PCB制作过程

蚀铜
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
通孔电镀
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
曝光
EXPOSURE
压膜
LAMINATION
锡铅电镀
T/L PLATING
二次铜电镀
PATTERN PLATING
剥锡铅
T/L STRIPPING
蚀铜
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
出货前检查
OQC
包装出货
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
涂布印刷 S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
显影
DEVELOPING
棕化处理
BLACK OXIDE
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分支制制程程单总元纲讲解
制程总纲
钻孔
DRILLING
通 孔电镀
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次铜及锡铅电镀
PROCESS
PATTERN PLATING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
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分支制制程程单总元纲讲解
制程总纲
选择性镀镍镀金
SELECTIVE GOLD
检查
INSPECTION
液态防焊
LIQUID S/M
印文字
SCREEN LEGEND
喷锡
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
电测
微蚀 ：用化学方法粗化铜表面，配制10%左右的 稀硫酸和3%左右双氧水的混和液，其中添 加一定量的安定剂
酸洗 ：洗去基板表面的铜盐. 烘干 ：使用热风吹干基板表面
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分支制程单元讲解
3.压膜
一、内层
3.1目的：
将干膜（光阻剂）贴附在基板 表面,为影像转移做准备.
3.2主要流程：
板面清洁： 使用清洁机，黏着板面脏物清洁基板.
压膜： 利用高温高压将干膜贴附在板面,须 控制操作参数
3.3管控重点：
贴膜温度， 压膜温度， 压膜压力
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分支制程单元讲解
4.曝光
一、内层
4.1目的：
使用紫外光对底片下的干膜板进行曝 光,从而将底片上的图形转移到基板表 面干膜上.（曝光原理：影像转移）
4.2管控重点：
板面清洁： 清洁玻璃框以及底片脏物，防止 形成曝光脏点.
E 蚀刻：将没有覆盖干膜的基板铜蚀刻掉.使用盐酸，氯酸 钠，氯化铜的混和溶液，通过AQUA调节槽内的药 水浓度使制程稳定.
S 去膜：将板面残留的干膜去除，使用3±0.5%的氢氧化钠 溶液，通过高压冲洗把干膜去除.
目录
◆制程总纲………………………………… …page 2-4 ◆分支制程单元讲解
一、内层…………………………………………...page 5-12 二、内检…………………………………………...page 13-20 三、压合…………………………………………...page 21-28 四、钻孔…………………………………………...page 29-34 五、一次铜……..…………………………..…...page 35-41 六、外层…………………………………………...page 42-47 七、二次铜与蚀刻………………………………...page 48-51 八、防焊…………………………………………...page 52-61 九、文字…………………………………………...page 62-64 十、成型…………………………………………...page 65 十一、表面处理……………………………………...page 66-72
曝光对位： CCD对位精度控制在50um以下，上下 底片贴合固定，防止图形曝偏或上下 的图形层偏.
曝光能量： 调整曝光量进行曝光,可通过显影后 的能量格来判断,规格在6±0.5格内.
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插播
无尘室
「无尘室」是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细 菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度 与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给 予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均 能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。
1.2管控重点：
将基材板裁切成工单上规定的尺寸，并且要严格遵 守经纬向，防止压合时各层涨缩不同导致板弯翘。
36 in
40 in
42 in
48
48
48
in
in
in
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分支制程单元讲解
2.前处理
一、内层
2.1目的：
清洁粗化基板铜表面， 增加与干膜间附着力.
2.2 主要流程：
清洁洗：清洁基板表面，配制12±2%的硫酸溶液， 去除铜表面的油污脏物.
◆ＰＣＢ切面流程简介………………………….....page 73-82
1
制程总纲
制程总纲
多层板内层流程
INNER LAYER PRODUCT
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
内层干膜
INNERLAYER IMAGE
蚀铜
I/L ETCHING
AO I 检查
AOI INSPECTION
预叠板及叠板
PCB生产所运用的无尘室要求： 1黄光照明 2温湿度 22±2℃ RH 50±10% 3正气压 4洁净度 内层/外层 = 10K级
压合/防焊 = 100K级
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分支制程单元讲解
5.DES
一、内层
5.1目的：
将曝光后的板子经过显影，蚀刻，去膜，完成内层
板线路面的制作.
5.2主要流程：
D 显影：将未曝光的干膜去除，使用1.0%的碳酸钠溶液， 通过一定压力的冲洗溶解，去除干膜.
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
压膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蚀铜
ETCHING
预叠板及叠板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
G/F PLATING
镀化学镍金
E-less Ni/Au
For O. S. P.
铜面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
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分支制程单元讲解
一、内层
目的：制作PCB板的内层线路
流程图
裁板
来自百度文库
前处理
压膜
DES线
曝光
5
分支制程单元讲解
1.裁板
一、内层
1.1目的：
將原物料大张基板裁切成小张生产工作尺寸