第三章 可摘局部义齿工艺技术
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主要工艺技术
模型观测 目的:1、确定可摘局部义齿的共同就位道。 2、画出各基牙的观测线,为卡环设 计提供依据。 3、确定模型上不利的倒凹区。 4、确定基托的伸展范围。 观测线种类:三型观测线
填倒凹技术
填凹材料:熔蜡(最常用)、蜡与粘土混合、磷 酸锌水门汀、粉红色石膏等。 填塞部位: 1、近缺隙侧基牙邻面倒凹。 2、基托覆盖区内余留牙舌、腭面倒凹区及龈缘区。 3、妨碍义齿就位的组织倒凹。 4、义齿覆盖区的小气泡或缺损。
基托树脂成型 指用树脂制成义齿所需的基托和人工牙的过程。 (加热固化树脂的热凝成型技术) 步骤: 1、填塞树脂 前期准备:涂分离剂、调配树脂、选择填塞 时期、填塞树脂。 2、热处理 (水浴加热法) 3、开盒
磨光抛光技术
磨光指利用各种磨平器械消除修复体不平 整的表面,使义齿各部分达到要求的厚度 和外形的过程。 抛光指在模光的基础上对修复体表面进行 光亮化处理。(机械抛光、电解抛光、化 学抛光)
5、上颌架
指将上下颌模型及蜡颌记录一起并准确的 转移并固定于架颌上,以便根据颌架上的 颌关系制作义齿。 颌架分类:可调试颌架、简单颌架。
6、排牙及可摘局部义齿的完成
前牙:以美观为主,兼顾切割颌发音功能。 后牙:以恢复咀嚼功能为主。
完成还需制作基托蜡型、装盒、去蜡、填 塞树脂、热处理、开盒、磨光、抛光等。
3、模型预备:
(1)去除不利倒凹 目的 A、使义齿顺利就位。 B、提高带牙效率。 C、消除基牙对牙龈的压迫。 方法 A、填凹法 B、磨凹法
(2)边缘封闭 (3)记录定位平面 (4)模型缺隙区的处理 (5)标记主导口的位置 (6)各种结构部件颜色标记
4、制作义齿支架
支架种类:直接固位体、间接固位体、连 接杆、加强丝、网状支架等。 制作方法:弯制法 铸造法 铸造联合应用法
弯制支架技术 弯制支架的基本要求: 1、根据模型设计的要求,弯制相应类型和形式的卡 环。 2、弯制卡环时应缓慢用力,卡环的各转角处应该圆 盾,避免形成锐角。 3、尽量选用对钢丝损伤小的器械,减少钳夹痕迹。 4、弯制的卡环在模型上比试时,应该轻轻接触,勿 损坏模型。 5卡环弹性部应位于基牙倒凹区,非弹性部分应放在 非倒凹区。 6、卡环的连接体应该离开粘膜0.5~1mm,以便能被塑 料完全包埋。
人工牙:用以代替缺失的天然牙,以恢复 牙冠形态和咀嚼功能的部分。 基托:是义齿与口腔粘膜直接接触的部分。 作用:固位、支持、传到颌力,连接义齿 各个组成为一个整体。 固位体:用以抵抗脱位力作用,获得固位 和稳定的部件。 连接体:将义齿各个部件连接在一起,并 传递和分散颌力。
种类:
按义齿制作的方法和材料分类: 胶连式可摘局部义齿 支架式可摘局部义齿 全金属可摘局部义齿
铸造技术 熔模的包埋: 准备:1、熔模的清洁与脱脂 2、铸圈的选择 3、包埋材料的选择(磷酸盐、正硅 酸乙酯) 方法:一次包埋法、两次包埋法。 烘烤焙烧
铸造 铸造合金种类:18-8铬镍不锈钢、钴铬合金 熔金热源:高频感应加热、直流电流加热、 乙
铸造方法:离心铸造法(常用)、真空铸 造法、真空加压铸造法。 铸造机:高频感应离心铸造机、真空充压 铸造机。
按支持形式分类:
牙支持式可摘局部义齿:主要用于缺牙少, 缺隙近远中均又天然牙存在。 粘膜支持式可摘局部义齿: 混合支持式可摘局部义齿:
制作工艺流程:
铸造支架可摘局部义齿工艺流程图: 模型设计 模型预备 复制耐火材料模型 包埋 铸道设计
铸造
蜡型制作
支架就位 支架磨光抛光
烘烤焙烧
排牙
第三章 可摘局部义齿 工艺技术
学习目的:
掌握可摘局部义齿的概念、组成、种类。 了解可摘局部义齿的制作工艺流程。
熟悉可摘据局部义齿的主要工艺技术及其 主要器械。
可摘局部义齿:利用天然牙和基托下
粘膜及骨组织作支持,依靠义齿的固位 体和基托来固位,患者可以自行摘戴的 一种修复体。
组成:
开盒
蜡型成型
热处理
装盒
去蜡
填塞树脂
义齿磨光、抛光
具体步骤:
1、制作工作模型:用于修复体制作的模型 称为工作模型。 注意:灌注模型时应该注意充分震荡,排除 气泡。
2、模型设计
A、模型观测:利用观测仪的分析杆检查各 基牙和粘膜组织的倒凹情况,用以确定基 牙倒凹的大小及有利于固位的倒凹情况和 基托的伸展范围。 B、确定共同就位道:就位道指义齿在口内 的戴入方向和角度。 C、确定最终设计:观测线又称导线,基牙 牙体长轴与水平面成一定角度时,观测仪 的分析杆沿基牙牙冠轴面所绘制的外形高 点线。
磨光抛光的原则:
磨光应由粗到细循序渐进,不断变换打磨 方向。不宜施加过大压力,避免出现磨痕。
抛光应选好合适的抛光磨料,反复仔细抛 光物件的每一处表面,不能留有打磨痕迹, 表面光亮,金属应有镜面感。
主要器械设备
常用技工钳:三德钳、尖头钳、日月钳、 三喙钳、平嘴钳等。
常用的技工器械设备
观测仪:用来确定基牙的倒凹区、非倒凹 区和义齿共同就位道的仪器。
技工打磨机:用于各种修复体的打磨和抛 光。
点解抛光机:利用电化学的腐蚀原理对金 属铸件表面进行电解抛光。 其他
卡环分类:Ⅰ型卡环、Ⅱ型卡环、Ⅲ型卡 环、间隙卡环、圈型卡环、连续卡环。
熔模技术
ห้องสมุดไป่ตู้
熔模定义:在制作铸造支架的过程中,用 可熔性材料制作义齿铸件的雏形。 蜡型定义:用蜡制作的熔模称为蜡型。
方法:成品蜡件组合法、滴蜡成型法、成 品蜡件与滴蜡成型结合法。
种类:带模铸造支架蜡型的制作、脱模铸 造支架蜡型的制作。
排牙技术 人工牙的种类 材料:瓷牙、塑料牙(树脂牙)、金 属颌面牙。 按后牙颌面形态:解剖式牙、半解剖 式牙、非解剖式牙。
人工牙的选择与排列:前牙考虑美观为主, 应该对称协调,注意个性化,恢复正常的 覆颌,覆盖关系。后牙主要考虑恢复咀嚼 功能为主。
树脂基托成型技术 基托的蜡型成型。 装盒与去蜡。 装盒目的:在型盒内形成蜡型的阴模, 以便填塞树脂。 装盒方法:整装法、分装法、混装法。 去蜡:烫盒、开盒、冲蜡。