微组装技术简述及工艺流程及设备PPT

七。厚膜混合电路定义及其应用特点 1.定义—— 厚膜混合集成电路(简称厚膜混合电路 或厚膜电路),是通过厚膜浆料(paste or ink) 丝网印刷和烧结技术,在陶瓷基板或其它高 导热基板上形成厚膜布线、焊区和厚膜电阻, 从而制成厚膜电路成膜基板,再采用表面组 装技术(SMT)和键合技术,组装半导体芯片和 其它片式元件,构成具有一定功能的微电路.
流电厚源膜，混50合0H集Z成交交流流电电源源，包50括0：HZ单马相达4交00流H电Z和源1，6k8HkZH交Z 交流电源等。
厚膜混合集成驱动器包括各种马达伺服电路，其中有： 直流电机伺服电路，步进马达驱动电路，大功率马达驱动 器，永磁马达驱动电路，脉宽调制功放电路，调宽功率放 大器等。
八。薄膜混合电路定义及其应用特点
2）组件级的主要关键技术——多层布线基板设计、 工艺、材料及检测技术，倒装芯片焊接、检测 和清洗技术，细间距丝键合技术，芯片互连可 靠性评估和检测技术，高导热封装的设计、工 艺、材料和密封技术，其他片式元器件的集成 技术。
3）印制板级的主要关键技术——电路分割设计 技术，大面积多层印制电路板的设计、工艺、 材料、检测技术以及结构设计、工艺技术以及 组件与母板的互连技术。
3）信号和数据处理电路（利用线条细、布线密度高、
信号传输速度快的特点）。
通信领域应用的微波电路中，薄膜混合电路 约占80%。F-111型歼击机的攻击雷达中，高频 部分采用了薄膜混合电路，中频采用了厚膜电路， 使得整机与原分立元件电路相比，体积减小了 75%，重量减轻了63%，可靠性提高了3.5倍。F22战斗机的机载雷达数据处理系统采用了薄膜技 术制成的MCM-D（休斯公司），使机载雷达重 量减轻了96%，体积减小了93%。八十年代美国 微波网络公司采用薄膜混合电路技术首次研制成 功18位混合集成D／A转换器，线性精度达 0.008%，是当时世界上精度最高的D／A转换器。
微组装技术是充分发挥高集成度、高 速单片IC性能，实现小型、轻量、多功能、 高可靠电子系统系统集成的重要技术途径。
三。微组装技术的层次和关键技术. 1.微组装技术的层次——整机系统的微组装层次 大致可分为三个层次： 1）1级（芯片级）——系指通过陶瓷载体、TAB 和倒装焊结构方式对单芯片进行封装。 2）2级（组件级）——系指在各种多层基板上组 装各种裸芯片、载体IC器件、倒装焊器件以及 其他微型元器件，并加以适当的封装和散热 器，构成微电子组件（如MCM）。
4) 易于实现多功能。MCM可将模拟电路、数 字电路、光电器件、微波器件、传感器以及 其片式元器件等多种功能的元器件组装在一
起，通过高密度互连构成具有多种功能微电 子部件、子系统或系统。Hughes Reserch laboratory 采用三维多芯片组件技术开发 的计算机系统就是MCM实现系统级组件的 典型实例。
图C。插杆固紧连接
六。三维多芯片组件（3D-MCM)技术定义、优点和类型 1.定义——系指半导体芯片在X、Y、Z三个方向都实现了高
密度组装的多芯片组件技术（也称MCM-V)。 2.优点——可实现更高组装密度（组装密度可达200%，而
2D-MCM的最高组装效率为 90%）、体积更小、 重量更轻、功能更多、性能更优。甚至可实现一 个组件即是一个整机系统。 3.类型——主要有以下两种类型： 1）2D-MCM叠片组装 2）芯片叠层组装（通过丝键合或凸点、TAB等）
2.优点——MCM技术有以下主要优点。
1）使电路组装更加高密度化，进一步实现整机 的小型化和轻量化。与同样功能的SMT组装 电路相比，通常MCM的重量可减轻 80%~90%，其尺寸减小70~80%。在军事应 用领域，MCM的小型化和轻量化效果更为明 显，采用MCM技术可使导弹体积缩小90%以 上，重量可减轻80%以上。卫星微波通信系 统中采用MCM技术制作的T/R组件，其体积 仅为原来的1/10~1/20。
采用厚膜混合电路工艺制作DC∕DC电源的优点——
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1）减小产品体积和重量
与常规PCB板组装电源同比，重量可减少30%~60%，
体积可减小25%~70%，
2）提高功率密度（25%~70%）
3）提高微组装密度达30~40个元器件∕平方厘米
4）扩展工作温度范围（-55℃~125℃）
5）提高可靠性和频率。
例如, 100W的DC∕DC电源功率密度和重量比较：
2.应用特点
厚膜电路具有功率密度高、承载电流大、电
压高、高频特性好、体积小、可靠性和稳定性高、 设计灵活、易于实现多功能微电路等特点,特别适 宜制作小型高可靠的功率电路(包括DC / DC变换 器、DC/AC变换器、AC/DC变换器、交流电源、 驱动器、功率放大器、电压调节器等)以及高密度 高可靠的多功能微电路,广泛用于航天、航空、船 舶、兵器、雷达、电子对抗、通信、汽车、计算 机等领域的制导、遥测、动力、引信、控制、惯 导和信号处理等电子系统。
3）3级（印制电路板级）——系指在大面积 的多层印制电路板上组装多芯片组件和其 他的微电子组件、单芯片封装器件，以及 其他功能元器件，构成大型电子部件或整 机系统。
2.关键技术——以下为不同微组装层次的主要关键 技术：
1）芯片级的主要关键技术——凸点形成技术和 植球技术，KGD技术，TAB技术，细间距丝键合 技术，细间距引出封装的工艺技术
微组装技术简述
张经国 1404
一.微组装技术内涵及其与电子组装技术的关系 1.内涵——微组装技术（micropackging technology） 是微电子组装技术（microelectronic packging technology)的简称，是新一代高级的电子组装技 术。它是通过微焊互连和微封装工艺技术，将高 集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层 基板上，构成高密度、高可靠、高性能、多功能 的立体结构微电子产品的综合性高技术，是一种 高级的混合微电子技术。
五。组件与母板（PCB）的电连接 1.要求 1）电气要求 ◆信号互连 ◆电源／接地互连 2）散热能力 3）机械能力 4）I／O要求
2. 连接的主要类型 1）ZIF插拔针连接（见下图A） 2） 弹簧连接（见下图B） 3）插杆固紧连接（见下图C） 4）柔性电路ZIP互连
图A。ZIF插拔针连接
图B。弹簧连接
2)厚膜陶瓷型MCM（MCM-C，其中C是“陶 瓷”的英文名Ceramic的第一个字母），系 采用高密度厚膜多层布线基板或高密度共烧
陶瓷多层基板构成的多芯片组件。其主要特
点是布线密度较高，制造成本适中，能耐受
较恶劣的使用环境，其可靠性较高，特别是 采用低温共烧陶瓷多层基板构成的MCM-C， 还易于在多层基板中埋置元器件，进一步缩 小体积，构成多功能微电子组件。MCM-C 主要应用于30~50MHz的高可靠中高档产品。 包括汽车电子及中高档计算机和数字通信领 域。
3.类型和特点——
通常可按MCM所用高密度多层布线基板的结构 和工艺，将MCM分为以下几个类型。
1)叠层型MCM（MCM-L，其中L为“叠层”的 英文词“Laminate”的第一个字母）也称为L 型多芯片组件，系采用高密度多层印制电路板 构成的多芯片组件，其特点是生产成本低，制 造工艺较为成熟，但布线密度不够高，其组装 效率和性能较低，主要应用于30MHz和100个 焊点/英寸2以下的产品以及应用环境不太严酷 的消费类电子产品和个人计算机等民用领域。
2.微组装技术与电子组装技术的关系
微电子组装技术是电子组装技术 最新发展的产物，是新一代高级（先进） 的电子组装技术，属第五代电子组装技 术（从80年代至今）。与传统的电子组 装技术比较，其特点是在“微”字上。 “微”字有两个含义：一是微型化，二 是针对微电子领域。
二。微组装技术对整机发展的作用
3)淀积型MCM（MCM-D，其中D是“淀积”的英 文名Deposition 的第一个字母），系采用高密度 薄膜多层布线基板构成的多芯片组件。其主要特 点是布线密度和组装效率高，具有良好的传输特 性、频率特性和稳定性.
4)混合型MCM-H（MCM-C/D和MCM-L/D，其中 英文字母C、D、L的含义与上述相同），系采用 高密度混合型多层基板构成的多芯片组件。这是 一种高级类型的多芯片组件，具有最佳的性能/价 格比、组装密度高、噪声和布线延迟均比其它类 型MCM小等特点。这是由于混合多层基板结合了 不同的多层基板工艺技术，发挥了各自长处的缘 故。特别适用于巨型、高速计算机系统、高速数 字通信系统、高速信号处理系统以及笔记本型计 算机子系统。
功率密度（W∕in3) 重量(g)
PCB板电路
37
160
厚膜HIC
62
78
厚膜混合集成滤波器包括两类：电源滤波器（无源） 和信号滤波器（有源）。前者也称EMI滤波器，与DC/DC 电源配套使用，输入16V~40V，输出电流最大15A，插 入损耗40db（500kHz时）；后者是使有用频率信号通过， 抑制或衰减无用频率信号，按其功能要求不同有多种。采 用集成运放+RC组成的厚膜混合集成可编程滤波器即是信 号滤波器的一种。
1.定义——采用物理汽相淀积（PVD，蒸发、溅射 和离子镀等）或化学汽相淀积（CVD）工艺 以及湿刻（光刻）或干刻（等离子刻蚀等）
图形形成技术，在基板上形成薄膜元件和布
线，然后组装微型元器件（多为芯片和片式
元器件）构成具有一定功能的微电路。
区分是“薄膜”还是“厚膜”，主要按工艺技术分，而 非主要按其膜厚度（虽然厚度有区别，GJB548中提到， 薄膜厚度通常小于5微米）
NASA采用厚膜混合集成技术研制了导弹制导计算机 的运算组件。其中采用了2.88in见方的厚膜多层布线基板， 组装了5个大规模半导体集成电路芯片，12个中规模半导 体集成电路芯片（TTL），6个片式电容和6个片式电阻， 629根键合互连丝。
采用厚膜集成技术制作厚膜混合集成DC∕DC变换器是 厚膜混合电路的一大类产品。其产品功率范围达1W~120 W，电流最大20A ，输出路数从单路到三路，开关频率 300kHz~550kHz,国内120W DC∕DC变换器产品的功率密 度达78W∕in3，输出电压15V ，输出电流8A，效率85 % ， 纹波＜100 mV 。电性能与INTERPOINT同类产品相同， 功率密度高于INTERPOINT同类产品(后者为66.3 W∕in3）。 还可制作高压输出（160V~900V）的厚膜混合集成 DC∕DC变换器.
四。多芯片组件（MCM）的技术内涵、优点及类型
1.技术内涵—— MCM是multichip module英文的缩写， 通常译为多芯片组件（也有译为多芯片模块）。 MCM技术属于混合微电子技术的范畴，是混合微电 子技术向高级阶段发展的集中体现，是一种典型的高 级混合集成电路技术。
关于MCM的定义，国际上有多种说法。就本人 的观点而言，定性的来说MCM应具备以下三个条件： （1）具有高密度多层布线基板；（2）内装两块以上 的裸芯片IC（一般为大规模集成电路）；（3）组装 在同一个封装内。也就是说，MCM是一种在高密度 多层布线基板上组装有2块以上裸芯片IC（一般为LSI） 以及其它微型元器件，并封装在同一外壳内的高密度 微电子组件。
2) 进一步提高性能，实现高速化。与通常SMT 组装电路相比，MCM的信号传输速度一般可 提高4~6倍。NEC公司在1979~1989年期间 研究MCM在大型计算机中的应用，从采用一 般的厚膜多层布线到使用高级的多芯片组件—混 合多芯片组件，其系统的运算速度提高了37倍， 达220亿次/秒。采用MCM技术，有效的减小了 高速VLSI之间的互连距离、互连电容、电阻和电 感，从而使信号传输延迟大大减少。
3)提高可靠性。统计表明，电子整机的失效大 约90%是由封装和互连引起的。MCM与 SMT组装电路相比，其单位面积内的焊点减 少了95%以上，单位面积内的I/O数减少84% 以上，单位面积的接口减少75%以上，且大 大改善了散热，降低了结温，使热应力和过
载应力大大降低，从而提高可靠性可达5倍以 上。
2.应用特点 薄膜电路具有：精度高、稳定性好、高频特性好、组装
密度高、信号传输速度快等特点，其应用主要在三个方面： 1）高精度转换电路，如高位数（12~18位）数／
模、模／数转换电路，轴角数字转换电路， f／V和V／f转换器等（利用精度高，稳定性 好的特点）。 2) 高频和微波电路（利用高频特性好的特点）， 薄膜集总参数微波混合集成电路应用频率可高 达15~30GC，若与分布参数电路结合，可 用于60GC。