电系统对电压和电流的传 递均有较高的要求。由于黄金是一种出色的导电体, 因 此特别适合用作电子接触物料。同时, 由于黄金拥有良 好的耐腐蚀性, 所以其优越的导电性能不会因为长期使 用而有所影响。 电镀金层的硬度及耐磨性可以随着添加少量的金属, 如: 镍, 钴, 或铁, 而有所改变, 不同的镀金液适合于不同的应用, 如: - 挂镀及滚镀流程 - 高速镀液应用于连续性电镀生产线
AURUNA®550
是中性金镀液,适用于挂镀及滚镀流程,同时亦适用于线 路板上的选择性键合金镀层。
黄金
装饰性应用 - 色金电镀
这些流程主要用作生产薄金层(最大厚度为 0.2 微米)。 加入了其它金属,如:铜,银,镍或铁,可制成一系列的 色金镀层。而镀液特性为:操作简易,投资成本低,及可 长时间应用。
电阻
–
●
–
–
Electrical resistance
● 明顯有利特性 ○ 不明顯有利特性 – 不相關特性
● Beneficial property ○ Less beneficial property – Not relevant property
重要镀液的选择, 详列后面 Selection of important electrolytes listed at the following pages
Tarnishing behaviour
Low surface resistance
c) 导电特性 Electrical Properties
●
●
低表面电阻 ●
Low surface resistance
●
●
颜色稳定 ●
Constant colour
加保护漆 by laquering
–
颜色稳定 ●
Constant colour
III. 装饰及工能性 III. decorative-functional
IV. 纯装饰性 IV. purely decorative
厚度 Layer thickness
0.1- 2.0μm
增加价值
–
Increase in value
颜色
–
Colour
亮度
–
Brilliance
节省成本之方法
选择性电镀
. 4
金镀层的基本应用范围 Primary Areas of application for gold plating layers
应用
I. 键接性金
Application group
I. Bond gold
a) 一般特性 General Properties
II. 电子接点 II. Contacts