电解铜箔制造过程及其生产原理演示教学

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电解铜箔的制造方法

电解铜箔的制造方法

电解铜箔的制造方法一、前言电解铜箔是一种高纯度的铜箔,具有良好的导电性和热传递性能,广泛应用于电子、通讯、航空航天等领域。

本文将介绍电解铜箔的制造方法。

二、原材料准备1. 铜片:选用高纯度的电解铜片作为原材料,其纯度要求在99.95%以上。

2. 硝酸:用于清洗铜片表面,去除氧化物等杂质。

3. 氢氧化钠:用于调节电解液pH值。

4. 硫酸:作为电解液的主要成分之一,控制电流密度和温度等参数。

5. 氯化钠:作为电解液的次要成分之一,调节溶液浓度和稳定性。

三、生产工艺1. 清洗处理将铜片放入清洗槽中,在硝酸溶液中浸泡10-20分钟,去除表面氧化物和污垢。

然后用水冲洗干净,并在烘箱中烘干。

2. 电解过程将处理好的铜片放入电解槽中,与阴极相连。

电解槽中的电解液由硫酸和氯化钠组成,控制pH值在0.5-1.0之间。

通过外加电压,使铜离子在阴极上还原成纯铜,逐渐沉积在铜片表面。

同时,阳极上的铜原子被氧化成铜离子,维持电解液中的铜离子浓度。

3. 清洗处理将电解后的铜箔取出,放入清洗槽中,在氢氧化钠溶液中浸泡10-20分钟,调节pH值到7-8之间。

然后用水冲洗干净,并在烘箱中烘干。

4. 磨光处理将烘干后的铜箔放入磨光机中进行磨光处理,使其表面更加平滑光滑。

5. 检验质量对制造好的电解铜箔进行质量检验,包括检查其厚度、平整度、表面质量等指标是否符合要求。

四、注意事项1. 选用高纯度的原材料,并进行严格的清洗处理。

2. 控制电解液pH值和温度等参数,并定期检查和调整。

3. 严格控制电流密度,以防止铜箔表面出现气泡和不均匀沉积。

4. 磨光处理时要注意不要过度磨损,影响铜箔的厚度和平整度。

5. 对制造好的电解铜箔进行严格的质量检验,确保产品符合要求。

五、结论以上是电解铜箔的制造方法,通过严格的生产工艺和质量控制,可以制造出高质量的电解铜箔产品。

在实际生产中,还需要根据具体情况进行调整和改进。

电解铜箔制造工艺简介

电解铜箔制造工艺简介

电解铜箔制造工艺简介
电解铜箔是一种薄型无机金属,广泛用于电子、电气、通信等领域。

它具有良好的导电、导热和耐腐蚀性能,可用于制造线路板、互连器件和
电磁屏蔽材料等。

以下是电解铜箔的制造工艺简介。

首先,电解铜箔的制造过程从铜矿石提炼铜开始。

经过精炼和冶炼,
将矿石中的铜提取出来,并制成高纯度的铜体坯料。

这些铜体坯料通过加
热和轧制,经过多道次的轧制和退火,达到所需的厚度和规格。

这个过程中,铜的纯度、晶粒度和内应力得到控制,以保证铜箔的性能。

接下来,经过精轧和拉伸,将铜箔的厚度控制到所需的精度范围。


个过程中,需要使用特殊的轧机和拉伸机械,以控制铜箔的形状和平整度。

然后,通过电解的方法,将铜箔表面形成一层氧化铜保护膜。

电解过
程中,铜箔被浸泡在含有酸性溶液的电解槽中,通过电流的作用,在铜箔
表面形成均匀的氧化铜层。

这一层氧化铜保护膜可以保护铜箔免受腐蚀和
污染。

最后,对电解铜箔进行清洗和后处理。

清洗过程中,使用酸洗或电解
洗的方法,去除铜箔表面的污染物和氧化铜残留。

后处理包括压光、抛光
和裁切等步骤,以提高铜箔表面的光洁度和平整度,使其符合要求的规格。

总的来说,电解铜箔的制造工艺涉及铜矿石提炼、坯料加工、精轧和
拉伸、电解氧化、清洗和后处理等步骤。

这些步骤需要精确的控制和操作,以确保铜箔的质量和性能。

随着技术的进步,电解铜箔的制造工艺也在不
断改进,以满足越来越高的要求。

电解铜箔的生产与技术讲座

电解铜箔的生产与技术讲座

电解铜箔生产与技术讲座电解铜箔生产与技术讲座((/pd/ftb/index.php ) 第四篇、电解液与电解工艺(二)4.2 电解铜箔的性能与电沉积过程电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。

铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系,实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。

各种新的电解沉积技术如脉冲,反向脉冲技术的引入,粗晶沉积层可以被转化成细晶结构,甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。

作为一个电解铜箔技术人员,在生产管理和开发新产品的同时,不仅要熟悉铜箔具体的生产流程,而且还要加强生产工艺、铜箔产品性能在各种环境及状态下特性的诸多方面的研究和了解。

本章将着重阐述铜箔是如何在阴极上形成与影响铜箔质量的因素。

电解铜箔的形成,涉及到铜在阴极上的析出、氢在阴极上析出、其他金属离子共同析出以及阳极反应等方面的问题,如果要获得厚度与性能均匀的箔材,电流在阴极的分布、析出金属与阴极电流分布的关系等必须一并考虑。

4.2.1 铜在阴极上析出4.2.1.1电解沉积过程铜的电解沉积过程,是电解液中的铜离子借助外界直流电的作用直接还原为金属铜的过程。

金属铜离子还原析出形成金属铜的过程,并不象一般人们所想象的那样神秘,也不同于一些教科书所说的那样,在阴极发生Cu 2++2e=Cu,阳极发生H 20+ SO42-=H 2SO 4+02。

因为金属的电解沉积牵涉到新相的生成-电结晶步骤。

即使最简单溶液中的反应,也不是一步完成,而应包括若干连续步骤。

如:(1)铜的水化离子扩散到阴极表面;(2)水化铜离子,包括失去部分水化膜,使铜离子与电极表面足够接近,失水的铜离子中主体的价电子能级提高了,使之与阴极上费米能级的电子相近,为电子转移创造条件。

(3)铜离子在阴极放电还原,形成部分失水的吸附原子。

这是一种中间态离子,对于Cu 2+来说,这一过程由两阶段组成,第一步是Cu 2++e=Cu +,该步骤非常缓慢;第二步是Cu ++e=Cu,部分失水并与阴极快速交换电子的铜离子,可以认为电子出现在离子中和返回阴极中的概率大致相等,即这种中间态离子所带的电荷约为离子电荷的一半,因此有时也把它称之为吸附离子。

电解铜箔生产与技术讲座

电解铜箔生产与技术讲座

电解铜箔生产与技术讲座(四)(2)4.1 电解原理与电解液虽然由于应用铜箔制造企业不同,使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色,但制造工艺却基本一致。

即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料,将其在硫酸中溶解,制成硫酸铜溶液,以金属辊筒为阴极,通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜,同时连续地从阴极上剥离,这工艺称为生箔电解工艺。

最后从阴极上剥离的一面(光面)就是层压板或印刷线路板表面见到的一面,反面(第四篇、电解液与电解工艺(二)4.2 电解铜箔的性能与电沉积过程电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。

铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系,实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。

各种新的电解沉积技术如脉冲,反向脉冲技术的引入,粗晶沉积层可以被转化成细晶结构,甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。

作为一个电解铜箔技术人员,在生产管理和开发新产品的同时,不仅要熟悉铜箔具体的生产流程,而且还要加强生产工艺、铜箔产品性能在各种环境及状态下特性的诸多方面的研究和了解。

本章将着重阐述铜箔是如何在阴极上形成与影响铜箔质量的因素。

电解铜箔的形成,涉及到铜在阴极上的析出、氢在阴极上析出、其他金属离子共同析出以及阳极反应等方面的问题,如果要获得厚度与性能均匀的箔材,电流在阴极的分布、析出金属与阴极电流分布的关系等必须一并考虑。

4.2.1 铜在阴极上析出4.2.1.1电解沉积过程铜的电解沉积过程,是电解液中的铜离子借助外界直流电的作用直接还原为金属铜的过程。

金属铜离子还原析出形成金属铜的过程,并不象一般人们所想象的那样神秘,也不同于一些教科书所说的那样,在阴极发生Cu2++2e=Cu,阳极发生H20+ SO42-=H2SO4+02。

因为金属的电解沉积牵涉到新相的生成-电结晶步骤。

即使最简单溶液中的反应,也不是一步完成,而应包括若干连续步骤。

电解铜箔工艺

电解铜箔工艺

电解铜箔工艺1. 简介电解铜箔工艺是一种通过电解的方式在铜板上制备铜箔的工艺。

铜箔具有良好的导电性能和可塑性,广泛应用于电子、通信、能源等领域。

本文将详细介绍电解铜箔工艺的原理、工艺流程、设备和应用。

2. 原理电解铜箔工艺是利用电解溶液中的正离子在电场作用下向阴极(铜板)进行还原反应,从而在铜板上沉积出一层铜箔。

具体原理如下: 1. 准备电解液:电解液通常由含有铜离子的盐酸铜溶液组成。

2. 准备阳极和阴极:阳极通常由纯铜制成,阴极则是需要制备铜箔的铜板。

3. 构建电解槽:将阳极和阴极分别放置在电解槽中,保证它们不直接接触。

4. 施加电场:通过外部电源施加电压,使阳极与阴极之间形成电场。

5. 铜离子还原:在电场的作用下,铜离子从电解液中迁移到阴极表面,发生还原反应,沉积出铜箔。

6. 铜箔分离:经过一定时间的电解,铜箔逐渐增厚,可以采用机械或化学方法将铜箔与铜板分离。

3. 工艺流程电解铜箔工艺的主要流程包括: 1. 预处理:将需要制备铜箔的铜板进行清洗和去氧化处理,以保证表面的纯净度和光滑度。

2. 电解槽组装:根据需要制备的铜箔尺寸和数量,选择合适的电解槽进行组装,同时装入相应的阳极和阴极。

3. 电解操作:将清洗后的铜板放置在阴极位置,并加入电解液。

施加电场后,开始进行电解操作,控制电流密度和电解时间,以控制铜箔的厚度和质量。

4. 铜箔分离:经过一定时间的电解,铜箔逐渐增厚,可以采用机械或化学方法将铜箔与铜板分离。

5. 后处理:对分离出的铜箔进行清洗、干燥和切割,以得到符合要求的铜箔产品。

4. 设备电解铜箔工艺所需的主要设备包括: 1. 电解槽:用于容纳电解液和放置阳极和阴极的容器。

2. 电源:用于提供所需的电压和电流,以施加电场。

3. 控制系统:用于控制电源输出的电压和电流,以调节电解过程中的参数。

4. 清洗设备:用于清洗和去氧化处理铜板,以提高铜箔的质量。

5. 分离设备:用于将铜箔与铜板分离的机械或化学设备。

《电解铜生产工艺》课件

《电解铜生产工艺》课件

电解铜生产中的常见问题及解决方法
1 阳极溶解
分析和解决阳极溶解问题,避免铜离子流失和效率降低。
2 铜沉积不均匀
探讨铜沉积不均匀的原因和解决方法,确保产品质量和生产效率。
3 电流效率低
优化电解条件和操作参数,提高电流效率,减少能源消耗。
生产工艺改进和创新的展望
探讨当前电解铜生产工艺面临的挑战和机遇,介绍相关的改进和创新技术, 展望未来的发展方向。
《电解铜生产工艺》PPT 课件
这份PPT课件将介绍电解铜的生产工艺,包括其定义、特点、生产原理、生产 过程、设备和工艺流程,以及常见问题和解决方法,同时探讨了生产工艺改 进和创新的展望。
生产工艺介绍
了解电解铜的产业背景和重要性,介绍其在不同行业的应用领域,以及生产 工艺在整个产业链中的地位和作用。
前处理
对原料进行预处理,包括浸出、 精炼和纯化等工艺。
后处理
对电解产物进行后处理,包括洗 涤、干燥、熔炼和精炼等工艺。
生产设备和工艺流程
电解槽
设计和选择电解槽的关 键因素,包括尺寸、材 料和配置等。
电源系统
选择合适的电源系统, 确保补充,保持理想的 化学组成。
电解铜的定义和特点
明确电解铜的定义和主要特点,包括其物理特性、化学性质以及在工业生产 中所具备的优势和特殊应用。
电解铜的生产原理
详细讲解电解铜生产的原理,强调电解过程中的电化学反应和离子迁移,解 释铜离子的还原和析出过程。
电解铜的生产过程
1
电解
2
通过电流作用,将铜离子还原成
纯铜沉积在阴极上。
3

铜箔制造工艺培训PPT课件

铜箔制造工艺培训PPT课件
Cu2++2e=Cu 在阴极上OH-放电后生成氧气和H+,即: 2 OH-—2e=2H++O↑2 所以整个过程是一个造酸过程,因为氧气跑掉,H+、SO42结合成硫酸。即: 2H++SO42-=H2SO4 总的反应为: CuSO4+H2O = Cu ↓ +H2SO4+1/2O↑2
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2.反应原理
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2.表面处理基本原理
表面处理基本原理是采用化学或电化学方式对铜箔表面进行处理,改善铜 箔单面或双面特性,以适应层压板或印制电路板的要求,如铜箔的抗剥性 能,耐高温性能和防氧化性能都是经过表面处理后才获得的。
⑴.预处理 预处理是指对生箔表面进行的清洗,去除氧化及对表面进行浸蚀的过 程,原箔在生箔机生产后有较短的存放过程,表面很容易产生氧化层, 这是在粗化处理前必须去除的。另外某些处理(如对生箔光面进行粗 化处理)前,须对其表面进行必要的浸蚀处理,这些都需要对生箔进 行预处理,预处理一般采用硫酸、双氧水等水溶液或其混合水溶液
生箔机由电解槽、阳极支撑体、阳极板和阴极辊及剥离装置、切边装 置、收卷装置、水洗刮板等组成。
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5.分切机 分切机是用来将经过表面处理后的电解铜箔剪切成客户所需要尺寸的铜箔卷
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六.检测项目
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谢谢大家
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感谢您的观看!
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⑷.防氧化处理 铜箔在贮存、运输及压板生产过程中,常会遇到一定湿度的空气及较高 的温度,很容易使铜箔表面发生氧化变色,它会影响铜箔表面的可焊性 及对油墨的亲和力性,并且引起铜箔厚度的微小变化,还会导致线路电 阻增大,因此在铜箔生产过程中要对铜箔两表面(光面和毛面)进行防 氧化处理,有时也叫钝化处理或稳定性处理。 常见的防氧化处理有采用酸性工艺的,也有采用碱性工艺的,所谓酸性 工艺就是所用溶液呈酸性,而碱性工艺的溶液则呈碱性,都使铜箔作为 阴极,通直流电,使得铜箔表面形成以锌、铬为主体的结构复杂的防氧 化膜,以使铜箔不直接与空气接触,达到防氧化的目的。

电解铜箔生产工艺(内部)

电解铜箔生产工艺(内部)

铜箔生产工艺金象铜箔有限公司技术部 2011.2.20主要内容引言铜箔分类电解铜箔制造工序电解铜箔后处理工序电解铜箔分切工序引言铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。

目前,我公司大部分的铜箔是用在锂离子电池负极材料上。

随着锂离子电池朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,铜箔也朝着具有超薄、低轮廓(铜箔表面粗糙度为2μm以下)、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展,而其性能与铜箔结构及表面处理密切相关。

目前,先进的铜箔生产技术和铜箔表面处理技术都由美国和日本垄断。

铜箔分类按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm);按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔;按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。

1、电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成,铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面,而另一面称为毛面。

2、压延铜箔一般是由铜锭做原材料,经热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。

压延铜箔与电解铜箔的比较压延铜箔表面更为平滑,且致密度较高,大多用于挠性印制电路板,压延铜箔为片状晶结构,在柔韧性方面要优于柱状织结构的电解铜箔,电解铜箔则主要应用于刚性印制电路板及锂电池制造中,在生产过程中电解铜箔比压延铜箔有较简化的生产流程,以及更低的生产成本,所以,如果在对铜箔韧性无特殊的情况,选用电解铜箔的较多。

电解铜箔工艺目前国内外大都采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔:铜溶解的基本原理铜溶解过程是将处理好的铜料加入到溶铜槽内,铜料的表面积越大越好,铜料之间要有较小的缝隙,以增大反应面积。

加入一定数量的纯水和硫酸后,通入压缩空气进行氧化化合反应,生成硫酸铜溶液。

电解铜箔制造工艺简介

电解铜箔制造工艺简介

电解铜箔制造工艺简介
首先,原料准备包括从原材料准备到船放,从选料、料缸、磷酸钠洗涤到原料磨细和精炼等环节。

磷酸钠洗涤是用于清洗原料表面上的微小铁锈和有害物质的工序,磷酸钠洗涤液的制备主要是将植物油加强处理,使其具有盐溶性。

精炼原料的工序涉及将原料精炼洗涤后烧至熔融,然后向制成的电解槽中投料,降低灰分含量,使后续的电解反应更加顺畅。

接下来进入液体处理环节,主要包括酸洗、碱洗和高温洗涤等步骤。

酸洗和碱洗可清除原料表面的有害物质,并促进电解反应。

此外,高温洗涤可以拦截电解槽外来的污染物,减少铜箔材料表面的污染,降低原料的电阻率,增加铜箔材料的电阻率,从而提高性能。

电解槽准备包括按照要求制备接线杆,接线杆接通电路并安装温控装置,安装温度传感器,监控电解过程。

电解铜箔制造过程及其生产原理

电解铜箔制造过程及其生产原理

电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后,被用于电子工业,随着电子工业的发展,电解铜箔的品质在不断提高,其制造技术也在快速发展,各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步,形成多家多种电解铜箔制造技术,各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别,但无论关键技术及其具体工艺区别有多大,作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。

基本工艺流程如图5-1-1 。

(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序,主要就是将铜料溶解成硫酸溶液,并经一系列过滤净化,制备出成分合格、纯净度很高的电解液。

电解液质量的好坏,直接影响着铜箔产品品质的好坏,不但影响铜箔的内在质量,还影响铜箔外观质量。

因此,必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料,还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。

作为制备电解液过程,所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。

要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上,铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。

硫酸作为一种重要的材料,生产过程中必不可少,其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。

1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程,除此之外,由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别,以及生产铜箔档次要求的不同,在电解液制备循环方式上都有一定的区别。

虽然电解液循环方式不同,但其机理都是一样的,都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。

首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中,向罐内鼓人压缩空气,在加热(一般为50-90 t) 条件下,使铜发生氧化,生成的氧化铜与硫酸发生反应,生成硫酸铜水溶液,当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时,进入原液罐(或经过滤后再到原液罐),与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合,以使电解液成分符合工艺要求,然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后,把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。

[精品]电解铜箔制造工艺流程

[精品]电解铜箔制造工艺流程

[精品]电解铜箔制造工艺流程
电解铜箔是一种应用广泛的金属材料,其主要用途包括电路板、化学反应器、可控硅
闸流工程、光伏电池等领域。

关于电解铜箔制造工艺流程的研究已经非常成熟,下面将对
该工艺流程进行简单介绍。

首先是生产前的准备工作,包括制备电解液、制备铜薄板等。

电解液由硫酸铜、硫酸、氯化钡等组成,其各组成部分按比例混合后需要进行溶液调节、筛网过滤,最后进行质量
检测。

铜薄板则需要进行脱油、退火等初步处理工艺。

接下来是箔材制备工序,该工序包括铜板的切割、去边、尺寸调整等环节。

这些工序
的目的是为了保证铜板尺寸合适、表面平整、去除铜板表面边角、切割较小的铜板等。

第三步是箔材表面处理,这一步主要包括了去锈、去脏、化学镀镍、赋予电解活性等
处理工艺。

接着就是箔材的电解制备工序,这一步主要是将铜薄板放入电解槽中,在一定的电化
学条件下进行电解,使铜离子在电极表面还原成铜沉积(箔)。

最后是箔材后处理,包括清洗、抛光、调控箔材表面光电谱等环节。

其中其中抛光是
为了让铜箔表面光泽平整,营造一定的表面光电谱效果。

总的来说,电解铜箔制造工艺流程虽然较为复杂,但是经过多年的技术积累和研究改进,工艺流程已相当成熟。

随着现代工业的发展,电解铜箔的生产工艺也在不断进步,预
计未来将会有更多丰富多样的应用。

电解铜箔的生产与技术讲座

电解铜箔的生产与技术讲座

电解铜箔的生产与技术讲座电解铜箔是由纯铜板通过电解方式制成的一种薄片状材料。

它具有导电性好、韧性强、耐腐蚀、耐高温、易加工等优点,被广泛应用于电子、通信、航空航天、能源等领域。

本文将从原料准备、电解过程、技术要点和未来发展等方面进行讲述。

首先,原料准备是电解铜箔生产的第一步。

常用的原料是纯铜板,要求铜的纯度不低于99.95%。

在生产过程中,需要对铜板进行清洗,并采用酸洗的方法去除表面的氧化物和杂质。

只有经过准备的纯铜板,才能够保证电解过程的稳定性和产品的质量。

其次,电解过程是电解铜箔生产的核心环节。

电解过程采用了铜离子在电场作用下的迁移和沉积原理,通过控制电流密度和电解液组分,使得纯铜离子在阳极脱落,沉积在阴极形成铜箔。

电解液通常采用硫酸铜溶液,其中含有铜离子、硫酸根离子和氢离子。

在电解过程中,控制电流密度、电解温度和电解液的搅拌速度等参数,可以影响到产品的纯度、均匀度和形态。

第三,技术要点是保证电解铜箔质量的关键。

在电解过程中,要控制电流密度,使得电流均匀分布在整个铜板表面,避免出现局部电流过大引起烧穿或局部电流过小导致均匀性差的问题。

同时,保持电解液的纯度和稳定性也是关键。

定期检测电解液中的铜含量、酸碱度和杂质含量等,及时调整电解液的配比和添加剂的用量,保持电解过程的稳定性和产品质量的一致性。

最后,电解铜箔的未来发展方向是实现技术的数字化和智能化。

随着信息技术的发展,传感器、数据采集和处理技术的应用,可以对电解过程中的各项参数进行实时监测和控制。

通过物联网技术,实现设备之间的互联互通,优化生产过程和资源利用,提高产品的质量和生产效率。

此外,随着对电子产品轻薄化和高性能化的需求增加,对电解铜箔的表面光洁度、厚度均匀性和尺寸稳定性等提出了更高的要求。

因此,未来还需要进一步研究和开发新的制备方法和工艺,提升电解铜箔的性能和质量。

综上所述,电解铜箔的生产与技术涉及到原料准备、电解过程、技术要点和未来发展等方面。

电解铜箔生产工艺

电解铜箔生产工艺

电解铜箔生产工艺电解铜箔是一种在电解槽中通过电解方法生产的薄板铜材料。

它具有良好的导电性、导热性、抗腐蚀性以及可塑性,广泛应用于电子、通信、航天等领域。

首先是原料准备,电解铜箔的主要原料是高纯度的铜板。

这些铜板通常经过热轧或冷轧工艺进行初步的加工和成形,然后进行适当的退火处理以提高铜板的延展性和可塑性,同时降低铜板的硬度和应力。

接下来是电解槽操作,电解槽通常采用槽式结构,由阳极槽、阴极槽和电解液组成。

阳极槽中放置着纯铜块作为阳极,在阴极槽中则放置着钢带作为阴极。

电解液通常是硫酸铜溶液,其中含有适量的铜离子以及其他添加剂,如抗氧化剂和抗腐蚀剂。

在电解过程中,电流通过阳极和阴极之间的电解液,使得阳极上的铜离子析出并沉积在阴极的表面,形成铜箔。

在电解槽操作中,还需要控制电解液的温度、浓度、流速以及电流密度等参数。

这些参数的调控对于获得具有一定厚度、均匀性和质量的铜箔至关重要。

此外,还需要进行适时的搅拌和通风等操作,以保证电解液的均匀性和稳定性。

最后是后续处理,电解铜箔在生产过程中通常会产生一定的缺陷和杂质。

因此,需要对铜箔进行一系列的后续处理,以提高其表面光洁度和质量。

这些处理包括酸洗、漂洗、电镀、机械抛光等。

其中,电镀可以提高铜箔的抗氧化性和耐腐蚀性,机械抛光则可以使铜箔的表面更加平整光滑。

总结起来,电解铜箔生产工艺主要包括原料准备、电解槽操作和后续处理等多个环节。

在每个环节中都需要严格控制各种参数,以保证铜箔的质量和性能。

同时,还需要进行适当的后续处理,以进一步提高铜箔的质量和表面光洁度。

这些工艺控制和后续处理的方法对于保证电解铜箔的质量和应用性能具有重要意义。

电解铜箔和压延铜箔的生产方式

电解铜箔和压延铜箔的生产方式

电解铜箔和压延铜箔的生产方式
铜箔生产的方法有哪些?铜箔生产的工艺流程又是如何的呢?铜箔生产中会有哪些问题呢?我们还是先了解下什么是铜箔吧。

铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。

铜箔根据不同的分法,可以分成很多种。

铜箔根据厚度可以分为:厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。

铜箔也可以根据表面状况分为:单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。

最后铜箔根据生产方式的不同分为:电解铜箔和压延铜箔。

那么今天我们就要重点来说说电解铜箔和压延铜箔的生产方式。

铜箔生产
在说铜箔生产的方法前,我们先来了解一下电解铜箔的定义:是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成,铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面,而另一面称为毛面。

电解铜箔生产的方法:目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。

辊式连续电解法生产电解铜箔的工艺流程图:
辊式连续电解法生产电解铜箔的具体步骤:
1、电解溶铜。

以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料,在含有硫酸铜溶液中溶解,在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解,溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔,铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。

待铜箔随辊筒转出液面后,再连续地从阴极辊上剥离,经水洗、干燥、卷取,生成原箔。

一种电解铜箔及其制备方法

一种电解铜箔及其制备方法

一种电解铜箔及其制备方法引言电解铜箔是一种广泛应用于电子领域的重要材料,其优良的导电性和可靠的机械性能使其在印制电路板、太阳能电池板等领域得到广泛应用。

本文将介绍一种新型的电解铜箔及其制备方法,此方法能够制备出性能更优良的铜箔。

电解铜箔的制备方法原材料准备制备电解铜箔的首要步骤是准备所需原材料,包括铜阳极、电解质溶液和阴极。

铜阳极是制备电解铜箔的主要原料,它需要经过精细加工,以确保其表面光滑且含有足够纯度的铜。

电解质溶液一般采用硫酸铜溶液,需要调整其浓度以达到最佳的电沉积效果。

阴极可以使用金属板或其他材料,以提供电流接触点。

电解铜箔的制备过程1. 将铜阳极和阴极分别放置于电解槽中,确保它们之间保持适当的距离。

2. 准备好适量的电解质溶液,并将其倒入电解槽中。

为了提高电沉积效果,可以在溶液中添加一些有机添加剂。

3. 通过连接电源,建立电流回路。

根据需要的电流密度,调整电源的输出电流。

4. 开始电沉积过程,让电流从阳极流向阴极,铜离子在阴极上还原并沉积形成铜箔。

此过程需要持续一段时间,以确保所需厚度的铜箔得以制备。

5. 完成电沉积后,关闭电源,取出制备好的铜箔。

制备方法的改进以往的电解铜箔制备方法存在一些问题,如铜箔表面不平整、结晶粗大、导电性差等。

为了克服这些问题,改进的制备方法采用以下步骤:1. 在铜阳极表面进行钝化处理,以提高其表面平滑度和纯度。

可采用化学方法或物理方法进行处理,如电解抛光、经络处理等。

2. 优化电解质溶液配方,控制合适的浓度和pH值,以改善电沉积过程中的结晶形态和导电性能。

3. 引入超声波辅助制备技术,通过超声波的作用提高铜箔的结晶度和表面质量。

4. 优化电沉积工艺参数,如电流密度、沉积时间等,以实现更好的电沉积效果。

结论通过以上改进的电解铜箔制备方法,可以获得性能更优良的铜箔产品。

这种铜箔不仅具有良好的导电性和机械性能,还具有更平整的表面和更细腻的晶体结构。

这种新增的制备方法为电子领域提供了更好的材料选择,有望在印制电路板、太阳能电池板等领域广泛应用。

电解铜箔制造工艺介绍课件

电解铜箔制造工艺介绍课件

2Cu+O2→2CuO
CuO +H2SO4→CuSO4 +H2O
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生箔制造
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生箔制造 : ➢ 制箔原理
电解(生成生箔) 在专用电解机中,通过电解生成生箔的加工。电解机包括阴极辊筒、 阳极半圆形铅银合金板及电解槽等主要部件组成。在直流电的作用下, 电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处,又经还 原反应生成铜原子,并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极辊筒的表面。
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表面处理
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检验裁切包装
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标准电解铜箔生箔毛面晶相结构
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标准电解铜箔生箔光面晶相结构
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标准电解铜箔处理后毛面晶相结构
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双粗电解铜箔成品光面晶相图片
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双粗电解铜箔成品毛面晶相图片
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标准电解铜箔毛面晶相结构
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主要技术要求
铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级: 1级:适用于要求电路功能完整,机械性能和外观缺陷 不重要的场合。 2级:适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部 区域不一致的应用场合。该级材料具有适中的保证等级。 3级:该级材料适用于要求质量保证等级最高的应用场合。 除非供需双方另有规定,3级材料用于军用电子设备。订 货未指明质量等级视为1级
6
铜箔的分类
➢ 电解铜箔有以下种类:
➢ 涂胶铜箔adhesive coated copper foil(简称ACC) 又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩 醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔及涂 树脂铜箔(RCC)在功能上有所区别,只作为铜箔及绝缘基材的粘接作用。用于纸 基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。

电解铜箔制造过程及其生产原理

电解铜箔制造过程及其生产原理

电解铜箔制造过程及其生产原理
电解铜箔制造是一种利用电解作用在铜板表面产生铜箔层的技术。

其生产原理基于铜离子在电解液中的移动,经过电化学反应,在阳极溶解形成铜离子,然后在阴极表面还原成铜,形成铜箔。

主要生产步骤包括:
1. 铜板表面处理:铜板表面必须进行预处理,以去除油污和氧化皮等杂质,使其表面平整光洁,便于后续工序操作。

2. 离子交换膜电解槽:将铜板置于离子交换膜电解槽中,电解槽中注入含有铜离子的电解液,阳极放在槽内,阴极紧贴在铜板上,通以直流电。

3. 电解反应:在阳极溶液中,铜离子被氧化为正离子,并释放出电子,电子在阴极表面和水分子结合成氢气,同时铜离子通过离子交换膜移动到阴极表面,沉积形成铜箔层。

4. 剥离铜箔:在铜箔层达到一定厚度后,将铜板从电解槽中取出,将铜箔层从铜板上剥离下来,然后进行后续的加工处理。

电解铜箔制造具有高纯度、高均一性、高加工性和薄而平整的特点,在电子、通讯、航天等领域得到广泛应用。

电解铜箔生产与技术讲座(三)(下)

电解铜箔生产与技术讲座(三)(下)

电解铜箔生产与技术讲座(三)(下)
金荣涛
【期刊名称】《覆铜板资讯》
【年(卷),期】2005(000)006
【摘要】第三篇溶液净化处理(接上期) 3.3过滤设备概述:电解铜箔的溶液净化过程中使用的过滤设备,形式多样,不仅有结构极为简单的滤罐式,板框式(含内置板框式),也有滤芯式、滤袋式等。

下面简单以高效密闭加压叶滤机和滤袋式过滤器为例,简单说明各种过滤的结构。

【总页数】4页(P53-56)
【作者】金荣涛
【作者单位】铜都铜业股份公司
【正文语种】中文
【中图分类】TQ051.85
【相关文献】
1.电解铜箔生产与技术讲座(四)(1) [J], 金荣涛
2.电解铜箔生产与技术讲座(四)(2) [J], 金荣涛
3.电解铜箔生产与技术讲座(四)(3) [J], 金荣涛
4.电解铜箔生产与技术讲座(二)(下) [J], 金荣涛
5.电解铜箔生产与技术讲座(三)(上) [J], 金荣涛
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电解铜箔制造过程及其生产原理电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后,被用于电子工业,随着电子工业的发展,电解铜箔的品质在不断提高,其制造技术也在快速发展,各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步,形成多家多种电解铜箔制造技术,各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别,但无论关键技术及其具体工艺区别有多大,作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。

基本工艺流程如图5-1-1 。

(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序,主要就是将铜料溶解成硫酸溶液,并经一系列过滤净化,制备出成分合格、纯净度很高的电解液。

电解液质量的好坏,直接影响着铜箔产品品质的好坏,不但影响铜箔的内在质量,还影响铜箔外观质量。

因此,必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料,还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。

作为制备电解液过程,所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。

要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上,铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。

硫酸作为一种重要的材料,生产过程中必不可少,其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。

1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程,除此之外,由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别,以及生产铜箔档次要求的不同,在电解液制备循环方式上都有一定的区别。

虽然电解液循环方式不同,但其机理都是一样的,都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。

首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中,向罐内鼓人压缩空气,在加热(一般为50-90 t) 条件下,使铜发生氧化,生成的氧化铜与硫酸发生反应,生成硫酸铜水溶液,当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时,进入原液罐(或经过滤后再到原液罐),与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合,以使电解液成分符合工艺要求,然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后,把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。

在实际生产过程中,电解液都是循环使用的,不断的从制循机中生产原筒,消耗电解液中的铜,而由溶铜罐不断溶铜,再经一系列过滤、温度调整、成分调整后,不断送人制筒机。

这其中,利用活性炭吸附掉电解液中的有机物(包括有机添加剂) ,机械过滤滤掉(截留)电解液中的固体颗粒物。

电解制备过程不但要保证电解液连续不断地循环,还要及时调整并控制好电解液成分(含铜、含硫酸浓度)、电解液温度、循环量匹配等技术指标。

3. 电解液制备主要工艺参数电解液工艺指标是一个非常重要的参数,在很大程度上决定着电解铜锚质量,决定着溶铜造液的能力和电解液制备所用的设备规格和数量,电解液各工艺指标之间不是独立的单一参数,而是相互制约,相互之间必须匹配。

表5-1-6 列举一些有代表性的工艺参数,供参考。

4. 电解液制备的辅助条件电解液制备所要具备的辅助配套条件包括:铜料处理、压缩空气供给、蒸汽供给以及硫酸和纯水的供给等。

(1)铜料处理前面提到作为电解铜箱生产所用的原料就是铜料,其中包括电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。

其内在质量必须符合国家标准GB 467-1997《电解阴极铜》中一号铜对铜纯度及杂质的技术要求。

外观要求清洁无油、无有机物、无污物、无其他金属附带等各种有害物质。

生产的电解铜筒厚度越薄、档次越高,要求铜料的质量越高,尤其是要求杂质含量越低越好,铜纯度越高越好,附带的有机物越少越好。

铜料特别是电解铜在装入溶铜罐前要剪切成条状或块状,并且要经过碱洗、酸洗、水洗,以去除表面的油污、灰尘等杂物。

(2) 硫酸供给硫酸在电解铜箱生产过程中是一种消耗材料,其质量好坏会对铜筒外观及内在质量产生很大影响。

因此要选用硫酸国家标准中化学纯或分析纯级以上的品质,纯度>=95% 以上,特别是要确保无束,有害金属杂质不超标。

贮存硫酸的容器最好选用耐酸工程塑料或瓷类容器,最好不要采用碳钢或不锈钢。

(3) 压缩空气供给向溶铜罐内供给的压缩空气,主要作用有两个:一是供给氧气,以促使溶铜罐内有充足的氧,使铜氧化,达到铜溶解的目的;二是提供搅拌作用,促进溶铜罐内铜液流动,提高溶铜速度。

所用设备有两种:一是空气压缩机;二是罗茨风机,但无论采用哪种设备,都要求所产生的压缩空气必须元油,还要经过除油、除尘装置,以确保进入溶铜罐的压缩空气纯净。

(4) 纯水供给在电解铜锚生产的全过程都要用到纯水,作为电解液制备使用纯水,主要用于初始配液和生产中的液量消耗补充。

目前生产纯水的方式很多,如电渗析、反渗透、离子交换等。

作为电解铜箔生产用水,最好采用离子交换方式生产,使水的纯度很高,电导率很低,去除水中的导电离子。

所以铜筒生产应使用去离子水。

(5) 作为电解液制备还需要具备蒸汽供给能力,用于给溶铜罐内电解液加温,此外还必须具有引风装置,用于排放溶铜设备中所产生的酸雾。

5. 铜溶解基本原理电解液制备就是将预处理好的铜料投入到溶铜罐中,在硫酸水溶液(电解液)中,通入氧气,经过一系列氧化反应过程,最终形成硫酸铜水溶液,化学方程式如下:2Cu + O2 + 2H2S04=2CUS04 + 2H20该溶铜反应属固-液、固-气、液-气的多相反应。

反应速度与铜溶罐内铜量(确切说应该是铜表面积大小)、氧气供给量、电解液温度、反应物在铜料表面界面处的浓度都有重要关系,所以反应速度与反应物接近界面的速度和生成物离开界面的速度、以及界面两相反应的速度都有关系。

其中最慢的一步骤决定整个反应速度。

在多相反应中,扩散常常是最慢的步骤。

多相反应速度还与界面的性质、界面的几何形状、界面的表面积大小以及界面上有无新相生成有关。

作为铜溶解的过程,可以大致分为以下几个步骤:①反应物O2 、H2 S04 扩散到铜料表面;②反应物O2 、H2 S04 被铜料表面所吸附;③在铜料表面发生化学反应;④生成的CUS04 从铜料表面解吸;⑤生成的CUS04 通过扩散离开铜料与电解液界面。

上述过程中①、⑤两步是扩散过程,②、④两步是吸附过程,③是化学反应过程。

反应的实际速度一般情况下是由①、⑤扩散过程决定的。

铜料在溶铜罐中处在阳极电位,表面被处在氧和硫酸的阴极区域所包围,铜料给出电子、氧和硫酸在铜料表面处得到电子,使铜料表面电位高于本身和离子间的平衡电位。

即发生如下反应.可见,在铜料发生阳极溶解反应时,阴极发生两种去极化反应,一个是氢的去极化反应,另一个是氧的去极化反应。

因此,增大阴极去极化速度就能加快铜料溶解速度。

在实际生产过程中,为加快铜溶解速度须注意以下几点:①尽可能增大铜料表面积如将电解铜切成小块,使用裸铜线、铜元杆,最好使用铜米;②加大溶铜罐内的鼓风量其作用有二,一是供给足够的氧气,二是加强搅拌作用;③提高溶铜罐内温度有利于化学反应速度和扩散速度,但实验表明当温度达到85℃时,反应速度已经达到最大,所以在实际生产过程中,可以控制80-85℃;④合理布料就是比较合理地将铜料均匀地布置在溶铜罐中,使压缩空气及电解液都有比较理想的流动通道,有利于提高溶铜速度。

(三)原箔制造原箔制造是电解铜生产的一道关键工序,原箔就是成品电解铜的半成品,它决定了电解铜箔的大部分质量性能。

如铜箔致密度、抗拉强度、延伸率、铜纯度、质量电阻率、针孔渗透点等指标,而且还在很大程度上决定了后道工序表面处理质量的好坏,也是对上道工序电解液制备系统先进性和可靠性的检验。

1.原筒制造的基本过程原箔制造过程即是一种电解过程。

它是在一种专用电解设备中完成的。

它一般采用由专用铁材制作的铁质表面辐筒作为阴极辘,以含银1% 优质铅银合金(或者采用特殊涂层铁板)作为阳极,在阴阳极之间加入硫酸铜电解液,在直流电作用下,阴极辑上便有金属铜析出。

随着阴极辑的不断转动,铜不断地在辑面上析出,而不断地将析出的金属铜从辑面上剥离,再经水洗、烘干,缠绕成卷,这就形成了原筒。

调节不同的阴极辐转速,就生产出不同厚度的原筒。

2. 原宿制造主要工艺参数作为原箔制造过程中,各生产厂家采用的设备特别是阴极辑区别较大,工艺条件也有很大区别,因此,作为原宿制造的主要工艺参数也就有很大的区别,表5-1-7 列出几组有代表性的工艺参数供参考。

由此可以看出,各厂家工艺参数区别相当大,这是正常的。

但各参数之间都有一定的匹配关系,每个工艺参数的选择及其相互间的匹配关系,决定了原箔的质量优劣。

因此,各厂家也在不断地探索合适的工艺参数组合,以寻求最佳的质量和最高的生产效率。

3. 原宿制造的辅助条件作为原筒制造所要求的辅助条件,除了电解液制备及供给外,还需要具备直流供电,阴极辐研磨及电解槽引风、添加剂加入等条件。

(1)直流供电目前原宿制造所用直流电属于大电流低电压直流电,一般在1 000~50000A。

它由一套变压整流设备来提供。

而对制筒机供电的方式有两种:一种是多机串联供电,一种是单机供电,两种供电方式各有优缺点,但目前比较倾向于单机供电,因为它有利于单机操作及单机产品质量调整。

(2) 添加剂加入电解铜锚的一些特性,如抗拉强度、延伸率、毛面粗糙度、质量电阻率等指标在很大程度上取决于原锚的质量,而要使上述性能达到优良,除了必须供给高纯度的电解液外,还必须向电解液中加入必要的添加剂,如明胶、骨胶、硫服、聚乙烯醇、淀粉以及一些阴离子和金属盐类等。

一般只加入其中的一种或几种。

添加剂的加入方式有两种:一种是直接加入到电解液循环的整体系统中,称为系统加入法;另一种是在电解液进入制宿机前的管道中加入,称为单机加入法。

相比之下,单机加入法更好些,但无论采取哪种方式添加,都必须做到添加剂与电解液要充分均匀地温合。

(3)电解槽引风电解铜锚的生产,对环境的要求是非常严格的,除了对生产空间进行空气净化,调节温度湿度外,还必须对制借机电解槽进行良好的引风,以便使制循机在生产过程挥发的含有酸雾的气体不排人生产环境空间内,而直接被抽走。

被抽走的含酸气体,要经过酸雾净化设备分离出硫酸,使气体净化后再排入大气.(4) 阴极辑研磨阴极辑的表面质量直接影响电解铜宿光面质量及视觉效果,其研磨技术已成为电解铜筒生产的关键莓术之一。

在阴极辘研磨这个问题上,各生产厂家所采用的工艺方法很多,区别也很多,但总的来说,所使用的研磨材料有:各规格砂纸(布)、尼龙轮、尼龙刷轮、PYA 轮、研磨绒片、研磨绒盘、绒砂轮、绒片刷等。

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