散热方法介绍

散熱方法介紹

形形色色的散熱方法介紹

风冷散热原理

风冷散热法是目前在计算机散热系统中使用得最普遍的方法，因为它具有简单易用的特点，一个风扇加上一个散热片就构成了一套简单的散热装置。电脑主机的三大件CPU、显卡、电源都默认使用风冷散热法。

工作原理：通过散热片与CPU的核心相接触将热传导出来，然后再通过风扇转动，来加强空气的流动，通过强制对流的方式将散热片上的热传至周围的环境。如下图：

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优点：结构简单，价格低廉，安全可靠，技术成熟。

缺点：降温的效果有限，并不能达到令人满意的程度，并且具有噪音，风扇的使用寿命也有限制。

主流产品：其中风冷也有采用普通铝制散热器、增强型铝制铜芯散热器和全铜散热器三种不同的材质，它们的造价、制造工艺、成本各不相同，因而效果也就有一定的差异。

热管散热器法

典型的热管由管壳、吸液芯和端盖组成，将管内抽成1.3×(0.1～0.0001）Pa的负压后充以适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。管的一端为蒸发段(加热段)，另一端为冷凝段(冷却段)，根据应用需要在两段中间可布置绝热段。当热管的一端受热时毛纫芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环不己，热量由热管的一端传至另—端。

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应用这种方法可以迅速地将热量从热管的底部导到热管的顶部，并且这种方法可以使热量不会在发热的部位堆积，而是均匀地散发到散热器的各个散热翅片上，极大地提高了散热片的导热性能。

优点：热管传热速度是铜的10倍意识，可满足所有CPU满负荷运行的散热要求，并且噪音低，使用寿命长，

缺点：价格昂贵，但相信随着技术水平的提高，大规模的工业化生产，热管必将成为未来主流的散热器产品，是下一代散热器的首选技术。

水冷原理：

水冷散热的套件主要由两个部分组成：吸热盒、微型液压泵。当开机加电时泵开始运转，液体也就开始流动。CPU吸热盒与CPU直接相贴，热量从金属表面传给液体，导热液体再把热量传给铜管散热器，最后由铜管散热器把热量散发出去。

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优点：散热效果非常优秀，是风冷效果所不能比拟的。因为即使是散热效率最高的涡轮风扇的温度比它还要高10度呢；没有风扇，不会振动，所以不用担心CPU核心会被劣质风扇所产生的振动磨坏，非常安静。缺点：水冷系统要占用一定的空间，并且要准备一定的储水设备，如果一旦把储水设备弄翻了，后果将不堪设想；在电脑开机之前必须要把水泵的电源插上，要不然，CPU就要去直接“牺牲”；水冷价格偏贵，

一百多块也就勉强买个低端的吧。

现在已经有一些业界领先的厂商已经开始着手研究取代水的冷却液，如国内的澳柯玛（现在的柯瑞沃），它已经获得了成功。

液氮OR干冰制冷法

液氮散热法是一件危险的东西（没有专业的知识和技能，切勿轻易模仿），但是外国人们却热衷于此道。为了使CPU得到极至的速度，他们就敢用到液氮这种危险的东西。干冰和液氮制冷一样，都是利用相态变化来进行降温。不同的是相变系统制冷将整个相态变化过程包含在一个以压缩机为主体的模式组里（其实跟冰箱的道理是一样的），这样既解决了使用空间占用问题，也解决了在实际操作过程中可能会遇到的安全问题毕竟，零下一百多度的液态氮，如果沾到了人的身上，嘿嘿！！那可不是好玩的。

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优点：可以把温度降得非常低....零下一百多度。

缺点：会使主板结露，可能会造成短路；CPU脆性增大；有极高的危险性，会对人身安全造成伤害，适合骨灰级玩家。

半导体制冷片：

“N.P型半导体通过金属导流片链接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶格的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，产生温差”——这就是半导体制冷片的制冷原理。只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。

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利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，使得制冷片的散热效果出奇的好……但是让制冷片全速运作的前提是供电必须要稳定，也就是说你的电脑需要一个好电源，或者你需要为制冷片单独设立一个供电设备，这样额外的花费有增加了许多，而且如果高温端的散热不到位的话会适得其反。

优点:能使温度降到非常理想的室温以下；并且可以通过使用闭环温控电路精确调整温度，温度最高可以精确到0.1度；可靠性高，使用固体器件致冷，不会对CPU有磨损；使用寿命长；工作的时候不产生噪音。

缺点：CPU周围会结露，有可能会造成主板短路；CPU要做好保暖措施，因为温度太低,CPU的脆性增大；安装比较困难，需要一定的电子知识。