回流工艺
回流焊工艺流程
双面板焊接工艺2012-07-26和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。
普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。
目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。
请业界高手讨论。
注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。
当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。
双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程一、概述回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，它通过高温熔化焊锡膏，使其与电路板上的焊盘和元器件引脚相互连接。
本文将详细介绍回流焊的工艺流程。
二、准备工作1. 焊接设备：回流焊炉、印刷机等；2. 焊接材料：钢网板、焊锡膏等；3. 焊接工具：镊子、吸锡器等；4. 焊接环境：无尘室或洁净室。
三、印刷钢网板1. 准备好钢网板和印刷机；2. 在钢网板上涂抹适量的胶水，均匀分布在整个钢网板上；3. 将印刷机放置在钢网板上，通过压力将胶水压到印刷机孔洞中；4. 将印刷机移开，让钢网板完全干燥。
四、贴装元器件1. 准备好电路板和元器件；2. 在电路板上涂抹适量的焊锡膏，均匀分布在整个电路板上；3. 将元器件放置在电路板上，对齐焊盘和引脚；4. 使用镊子或吸锡器将元器件固定在电路板上。
五、回流焊1. 准备好回流焊炉；2. 将电路板放置在回流焊炉中；3. 开始加热，升温速度约为2-3℃/s，直到达到预设温度（通常为230-250℃）；4. 维持温度一段时间（通常为60-120秒），使焊锡膏完全熔化并与焊盘和引脚相互连接；5. 冷却至室温，取出电路板。
六、检测1. 对焊点进行目视检查，确保没有明显的缺陷；2. 进行X射线检测和AOI检测，以确保所有的焊点都满足质量标准。
七、清洗1. 准备好清洗设备和清洗液；2. 将电路板放入清洗液中，轻轻搓揉几分钟；3. 取出电路板，用水冲洗干净；4. 用干净的气体吹干电路板。
八、包装1. 准备好包装材料和设备；2. 将电路板放入包装材料中，如泡沫盒或防静电袋中；3. 进行包装，标记相关信息。
九、总结回流焊是一种常用的表面贴装工艺，通过以上的步骤可以完成回流焊的工艺流程。
在实际操作中，需要严格控制温度、时间和环境等因素，以确保焊点的质量和稳定性。
回流焊接工艺及可控制的手段
回流焊接工艺及可控制的手段作者：刘敏陈晓玲张强盛春玲来源：《硅谷》2008年第21期[摘要]回流焊炉的温度曲线对于回流焊接工艺及其关键指标具有显著的影响，对回流焊的温度曲线对回流工艺及其关键指标的影响进行全面的研究，并掌握焊接工艺的重要性。
[关键词]回流焊工艺回流温度曲线中图分类号：TM 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2008）1110122－01回流焊，也叫做再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。
这种焊接技术的焊料是焊锡膏。
预先在印刷电路板的焊接部位施放适量和适当的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料融化而再次流动浸润，将元器件焊接到印刷板上。
回流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。
回流焊技术目前已经成为SMT电路板安装技术的主流。
回流焊技术的一般工艺流程如下图所示。
下面进一步了解回流焊接工艺以及它可控制的手段技巧。
一、回流焊接工艺（一）回流焊接温度直线由于整个回流焊接的工艺要点在于控制PCBA上各点的温度和时间，温度曲线是个常用和重要的工艺管理工具。
从基本理论上来看，图二中的温度‘直线’是可以做到焊接效果的。
事实上这很难做到。
主要是实际产品存在不同的器件和布线，这意味着PCBA上不同点有热容量的差别。
所以可能出现以下图二中的情况。
从图二中可以看到板上有热点和冷点需要同时照顾到其各自的温度/时间需求。
当把冷点（B）的温度调到符合焊接要求时，板上的热点（A）有可能已经超出安全温度而造成损坏。
但如果把温度降低到A点符合要求时，则B点可能又出现冷焊故障。
另一个问题，是PCBA 设计一般牵涉到许多不同的器件材料和封装，因为目前采用的回流炉子以热风技术为多，其传热依靠对流效果，而空气流动的控制是个高难度的工艺，何况必须控制到SMT焊端这么微小的面积精度上，几乎是不可能做得很好。
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施常见的回流焊工艺缺陷有焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等。
以下是对这些缺陷及其防止措施的详细介绍。
焊接不良是指焊接接头出现未焊透、焊瘤、焊洞、焊缺陷等问题。
其主要原因有焊接温度不适宜、焊接时间不足、焊接压力不够、焊接面氧化等。
为了防止焊接不良，应根据不同的工艺要求和焊接材料选择合适的焊接参数，如焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
同时，在焊接前应将焊接面进行清洗并保持干燥状态，以避免焊接面氧化影响焊接质量。
焊接过度是指焊接接头的焊接温度超过了材料的熔点，导致焊接区域出现熔化、烧穿等问题。
其主要原因有焊接温度过高、焊接时间过长、焊接压力过大等。
为了防止焊接过度，应控制好焊接温度，并根据不同材料的熔点设置合适的焊接时间和焊接压力。
同时，还可以使用辅助工具如护罩、隔热垫等来降低焊接温度，减少热损失。
焊接偏位是指焊接接头的焊接位置偏离了设计要求，导致焊接后的组件无法正常嵌合或连接。
其主要原因有焊接夹具设计不合理、焊接过程中的振动等。
为了防止焊接偏位，可以通过设计合适的焊接夹具，确保焊接接头的准确定位。
同时，还可以采取固定焊接工件的方法如添加支撑、夹持等，避免在焊接过程中发生位移。
焊接位置错误是指焊接接头的位置与设计要求不符，焊接后的组件无法正常拼接。
其主要原因有焊接工艺参数设置错误、焊接夹具设计不合理等。
为了防止焊接位置错误，应根据设计要求设定正确的焊接工艺参数，确保焊接接头的位置准确无误。
同时，在焊接前应仔细检查焊接夹具的设计，确保焊接工件能够正确定位。
总之，防止回流焊工艺中的常见缺陷需要根据具体情况采取相应的措施。
通过合理选择焊接参数、保持焊接面的清洁和干燥状态、设计合适的焊接夹具等方式，可以有效预防焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等问题的发生，提高焊接质量和工艺稳定性。
回流焊工艺参数
回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，用于将焊锡膏涂覆在PCB （Printed Circuit Board）上，并对元器件进行焊接。
回流焊工艺参数是指在回流焊过程中所设置的一些参数，包括温度、时间和通风等。
温度：回流焊的温度是一个关键参数，通常分为预热区、焊接区和冷却区。
预热区温度一般在100-150℃之间，用于去除PCB表面的水分和挥发性物质。
焊接区温度一般在200-260℃之间，用于熔化焊锡膏并完成焊接。
冷却区温度一般在100℃以下，用于快速冷却焊接后的PCB。
时间：回流焊的时间也是一个重要参数。
预热区时间一般在1-5分钟之间，焊接区时间一般在10-60秒之间，冷却区时间一般在1-3分钟之间。
具体的时间设置根据焊接的元器件类型和尺寸而定。
通风：回流焊过程中需要保证良好的通风条件，以排除焊接过程中产生的有害气体。
通风系统应具备足够的风量和排气能力，以确保工作环境的安全和舒适。
PCB布局：回流焊工艺参数还与PCB的布局有关。
合理的PCB布局可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
例如，应尽量避免焊盘之间的相互遮挡，避免焊接过程中的热量不均匀。
以上是回流焊工艺参数的一些常见设置，具体的参数还需要根据实际情况和设备要求进行调整和优化。
回流焊工艺参数
回流焊工艺参数回流焊是一种常见的电子组装工艺，用于在电路板上连接和固定电子元件。
良好的焊接质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
以下是回流焊工艺的一些关键参数，对于正确进行回流焊操作具有重要意义。
1. 温度曲线：回流焊的第一个关键参数是温度曲线。
温度曲线描述了在整个焊接过程中的温度变化情况。
它一般包含预热、焊接和冷却阶段。
这些阶段的温度和时间的设定需要根据焊接材料和元件的要求进行合理的选择。
预热阶段通常在低温下，以避免热冲击和元件损坏。
焊接阶段则需要足够高的温度以实现焊点的熔化和连接。
冷却阶段则需要适当的时间进行冷却，以防止焊接点过早冷却造成的应力和变形。
2. 焊接时间：焊接时间是影响焊接质量的另一个关键因素。
焊接时间需要根据元件的尺寸和焊点的要求进行合理的设定。
时间过长可能导致过度加热和熔化，而时间过短则可能无法实现良好的焊点连接。
合理的焊接时间可以使焊点达到最佳的熔化和湿润状态，从而确保焊点牢固可靠。
3. 焊接温度：焊接温度直接决定了焊料的熔点和熔化状态。
选择合适的焊接温度对于保证焊接质量至关重要。
温度过高会造成焊料的过度熔化和氧化，从而降低焊接质量。
温度过低则可能导致焊点的不良连接或不完全熔化。
在选择焊接温度时应考虑焊料的特性以及元件的最高耐热温度。
4. 焊接压力：焊接压力是指在焊接过程中施加在元件和电路板上的力度。
适当的焊接压力可以使焊料充分湿润焊点，形成均匀的连接。
过大的压力可能导致损坏元件或电路板，而过小的压力则可能导致接触不良和焊点质量下降。
在设定焊接压力时，需要考虑元件的尺寸、焊点的要求以及焊接设备的能力。
5. 焊接气氛：焊接气氛指的是焊接过程中焊接区域的环境气氛。
焊接气氛的选择对于保证焊接质量和防止氧化非常重要。
常见的焊接气氛有空气、氮气和惰性气体等。
空气中的氧气可能会导致焊点的氧化，影响焊接质量。
氮气和惰性气体则可以有效地防止氧化并提供良好的焊接环境。
选择适当的焊接气氛可以根据具体的焊接要求进行决定。
回流焊接工艺课件
由于焊料在熔融过程中混入空气或挥发物。 解决方案是优化温度曲线，减少空气混入。
虚焊或断路
锡珠
可能是由于焊接压力不足或焊点污染。解 决方案是增加焊接压力，清洁焊点表面。
由于焊料太稀或焊点冷却太快。解决方案 是调整焊料成分，控制冷却速度。
05
回流焊接工艺发展趋势与 展望
新材料的应用
高温材料
随着电子设备性能要求的提高， 高温材料在回流焊接工艺中的应 用越来越广泛，能够满足高温环 境下稳定工作的需求。
温度稳定时间
指在设定温度下，焊膏达到稳定状态所需的时间。
气流参数
空气流量
指在回流焊接过程中，为了带走热量和控制温度场，需要控制的 气流量。
风速
指吹向PCB和元件的风速，风速过快可能导致元件移位，风速过慢 则影响散热效果。
风向
指吹向PCB和元件的风向，需要均匀吹向加热区域，避免局部过热 或温度不均。
冷却阶段
冷却阶段
冷却阶段是将焊接好的PCB快速 冷却，使焊点凝固并形成稳定的
机械性能。
温度控制
冷却阶段需要控制冷却速度，以避 免因过快冷却导致焊点产生裂纹或 组织不均匀。
时间控制
冷却阶段持续时间取决于焊膏特性、 PCB尺寸和元件密度。
03
回流焊接工艺参数
温度参数
峰值温度
指回流焊接过程中，焊料熔融温 度的最高点，通常设定在焊膏熔
焊接时间与压力控制
合理设置焊接时间和压力，以 保证焊点得到充分的熔合和连接。
焊料与基板选择
根据产品要求和工艺参数，选 择合适的焊料和基板材料，以 提高焊接质量。
环境控制
保持生产环境的清洁度和湿度， 避免尘埃、湿气等因素对焊接 质量的影响。
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）是现代电子产品制造中广泛应用的一种工艺。
回流焊工艺是SMT 中的一个重要环节，其作用是将焊膏和元器件连接在一起。
回流焊工艺的温控技术是影响焊接质量的关键之一。
回流焊工艺温控技术的一般流程包括预热、蓝斯特段、回流段及冷却段。
对这几个工艺环节的温度控制非常重要，温度过高或过低都会对元器件的焊接质量产生不利影响。
预热环节一般控制在90-150℃，主要是为了将元器件的水分挥发掉。
在蓝斯特段中，温度一般控制在150-180℃，这个温度区间能够达到焊膏的塑化点，使焊膏固化以后仍然保持良好的焊接性能。
在回流段中，温度控制一般在210-260℃之间，此时焊膏开始熔化，元器件和PCB板相互焊接在一起。
在冷却段中，焊接处的温度逐渐降低，使焊接处冷却固化。
在实际生产中，为了确保焊接质量，需要考虑以下因素：1. 元器件与PCB板之间的热传导系数不同，因此需要在控制温度时采用局部控制的方式，确保每个电路板各区域的温度精度。
2. 元器件的大小、功率、极性不同，需要针对不同类型的元器件分别控制温度。
例如，大功率元器件需要高温环境下焊接，而小型元器件需要较低的温度环境。
3. PCB板的材质和厚度也会影响温度控制。
因此，在制定回流焊工艺方案时，需要根据具体的物料情况进行考虑和调整。
4. 回流温度的变化率也是影响焊接质量的重要因素之一。
因为温度变化过快，会产生热应力，使元器件或PCB板产生变形或裂纹。
为了满足以上要求，现代SMT设备一般采用闭环控制系统，能够实现电路板的点位检测和控温。
同时还使用了线性加热技术，使升温/降温速度更加平稳，从而避免了热应力的产生。
此外，还使用了自动调节的风速及气流平衡设计，使温度在整个PCB板和元器件上保持均衡。
总之，回流焊工艺温控技术对于SMT生产的质量和效率至关重要。
精细的温度控制能够确保焊接质量，提高生产效率和降低产品缺陷率。
随着SMT工艺的不断优化和进步，回流焊工艺温控技术将不断得到完善和提高。
穿孔回流焊的基本工艺流程
穿孔回流焊的基本工艺流程
回流焊是一种常用的电子组装工艺，用于将电子元器件焊接到印刷电路板上。
以下是穿孔回流焊的基本工艺流程：
1. 准备工作：准备好需要焊接的电子元器件、印刷电路板和焊接工具，确保工作环境整洁。
2. 印刷电路板准备：在印刷电路板上涂上焊膏，将需要焊接的元器件粘贴到正确的位置上。
3. 预热阶段：将印刷电路板放入回流焊炉中，进行预热。
预热的目的是将电子元器件和印刷电路板加热至焊接温度前，以去除水分并减小温度梯度。
4. 回流阶段：印刷电路板经过预热后，进入回流焊炉的回流区域。
在回流区域内，通过控制加热区域的温度和时间来完成焊接。
焊接温度和时间根据焊接材料和元器件的要求进行调整。
5. 冷却阶段：印刷电路板从回流焊炉中取出后，放置在一个冷却区域中，以便温度迅速降低。
冷却的目的是防止焊点形成应力和形变。
6. 焊点检查：对焊接完成的印刷电路板进行焊点检查，包括焊点的外观和焊接质量。
以上就是穿孔回流焊的基本工艺流程。
不同的情况下，其中的参数和步骤可能会有所调整。
回流焊接基本工艺流程
回流焊接基本工艺流程1.准备焊接工件和焊接设备。
Prepare the welded workpiece and welding equipment.2.清洁工件表面，确保没有杂物和油污。
Clean the surface of the workpiece to ensure noimpurities or oil stains.3.确定焊接工艺参数，如焊接电流、焊接速度等。
Determine the welding process parameters, such as welding current, welding speed, etc.4.检查焊接设备是否正常工作。
Check if the welding equipment is working properly.5.预热工件，使其达到适宜的焊接温度。
Preheat the workpiece to the appropriate welding temperature.6.进行焊缝的预热和熔化。
Preheat and melt the weld seam.7.使用焊丝或焊条进行回流焊接。
Use welding wire or electrode for reflux welding.8.控制焊接速度和焊接压力。
Control the welding speed and welding pressure.9.检查焊接质量，确保焊接完整性。
Inspect the welding quality to ensure welding integrity.10.进行焊后处理，如去除焊渣和清洁工件表面。
Carry out post-welding treatment, such as removing slag and cleaning the surface of the workpiece.11.检查焊接工件的外观和尺寸。
Inspect the appearance and dimensions of the welded workpiece.12.对焊缝进行表面处理，使其光滑平整。
回流焊工艺综述
回流焊工艺综述一、回流焊介绍回流焊也叫再流焊接，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
这种焊接技术的焊料是焊锡膏。
预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。
传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
二、回流焊工艺回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。
影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。
1、温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。
温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。
这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
2、预热段该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。
为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。
然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。
典型的升温速率为2℃／s。
3、保温段保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。
其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。
应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
smt车间回流焊工艺
（图一）
*
炉温曲线分析（profile）
40℃
130℃
200℃
217℃
230℃
0℃
最高峰值240 ℃±5℃
时间
无铅制程（ profile）
无铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒 3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间 4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
OK
NG
NG
NG
*
2、 Chip元件两端电极大小不对称： 这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
*
SMT回流焊接分析
●BGA 虛焊形成和处理 一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的 是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉 溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛 焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成. 处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間).
*
SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制 手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGA\QFN)假焊、连焊; 整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。
PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不 同，J类PCB PAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快 速地浸润PCB PAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造 成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步； 元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二 者的同时达到某一工艺温度的需求
真空回流焊工艺
真空回流焊工艺一、真空回流焊是一种应用于电子元器件表面组装的焊接工艺，它结合了真空环境和回流焊技术，旨在提高焊接质量、减少焊接缺陷，并适用于对焊接环境要求较高的特殊电子产品。
本文将介绍真空回流焊的基本原理、工艺步骤以及其在电子制造中的应用。
二、真空回流焊的基本原理1.真空环境：真空环境下焊接能够有效防止氧化，减少焊缝表面的氧化物生成，提高焊接的可靠性。
2.回流焊技术：回流焊是一种通过热风循环使焊接区域达到预定温度并完成焊接的技术。
真空回流焊将真空环境与回流焊技术结合，通过真空状态下的加热、保温和冷却过程，实现高质量的焊接。
三、真空回流焊的工艺步骤1.基板准备：在进行真空回流焊之前，需要准备好焊接的基板，确保表面清洁、无油污和杂质。
2.涂覆焊膏：将焊膏均匀涂覆在焊接区域，焊膏的选择应根据焊接要求和元器件类型而定。
3.元器件贴附：将待焊接的元器件贴附到基板上，确保正确的位置和方向。
4.真空抽气：将焊接装置置于真空环境下，通过真空泵将焊接区域抽气至预定真空度，消除气体对焊接的影响。
5.预热阶段：在真空状态下，通过预热装置使焊接区域达到焊接温度。
预热的目的是为了使焊膏充分流动、挥发，为后续焊接提供条件。
6.焊接阶段：在预热后，通过加热源使焊接区域达到焊接温度，焊膏熔化并形成焊点，实现元器件与基板的连接。
7.冷却阶段：在焊接完成后，通过冷却装置迅速冷却焊点，确保焊接质量。
8.真空释放：在冷却完成后，释放真空，使焊接区域回到常压状态，完成整个焊接过程。
四、真空回流焊的应用领域1.高可靠性电子产品：对于一些对焊接质量和稳定性要求极高的电子产品，如航空航天设备、医疗器械等，真空回流焊能够提供更可靠的焊接质量。
2.灵敏元器件焊接：一些对温度敏感的元器件，如光电子器件、传感器等，真空回流焊由于其温度控制的精准性，适用于这类元器件的焊接。
3.环保型焊接：由于真空状态下气体稀薄，焊接过程中气体的产生和排放相对较少，更符合环保要求。
精选回流焊接工艺
9.锡丝
锡丝原因分析
预防对策
a 如果发生在Chip元件体底 下，可能由于焊盘间 距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连。
扩大焊盘间距。
d 升温区的升 速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。
160 ℃前的升温速度控制在1℃/s ~ 2℃/s 。
原因a 、b 、c都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的 助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。
8. 焊点高度接触或超过元件体
焊点过高原因分析
预防对策
6. 焊锡球
产生焊锡球的原因分析
预防对策
a 焊膏本身质量问题：微粉含量高；黏度过低；触变性不好。
控制焊膏质量，<20μm微粉颗粒应少于10% 。
b 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。
c 印刷质量不好，焊膏图形粘连
提高印刷精度并经常清洗模板
d 贴片位置偏移
提高贴装精度，
e 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，使图形粘连。
提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。
f 由于贴片位置偏移，人工拨正后使焊膏图形粘连。
提高贴装精度，减少工拨正的频率。
g 焊盘间距过窄
修改焊盘设计。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、 焊膏质量没有问题的情况下 ，应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。
元件面贴反原因分析
预防对策
a 由于元件厚度设置不正确 或
回流焊工艺流程最新完整版
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汇报人：
目录
01 添 加 目 录 项 标 题
02 回 流 焊 工 艺 概 述
03 回 流 焊 工 艺 流 程
04 回 流 焊 工 艺 参 数
05 回 流 焊 工 艺 注 意 事 项
06 回 流 焊 工 艺 发 展 趋 势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元 件损伤
确保上件位置准确 无误位置准确，避免错位或掉落 确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤 确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用 确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升 到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点 以上
回流区温度：使焊 膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊 点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式 热风加热方式 热辐射加热方式 激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却 强制风冷 水冷 液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事 项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接 质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产 品质量
Part One
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Part Two
回流焊工艺概述
加热平台回流工艺流程和注意事项
加热平台回流工艺流程和注意事项下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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第六部分 回流焊的缺陷和质量检验
常见的检验方法
目检法
自动光学检查（AOI）
在线电路测试（ICT） X-RAY测试 超声波检测
第六部分 回流焊的缺陷和质量检验
常见的检验方法－三种自动检测方法的比较
BGA 焊点空洞
元件值错
X-Ray
短路 锡不足 开路 元件偏位 掉件 锡珠 锡多
元件错 元件极性错
ICT
产生电势处
短路处
第四部分 回流曲线的测定
测温板的故障修理－开路 a. Profile显示不出温度曲线,温度为超出显 示范围
测温板的故障修理－开路 a. 现象:Profile显示不出温度曲线,温度一般 显示为-0.1 ℃
回流焊工艺
回流焊概述 热风回流焊的设备结构 热风回流的焊接原理 回流曲线的测定
回流曲线调制
回流炉的缺陷和质量检验
第五部分 回流曲线的调制
1. 工艺窗口指数－PWI
2. 衡量温度曲线的参数 3. 工艺窗口及PWI 4. 单条温度曲线的PWI 5. 多条温度曲线的PWI
6. PWI应用实例
第五部分 回流曲线的调制
工艺窗口指数－PWI
PWI-Process Window Index， 它是衡量温度曲线相对于给定的 工艺窗口的符合程度。
回流焊概述 热风回流焊的设备结构 热风回流的焊接原理 回流曲线的测定
回流曲线调制
回流炉的缺陷和质量检验
第四部分 回流曲线的测定
测温板的组成
测温板的制作 测温板的故障修理
第四部分 回流曲线的测定
测温板的组成
PCB板 热电偶导线 插 头
第四部分 回流曲线的测定
测温板的制作－制作步骤示意图
开始
A01 A05
第一部分 回流焊概述
热板回流焊
第一部分 回流焊概述
汽相回流焊
第一部分 回流焊概述
红外回流焊
上部红外线加热板
进板方向
PCB板 传送带
下部红外线加热板
第一部分 回流焊概述
热风回流焊
第一部分 回流焊概述
激光回流焊 激光束回流焊是利用激光束优良的方向性和高功率 的特点来焊接的。常用的有CO2激光和YAG激光两 种。YAG的特点是可被锡膏迅速吸收，而不易被电 路板的陶瓷基板等绝缘材料吸收。激光束的聚焦点 可在0 .3~1.5mm范围内调节。 优点：1。加热过程局部化，不产生热应力，热敏 元件不易受冲击。 缺点：1。由于是逐点焊接，故效率不高，不适合 大规模量产。
外观破损
AOI
X－Ray、AOI、ICT的交叉比较
结 束 语
回流焊的演变始终是跟随电子装联技术的 发展而变化的。元件正在朝小型化，超小型化 发展，而电路板装联则向高密度方向发展。 因此，回流焊如何去适应这种变化便是将 来回流焊工艺的要求。例如现在的加热方式是 否能满足超小元件的焊接，热风吹力是否影响 元件的稳定，对BGA类的焊点在元件下面的焊 接，会产生什么样的问题。 随着环保意识的提高，无铅锡膏的应用也 是回流焊下一步要面对的新问题。
SMT工艺制程控制
回流炉工艺
结构 热风回流的焊接原理 回流曲线的测定
回流曲线调制
回流炉的缺陷和质量检验
回流焊工艺
回流焊概述
热风回流焊的设备结构
热风回流的焊接原理 回流曲线的测定 回流曲线的调制 回流焊的缺陷和质量检验
第一部分 回流焊概述
焊接技术的发展经历了4个阶段：
假器件准备
A02
固定热电偶
A06
热电偶准备
A03
涂布助焊膏/锡膏
A07
有面阵类 器件？
YES A04
NO
面阵类器件焊接
A08
其它器件焊接
A09
面阵类焊盘钻孔
布置热电偶 结束
第四部分 回流曲线的测定
测温板的制作－热电偶头制作方式
第四部分 回流曲线的测定
测温板的制作－面阵类焊盘的热电偶固定
side side
第五部分 回流曲线的调制
衡量温度曲线的参数
预热区(100—150℃)时间： 60—120Sec； 升温速率： <2.5℃/Sec； 均温区(150—183℃)时间： 30—90Sec； 升温速率： <1.0℃/Sec； 回流区(>183 ℃) 时间： 40—80Sec； 峰值温度： 210－235℃； 冷却区 ———— 降温速率： 1℃/Sec≤Slope≤4 ℃/Sec。
第二部分 热风回流焊的设备结构
整体结构：
气体循环
废气排放口
上面加热区
T
C
冷却区
PCB板
PCB进板方向
B
下面加热区
传送带
第二部分 热风回流焊的设备结构
加热区的结构：
第二部分 热风回流焊的设备结构
加热区的温度控制：
控制信号
PID控制器
热电偶
交流电输入 固态控制器 加热区加热器
第二部分 热风回流焊的设备结构
1. 温度设定
1T 190 1B 190 2T 170 2B 170 3T 150 3B 150 4T 150 4B 150 5T 175 5B 175 6T 235 6B 235 7T 255 7B 255
2. 带速设定：传送带带速＝0.75m/min气 3. 气体设定：氮气Off 压缩空气On
回流焊工艺
回流曲线调制
回流炉的缺陷和质量检验
第六部分 回流焊的缺陷和质量检验
常见缺陷
冷焊(Cold solder) 焊点发暗(Dim solder) 桥接(Bridging) 少锡(Insufficient solder) 锡珠(Solder ball) 不上锡(De－wetting) 立碑 (Tombstone) 元件开裂(Crack compnent) 焊点开裂(Crack solder) 焊点空洞(Voids)
center
锡 球
0.05-0.1mm
PCB板
焊盘
第四部分 回流曲线的测定
测温板的制作－穿孔回流类焊点的热电偶的固定
第四部分 回流曲线的测定
热 电 偶 的 制 作 － 热 电 偶 的 固 定 的 四 种 方 法
高 温 焊 锡 高 温 胶 带
铝 箔 固 定
导 热 胶
第四部分 回流曲线的测定
测温板的故障修理－短路 a. 现象1:Profile曲线波动大,测量不稳定 b. 现象2: Profile为一恒温直线.其温度显示为室温温度 (20℃~40℃)。
手焊→ 焊槽浸焊 →波峰焊→回流焊 回流焊的基本过程： 印刷或滴注→SMD贴片→加热融化或固化
焊接技术的变化反映出焊接工艺随着电子元
件的封装的进步向自动化，精密化，规模化 的发展方向。
第一部分 回流焊概述
根据加热方式不同，回流焊分为：
1. 热板回流焊
2. 汽相回流焊 3. 红外回流焊 4. 热风回流焊 5. 激光回流焊
第一部分 回流焊概述
90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方
式转移的趋势。它是按30%红外线，70%热风做热载 体进行加热。 优点： 1. 二种加热方式结合，热效率高，节省能源(据称可节 能10~50%)。 2. 风速减少一半以下，运行平稳，减低PCB板颤动。 3. 由于红外线的辐射穿透力强，更适合多层印制板及 BGA，CSP等新的器件封装方式
回流曲线调制
回流炉的缺陷和质量检验
第三部分 热风回流的焊接原理
金属间化合物IMC的形成 回流炉曲线
回流炉的参数设定
锡膏特性与回流曲线的重要关系
第二部分 热风回流焊的设备结构
金属间化合物化合物IMC的形成
Cu+Sn→Cu6Sn5 Cu+Cu6Sn5→Cu3Sn
焊料与焊盘之间的金属间相(箭头所示)。 比例：1000：1
第一部分 回流焊概述
目前使用最多的是热风回流焊：
回流焊工艺
回流焊概述 热风回流焊的设备结构 热风回流的焊接原理 回流曲线的测定
回流曲线调制
回流炉的缺陷和质量检验
第二部分 热风回流焊的设备结构
1. 热风回流焊的整体结构 2. 热风回流焊的加热区结构
加热区结构 温度控制 3. 热风回流焊的冷却区结构 4. 热风回流焊的气体控制 5. 热风回流焊的传送带结构
第五部分 回流曲线的调制
PWI应用实例－调制流程图
B04
开始
B01
确定该曲线的 PWI
B05
A06
PCBA
制作测温板
B02
预测温度曲线
启动回流炉中 优化前的温度 设置
B03
B06
判定PWI 是否优化
YES B07
NO
测定温度曲线
得出温度设置
结束
第五部分 回流曲线的调制
PWI应用实例－测温板的制作
第二部分 热风回流焊的设备结构
回流曲线
第二部分 热风回流焊的设备结构
回流曲线的四个阶段
预热(Preheat)阶段
均热(Soak)阶段 回流(ReflowSpike)阶段 冷却(Cooling)阶段
第二部分 热风回流焊的设备结构
回流炉的参数设定
要得到一个炉温曲线首先应给回流炉一个参数设定。回流炉的 参数设定一般称为Recipe。Recipe一般包括炉子每区的温度设 定，传送带带速设定，以及是使用空气还是氮气。下表是BTU 炉的一个Recipe的设定：
冷却区的结构：
第二部分 热风回流焊的设备结构
水循环交换器的说明：
热风
冷水
热水
冷风
第二部分 热风回流焊的设备结构
气体控制： 气体控制包括两个方面，一个是回流焊接需要气体 的加入和炉内废气的排放。气体注入分为两种一种 是氮气(N2)，另一种是压缩空气。氮气炉一般密封 极严，以防止炉外的氧气进入炉体。氧气含量是氮 气炉的关键，它的大小影响到元件焊接质量。通过 炉体采样气口连接氧气含量测试仪可以精确测量炉 区内氧气含量。