PCB制作流程及基本工艺技术
简述pcb制作工艺过程
简述pcb制作工艺过程
PCB制作工艺包括以下几个基本步骤：
1. 设计：首先进行电路设计，使用专业PCB设计软件，根据电路要求和功能需求进行布线和布局设计。
2. 制版：将设计好的电路图转变为物理铜板，使用光刻技术将电路图形转移到感光胶片上，再通过化学刻蚀将铜板的电路图形刻蚀出来。
3. 清洗：将刻蚀完成的铜板进行清洗，去除残留的感光胶片和化学蚀刻剂。
4. 高精度加工：对清洗后的铜板进行钻孔、插件和线束位置加工，确保电路板的精度和功能性。
5. 焊接：将需要焊接的元件，如电阻、电容等，通过SMT或THT技术焊接到电路板上。
6. 排线：通过焊接和插件之间的线路连接，将各个功能模块进行电气连接。
7. 防护层：为了保护电路板免受湿气和氧化的损害，在电路板上涂覆一层防护层，通常使用化学镀层或喷涂脂肪酸等材料。
8. 裁剪：将制作好的电路板按照设计要求裁剪成适当的尺寸。
9. 测量和测试：对制作好的电路板进行电气测试，确保电路板的正常工作和可靠性。
10. 组装：将制作好的电路板与相应的外部设备进行组装和连接。
11. 最终检验：对组装好的电路板进行全面检测，确保其功能和性能达到设计要求。
12. 成品包装：对通过检验的电路板进行包装，以保护其不受损坏。
整个过程包括了电路设计、制板、加工、焊接、防护、分切、测试、组装和包装等多个环节，其中每个环节都需要严格操作和控制。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. PCB概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，广泛应用于电子设备中。
它通过将导电层与绝缘层的层状结构、金属化孔穴连接导线、表面元器件垫面等工艺，实现了电子元器件的电气连接与机械支撑功能。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺PCB板的生产工艺分为以下几个步骤：2.1 制造电路原型在设计PCB板之前，首先需要制造电路的原型。
一般情况下，原型电路板会使用钻石铣床和刀具来切割电路原型。
这个步骤主要是为了验证电路的设计和功能。
2.2 PCB文件设计在验证电路原型无误后，需要使用PCB设计软件进行电路设计。
PCB文件设计包括布局设计和布线设计，其中布局设计是指在PCB板上确定元器件的安装位置和走线方式，而布线设计就是实际进行导线连接的过程。
2.3 压敏膜的制作在PCB板的制作过程中，需要使用一层压敏膜来进行图案的传递。
压敏膜制作的目的是为了防止电路板在制作过程中出现腐蚀和损坏等问题。
2.4 固化剂涂布在图案传递后，需要在印刷的底内表面上涂布上一层固化剂。
固化剂的作用是为了增加PCB板的强度，提高其抗腐蚀性能。
2.5 稀释、固化和清洗在制作PCB板的过程中，还需要进行稀释、固化和清洗等工艺。
稀释剂的作用是为了使涂布的化学物质更加均匀地分布在PCB板上，固化剂则是通过加热使化学物质形成固体，并加强PCB板的结构稳定性。
2.6 钻孔和插孔在完成上述工艺后，需要进行钻孔和插孔的操作。
钻孔的作用是为了将导线连接到PCB板的不同层，插孔则是为了将元器件插入到PCB板上。
2.7 焊接和涂覆在完成钻孔和插孔后，需要进行焊接和涂覆的操作。
焊接是将元器件和PCB板进行电子连接的过程，而涂覆则是为了保护PCB板免受腐蚀和机械损伤。
2.8 组装和测试最后一步是进行组装和测试。
在组装过程中，需要将元器件按照布局设计的位置进行安装，然后进行电气连接和测试。
PCB制造各工艺流程详解
PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。
初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。
然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。
2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。
元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。
预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。
3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。
首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。
然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。
4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。
首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。
贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。
5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。
插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。
表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。
波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。
6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。
常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。
镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。
镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。
喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。
7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。
包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。
出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。
pcb板制成工艺流程
pcb板制成工艺流程PCB板制成工艺流程可有趣啦，来听我给你唠唠。
一、设计阶段。
这就像是给PCB板画一幅蓝图呢。
工程师们要根据产品的功能需求，在电脑软件上精心设计电路布局。
他们得考虑各个元件的位置，就像安排一群小伙伴住宿舍一样，要让每个小伙伴都住得舒服，而且相互之间联系方便。
比如说，那些经常要交流信号的元件就得挨得近点儿。
这里面要用到各种专业的设计软件，工程师们在软件里画线路、定元件的封装形式，可认真啦，一点点偏差都可能导致后面成品出问题呢。
二、制作印刷电路板。
1. 基板准备。
首先得有个合适的基板，就像盖房子得有块好地一样。
这个基板通常是绝缘的材料，而且要保证有一定的平整度和稳定性。
一般有玻璃纤维板之类的，这些基板就像是舞台的台面，为后面的元件和线路表演提供场地。
2. 铜箔附着。
接下来就是把铜箔附着在基板上。
这铜箔可重要啦，它就像是给舞台铺上了一层能导电的地毯。
铜箔的质量也得好，要保证厚度均匀、导电性好。
这一步就像是给PCB板穿上了一层能导电的外衣，为后面线路的形成打下基础。
3. 打印电路图案。
这时候就像用魔法一样，把之前设计好的电路图案印到铜箔上。
有专门的打印设备，就像一个超级精准的打印机。
这个图案可是PCB板的灵魂，线路怎么走、元件怎么连，都在这个图案里啦。
这个过程要非常精准，不能有一点儿马虎，不然线路不通或者元件连错了，那可就麻烦大了。
三、蚀刻。
印好图案之后就要蚀刻啦。
蚀刻就像是雕刻家在铜箔上进行雕刻一样。
把不需要的铜箔部分去掉，只留下我们设计好的线路部分。
这就需要用到化学药水啦，这些药水就像一个个小小的工匠，把多余的铜箔慢慢腐蚀掉。
这个过程得控制好时间和药水的浓度，要是时间太长或者药水太猛，可能就会把不该腐蚀的部分也弄掉了，那可就前功尽弃了。
四、钻孔。
PCB板上有好多孔呢，这些孔可不是随便打的。
它们有的是为了安装元件，有的是为了让不同层的线路连通。
就像在大楼里开一些通道一样。
钻孔的时候要保证孔的位置和大小都非常精准。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
pcb制作的基本工艺流程
pcb制作的基本工艺流程PCB制作的基本工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种用于支持和连接电子元件的基板，通过在其表面印刷导电图案来实现电路连接。
PCB制作的基本工艺流程包括设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、插件、焊接和测试等步骤。
1. 设计PCB设计是整个制作过程中最重要的一步。
设计师需要根据电路原理图和元器件布局图，绘制出PCB的布局图和线路图。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、可靠性、抗干扰性和成本等因素。
设计完成后，需要进行电气规则检查（ERC）和布局规则检查（DRC）等验证，确保设计的正确性和可行性。
2. 制版制版是将设计好的PCB图案转移到铜箔上的过程。
制版通常采用光刻技术，即将PCB图案转移到光刻胶上，再通过曝光和显影等步骤，将图案转移到铜箔上。
制版完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
3. 印刷印刷是将PCB图案转移到基板上的过程。
印刷通常采用丝网印刷技术，即将PCB图案印刷到基板上，形成导电图案。
印刷完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
4. 蚀刻蚀刻是将未被印刷的铜箔部分蚀刻掉的过程。
蚀刻通常采用化学蚀刻技术，即将基板浸泡在蚀刻液中，使未被印刷的铜箔部分被蚀刻掉，形成导电通路。
蚀刻完成后，需要进行清洗和检查，确保导电通路的完整性和准确性。
5. 钻孔钻孔是在基板上钻孔，形成插件孔和焊盘孔的过程。
钻孔通常采用机械钻孔技术，即使用钻头在基板上钻孔。
钻孔完成后，需要进行清洗和检查，确保孔的完整性和准确性。
6. 插件插件是将电子元件插入插件孔中的过程。
插件通常采用手工插件技术，即将电子元件手工插入插件孔中。
插件完成后，需要进行检查和修补，确保插件的正确性和稳定性。
7. 焊接焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的过程。
焊接通常采用波峰焊接技术，即将PCB浸泡在焊锡池中，使焊锡涂覆在焊盘上，再将电子元件放置在焊盘上，通过加热使焊锡熔化，将电子元件与PCB 焊接在一起。
PCB生产工艺流程-图文
PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。
综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。
简述pcb板的工艺制作流程
简述pcb板的工艺制作流程
PCB（Printed Circuit Board）板，即印制电路板，是电子产品的重要组成部分。
以下是PCB 板的工艺制作流程简述：
1. 设计：使用电路板设计软件设计PCB 板的电路图和布局。
2. 制作光绘文件：将设计好的电路图和布局转换为光绘文件，用于制作电路板的底片。
3. 制作底片：使用光绘文件制作电路板的底片，底片上包含了电路板的电路图案。
4. 蚀刻：将底片覆盖在铜板上，通过蚀刻工艺将电路图案转移到铜板上。
5. 钻孔：在电路板上钻出需要连接元件的孔。
6. 电镀：通过电镀工艺在电路板的孔和表面镀上一层铜，以增强电路板的导电性。
7. 阻焊：在电路板的表面涂上一层阻焊剂，以防止电路板上的电路短路。
8. 丝印：在电路板上印刷元件的标识、型号等信息。
9. 切割：将电路板切割成需要的大小和形状。
10. 测试：对电路板进行电气测试，确保电路板的电路正常。
11. 组装：将元件安装到电路板上，完成电子产品的组装。
以上是PCB 板的基本工艺制作流程，不同类型的电路板可能会有一些差异，但总体流程相似。
PCB 板的制作需要高度的精度和技术，每一个环节都需要严格控制，以确保电路板的质量和可靠性。
简述pcb板的工艺制作流程 -回复
简述pcb板的工艺制作流程-回复PCB（Printed Circuit Board）板，又称印刷电路板，是电子元器件的重要载体和连接平台。
它可以提供电气连接、信号传输、机械支撑和热管理等功能。
对于电子行业而言，PCB板的制作工艺至关重要。
本文将以“PCB板的工艺制作流程”为主题，一步一步回答。
一、电路设计与布局PCB制作的第一步是进行电路设计与布局。
根据产品的功能需求和电路设计要求，制定相应的电路图和布线方案。
设计师需要考虑电路之间的连接方式、尺寸和位置关系，以及最佳布局方案来避免信号干扰和电流短路等问题。
二、原材料准备在进行PCB制作前，需要准备好相应的原材料。
常见的原材料包括：FR-4基材、铜箔、化学品（如酸碱溶液）、光敏胶等。
这些原材料的质量对于PCB制作的质量和可靠性至关重要。
三、基材处理将基材切割成适当的尺寸，并进行表面处理，以提供更好的粘附性。
常见的表面处理方法包括化学处理、机械处理和高温处理等，以保持基材表面的平整度和清洁度。
四、铜箔覆盖在基材的双面或单面上涂布一层厚度均匀的铜箔。
铜箔的选择根据所需电流和信号传输要求来确定。
覆盖铜箔后，需要进行热压和压力处理，以确保铜箔与基材的粘合度。
五、光敏胶涂布通过涂布光敏胶来形成电路图案。
光敏胶会在特定波长的紫外光下发生化学反应，并形成硬化的结构。
设计师需要将电路图案转化为光敏胶模板，然后通过特定的设备将光敏胶涂布在铜箔的表面上。
六、曝光与显影将光敏胶模板与PCB板相接触，并通过紫外线照射来进行曝光。
经过曝光后，光敏胶会产生变化，使得与光敏胶模板接触的区域保持柔软，未被曝光的区域则变硬。
接下来，通过显影处理，将未被曝光的光敏胶区域去除，留下所需的电路图案。
七、蚀刻在显影后，需要将未被光敏胶保护的铜箔部分进行蚀刻处理。
常见的蚀刻方法包括湿法蚀刻和干法蚀刻。
在这一步骤中，需要严格控制蚀刻液的温度、浓度和蚀刻时间，以确保准确、均匀地去除铜箔。
八、镀金在完成蚀刻后，需要对PCB板进行镀金处理，以增强电路的导电性和耐腐蚀性。
pcb 制作工艺
pcb 制作工艺
PCB制作工艺是指在制造电路板过程中所采用的技术和方法。
下面是一般的PCB制作工艺流程：
1. 设计电路原理图：根据电路功能要求，使用专业的电路设计软件绘制电路原理图。
2. PCB布局设计：将电路元件按照电路原理图进行布局，确
定元件的位置、连接方式以及走线规划。
3. 路由设计：根据布局设计结果，使用专业的PCB设计软件
进行走线规划。
根据电路的特性，选择合适的走线方式（如单层、双层、多层板等），并进行走线、连接等操作。
4. 制作基板：根据设计好的电路板图，在电路板上涂覆一层铜箔，并通过化学刻蚀过程去除不需要的铜箔部分，从而形成电路板的导线。
5. 钻孔：将电路板上需要钻孔的位置通过钻孔机进行钻孔。
6. 表面处理：对电路板进行表面处理，如化学镀镍、化学镀银、化学镀金等，以保护电路板，并提高导电性和耐腐蚀性。
7. 零件名编号：对于多层板，需要进行层序编号。
8. 焊接：将电路板与元件进行焊接，如通过波峰焊、手工焊接等方式将电子元件连接到电路板上。
9. 检测和测试：对制作完成的电路板进行检测和测试，以确保电路板的质量和性能符合要求。
10. 包装和出货：对制作完成并测试通过的电路板进行包装和
出货。
以上是一般的PCB制作工艺流程，具体的制作工艺还会根据
电路板的复杂程度、要求和使用的制造设备的不同而有所变化。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。
设计师根据电路需求、尺寸等要求，利用专业的设计软件进行PCB布局设计，确定元器件的位置和走线等。
2.2 印刷内层线路在PCB板的内层，先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。
首先，在基材上涂覆铜箔，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。
2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔，内层线路完成后，按照设计要求进行层叠，形成最终的PCB结构。
2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺，确保各层之间紧密结合。
2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜，以便提高导电性能。
通过化学镀铜或电镀铜工艺，形成一层铜箔。
2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺，形成最终的线路图案，以便后续焊接电子元件。
2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层，以保护线路不受环境的腐蚀。
3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。
3.2 钻孔在PCB板上钻孔，以便后续焊接元件。
3.3 化学沉金通过化学沉金工艺，在PCB表面形成金属保护层，提高耐蚀性。
3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷，包括元器件标识、生产信息等。
3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺，施加焊膏，以便焊接元件。
3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求，通过自动贴装、回流焊等工艺，固定在PCB板上。
3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等，确保质量。
3.8 包装将合格的PCB板进行包装，以便存储和运输。
结语通过以上的介绍，我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。
PCB板在电子行业中扮演着重要的角色，其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。
pcb软板制造工艺流程
pcb软板制造工艺流程PCB软板制造工艺流程是指将软板制造过程中所需的各项工艺进行串联，形成一个完整的生产流程。
下面是一个大致的PCB软板制造工艺流程，供参考：一、原材料准备1.1：挤出膜准备：将聚酰亚胺作为基材，进行挤出膜制备。
1.2：涂布：将挤出膜切割成需要的尺寸，然后在表面涂布蚀刻胶。
二、图形制作2.1：曝光：将制作好的电路图按一定的规则制作到透明的基材上。
2.2：显影：将曝光后的基材通过显影的方式去掉不需要的电路图案。
2.3：蚀刻：将显影后的基材放入酸浴中进行蚀刻，将不需要的金属层去除。
三、制架3.1：冲孔：将制作好的软板放置在冲孔机上，按照需求冲孔。
3.2：固定：将冲孔好的软板放置在制架上，通过固定工艺将其固定在位。
四、覆铜4.1：钛靶溅射：将软板放入真空腔室中，通过钛靶溅射技术在软板表面形成钛层。
4.2：电铜：在钛层上通过电镀的方式制作出一层厚度适中的铜层。
五、复合5.1：去除保护层：将覆铜后的软板放入酸浴中清洗，去除保护层。
5.2：薄化：将复合前的软板放入薄化机中进行薄化处理。
六、全割6.1：切割：将复合后的软板放置在切割机上，按照需要的尺寸进行切割。
七、压合7.1：装夹：将切割好的软板放置在高温高压机中，进行装夹处理。
7.2：压合：通过高温高压的方式将软板中的各个层次进行压合。
八、成型8.1：冲孔：将压合好的软板放置在冲孔机上，按照需要进行冲孔。
8.2：裁剪：将冲孔好的软板放置在裁剪机上，按照需要进行裁剪。
九、测试9.1：电性能测试：将制造好的软板进行电性能测试，检查是否符合要求。
9.2：外观检查：对制造好的软板进行外观检查，确保无明显的缺陷。
十、包装10.1：清洁：对测试合格的软板进行清洁处理。
10.2：包装：将清洁好的软板进行包装，以便运输、存储等操作。
以上所述为PCB软板制造工艺的主要流程，实际生产中还需要结合具体的需求进行调整和优化。
同时，为了保证产品质量，还需要进行严格的质量控制和监测。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解PCB板（Printed Circuit Board）的生产工艺和制作流程是指将原始的电子元器件和电路图设计转化为实际可使用的电路板的过程。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺：1.原料准备：首先需要准备PCB板的基材，一般使用的是玻璃纤维层压板，也可以使用其他材料如陶瓷、聚合物等。
2.制版：制板是将电路图设计转化为PCB板的关键步骤。
根据设计图纸，通过绘图软件将电路图设计成可打印的制板文件，然后通过光绘或激光打印的方式将电路图转印到铜片上，形成导电图形。
3.起膜：将铜片表面涂上一层光敏脂，并通过紫外线曝光，使脂层在光线照射下固化。
4.蚀刻：使用酸性或碱性溶液将未固化的光敏脂搭配的铜层进行蚀刻，使得只剩下需要的导电线路。
5.清洗：将蚀刻后的PCB板进行清洗，去除残留的光敏脂和蚀刻溶液，确保板面干净。
6.穿孔：在PCB板上钻孔，用于安装元器件和导线的连接。
7.导电：通过电镀的方式在孔内和铜层之间形成一层有电导性的金属，以便进行电路的连接。
8.焊接：将元器件按照设计图纸进行贴片焊接或插件焊接，以实现电路的连接。
9.焊盘喷锡：在焊接区域加工焊盘，并通过喷锡等方式对焊盘进行保护和增强导电性能。
10.硬化：将PCB板进行硬化处理，增加板的机械强度和耐腐蚀性。
11.控制：通过各种检测手段对PCB板进行质量控制，确保制造出的板的质量符合要求。
二、PCB板的制作流程：1.设计和绘制电路图：根据电路的要求和功能，使用电路设计软件绘制电路图。
2.制作基板：选择适合的基板材料，根据电路图设计制作PCB板。
3.制作板模和蚀刻：根据制作的PCB板设计制作模板，然后使用蚀刻液将多余的铜层去除，形成电路图案。
4.钻孔：使用电钻钻孔，以便安装元器件和导线的连接。
5.冲孔和抛锡：使用冲孔机进行孔内镀铜，然后将PCB板进行抛锡处理。
6.贴片和焊接：将元器件贴在焊盘上，并通过焊接的方式进行固定和连接。
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍Printed Circuit Board（PCB）是一种用于支持电子组件的载体，被广泛应用于各种电子设备中。
PCB的质量和性能直接影响设备的可靠性和性能。
了解PCB的制造过程对于设计工程师和制造工程师来说都是非常重要的。
本文将全面介绍PCB 的制造工艺流程，包括设计、原料准备、成型、去电镀、印刷、表面处理、检测以及最后的组装测试等环节。
1. PCB设计PCB设计是PCB制造的第一步，设计工程师通过软件将电路图绘制到PCB板上，并做好规划布局以保证电路的良好连接和信号传输。
在设计过程中需要考虑到板子的尺寸、层数、阻抗控制、焊盘、连接孔、线宽等参数。
2. 原料准备PCB制造的原料主要包括基材、铜箔、耐热胶、光敏胶等。
基材主要有FR-4、CEM-1、CEM-3等。
铜箔用于形成线路，耐热胶用于覆盖铜箔，光敏胶用于制作外层图形。
3. 成型成型是将基材、铜箔等原料通过一系列工艺加工成为预定形状的过程。
与预设的设计文件一致。
4. 去电镀去电镀是将已经镀铜的线路上的残留铜除去，保证线路干净平整。
这个环节是PCB工艺中的关键步骤之一。
5. 印刷印刷是在PCB板上印上文字、标志或者特殊图形等内容。
通常使用丝印墨或喷印技术进行印刷。
6. 表面处理表面处理是在PCB的焊盘上涂覆一层保护层以防止氧化。
常见的表面处理方式包括HASL、金手指、沉金等。
7. 检测检测是在PCB制造的各个环节都会进行的步骤，其目的是确保PCB的质量和性能符合设计要求。
常见的检测手段包括目视检查、X射线检测、自动光学检测等方法。
8. 组装测试完成以上工艺后，PCB将进行组装测试，包括插件、焊接、功能测试等环节。
只有通过这些环节的测试，PCB才能被认为是合格的产物。
综上所述，PCB工艺流程包括设计、原料准备、成型、去电镀、印刷、表面处理、检测以及组装测试等多个环节。
每个环节都有其独特的工艺要求和关键步骤。
只有严格按照工艺流程操作，才能保证PCB的质量和性能。
pcb工艺流程详解
pcb工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是电子产品的重要组成部分。
PCB工艺流程指的是从设计到制造过程中的一系列步骤，下面是对PCB工艺流程的详细解释。
1. 设计：首先进行PCB的设计，包括电路图的绘制、布线和排布电子元器件。
设计软件通常采用CAD软件，如Altium Designer、PADS等，通过这些软件可以实现电路图的绘制、元件选型、路线布线等功能。
2. 原材料准备：准备PCB制造所需要的原材料，主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等。
这些原材料根据不同的要求会有不同的厚度和质量等级。
3. 板材制备：将玻璃纤维布和铜箔按照一定的工艺叠压在一起，形成初始的板材。
这个过程主要包括浸润、浸镀、干燥等步骤，以确保板材的质量和性能。
4. 图形洗蚀：使用光刻技术将设计图形转移到板材上，然后采用化学腐蚀的方式去除暴露的铜箔，形成电路。
这个过程主要包括覆膜、曝光、显影、蚀刻等步骤。
5. 孔加工：孔加工主要包括机械钻孔和化学钻孔两种方式。
机械钻孔主要用于大孔和非标准孔，而化学钻孔则适用于小孔和集成电路的引脚。
6. 印刷：在PCB上印刷焊膏，用于焊接电子元器件。
焊膏通常是由锡、铜和铅等金属组成的合金，能够在加热后形成焊接。
7. 贴片：在PCB上粘贴元器件，这个过程通常通过贴片机自动完成。
贴片机能够识别并将元器件准确地粘贴到PCB上，提高生产效率和质量。
8. 固定：对于大型和重量较大的元器件，通常需要采用额外的固定措施，如焊接或添加支撑物。
9. 清洁：将PCB通过先进的清洁设备进行清洗，去除焊膏、残留的化学物质和杂质等。
这个步骤非常重要，可以提高PCB的可靠性和性能。
10. 检测和测试：通过自动检测设备对PCB进行质量和性能的检测。
这个过程通常包括可视检查、电气测试、性能测试等。
无论是在制造过程中还是在最终产品检测中，都要确保每个PCB都符合标准。
11. 封装：使用包装材料将PCB包装成最终产品。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
13
2.0制造方法
2.5 水金板，沉金板，沉银板，沉锡板，OSP（Pre—Flux) (1)水金板（Flish gold) 热风整平（喷锡）工艺，焊盘上的Pb-Sn不够平整，SMT贴装 造成困难。而Au可焊性优良，在线路图形、孔、焊盘上全部镀上 镍金，蚀刻后，上阻焊剂，仅留下孔和焊盘是Ni/Au，代替PB— Sn，这就是水金板。 Au层为纯Au，24K，仅作可焊，但很薄，0.05-0.10微米。需镀 镍打底，2—5微米，再镀水金。镀金槽中金含量不多，约为1克/ 升Au，广东、香港人称为水金。这种板叫水金板。 注：PCB插头上镀的是硬金，耐磨，插拔多次，要求一定是硬 度。金缸中含微量钴（或镍、锑）。插头金层厚度IPC二级标准为 0.8微米，而目前很多插头镀金厚度0.1,0.2,0.5微米都有，甚至 也有镀水金的，无厚度，仅金色。
•
日本《印制线路板集》作者小林正说： • 如没有电脑和软件，电子设备=普通箱子。 •如没有半导体、线路板和电子元件=普通石头。
7
1.0概述
1.5趋势 • 厚板薄板多层板，微孔细线高Tg，板面尺寸24，企业运行系统化来管 理。 •IC同PCB相互靠拢，相互渗透，紧密配合。 THT—Trough Hole Technology,通孔插装技术。 SMT—Surface Mount Technology,表面安装技术。 TAB—Tape Automated Bonding，带状自动焊（粘）接。 COF—Chip on flex,芯片直接安装在挠性板上。 CSP—Chip Scale package,芯片级封装。 CMT—Chip Mount Technology,芯片安装技术。 MCM—Multi-chip Module,多芯片模块（多个芯片焊接在板子上）。 •PCB线更密（0.05-0.075mm），孔更小（00.05-0.10mm),板更薄，互连 8 密度更高。
11
2.0制造方法
2.3 板面电镀蚀刻法（Panel Plating Etch Process） 对整个板面和孔进行电镀。（图2） 要点： 1）板材钻孔和PTH后，全板面和孔镀够所需要的铜厚，平均≥20微米。 2）仅在孔和图形上盖上干膜，以干膜作抗蚀层。 3）在酸性蚀刻液中蚀去多余的铜，得到所需要的图形。
2.2 图形电镀蚀刻法（Pattern Plating Etch Process） 对导电图形进行选择性电镀。（图1） 流程：（以双面板为例） 下料→钻孔→PTH→板面镀铜→光成象→图形电镀→蚀刻→阻焊+字符 →HAL→E-TEST→FQA→出货 要点： 线路和孔内，图形电镀到铜厚平均≥20微米，+Sn（抗蚀层），退 除干膜，以Sn为抗蚀剂作蚀刻（碱蚀），得到线路图形。退掉表面和 孔内Sn，印阻焊+字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要 的PCB。 特点： 工序多，复杂，但相对可靠，可作细线路。 欧、美、中企业大多数用此工艺生产。
15
3.0工艺流程说明（图形电镀蚀刻法）
3.1 来料检验 • 板材，Prepreg。 • 钻头、干膜、药水、油墨…… 3.2 产前准备（工程设计） 1）评审客户资料：Email图形、图纸、磁盘、技术能力、规范、交货期、价格 2）MI（制造说明），工卡。排版尺寸，每一工序流程，每一工序技术要求。 3）生产底片（内层、外层、阻焊、字符、塞孔等底片） 4）钻孔磁带。 设备和技术 5）钻测试板。 * 电脑，工作台，软件； 6）铣外形带。 * 激光光绘机； 7）电性能测试夹具。 * 底片显影机； 8）文件包检查（QA）。 * 钻床/铣床； * 投影仪、放大镜。
19
3.3双面板流程
14
2.0制造方法
（2）Pre—Flux,OSP • 预涂助焊剂，或叫有机可焊防护剂。 • 代替Pb—Sn，Ni/Au层。日本盛行。 Pb—Sn有毒。2006.7.1欧盟禁Pb，中国，日本，美国也会同样禁Pb。 OSP是未来的表面涂敷的方向之一。 • 问题：无色。热冲击，焊接多次存在问题。 （3）沉Ag板，沉Sn板。 环保要求，消灭Pb，代替pb—Sn焊料。 沉Ag还是Sn？不同客户不同要求。 （4）沉NI/AU板 • 仅在孔和焊盘上沉上NI（3—5微米），AU（0.05-0.1微米）。 • 代替喷锡，焊盘平整，可焊。但价贵一些。 • 手机板多用沉NI/AU。 （5）2006.7以后，Pb—Sn会逐渐消亡。 替代的是：OSP，沉Sn，Ag, Ni/Au。
5
1.0概述
1.4特点
集成电路离不开印制板。 （IC体现一个国家工业现代化水平，引导电子信息产业发展。而IC的电 气互连和装配离不开印制板）。 • 高新技术产品少不了印制板。 （军事，民用，工业产品，高科技产品，数码相机，手机，汽车卫 星 导航仪，可视电话，平面电脑，摄像机，B超，心电图测试……） • 现代科学和管理体现在印制板。 （多学科，多工艺，多种设备，多工序，多物料，多辅助设备。） （ISO9000，14000，QS—9000，ISO16949，SA—8000， OHAS18000……） （高资金密集，高污染）
•
92.Leabharlann 制造方法2.1 分类。
减去法——以覆铜板为基础，选择性地除去不需要的导电铜箔 而形成导电图形的工艺。 （中国各PCB企业都使用此法） 加成法——在未覆铜箔的基材上，完全用化学方法沉积导电材 料而形成所要求厚度的导电 图形的工艺。 （此法中国行不通，日本等国小部分企业用此法生产）
10
2.0制造方法
特点： 1）工序简单，但难控制。日本不少企业用此工艺。 2）难点：电镀均匀性，板四周铜厚，中间簿，蚀刻难以均匀，细线难控制。 3）干膜盖孔，尤其大孔，如盖不住，蚀刻药水进入孔内，此板即报废。 流程：
12
2.0制造方法
下料→钻孔→PTH→板面镀铜→光成象→酸蚀→阻焊+字符→HAL→外形 →E-test→FQA→出货 2.4 SMOBC法 Solder Mask Over Bare Circuit,实质上就是图形电镀蚀刻法。 在裸铜线路上盖上阻焊剂，作热风整平（Hot Air leveling),广东 人叫喷锡。就是说，在线路上不要有焊料（Pb-Sn），仅孔和焊盘上铅 锡。 Pb-Sn焊料：Pb：Sn=37：63，或40：60，熔点183℃，190℃ 。 线路上的Pb-Sn焊料一点好处也没有，浪费，焊接时线路上阻焊发趋， 易产生桥连。
双面和多层印制板
PCB制造过程及其基本工艺技术
（培训教材）
1
0. 目录
1. 概述 2. 制造方法 3. 工艺流程说明
3.3 双面板流程 3.4 多层板流程
4. PCB 工艺小结，PCB接收 5. PCB 与 CCL
2
1.0 概述
1.1定义：印制板（Printed Board)
•
日本：“形成印制线路的板”叫做“印制线路板”。 装上元器件的印制线路板称作“印制电路板”。 中国：GB/T2036—80。附着于基材表面的，提供元器件电气连接 导电图形的板子，叫印制线路板。 GB/T2036—90，印制电路或印制线路成品板的通称叫印制板。 英文：Printed Board (印制板） Printed Wing Board—PWB。（光、裸板）（UL使用PWB） （不含元件） Printed Circuit Board—PCB。（板子+元器件=PCB）
17
3.3双面板流程
（2）钻孔（Drilling） • 冲出定位孔，上销钉。2-4块/叠。 • 在钻床上安装垫板，待钻孔板，盖板。放不同直径的钻头（按工程 磁带要求）。 • 按钻孔磁带程序钻出不同直径的孔。根据不同孔径，钻机，控制钻 孔参数（转速，进退刀速度，孔数/支钻头，钻孔深度）。 • 钻孔直径，PTH孔=成品孔直径+0.15mm；NPTH孔=成品孔直径 +0.05mm。 • 查孔：红胶片。查直径、位置、毛刺、孔数、堵孔、漏孔、断钻头 孔、没钻穿孔、工具孔（丝印孔、测试孔、微切片孔等）、偏孔， 钻孔粗糙度。 • 机械钻孔：最小约0.1-0.2mm。1-8头数控钻床（通常4-6头）。1518万转/分。500-600次/分。 • 激光钻孔：钻孔直径0.05-0.15mm。专门对付积层多层板（HDI）， 即手机板，数码相机板等。微小导通孔，埋孔，盲孔。专门对付微 18 小孔（0.05-0.10mm）和簿基材。
1.0概述
HDI（High Density Interconnecting)高密度互连，无卤铅，绿色焊料。阻抗 特性，埋盲孔，Teflon(高频微波），埋入式电阻电容，导通孔塞孔，刚—挠 结合，厚铜箔，金属基材（Al、Cu、Fe），积层…… • HDI 定义： （1）非机械钻孔：孔径≤0.15mm以下，多为盲孔；孔环径≤0.25mm。 微孔或微导通孔。 （2）接点（Connecting），密度≥130点/英寸2，布线密度117 英寸/英寸2 。 （3）线宽/间距≤3mil(0.075mm）。 （4）HDI同Build—up Multilayer (积层多层板）。
•
6
1.0概述
我国改革开放高速发展了印制板。 （2003年全国PCB产值60亿美元，约500亿RMB，在全球排 位第二，仅次于日本，超过了美国。世界PCB制造中心。上 规模，上规模 ，上档次，上水平，争国际）。 故：PCB——充满希望的产业； 21世纪朝阳工业； 高资金，高科技，高污染，高啰嗦，下订单才 能生产的行业。 长生不老。
3
•
•
1.0概述
1.2分类
（1）结构： • 刚性。Rigid PCB。（约占90%） • 挠性。Fiex PCB。（约占10%） • 刚—挠结合PCB。（少量） • 金属基、陶瓷基PCB（刚性）。 （3）用途： • 民用； • 军用； • 工业用。
（2）基材： • 单面：FR1，FR2，XPC（纸+酚醛），CEMI。 • 双面：G10（不阻燃），FR4，FR5，CEM3，PTFE， PPO。 • 多层：FR4，FR5，Pi，BT，PTFE。 （纸基，玻纤，积层+不同树脂） （4）特殊特性： • 高Tg。PCB。 • CTI。（漏电起痕指数）。 • 无卤无铅PCB。 • 高频微波（Dk）PCB。