第二章芯片的互连技术PPT课件
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2.3载带自动焊(TAB)技术
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• 2.3.1发展概况
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2.3.2.TAB技术优点
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2.3.3.TAB的分类和标准
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2.3.4.TAB关键材料与关键技术
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2.3.5芯片凸点的制作
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2.3.6 TAB图形结构与载带制作技术
第二章芯片互连技术
• 2.1概述
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芯片互连技术分类
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2wk.baidu.com
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2.2引线键合(WB) 技术
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WB的分类与特点
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TAB单层带的制作
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TAB双层带的制作
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TAB三层带的制作
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2.3.8TAB的焊接技术
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2.3.9 TAB的可靠性
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2.3.10 TAB 应用
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2.4倒装焊（FCB）技术
2.4.1 FCB发展简况
可控塌陷芯*片连接
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2.4.2凸点芯片的FCB技术
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2.4.3倒装焊接机简介
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2.5埋置芯片互连-----后布线技术
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2.6芯片互连方法的比较
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写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
You Know, The More Powerful You Will Be
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谢谢大家
荣幸这一路，与你同行
It'S An Honor To Walk With You All The Way
演讲人：XXXXXX
时 间：XX年* XX月XX日
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