湿敏器件知识普及(1)

湿度敏感器件知识普及

1、术语和定义

MSD （Moisture Sensitive Device ）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 MSL （Moisture Sensitive Level ）：潮湿敏感等级。指MSD 对潮湿环境的敏感程度。 MBB （Moisture Barrier Bag ）：防潮包装袋。MBB 要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。仓储寿命（Shelf Life ）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间

车间寿命（Floor Life ）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。

曝露时间（MET ）：烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。

干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 2、湿度敏感器件的标识

3、湿度敏感器件包装组成： ? 防潮袋 ? 干燥剂 ? 湿度指示卡

? 料盘（tray 盘或编带）

4、可维持≤5%RH 吸潮能力要求的干燥剂材料在≤30℃/60%RH 环境条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。常用干燥剂材料参数：

5、常见的湿度指示卡（HIC ）不同湿度对应于不同颜色。

防潮袋

干燥剂

HIC 湿度指示卡泡沫

料盘

注：以上为BLUE(蓝色)-DRY（干燥） PINK（粉红色）-WET（潮湿）

另有部分湿敏卡为 BROWM(棕色)- DRY（干燥） BLUE/AZURE（蓝色）- WET（潮湿）对于使用的哪种湿度指示卡可根据指示卡上标注判定，如下指示卡标识：

显示值应小于20%（棕色），如>30%(蓝色)表示IC已吸湿气。

6、湿度敏感级别警示标签

湿度敏感级别警示标签释义

A：湿度敏感级别Level，如果为空请参考邻近条码标签。

B：密封包装存储寿命：12个月。存储环境要求：温度小于40℃，相对湿度小于90％RH。C：规定器件回流的峰值温度，如果为空请参考邻近的条码标签。

D：规定拆封后器件

①湿度敏感级别警示标签。

②邻近条码标签。

③真空防潮袋。

①

②

③

a 在温度小于30℃，相对湿度小于60％RH 的工厂条件下完成回流焊接或高温处理的过程的时间。如果为空请参考邻近条码标签。

b 或者必须存储在相对湿度小于10％RH 的条件下。 E ：规定器件在贴装前必须进行烘焙的条件

a 在温度为23±5℃的情况下读得湿度指示卡HIC 显示的相对湿度大于10％RH 。

b 拆封后器件未按3a 或3b 的要求进行处理。

F ：规定如果器件需要烘焙，那么烘焙条件可以是在125±5℃下持续烘焙48小时。

G ：注：如果盛放器件的容器不能经受上述烘焙条件，那么请参考《IPC/JEDEC J-STD-033A

处理、封装、运输及湿度/回流灵敏性表面安装装置的使用》中的烘焙程序规定。 H ：器件密封日期，如果为空请参考邻近条码标签。邻近条码标签释义

以上物料经过1次烘干后密封，8月5日8:00张三在温度27℃ 湿度55%RH 环境下开7、

QUALCOMM GLOBAL Trading ，Inc

(1P) Item ID: CD90-V3050-3ATR

(D) Date Code: 0625

ASSEMBLED IN:

Korea, Republic of MS LEVEL: 3

TEMP: 250C

MOUNTED WITHIN: 168小时 Pb – free(e1) (1T) Lot Code: FN7095.1 MSM-6000 Pb

(Q) Quantity: 1000 湿度敏感级别峰值温度密封日期车间寿命(Floor Life)

8、MSD 包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B 标准，定义MSD 车间寿命的降额要求：

、

开封时湿度指示卡显示如上，元件是否已受潮：是应该如何处理？

℃烘干24小时或40度烘干192填写《湿敏器件控制卡》使用。

、此元件开封后在温度27℃ 湿度天，仍未使用。需在开封后第三天使用，使用前应如何处理？首先看元件高温烘干是否达到3次，未达到小时高温烘干后使用，达到3次，只能进行温烘干后使用。

9、湿度敏感器件干燥包装内容

?干燥剂密封到真空防潮袋内

?HIC湿度指示卡

?潮湿敏感注意标贴粘贴到真空防潮袋外表面

10、湿度敏感器件在仓库保管过程中，需对其在短时间内（小于30分钟）进行拆封处理流程

10%RH以内

12、物料烘干料盘使用注意要素

?一般装在高温料盘（如高温tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘焙，除非厂商特殊注明

了温度。

?装在低温料盘（如低温tray盘、管筒、编带）内的器件其烘焙温度不能高于40℃，否则料盘会受到高

温损坏。

?125℃高温烘焙以前要把纸、塑料袋、盒等物品拿掉。

拆

除

高分子湿敏电阻规格书

DHR01-3035型高分子高分子湿敏电阻湿敏电阻湿敏电阻规格规格规格说明说明说明书书一、原理阻抗型高分子湿度传感器（湿敏电阻）, 采用功能高分子膜涂敷在带有导电电极陶瓷衬底上，形成阻抗随相对湿度变化成对数变化的敏感部件，导电机理为水分子的存在影响高分子膜内部导电离子的迁移率。二、应用适合电气电力设备、仪器仪表、除湿加湿设备、电子温湿表、制冷、干燥、气象等需湿度测量的场所。三、特性高精度，高可靠，高耐水性，高、低湿适应性；稳定，低漂移，反应快速。四、电气规格工作电压 1V AC（50Hz ～ 2 K Hz）检测范围 20%～ 95% RH 检测精度 ±5% 储存温度 -20℃～﹢60℃ 95%RH 以下（无结露）工作温度范围 -20℃～﹢80℃ 95%RH 以下（无结露）特征阻抗 30 KΩ (60%RH, 25℃) 响应时间 ≤12 s (20%～ 90%) 湿度飘移（/年） ≤±2% RH 湿滞 ≤ 1.5% RH 五、外型尺寸及内部结构示意图如下：

六、型号命名 D HR HR 010101 —— XXXX XXXX 公司代号公司代号湿敏电阻湿敏电阻湿敏电阻编号编号编号阻值阻值阻值((30-35KΩ) ) 备注： 1、标称阻值是指在温度为25℃，相对湿度为60%RH 下所测量阻抗值 2、本规格书所有参数均由LCR 数字电桥在（1K Hz，1V）下所测阻抗 3、基本参数:温度为25℃下,特征阻抗值 (单位：KΩ) 型号湿度rh 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% DHR01-3035 阻值KΩ 352.8 166.6 60.6 29.9 15.4 9.13 4.6 4、各温度下，不同湿度/阻抗数据表见表1 5、各温度下，不同湿度/阻抗3D 图见图3 七、可靠性测试： 1、热测试：放置在50℃，30%RH 环境1000小时后，在通常环境下1小时后，阻抗变化不超过初始值对应湿度的±5%RH； 2、冷测试：放置在-10℃环境1000小时后，在通常环境下1小时后，阻抗变化不超过初始值对应湿度的±5%RH。八、应用电路建议 1、如使用模拟电路，建议将湿度信号变为电压信号输出，请向厂家索取； 2、可采用555时基或RC 振荡电路，将湿度传感器等效为阻抗值，测量振荡频率输出，振荡频率在1K Hz 左右，（在60%RH，25℃）（建议串联电容采用温度系数低，精度在±5% J 级有机聚合物电容，例如涤纶或聚丙烯类电容）； 3、对于采用单片机电路采集信号，可参考厂家提供的《湿度传感器单片机应用指南》。九、引用标准 GB/T15768-95 电容式湿敏元件及湿度传感器总规范； SJ/T10431-93 湿敏元件用湿度发生器和湿度测试方法； SJ20760-99 高分子湿度传感器总规范。十、注意事项 1.不要对元件使用直流电源，检测时请使用电桥阻抗（LCR）测试设备； 2.避免硬物或手指直接接触元件表面，以免划伤或污染感湿膜； 3.焊接时温度不能过高（<180℃，2S 膜表面），使用低温烙铁或用镊子保护； 4.尽量避免在以下环境中直接使用：盐雾，腐蚀性气体：强酸（硫酸，盐酸），强碱，有机溶剂（酒精，丙酮）等； 5.推荐储存条件：温度：10℃～40℃ 湿度：20%RH --60%RH 。

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范 1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件无 4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责

5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别： 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

电子功能材料及元器件教学大纲

《电子功能材料及元器件》教学大纲课程编码：07151038 课程名称：电子功能材料及元器件英文名称：Electronic Functional Materials and Devices 开课学期：第二学期学时/学分：48学时/3学分课程类型：专业必选课开课专业：电子科学与技术、微电子学（选修）选用教材：《电子功能材料及元器件》主要参考书：1．康昌鹤等编：《气、湿敏感材料及应用》，科学出版社，1988年。 2．周东祥等编：《半导体陶瓷及其应用》，华中理工大学出版社，1991年。执笔人：全宝富一．课程性质、目的与任务本课程为电子科学与技术及微电子学专业的专业选修课。通过本课的学习使学生了解和掌握各种敏感功能材料、光电材料的基本性质、制备技术及各种敏感器件和典型光电器件的基本结构、工作原理及应用等专业知识。二．教学基本要求本课程讲授50学时，以多媒体课件为辅助手段。每章留有一定数量的作业题，以加深学生对课堂讲授内容的理解，每周留有3-4道作业题，最后通过闭卷考试检查学生的学习效果。此外，还设有5-6个实验题目，有粉体材料和薄膜材料制备、敏感元件制作及特性测量等内容。三．各章节内容及学时分配第一章电子功能材料概述（9学时）第一节概述一．绪论：课程内容框架、作用二．功能材料的分类（例子）第二节形状记忆合金一．马氏体相变和形状记忆效应二．形状记忆原理三．温度变化对形状记忆合金电导的影响第三节超导材料一．超导体的主要特征二．超导机理（BCS理论）三．超导材料简介四．超导应用简介第四节半导体超晶格材料一．超晶格材料的分类二．超晶格的主要特征三．应变超晶格材料四．超晶格材料简介

湿敏电阻

湿敏电阻湿敏电阻是利用湿敏材料吸收空气中的水分而导致本身电阻值发生变化这一原理而制成的。工业上流行的湿敏电阻主要有:氯化锂湿敏电阻,有机高分子膜湿敏电阻氯化锂湿敏电阻多片电阻组合式氯化锂湿敏传感器是利用湿敏元件的电气特性（如电阻值），随湿度的变化而变化的原理进行湿度测量的传感器，湿敏元件一般是在绝缘物上浸渍吸湿性物质，或者通过蒸发、涂覆等工艺制各一层金属、半导体、高分子薄膜和粉末状颗粒而制作的，在湿敏元件的吸湿和脱湿过程中，水分子分解出的离子H+的传导状态发生变化，从而使元件的电阻值随湿度而变化。氯化锂湿度传感器具有稳定性、耐温性和使用寿命长多项重要的优点，氯化锂湿敏传感器已有了五十年以上的生产和研究的历史，有着多种多样的产品型式和制作方法，都应用了氯化锂感湿液具备的各种优点尤其是稳定性最强。氯化锂湿敏器件属于电解质感湿性材料，在众多的感湿材料之中，首先被人们所注意并应用于制造湿敏器件，氯化锂电解质感湿液依据当量电导随着溶液浓度的增加而下降。电解质溶解于水中降低水面上的水蒸气压的原理而实现感湿。氯化锂感湿基片的结构为选用绝缘材料的衬底，在上方制作一对金属电极，涂覆一层电解质溶液感湿膜，氯化锂是典型的离子晶体，属于非亲合型电解质，氯化锂溶液中，Li+对极性水分子的吸引力极强，离子水分程度最高。氯化锂感湿膜由氯化锂和聚乙烯醇混合制作，其主要特性： 1、是可在120度高温环境中稳定工作，这一点是其他高分子电容是湿度传感器不可比拟的； 2、氯化锂湿敏元件线性测湿量程较窄大约在20%RH左右，在该测量范围内，其线性误差小于2%RH。所以，在全范围湿度测量环境中要想达到高精度的湿度测量，目前普遍采用的单片湿敏元件测量方法就很难实现了。

湿敏元器件管控要求规范

1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件无 4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：

6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限

SMT-湿敏元件管理规范

上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。二．适用范围: 适用SMT车间管控湿敏元件。三．规定： 3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号 MSL等级class 温度 temperature 湿度 humidity 正常包装情况下保管期限 life 1 ≤30℃≤85%RH 无限 2 ≤30℃≤60%RH 1年 2a ≤30℃≤60%RH 672小时 3 ≤30℃≤60%RH 168小时 4 ≤30℃≤60%RH 72小时 5 ≤30℃≤60%RH 48小时 5a ≤30℃≤60%RH 24小时 6 ≤30℃≤60%RH 见label 3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2 个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。如下图2： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。

湿敏元器件管控要求规范

1 目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件无 4 定义湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增? 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别：

6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4） 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为 2%RH 指示湿度环境为 5%RH 指示湿度环境为 10%RH 指示湿度环境为 55%RH 指示湿度环境为 60%RH 指示湿度环境为 65%RH 5% 色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色 10% 色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色 60% 色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志保存期限湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥％ rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL

湿敏元件管理规范01

. Q/HX XXXX-XX/XX-XXXX Q/HX- 湿敏元件管理规范A本：版受控状态：

月XX年2014XX日发布年2014XX月XX日实施 . . 目录 .................................................................................................................................... II 言前.................................................................................................................................... 3 1目的.................................................................................................................................... 32 范围.................................................................................................................................... 3 定义3，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。：................ 3 3.1MSD.Moisture Sensitive Device：，即湿敏等级，分为：、、、、、、、八6 252a3.25a3MSL4Moisure Sensitive Level1个等级。................................................................................................................................ 3. ：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。 ......... 3Floor life3.3，即防潮包装袋。：........................................................... 3Moisure Barrier BagMBB3.4 ，即湿度显示卡。：....................................................... 3HIC3.5 Humidity Indicator Card.................................................................................................................................... 3 4职责仓储部........................................................................................................................ 3.4.1 全面质量管理部外检组................................................................................................ 34.2制造中心 ..................................................................................................................... 34.3其它部门 ..................................................................................................................... 34.4全面质量管理部巡检组................................................................................................ 34.5............................................................................................................................ 3.5工作程序湿敏元件识别.............................................................................................................. 3 5.1湿敏元件包装要求...................................................................................................... 4 5.2.湿敏元件标示.............................................................................................................. 45.3 ...................................................................... 45.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息：来料检验管控.............................................................................................................. 55.4 仓库管控 ..................................................................................................................... 55.5制程管控 ..................................................................................................................... 55.6湿敏元件的烘烤处理 ................................................................................................... 65.7鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： ...................................................................... 75.8湿敏元件等级一览表 ................................................................................................... 75.9元件储存控制卡》样卡：《 ...............................................................................

插件贴片湿敏元器件的管理与储存

1 目的為規範對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標記的元件進行有效的管理；以提供物料儲存及製造環境的溫濕度管制範圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。 2 範圍適用於所有對濕敏元件的儲存；適用於PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感元件儲存環境的管制。 3 定義濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件；濕敏識別標籤=MSD； SMT工廠確認防潮區域的溫濕度計顯示環境溫度不能超過20℃～27℃，防潮箱相對濕度不能超過15%。(PCB專用防潮箱相對濕度>30%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能； HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為粉紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標籤； MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標籤上有說明，分為：1、2、2a、 3、4、5、5a、6 八個等級； 4 職責 4.1倉庫----倉庫區域環境溫濕度的管制，和防潮箱的環境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。 4.2 IQC---- IQC驗貨區域的環境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。 4.3製造部----生產區域、物料暫存區域溫濕度敏感元件的管制。 4.4其他部門----維修及有涉及到溫濕度元件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。 4.5 IPQC----稽核各單位對環境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標籤》的規範使用，對IC/PCB 等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業、貯存規範進行確認。 5 濕敏元件的識別 5.1濕敏元件清單中的所有元件類別； 5.2元件不在濕敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標誌的元件也視為濕敏元件。 5.3客戶有要求的濕敏元件。 6 濕敏元件來料檢查 6.1品質部檢驗員在來料進行檢驗時，對濕敏元件的包裝要作為一項主要內容檢驗；IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣，有無破損，有無警示標貼，裏面有無放乾燥劑，材料真空包裝有無超過標貼上規定的有效期限。當發現濕敏元件與以上不符時，應及時通知客戶或供應商。 6.2正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查裏面的元件。對於指定需要拆開包裝檢查的元件，IQC需要及時檢查完畢，做真空包裝，填寫並貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡；倉庫應先發此包裝已拆封料給產線。 6.3在沒有特別指定濕度敏感元件時，IQC根據來料本身的包裝形式和警告標籤內容判斷是否為濕度敏感元件；當來料本身為真空包裝或已標注有濕度敏感等級時，該元件則必須視為濕度敏感元件執行相應控制要求。

2021年湿敏元件管理规范之欧阳学文创编

*欧阳光明*创编2021.03.07 Q/HX 欧阳光明（2021.03.07） Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXX 湿敏元件管理规范版本：A 受控状态： 2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施

目录前言II 1目的3 2范围3 3定义3 3.1MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。3 3.2MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。3 3.3Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。3 3.4MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。3 3.5HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。3 4职责3 4.1仓储部3 4.2全面质量管理部外检组3 4.3制造中心3 4.4其它部门3 4.5全面质量管理部巡检组3 5工作程序3 5.1湿敏元件识别3 5.2湿敏元件包装要求3 5.3湿敏元件标示4 5.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息：4 5.4来料检验管控5 5.5仓库管控5 5.6制程管控5 5.7湿敏元件的烘烤处理6 5.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件：6 5.9湿敏元件等级一览表7 5.10《MSD元件储存控制卡》样卡：8 6相关文件8 7相关记录8

前言本制度按照XXXX给出的规则起草。本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下： ——将XXXX改为XXXX（见XX）； ——修改了XXXXXXX（见XX）； ——增加了XXXXXXX（见XX）; ——删除了 XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XX（见XXXX）。本制度由杭州海兴电力科技股份有限公司生产管理部负责起草并解释。本制度主要起草、修订人：本制度审核人：本制度批准人：本制度于XXXX首次发布，XXX第一次修订，XXXXX第二次修订。

湿度敏感元件MSD管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范 1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。 3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护 5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。 5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且

湿敏元器件及其PCB-PCBA存储作业指导书

1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、

PCB及PCBA性能的可靠性。 2．适用范围 2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。 3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。 4．定义 4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件； 4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件； 4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件； 4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境； 4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。 5．权责 5.1 仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。 5.2 IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。 5.3 生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。 5.4 其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。 5.5 IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。 6．操作指导说明 6.1. 收料组操作： 6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。 ETRON主要针对湿敏等级MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2级以下不需要标注。

湿敏元件管理规范

湿敏元件管理规范 1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。 3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

湿敏元器件的管理与存储

湿敏元器件的管理与存储 1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；

MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏元件的识别 5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别； 5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。 5.3 客户有要求的湿敏元件。 6 湿敏元件来料检查

MSD湿敏器件存储管理规定

MSD湿敏器件存储管理规定 1、环境要求 1.1 一般要求： (a) 环境温度+50C至+400C。 (b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中； 1.3 部品分类存储要求：表一

2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。（图一）（图二）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等），其存储要求：

a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。 b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月（从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现），存储条件：温度<300C,湿度<80%RH。 (注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准) c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现），在有效的时间、特定的环境下使用（见下表二）湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准） d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）4、静电敏感器件的存储要求：当相对湿度小于60%时，必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签（如图三）或印有防静电标志（如图四）的元器件都属于静电敏感器件（LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等），其存储要求：仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。静电敏感器件应当存放于防静电容器内，并存放在仓库静电安全区内。

CHR-01阻抗型高分子湿度传感器湿敏电阻产品规格书

CHR-01阻抗型高分子湿度传感器（湿敏电阻）产品规格书一.应用范围：本资料适用于阻抗型高分子湿度传感器,型号CHR-01 二.外型尺寸及内部结构示意图: 1—外壳(ABS) 2—基片(AL2O3) 3—电极4—感湿材料5—引脚三.电性能参数表1 工作电压1V AC（50Hz ～ 2 K Hz）检测范围20%～ 90% RH 检测精度±5% 工作温度范围最高使用温度0℃～＋85℃120℃ * 特征阻抗范围30 (21 ～ 40.5) KΩ ( 60%RH, 25℃) 响应时间≤12 s (20%～ 90%) 湿度飘移（/年）≤±2% RH 湿滞≤ 1.5%RH * 元件使用在(85 - 120℃)时,需在高温下标定,器件外壳需另制 ** 25℃标准曲线见图2 *** 0-60℃阻抗特性数据见表2及图3

表2：0~60℃湿度阻抗特性数据单位: KΩ * 所有数据均由LCR数字电桥在1VAC/1KHZ测试所得。四、应用电路建议 1、如使用模拟电路，建议将湿度信号变为电压信号输出，请向厂家索取。 2、可采用555时基或RC振荡电路，将湿度传感器等效为阻抗值，测量振荡频率输出，振荡频率在1K Hz左右，（在60%RH，25℃）（建议串联电容采用温度系数低，精度在±5% J级有机聚合物电容，例如涤纶或聚丙烯类电容） 3、对于采用单片机电路采集信号，可参考厂家提供的《湿度传感器单片机应用指南》五.引用标准 GB/T15768-95 电容式湿敏元件及湿度传感器总规范 SJ/T10431-93 湿敏元件用湿度发生器和湿度测试方法 SJ20760-99 高分子湿度传感器总规范六.注意事项 1.不要对元件使用直流电源，检测时请使用电桥阻抗（LCR）测试设备 2.避免硬物或手指直接接触元件表面，以免划伤或污染敏感膜 3.焊接时温度不能过高（<180℃，2S 膜表面），使用低温烙铁或用镊子保护 4.尽量避免在以下环境中直接使用：盐雾，腐蚀性气体：强酸（硫酸，盐酸），强碱，有机溶剂（酒精，丙酮等）