PCB板设计(第七讲)

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文本
• 文本对象在印制板上是可见的，或仅在设 计文件中可见。印制板的文本对象通常是 丝网印刷的一部分，用于如下用途：元器 件参考标识（封装丝网印刷的一部分）， 显示印制板连续编号或者设计版本（印制 板丝网印刷的一部分）。仅在设计文件中 可见的文本，可能放置在某个装配层或者 文件层中，表示印制板尺寸或某些加工指 令。
封装设计
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图形对象
• 图形对象（直线和圆弧等）旋转在封装和 印制板图上，用来显示焊盘未定义的信息 （比如元件的外框）。这些对象显示在制 成的印制板上，或者只出现在设计文件中。 印制板上显示的对象包括丝印标识（如元 件外框），而仅在设计文件中出现的对象 包括诸如 印制板外框和边界（如禁止区域， 该区域不允许走线和放置元器件）。
PCB封装介绍（补充知识）
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封装组成
• 封装保存路径位于软件安装路径的 X:\cadence\SPB_16.2\share\pcb\pcb_lib 文件夹中。 • 封装符号由引脚（焊盘）、图形（外框等） 和文本组成。
• • 焊盘 阻焊层
• 参考标识 • 数值 • 公差 • 元件编号（后3位在丝印层）
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利用向导设计封装
• 详见教材（此处略）。
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最小规定封装
• 新建封装时，可以应用许多种文本和图形。但并 非图形中显示的所有项都是必需的，封装设计最 少需要4种对象。封装必须有下列对象： • 至少一个引脚 • 至少一个参考标识 • 元器件外框 • 以及放置矩形框。 • 参考标识符和元件外框是放置在丝印层或者装配 层上的（通常两个都有），矩形框放在 place_Bound_Top层上（或者底层）
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元件封装类型
• 封装类型，主要分为：针脚式（DIP）和贴片式 SMT）。 • 针脚式封装特点：适合PCB穿孔安装，易于PCB 布线，操作简单。需要将PCB的层属性设置为多 层。 其结构形式：单层（多层）陶瓷双列直插式；引 线框架式； • 贴片式封装特点：体积小，焊接困难，布线复杂 其结构形式：陶瓷列引线芯片LCCC；塑料有引 线芯片PLCC；小尺寸封装SOIC/TSOP；塑料四边 扁平封装PQFP。
元件封装符号
主要分为元件封装符号及格式图符号。 1、元件封装符号：即电子元件的物理表示，如 电容、电阻、连接器、晶体管等，每个元件封装 都包含着元件的引脚，可以作为互联时连接线的 连接点 2、格式符号：是指包含图示大小、版本定义、 设计者、设计日期和公司标志等信息，是不同公 司用于对设计图例规范化的格式图。编辑好的图 示文件可以转化为以下不同各类的符号文件： 元件封装符号.psm;结构图符号.bsm; 格式图符号.osm;填充图符号.ssm; 2013-11-30 9 物理与电子信息学院 LZQ Flash符号.fsm;
• 内部覆铜盘
• 平面层与焊盘隔离 • 镀覆孔
• 底部覆铜盘 • 底部阻焊层
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• 底部助焊层
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PCB Editor中的焊盘
• 当激活（option)某一层时,该层的圆盘将呈 现在视图的前方，而未激活层的圆盘将退 到后面。
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•
钻孔符号
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印制板剖视图中的焊盘对象
• 顶部助焊层
• 顶部阻焊层
• 顶部覆铜盘
从印制板剖视 图可看出，钻 孔也认为是焊 盘的一部分， 但镀覆孔覆铜， 而过孔不覆铜。 这是因为镀层 厚度由印制板 生产商控制， 与钻孔和引线 直径相比很小。 • 平面层通过“散热焊盘” 连接到焊盘