GaNLED芯片工艺简介

减薄
划片
LED芯片制作--LASER/裂片
LASER/裂片目 的：将２寸的 Ｗ afer 通 过 高 温划片，再用 裂片机进行剁 成若干个所要 的小chip.
LED芯片制作
裂片
扩膜
划片,裂片工作流程图
划片前晶片背面
划片后背面
划片后,侧视图 裂片后,侧视图
扩膜后,正视图
测试分检
测试机
GaN LED芯片工艺简介
2015-09-18
LED白光
LED的前程
LED芯片的实物照片
LED 发光管是怎样练成的
Sapphire 蓝宝石
2-inch
衬底材料 生长或购
买衬底
芯片切割 芯片加工
LED结构 MOCVD生长
器件封装
衬底片
氮化物LED发光管的器件结构及发光机理
electrons
立体角:
Solid angle: sr = 2 (1 - cos(θ/2))
如何理解光通量(Lumen)和发光强度(Mcd)
市场上:
470nm LED: 3000mcd (20mA)
P*62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cd P*62.139/0.0537=3cd P=0.00259W=2.58mW
A packaged LED
LED:What’s inside?
Different parts of an LED
epoxy dome
bond wires
semiconductor chip
“silver cup” reflector
Process flow: Design Growth
Processing
LED芯片制作
LED芯片制作---分选
分选目的:根据型号规格要求把同一 Wafer 上 相 同 型 号 规 格 的 晶 片 分 到 同 一 BIN上．
分选的流程
１．通过网络读出分类好的Mapping图 ２．核对Mapping图
３. 通过做晶粒教导，INK点设定、自动对 位等步骤，设置工艺参数，（比如设定 双胞胎、电极刮伤、发光区沾污的合理 的分数值），然后就可以正常的 进行分 选。
Thanks！
electrodes
Packaging Characterization
交通灯
全彩显示
光学知识
Photometry is just like radiometry except that everything is weighted by
the spectral response of the eye
KI+I2
去胶
丙酮+酒精
P电极合金
O2
合金炉
N电极光刻
N电极蒸发
N剥离
N退火
N2
P压焊点光刻
P压焊点蒸发
P压焊点剥离
气体，功率
钝化层沉积
PECVD机台
钝化层光刻
钝化层刻蚀
钝化层去胶
丙酮
中道终测检验
LED芯片制作
LED芯片制作---LASER/裂片 LASER/裂片生产流程:
N 欧姆 接触
P 欧姆接触
电子空穴 复合发光
蓝宝石或碳化硅
MOCVD外延
p-GaN
N-GaN 缓冲层
蓝宝石
MQW
MOCVD机台
金属离子
第一步 清洗
有机物
第二步n区光刻
源自文库光机
刻蚀
Cl2+Bcl3+Ar
Plasmalab System 133
去胶
3#液
p电极蒸发
蒸发机台
P电极光刻
P电极腐蚀