半导体工厂设备维护管理系统的设计与实现

半导体工厂设备维护管理系统的设计与实现在半导体晶圆制造厂中,共有扩散,薄膜,光刻,刻蚀,湿刻,芯片电性测量这六类设备,这些设备的维护管理工作对于晶圆的制造至关重要。B公司是国内某半导体晶圆制造厂,在半导体设备维护管理过程中,存在着人工制定工作计划效率低下,Excel版工作计划无法实现自动预警,故障设备继续使用将导致产品质量下降,工程师每日进入厂房点检设备浪费时间,设备是否需要维护只能通过人工判断,设备维护过程和结果不可监测几大问题。本文在分析以上问题的基础上,提出了基于时间的设备维护优化方案和基于规则的设备维护优化方案,设计并实现了一个设备监控与维护管理系统,系统的功能包括:基于时间的设备维修工作计划制定,基于规则的设备维修工作计划制定,设备参数设置,维护工作通知,维护工作记录,工作报告查看几个功能模块。测试及应用情况表明,该系统是可行及有效的。

与其他同类系统相比,本文的研究工作主要有以下特点:1.针对设备维护所需参数的收集问题,通过SECS(半导体生产设备通信标准)通信协议和RV中间件技术,实现了设备参数信息收集功能。应用情况表明,系统减少了工程师定期查看设备的工作量,显著提高了工程师工作效率。2.针对设备是否需要PM(预防性维护)只能人工判断问题,故障设备继续使用导致的产品质量下降问题,实现了基于规则的设备维护功能,使用计算机自动判断取代人工判断,应用情况表明,系统提高了工程师的工作效率。3.针对人工使用Excel制定工作计划效率低下问

题,Excel版工作计划无法实现自动预警问题,实现了基于时间的生产计划自动生成。

应用情况表明,系统显著提高了工程师制定工作计划的效率。