PCB制作过程
PCB印刷电路板制作流程
PCB印刷电路板制作流程1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺简单，主要运用在PCB板的批量生产中，试验室条件下很少采纳。
2.雕刻法雕刻法采纳专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得特别困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以依据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，根据1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去爱护膜。
用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作娴熟后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
pcb软板制作流程和制作工艺
pcb软板制作流程和制作工艺PCB软板是一种柔性电路板，与传统的刚性板相比，具有弯曲、折叠和柔性弯曲的能力。
它广泛应用于电子产品、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。
本文将介绍PCB软板的制作流程和制作工艺。
PCB软板的制作流程主要包括设计、制版、成型和组装四个步骤。
首先，设计师根据产品要求和电路设计图进行软板设计，在设计过程中需要考虑电路布线、信号完整性和可靠性等因素。
设计完成后，将软板设计图导入到PCB设计软件中，进行电路布线和排版。
制版是PCB软板制作的关键步骤，主要包括印刷制版和光刻制版两种方法。
印刷制版是将软板的设计图通过印刷技术转移到覆铜箔上，形成电路图案。
光刻制版是利用光刻技术将软板的设计图案转移到光刻胶上，再通过化学蚀刻的方法得到电路图案。
制版完成后，需要进行蚀刻、去胶和清洗等工艺，以保证电路图案的清晰和精确。
成型是PCB软板制作的关键步骤之一，它决定了软板的柔性和弯曲性能。
成型主要通过热压和冷却的方式实现，将软板放置在成型模具中，在一定的温度和压力下进行成型。
成型后，软板的形状和尺寸将得到固定，具备一定的柔性和弯曲性。
软板需要进行组装，将电子元件和连接器焊接到软板上。
组装过程包括元件贴装、焊接和封装等步骤。
元件贴装是将电子元件精确地安装在软板上，焊接是将元件与软板进行可靠的连接，封装是对软板进行保护和固定。
在PCB软板的制作过程中，还需要考虑一些制作工艺。
首先是材料选择，软板的材料通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的耐热性、耐化学性和电气绝缘性能。
其次是图案设计，软板的图案设计应考虑电路布线和信号完整性，尽量减少电路长度和交叉，提高信号传输的可靠性。
此外，制作过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保软板的质量和性能。
PCB软板制作流程包括设计、制版、成型和组装等步骤，制作工艺包括材料选择、图案设计和工艺控制等。
通过合理的设计和精确的制作工艺，可以制作出具有良好柔性和弯曲性能的PCB软板，满足不同领域的应用需求。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，从而实现电路的功能。
在现代电子工业中，线路板的制作工艺已经非常成熟，但仍然需要经过多道工序才能完成一块完整的线路板。
下面将介绍线路板制作的工艺流程。
1. 设计电路原理图。
线路板的制作首先需要进行电路原理图的设计。
设计师根据电子产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的功能逻辑等。
这一步是线路板制作的基础，决定了后续工艺的方向。
2. PCB布局设计。
在完成电路原理图的设计之后，设计师需要进行PCB布局设计。
这一步是将电路原理图中的元器件布局到实际的线路板上，并确定它们之间的连接方式和走线路径。
布局设计需要考虑元器件之间的距离、信号传输的路径、电磁兼容等因素，以确保线路板的性能和稳定性。
3. 制作光绘膜。
制作光绘膜是线路板制作的关键步骤之一。
设计师根据PCB布局设计的要求，利用计算机软件制作出光绘膜的图形文件。
然后将这些图形文件输出到光绘膜上，形成与线路板布局相对应的图案。
4. 制作感光板。
制作感光板是线路板制作的另一关键步骤。
在这一步，将光绘膜与覆铜板层层叠加，然后通过曝光和显影的过程，将光绘膜上的图案转移到覆铜板上。
这样就形成了覆铜板上的感光图案，为后续的蚀刻工艺做好准备。
5. 蚀刻。
蚀刻是将覆铜板上多余的铜材蚀去，形成线路板上的导线图案。
在蚀刻过程中，将感光板覆铜板浸泡在蚀刻液中，蚀刻液会将未被光照到的铜材蚀去，而光照到的部分则保留下来。
经过蚀刻，就得到了线路板上的导线图案。
6. 去除光敏剂。
在蚀刻完成之后，需要将覆铜板上的光敏剂去除，以便后续的焊接和组装工艺。
去除光敏剂通常通过化学方法进行，将覆铜板浸泡在去光敏剂的溶液中，然后用清水冲洗干净。
7. 钻孔。
线路板上需要进行钻孔，以便安装元器件和连接导线。
在这一步，需要根据PCB布局设计的要求，在覆铜板上钻出各种规格和位置的孔洞。
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
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覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb的制造工艺流程
pcb的制造工艺流程好的，以下是为您生成的一篇关于“【pcb 的制造工艺流程】”的文章：---# 【pcb 的制造工艺流程】## 一、PCB 的历史其实啊，PCB 也就是印刷电路板，这玩意儿可不是突然冒出来的。
早在上个世纪初，人们为了让电子设备更紧凑、更可靠，就开始琢磨怎么把电路固定在一个板子上。
那时候的 PCB 还很简陋，跟现在的高科技 PCB 相比，简直是天壤之别。
比如说，早期的收音机里就用到了简单的 PCB，不过那时候的线路都是手工焊接的，效率低不说，还容易出错。
随着科技的不断进步，PCB 的制造工艺越来越精细，能承载的电路也越来越复杂。
说白了就是，从最初的简单拼凑，到现在的高度集成，PCB 见证了电子技术的飞速发展。
## 二、PCB 的制作过程### 1. 设计原理图这就好比是给房子画蓝图，先得想好电路要怎么连接，各个元器件放在哪儿。
设计师们会用专门的软件，把电路的走向、元器件的布局都规划好。
举个例子，你要做一个能控制灯光闪烁的 PCB ，就得先想好是用几个灯泡、几个电阻、几个电容，然后把它们在原理图里连接起来。
### 2. 生成 PCB 布局有了原理图，接下来就得把它变成 PCB 的布局图。
这就像是把房子的蓝图变成每个房间的具体布置图。
在这个阶段，要考虑元器件的大小、形状，还有线路的走向，怎么才能让板子更紧凑、信号传输更好。
比如说，高频信号的线路就得尽量短，不然信号就容易衰减。
### 3. 制作 PCB 板这一步可就复杂了。
首先是选材，一般用的是玻璃纤维增强的环氧树脂板，因为它绝缘性好、强度高。
然后就是把设计好的线路图案印到板子上。
以前是用光刻的方法，现在更多的是用激光直接雕刻。
就像是用一把超级精细的“激光刀”，在板子上刻出线路来。
刻好线路后，还要在上面镀上一层铜，让线路更粗、导电性更好。
这就好比是给道路铺上一层厚厚的柏油，让车跑得更顺畅。
### 4. 钻孔线路弄好了，还得给元器件打孔。
PCB工程的制作
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。
5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。
9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
简述pcb板制作过程
简述pcb板制作过程
一、定位阶段
模板设计：在PCB板制作前，需要先进行模板设计，确定PCB版板的形状及元器件位置，以便用于制作PCB板。
二、图纸转换
光盘转换：将模板设计转换成机电一体化绘图格式，主要使用AutoCAD系列软件，将图纸转换成光盘，用于制作PCB板。
三、封装孔和线路板
铣孔：将光盘数据转换回PCB板，用铣床进行切削和铣孔，得到PCB板上的位置孔。
四、涂铜层
涂铜：将PCB板放入涂铜机中，涂上一层薄膜，得到黄铜线路。
五、贴标签和热转印
贴标签：用一种特殊的标签对PCB板进行贴标，以便查找和识别。
热转印：用一种特殊的化学物质，将PCB板上的光盘图样热转印到PCB板上，以便后续的操作。
六、表面处理和测试
表面处理：对PCB板进行表面处理，以确保其绝缘性、厚度及耐热性。
测试：对PCB板进行检测，以确保其质量。
七、装配元器件
装配元器件：将PCB板上的元器件进行安装，形成最终的产品。
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发的重要环节之一，它定义了电路连接和元器件布局，因此决定了整个电子产品的性能和可靠性。
下面将简述PCB设计的流程，主要分为以下几个步骤。
1.硬件需求分析：首先需要对电子产品的功能需求进行分析，确定所需的电路板数量、尺寸和性能指标等。
这需要与其他相关部门或客户进行交流，并明确设计目标。
2.原理图设计：在确定硬件需求后，需要进行原理图设计。
原理图是电子产品电路的逻辑表示，其中包括各个元器件的连接以及信号传输路径等信息。
在设计过程中，需要注意元器件的选型、阻抗匹配、信号完整性等问题。
4.PCB布局设计：在完成原理图和封装设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将各个元器件放置到PCB板上的过程，包括位置、方向和间距等。
在布局过程中需要考虑信号完整性、电磁干扰、热管理等因素，以确保良好的性能和可靠性。
5.信号完整性分析和优化：在完成布局设计后，需要进行信号完整性分析和优化。
这是为了确保信号在高速电路中能够稳定传输，并且减少信号交叉干扰。
在这一步骤中，可能需要进行信号仿真、电源噪声分析、串扰分析等。
根据分析结果，可以进行信号线长度匹配、分层布局、地平面分割等优化措施。
6.PCB网络规划和布线设计：在进行电路板的布线设计之前，需要进行网络规划。
这是为了确定信号和电源的走线路径，以及布线的层次。
然后可以进行布线设计，将信号线、电源线和地线等按照规划进行布线。
布线设计需要考虑信号完整性、电磁兼容性和热管理等因素。
通常会使用布线工具来辅助完成这一步骤。
7.设计规则检查和审查：在完成布线设计后，需要进行设计规则检查和审查。
这是为了确保设计符合电路板制造和组装的要求，包括引脚间距、最小线宽线距、焊盘大小等。
同时还需要检查是否符合电磁兼容性和热管理设计要求。
如果存在问题，需要进行调整和优化。
8. PCB制造文件生成：在完成PCB设计后，需要生成制造文件。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，它通过连接电子元器件，实现电路的功能。
PCB的生产工艺流程如下：1. 设计布图：首先，需要根据电路的设计要求，制定PCB的布图。
这一过程通常由专业的电路设计师完成，他们会根据产品的需求设计出符合要求的PCB布局图。
2. 制作底板：底板是PCB的基础材料，通常由玻璃纤维材料和树脂复合而成。
制作底板的过程包括将树脂和玻璃纤维材料预先混合，然后通过压制或注塑成型。
3. 制作铜箔层：在底板上覆盖一层铜箔，然后通过化学蚀刻或机械去除部分铜箔，形成需要的电路图案。
4. 激光孔洞定位：通过激光机器进行孔洞的定位，以便后续插入元件。
5. 印刷绝缘层：在PCB上喷涂或印刷绝缘层，以保护铜箔层，同时也作为电路图案的底板。
6. 插装元件：将电子元件插入到PCB的预留孔洞中，通常通过自动插装机器完成。
7. 焊接元件：通过波峰焊接或热风烙铁对插装的元件进行焊接，确保其与PCB的连接牢固。
8. 贴装元件：将表面贴装元器件焊接到PCB表面，通常通过贴片机完成。
9. 喷涂保护层：为了保护PCB和元器件，通常需要在PCB表面喷涂一层保护层。
10. 测试验证：进行电气测试和功能验证，确保PCB电路的正常工作。
11. 包装出厂：最终将PCB进行包装，准备出厂。
通过以上的工艺流程，PCB生产便完成了。
这些工艺步骤需要特殊的设备和专业的操作技能，确保PCB的质量和稳定性。
PCB（Printed Circuit Board）是一种基于印刷技术制作电路板，它主要包括导电图形和钻孔，将PCB上的电子元件连接起来，形成一个完整的电路系统。
PCB在电子产品中被广泛应用，包括手机、平板电脑、电视机、冰箱、空调、汽车等各种电子设备。
PCB的生产工艺流程经历了多年的发展和改进，现代PCB生产工艺流程已经非常成熟，并且涉及到多个工序和精细的技术。
下面将进一步介绍PCB的生产工艺流程的相关内容。
简述pcb板制作过程
简述pcb板制作过程一、PCB板制作流程1、布线：按照硬件电路原理图设计电路板，并进行全局布线，包括确定各节点的路径，定义线宽，及确定信号线的连接方式等。
2、绘制原理图：把每块PCB板的电路原理图画出来，绘制原理图时，详细的把所有的电路按图示，并记录各节点的连接关系，以便完成下一步的布线工作。
3、制版：根据原理图，将PCB板置于设计软件中，按芯片封装形式和大小，编写铺线代码，输入激光刻蚀机进行制版，将绘制的原理图转化为凹凸镀膜的印刷电路板。
4、测试：对完成的PCB板进行测试，确定电路板的连接是否正确，且信号的传输延迟是否在规定的范围之内，以及各层间是否有杂散电流，有无短路等。
5、安装：安装元件，将封装形式与原理图上一致的元件安装在PCB板上，确保元件的安装顺序、正确性，接触良好，元件之间有足够的空间和固定装置，注意电阻的排列方式。
6、组装：根据硬件设计图组装全部PCB板，包括PCB板与外壳的安装，楞位的确认，零件组装的校对，保证PCB板与外壳的正确组装，并实施测试，使得PCB板能够正常运行。
7、检查印刷电路及组装特性：当PCB板安装组装完成后，应当进行检查，包括印刷电路质量、引线的位置，焊接状况，以及组装特性等，确保元件的完整性和安全性。
8、包装：包装便于整齐地放置产品，它可以防止产品受到外部损坏，保证产品在运输中不被损坏，同时也可以增加产品的品质感。
二、注意事项1、PCB板的质量一定要确保无误，保证电路板的连接是正确、可靠的，有效的减少板上的损坏，并且确保元件的完整性和稳定性。
2、在组装PCB板时，需要对元件的安装位置、安装方式进行检查，确保元件的安装是正确的，元件之间有足够的空间保持元件的稳定性，这对于确保板的性能及可靠性非常重要。
3、确保电路板的连接接触良好，不会出现断路和短路现象，保证信号的传输延迟在规定的范围之内，并且对电源线及功率线的布置有足够的空间。
4、尽量在防潮、恒温的环境下制作PCB板，使PCB板能够正常运行，以便满足板的质量要求。
pcb制作八大流程
pcb制作八大流程PCB制作八大流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是各种电子产品的核心部件之一。
PCB的制作过程相对复杂，需要经过八大流程才能完成。
下面我们来详细介绍一下PCB制作的八大流程。
首先，PCB制作的第一步是设计电路原理图。
在这一步中，工程师需要根据产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的传输路径等。
这一步的设计将直接影响到后续PCB的设计和制作。
第二步是设计PCB布局。
在这一步中，工程师需要将电路原理图转化为PCB的布局图，确定各个元器件在PCB板上的位置以及连接方式。
合理的布局设计能够有效减小电路板的面积，提高电路的稳定性和可靠性。
接下来是PCB的绘制。
在这一步中，工程师需要使用CAD软件将PCB布局图转化为具体的PCB绘制图，包括导线的走向、元器件的焊接点等。
绘制的精准度和细节决定了最终PCB的质量和性能。
第四步是PCB的印刷。
在这一步中，工程师需要将PCB绘制图转移到实际的PCB板上，通常采用的方法是光刻技术。
通过光刻技术，可以将PCB绘制图上的导线和元器件的位置准确地转移到PCB板上。
第五步是PCB的蚀刻。
在这一步中，工程师需要使用化学蚀刻的方法，将不需要的铜层蚀掉，从而留下实际需要的导线和焊接点。
蚀刻的过程需要严格控制时间和温度，以确保PCB板的质量。
接下来是PCB的钻孔。
在这一步中，工程师需要根据PCB绘制图的要求，在PCB板上钻孔，为后续的元器件焊接做准备。
钻孔的位置和尺寸需要严格按照设计要求进行，以确保元器件的安装和连接。
第七步是PCB的焊接。
在这一步中，工程师需要将各种元器件焊接到PCB板上，包括芯片、电阻、电容等。
焊接的质量将直接影响到PCB电路的稳定性和可靠性。
最后一步是PCB的测试。
在这一步中，工程师需要对已经焊接好的PCB板进行各种电气参数的测试，包括导通测试、绝缘测试等。
pcb生产流程
pcb生产流程PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子设备中常用的一种基础组件，用于连接和支持电子元件，并实现电子元件之间的电气连接。
PCB生产流程是将原始材料加工和组装成最终的印制电路板的过程。
下面将以简单的方式介绍PCB生产的基本流程。
1. 设计电路板图纸：首先，根据电子设备的需求，设计师需要制定电路板的图纸，确定电路板的层数、布线规则和布线路径等。
2. PCB图像制作：在设计电路板图纸之后，需要使用电子设计自动化（EDA）软件将电路图转化为PCB板图。
然后，将PCB板图导出为Gerber文件，用于PCB板图的制作。
3. PCB板材选择：根据电路板的具体要求，选择适合的PCB板材，如FR-4、铝基板等。
4. PCB板图制作：使用Gerber文件，利用光刻技术将电路板的图像制作在覆铜板上。
首先，在覆铜板上涂上感光胶，然后将Gerber文件通过光刻曝光的方式，将图像转移到覆铜板上。
5. 化学腐蚀：在完成PCB板图制作之后，需要进行化学腐蚀的步骤。
将覆铜板浸泡在含有腐蚀剂的溶液中，溶液会腐蚀掉除了电路图以外的覆铜板。
6. 丝网印刷：在完成化学腐蚀后，需要进行丝网印刷的步骤。
丝网印刷是将焊膏通过丝网印刷在PCB板上，用于焊接电子元件。
7. 元件贴装：在完成丝网印刷后，将电子元件通过自动贴装机精确地贴装在PCB板上，电子元件与PCB板上的焊膏形成电气连接。
8. 回流焊接：将贴装好的电子元件的焊膏通过回流焊接炉进行加热，使焊膏熔化，同时将电子元件固定在PCB板上。
9. 检验和测试：对焊接后的PCB板进行检验和测试，确保电子元件的焊接质量和电气连接的可靠性。
10. 包装和出货：在通过检验和测试之后，将PCB板进行包装，并准备出货。
当然，上述仅是PCB生产的主要流程，并不是详细的指导。
在实际生产中，还需要考虑到细节和特定的要求，如表面处理、钻孔、装配等。
但总体而言，以上介绍的是PCB生产的基本流程，可以帮助我们了解PCB的生产过程。
pcb外层工艺流程
pcb外层工艺流程PCB外层工艺流程PCB是电子产品中不可缺少的元器件之一，其外层工艺流程是PCB制作中不可或缺的步骤，下面将按类别分别介绍PCB外层工艺流程的制作过程。
一、图形制作在PCB外层工艺的制作过程中，第一步是将原理图转换成工厂能够读取的数据格式，这个过程称为图形制作。
在这个过程中，需要采用相应的电路设计软件，将电路设计图通过绘图、引脚逻辑和元件替换等操作将其转换成可读取的控制程序。
二、光刻制版接下来，需要将图形打印到有胶层的透明薄膜上，这个过程称为光刻制版。
在这个过程中，将透明薄膜与光刻机台面对齐，将UV曝光灯射向透明薄膜，并透过掩模板照射到胶层上，形成PCB线路图案。
随后，使用化学品清洗胶层，将未曝光的胶层还原，使其能够将剥离后的石墨覆盖到铜板表面，形成PCB线路。
三、蚀刻接着，需要进行蚀刻的步骤，这个过程也称为显影。
在这个步骤中，通过将铜板浸泡在化学溶液中，铜板上未被覆盖住的部分会随着化学物质的反应而被蚀刻掉，与此同时被覆盖住的部分则保留下来，这就形成了PCB的线路。
四、钻孔下一步是钻孔，这个过程是将钻机转速调整到合适的转速后，将钻头钻孔，钻孔的位置应该与图案中的设置完全一致。
五、表面处理及喷涂在表面处理及喷涂环节，需要对PCB进行保护和美化处理。
具体来说，这个步骤包括镀镍、镀金、喷涂化学物质等过程，主要是在PCB表面覆盖保护层以防止其受到腐蚀和折损。
六、检查孔径和焊盘最后，在检查孔径和焊盘的过程中，需要对PCB线路和孔径进行检测，确保其符合制作规格要求。
对于孔径，可以通过自动探测工具进行检测；对于焊盘，则需要进行手工测量，确保其尺寸准确无误。
综上所述，PCB外层工艺流程中包括了图形制作、光刻制版、蚀刻、钻孔、表面处理及喷涂以及检查孔径和焊盘等一系列步骤，这些步骤的完成需要多点协同和精细的操作。
只有在所有环节都严格把控，才能确保PCB的质量和可靠性，从而为电子产品的研发、生产和销售等环节提供了坚实的支持。
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化—-层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-—丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影）--丝印字符-—热风整平——铣外形—-电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压—-钻孔-—沉铜——板镀——外层图像转移：(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-—丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）—-镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测-—终检—-真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI-—棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）--化学沉金-—丝印字符-—铣外形——电测—-终检-—真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压—-钻孔——沉铜—-板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）—-丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影)-—丝印字符——铣外形——电测——终检—-真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI—-棕化--层压——钻孔—-沉铜——板镀—-外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）—-图形电镀铜—-镀镍金--外光成像②（W-250干膜）——镀金手指-—褪膜-—蚀刻—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）—-镀金手指——丝印字符--铣外形——金手指倒角--电测——终检—-真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）-—AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀-—外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米)——镀金手指—-铣外形——金手指倒角——电测——终检--真空包装㈦单面板流程(热风整平为例）:开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符—-热风整平—-铣外形——电测——终检-—真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔—-沉铜-—板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)-—丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平--铣外形——电测——终检——真空包装(注：因一共两层,所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程:开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—-AOI-—棕化——层压—-钻孔——沉铜——板镀—-外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影）-—丝印字符--（二钻）—-铣外形——OSP——终检—-真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项,现以热风整平板+金手指为例。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局：首先，设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求，绘制出原理图和 PCB 布局图，并确定元器件的安装位置和连接方式。
2. 制作光阴版：将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。
这一步通常需要使用光刻技术，并在光阴版上覆盖一层光敏胶。
3. 酸蚀铜箔：利用化学蚀刻方法，将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除，留下设计好的电路布线图案。
4. 打孔：通过机械或激光打孔技术，在 PCB 基板上钻孔，以便安装元器件和进行电路连接。
5. 贴膜：将 PCB 表面涂覆一层保护膜，以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。
6. 焊接元器件：使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上，并进行必要的测试和调试。
7. 测试验证：通过加电测试、连通性测试等手段，对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。
以上是印刷电路板制作的主要工艺流程，其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术，并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作，以保证最终产品的质量和性能。
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。
其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。
下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容，全面了解 PCB 的制作工艺。
8. 成品加工：在焊接元器件之后，PCB 还需要进行成品加工，包括修边、整平、加工外框、清洁等工序，以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。
9. 表面处理：PCB 的表面处理非常重要，目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等，不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。
10. 印刷：如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等，还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺，以便于识别和管理。
11. 质量检测：在 PCB 制作的整个过程中，质量检测是至关重要的一环。
pcb电路板加工工艺流程及参数
文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的基础。
PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。
二、PCB电路板加工工艺流程（1）原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。
在原材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。
（2）工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。
合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减少生产成本。
（3）印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。
在这一过程中，需要精准控制时间、温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。
（4）电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。
这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜层。
（5）插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。
这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足电子元器件的插装要求。
（6）过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。
选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。
（7）阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。
在这一过程中，需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。
（8）喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能，主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。
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将基材板裁切成工单上规定的尺寸，并且要严格遵 守经纬向，防止压合时各层涨缩不同导致板弯翘。
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6
分支制程单元讲解
2.前处理
一、内层
2.1目的：
清洁粗化基板铜表面， 增加与干膜间附着力.
2.2 主要流程：
清洁洗：清洁基板表面，配制12±2%的硫酸溶液， 去除铜表面的油污脏物.
目录
◆制程总纲………………………………… …page 2-4 ◆分支制程单元讲解
一、内层…………………………………………...page 5-12 二、内检…………………………………………...page 13-20 三、压合…………………………………………...page 21-28 四、钻孔…………………………………………...page 29-34 五、一次铜……..…………………………..…...page 35-41 六、外层…………………………………………...page 42-47 七、二次铜与蚀刻………………………………...page 48-51 八、防焊…………………………………………...page 52-61 九、文字…………………………………………...page 62-64 十、成型…………………………………………...page 65 十一、表面处理……………………………………...page 66-72
◆ＰＣＢ切面流程简介………………………….....page 73-82
1
制程总纲
制程总纲
多层板内层流程
INNER LAYER PRODUCT
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
内层干膜
INNERLAYER IMAGE
蚀铜
I/L ETCHING
AO I 检查
AOI INSPECTION
预叠板及叠板
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
压膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蚀铜
ETCHING
预叠板及叠板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
PCB生产所运用的无尘室要求： 1黄光照明 2温湿度 22±2℃ RH 50±10% 3正气压 4洁净度 内层/外层 = 10K级
压合/防焊 = 100K级
10
分支制程单元讲解
5.DES
一、内层
5.1目的：
将曝光后的板子经过显影，蚀刻，去膜，完成内层
板线路面的制作.
5.2主要流程：
D 显影：将未曝光的干膜去除，使用1.0%的碳酸钠溶液， 通过一定压力的冲洗溶解，去除干膜.
显影
DEVELOPING
棕化处理
BLACK OXIDE
2
分支制制程程单总元纲讲解
制程总纲
钻孔
DRILLING
通 孔电镀
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次铜及锡铅电镀
PROCESS
PATTERN PLATING
微蚀 ：用化学方法粗化铜表面，配制10%左右的 稀硫酸和3%左右双氧水的混和液，其中添 加一定量的安定剂
酸洗 ：洗去基板表面的铜盐. 烘干 ：使用热风吹干基板表面
7
分支制程单元讲解
3.压膜
一、内层
3.1目的：
将干膜（光阻剂）贴附在基板 表面,为影像转移做准备.
3.2主要流程：
板面清洁： 使用清洁机，黏着板面脏物清洁基板.
压膜： 利用高温高压将干膜贴附在板面,须 控制操作参数
3.3管控重点：
贴膜温度， 压膜温度， 压膜压力
8
分支制程单元讲解
4.曝光
一、内层
4.1目的：
使用紫外光对底片下的干膜板进行曝 光,从而将底片上的图形转移到基板表 面干膜上.（曝光原理：影像转移）
4.2管控重点：
板面清洁： 清洁玻璃框以及底片脏物，防止 形成曝光脏点.
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
出货前检查
OQC
包装出货
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
涂布印刷 S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
3
分支制制程程单总元纲讲解
制程总纲
选择性镀镍镀金
SELECTIVE GOLD检查ISPECTION液态防焊
LIQUID S/M
印文字
SCREEN LEGEND
喷锡
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
电测
蚀铜
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
通孔电镀
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
曝光
EXPOSURE
压膜
LAMINATION
锡铅电镀
T/L PLATING
二次铜电镀
PATTERN PLATING
剥锡铅
T/L STRIPPING
蚀铜
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
G/F PLATING
镀化学镍金
E-less Ni/Au
For O. S. P.
铜面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
4
分支制程单元讲解
一、内层
目的：制作PCB板的内层线路
流程图
裁板
前处理
压膜
DES线
曝光
5
分支制程单元讲解
1.裁板
一、内层
1.1目的：
將原物料大张基板裁切成小张生产工作尺寸
E 蚀刻：将没有覆盖干膜的基板铜蚀刻掉.使用盐酸，氯酸 钠，氯化铜的混和溶液，通过AQUA调节槽内的药 水浓度使制程稳定.
S 去膜：将板面残留的干膜去除，使用3±0.5%的氢氧化钠 溶液，通过高压冲洗把干膜去除.
曝光对位： CCD对位精度控制在50um以下，上下 底片贴合固定，防止图形曝偏或上下 的图形层偏.
曝光能量： 调整曝光量进行曝光,可通过显影后 的能量格来判断,规格在6±0.5格内.
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插播
无尘室
「无尘室」是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细 菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度 与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给 予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均 能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。