工艺总体方案
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生产测试和工艺总体方案
(仅供内部使用)
编制:
审核:
会签:
批准:
修订记录
文件的版本号由“V×.×”组成,其中:
a)小数点前面的×为主版本号,取值范围为“0~9”。文件进行重大修订时主版本号递增1;b)小数点后面的×为次版本号,取值为“0~9,a~z”。文件每修改一次时次版本号递增1;
主版本号发生改变时,次版本号重新置0;
c)未批准发布的文件版本号为V0.×版,批准发布时为版。当主版本号发生改变时,前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。
目录注:通过插入目录方式自动生成,推荐保留二级目录。
1 引言
1.1 编写目的
本文通过详细描述
1.2 预期的读者和阅读建议
预期的读者和阅读建议参见表1-1。
表1-1
2 术语、定义和缩略语
<本节描述本文使用到的术语、定义和缩略语。
应尽可能早地在项目的早期就开始编写独立的、产品/项目通用的术语、定义与缩略语,其它文档直接引用该文档中的内容(而不是重新定义),以保持理解的正确性与一致性,避免冗余和误解。对于那些专用的术语、定义和缩略语,则应放在使用这些内容的文档中描述。>
2.1 术语、定义
本文使用的专用术语、定义见表2-1,通用术语、定义见<文件编号> 《
表2-1
2.2 缩略语
本文使用的专用缩略语见表2-2,通用缩略语见<文件编号> 《
表2-2
3 产品概述
本部分简要说明产品的情况。
4 工艺
4.1 工艺分析
根据系统设计规格书,分析采用的新工艺及新材料的可行性,成熟工艺的采用情况。对活动件、装配件设计进行工艺性分析。对产品的特性进行分析,根据产品特性突出工艺设计的注意点。并分析生产系统的效率高低、难易程度及生产成本的大小。
4.2 工艺路线
根据系统设计规格书,确定产品制造过程的产品级工艺路线和装配级工艺路线。
4.3 工艺流程
根据系统设计规格书及工艺路线,确定产品的生产过程,完成工艺流程图。
4.4 工艺防护要求
4.4.1环境要求
根据系统设计规格书,从保护产品的角度说明该产品生产过程中的环境要求,包含生产环境要求,设备及物料保护环境等。
4.4.2操作要求
根据系统设计规格书,确定在装配、检验、调试过程中应注意产品的保护上操作要求。
4.5 加工控制
4.5.1外协件
确定是否需要制定相应的文件进行外协加工控制,编制那些外协件验收规范。在选材选厂时要考虑外协厂家的加工工艺是否能达到设计要求。
4.5.2自加工
产品的自加工件及加工流程、特殊要求等。
4.5.3PCBA外协加工
制程能力、外协加工能力。
4.6 关键工序控制
根据该产品特性,确定关键控制工序,并确定关键控制工序的工艺文件的编制情况。
4.7 工装
根据产品的工艺路线、工艺流程确定产品正常生产过程中所必须的工装,必须结合公司的实际情况、生产效率等综合分析确定工装的开发、设置。一般工装需考虑装配、检验等方面,确定该产品所必须的结构件检验夹具、生产工装等。
5 生产测试
5.1 生产测试分析
根据产品的工艺路线、工艺流程等分析各测试点所需要的测试设备。必须结合公司的实际情况、生产效率等综合分析生产测试流程的设置,生产测试设备的开发等,对于部分比较重要但无能力开发的生产测试设备可以采用委托开发/测试的方法。如:外协SMT结束以后,委托外协SMT厂家进行测试,由外协厂家进行生产测试。可采用AOI(光学自动检测)设备检测、也可以使用普通的目检方法;对于BGA/PBGA芯片,必须采用X-RAY设备进行检测。对于一些需要在线测试的设备,需提出在线测试的能力及应具有的方式(包括中、大规模集成电路的边界扫描测试要求)、功能测试的覆盖率要求等。为满足生产线对单板功能的测试,有CPU的单板应提供自检程序,同时应留出与功能测试设备的通讯口。单板接口处应留出足够的测试口供测试设备进行功能测试用。功能测试应能把故障定位到芯片级(或主要芯片)。应该给出单板独立测试的相关测试方法(如增加测试辅助单板等),并开发相关的测试软件。
5.2 测试要求及装备
根据产品的规格书确定测试要求,并根据要求提出测试的策略,分析所需要的测试装备。确定哪些生产测试装备需要开发、哪些可以继承、外购,需要哪些自动化辅助设备、测试能力。对于公司产品线上通用的接口应开发专用的生产测试设备,提交生产测试效率。
5.3 首件鉴定
为使产品生产能够顺利进行,应对关键部件/工序进行首件鉴定,当生产的首件合格后可进行生产工作,如首件产品有问题应由质量部组织有关部门进行协调解决。确定需首件鉴定的零部件清单及关键工序。
6 风险分析
列出工艺方面的风险进行分析,并给出相应的规避措施。