电镀与真空镀制程介绍比较
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2.Q:变形标准 A:如射出之素材变形为0.8mm，电镀后公差为+-0.2mm。
3.Q:素材要求 A:ABS之B为电镀时粗化之重要元素，电镀级塑料即为提高B之含
量，但如为薄件，如0.9mm以下，则目前较成功之塑料为 PC/ASA+10%CF。
比较表
水镀
蒸镀
溅镀
EMI
外观 电气电镀 EMI
外观
EMI
蒸镀
溅镀
EMI
外观 电气电镀 EMI
外观
EMI
外观
表面涂装 特性
Cycle time
耐磨性
环保
咬花影响 其他
不需要
铬要喷涂较 低温金属漆 差
不需要
+UV透明漆+ 染料
不需要
+UV透明漆+染料
2.5~3hr
90~120min
2hr
1hr
1hr
2min
(抽真空时间 (抽真空时间
久)
久)
4 min
佳
差(外观件如
目前国内塑料真空蒸镀技术来 源主要为设备制造商，配合不 同蒸镀需求而制造的真空蒸镀 设备，制程也必需搭配精准的 参数控制，以满足量产的品质 需求；但是由于产品市场需求 不断的推陈出新，对品质的要 求也不断提高，
蒸镀技术问题讨论 1.不同之靶材对Chamber内之温度影响有限，不会因而使温度
有大幅度之增高或降低，业者会将Chamber 内之温度依被镀 物之性质作最佳化。 2. 蒸镀之外观光泽度较水镀为亮。
外观
素材要求 导电性
膜厚 镀材种类 (铜、镍) 制程最高
温度
PC+ABS X+纤较差
0.3欧姆 /10cm 1~1.2um 铜、镍
粗化70度， 其他 60度
电镀级塑料 厚度薄者以
(B之成份较) 高
PC/ASA+10 %CF为佳
1欧姆
0.1欧姆
5~50um 1~1.5条
15um
镍，铜，化 铬，药水 铜、镍、铬
C.无电解电镀，电气电镀(水镀)
素材
粗化 6价铬 70度c
活化
加速 无电解Cu or Ni
光泽Ni Cr
光泽铜
(打底)
半光泽Ni
光泽Ni
(柱状结构)
(层状结构)
Cr
水镀Q&A
1.Q:水镀为何认为加纤维之素材难处理? A:加纤的影响为浮纤，为外观考量。功能上则因碳纤为导 体，故如要防镀，需上较厚之绝缘漆，或需贴Mylar绝缘。
较长
60度 至基材距离
较短
X(素材需视底漆 之结合性)
较不注重(铝)
10+1+10um (底漆+镀+hard
coating) 铝，
TI,NI,Cr,Cu,Ag
60度 至基材距离较短
6~8cm
加工后材 增强效果少 增强效果少 料性质
材料变强
较无增强效 较无增强效 较无增强效
果
果
果
较无增强效果
比较表
水镀
电镀制程与比较
Scheme
制程种类 A.溅镀(Sputtering)(真空溅镀 B.蒸镀(真空电镀) C.水镀(无电解电镀、电气电镀)
Content (EMI & Appearancea)
●制程
●比较
A.溅镀--Sputtering
溅镀的原理如图主要主要利用辉 光电(glow discharge)将氩气(Ar) 负离子撞击靶材(target)表面,电 浆中的阳离子会加速冲向作为 被溅镀材的负电极表面，这个 冲击将使靶材的物质飞出而沉 积在基板上形成薄膜。
差(外观件如为常
为常以手接触
以手接触的，需
的，需hard
hard coating.)
coating.)
制程中粗化 之6价铬有环
报问题
可通过欧美
可通过欧美
2006 绿色制程 2006 绿色制
程
可通过欧 美2006 绿
色制程
可通过欧美2006 绿色制程
无
无
无
无
无
无
无
膜厚公差 3um
实例比较(T/P Cover)
制程:
喷漆
塑料射出 电镀
水镀 蒸镀 溅镀
1.镀完后需作Hard coating. 1.镀完后需作Hard coating.
成品
Sputter特色
(一)、(1) 任何常温固态导电金属皆可使用 (2) 合金
(3) 有机材料，例氧化硅
(4) 绝缘材料
(二)、可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层
(1) 例：金属导电层+绝缘层+金属导电层
金属导电层
绝缘层
金属导电层
(2) 可依指定变换镀层
铬
铝
铜
铬
铝
铜
基材
基材
B.真空蒸镀
真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发， 冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。
来自百度文库
溅镀原理
溅射原理(一)
基本原理:
Gas
在真空中通入氩气， 施以高电压使其离化 Ar-
产生电浆。
辉光效应
带电离子经电场加速 后撞击靶材表面，进 行能量转移，将靶材 原子溅射至被镀物
的 表面进行沉积。
target
_电场
Plasma
Power supply
substrate +电场
Pumping system
(+3) 液态厚度
粗化70度， 其他 60度
镍 粗化70度， 其他 60度
无 <1欧姆 /200mm平面
ABS 压克力 较差 Plama需视材
料
不注重
无
1~5欧姆 (5为最长距
离)
1~2um
1.5um+1+10 um
0.5~1um
铝
铝，铜， 铜& (镍or不
镍、铬
锈钢)
60~70度 至基材距离
较长
60~70度 至基材距离
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用 电子束的。
在对树脂实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出 的热量不使树脂变形，有必须对蒸镀时间进行调整。此 外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
蒸镀--Evaporation
电阻式加热蒸镀
蒸镀是在真空中将金属加热蒸 发产生金属蒸气, 使其附着在基 板上凝聚成薄膜。蒸镀的基板 材质没有限制, 从纸、金属到陶 磁都能使用。
3.Q:素材要求 A:ABS之B为电镀时粗化之重要元素，电镀级塑料即为提高B之含
量，但如为薄件，如0.9mm以下，则目前较成功之塑料为 PC/ASA+10%CF。
比较表
水镀
蒸镀
溅镀
EMI
外观 电气电镀 EMI
外观
EMI
蒸镀
溅镀
EMI
外观 电气电镀 EMI
外观
EMI
外观
表面涂装 特性
Cycle time
耐磨性
环保
咬花影响 其他
不需要
铬要喷涂较 低温金属漆 差
不需要
+UV透明漆+ 染料
不需要
+UV透明漆+染料
2.5~3hr
90~120min
2hr
1hr
1hr
2min
(抽真空时间 (抽真空时间
久)
久)
4 min
佳
差(外观件如
目前国内塑料真空蒸镀技术来 源主要为设备制造商，配合不 同蒸镀需求而制造的真空蒸镀 设备，制程也必需搭配精准的 参数控制，以满足量产的品质 需求；但是由于产品市场需求 不断的推陈出新，对品质的要 求也不断提高，
蒸镀技术问题讨论 1.不同之靶材对Chamber内之温度影响有限，不会因而使温度
有大幅度之增高或降低，业者会将Chamber 内之温度依被镀 物之性质作最佳化。 2. 蒸镀之外观光泽度较水镀为亮。
外观
素材要求 导电性
膜厚 镀材种类 (铜、镍) 制程最高
温度
PC+ABS X+纤较差
0.3欧姆 /10cm 1~1.2um 铜、镍
粗化70度， 其他 60度
电镀级塑料 厚度薄者以
(B之成份较) 高
PC/ASA+10 %CF为佳
1欧姆
0.1欧姆
5~50um 1~1.5条
15um
镍，铜，化 铬，药水 铜、镍、铬
C.无电解电镀，电气电镀(水镀)
素材
粗化 6价铬 70度c
活化
加速 无电解Cu or Ni
光泽Ni Cr
光泽铜
(打底)
半光泽Ni
光泽Ni
(柱状结构)
(层状结构)
Cr
水镀Q&A
1.Q:水镀为何认为加纤维之素材难处理? A:加纤的影响为浮纤，为外观考量。功能上则因碳纤为导 体，故如要防镀，需上较厚之绝缘漆，或需贴Mylar绝缘。
较长
60度 至基材距离
较短
X(素材需视底漆 之结合性)
较不注重(铝)
10+1+10um (底漆+镀+hard
coating) 铝，
TI,NI,Cr,Cu,Ag
60度 至基材距离较短
6~8cm
加工后材 增强效果少 增强效果少 料性质
材料变强
较无增强效 较无增强效 较无增强效
果
果
果
较无增强效果
比较表
水镀
电镀制程与比较
Scheme
制程种类 A.溅镀(Sputtering)(真空溅镀 B.蒸镀(真空电镀) C.水镀(无电解电镀、电气电镀)
Content (EMI & Appearancea)
●制程
●比较
A.溅镀--Sputtering
溅镀的原理如图主要主要利用辉 光电(glow discharge)将氩气(Ar) 负离子撞击靶材(target)表面,电 浆中的阳离子会加速冲向作为 被溅镀材的负电极表面，这个 冲击将使靶材的物质飞出而沉 积在基板上形成薄膜。
差(外观件如为常
为常以手接触
以手接触的，需
的，需hard
hard coating.)
coating.)
制程中粗化 之6价铬有环
报问题
可通过欧美
可通过欧美
2006 绿色制程 2006 绿色制
程
可通过欧 美2006 绿
色制程
可通过欧美2006 绿色制程
无
无
无
无
无
无
无
膜厚公差 3um
实例比较(T/P Cover)
制程:
喷漆
塑料射出 电镀
水镀 蒸镀 溅镀
1.镀完后需作Hard coating. 1.镀完后需作Hard coating.
成品
Sputter特色
(一)、(1) 任何常温固态导电金属皆可使用 (2) 合金
(3) 有机材料，例氧化硅
(4) 绝缘材料
(二)、可复合使用于同一产品表面有导电层与绝缘层
(1) 例：金属导电层+绝缘层+金属导电层
金属导电层
绝缘层
金属导电层
(2) 可依指定变换镀层
铬
铝
铜
铬
铝
铜
基材
基材
B.真空蒸镀
真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发， 冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。
来自百度文库
溅镀原理
溅射原理(一)
基本原理:
Gas
在真空中通入氩气， 施以高电压使其离化 Ar-
产生电浆。
辉光效应
带电离子经电场加速 后撞击靶材表面，进 行能量转移，将靶材 原子溅射至被镀物
的 表面进行沉积。
target
_电场
Plasma
Power supply
substrate +电场
Pumping system
(+3) 液态厚度
粗化70度， 其他 60度
镍 粗化70度， 其他 60度
无 <1欧姆 /200mm平面
ABS 压克力 较差 Plama需视材
料
不注重
无
1~5欧姆 (5为最长距
离)
1~2um
1.5um+1+10 um
0.5~1um
铝
铝，铜， 铜& (镍or不
镍、铬
锈钢)
60~70度 至基材距离
较长
60~70度 至基材距离
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用 电子束的。
在对树脂实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出 的热量不使树脂变形，有必须对蒸镀时间进行调整。此 外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
蒸镀--Evaporation
电阻式加热蒸镀
蒸镀是在真空中将金属加热蒸 发产生金属蒸气, 使其附着在基 板上凝聚成薄膜。蒸镀的基板 材质没有限制, 从纸、金属到陶 磁都能使用。