德州仪器产品分类

内容3--德州仪器(TI)的系列DSP

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通过PB总线完成数据传递
PB总线能把存储在程序空间的数据操作数（如系数表）传送到乘法器和加法器中进行乘/累加运算，或者在数据移动指令（MVPD和READA）中传送到数据空间。这种能力再加上双操作数读的特性，支持单周期3操作数指令的执行，如 FIRS指令。
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第二部分 DSP硬件结构
在这一部分中，我们介绍：
TMS320LF240X的硬件结构 TMS320VC3X的硬件结构 TMS320C6201的硬件结构重点介绍： TMS320C54XX硬件结构特点 ★
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§2-1 TMS320LF240X的硬件结构
各大公司定点DSP性能比较
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浮点DSP的性能比较
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DSP主要供应商的网站
德州仪器（TI）：http:\\, http:\\ 模拟器件（ADI）： http:\\ 郎讯科技：http:\\ 莫托罗拉：http:\\
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定点DSP与浮点DSP
在DSP运用中的数据保真性很重要，因此在定点DSP中必须要特别考虑运算过程中可能出现的溢出等情况。在定点DSP中，累加器一般比存储器字长大，并特别设置了溢出模式位，可以选择在溢出情况下的处理方法，从而尽量降低数据失真。
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ALU框图：
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累加器：
累加器ACCA和ACCB存放从ALU或乘法器/加法器单元输出的数据，累加器也能输出到ALU或乘法器/加法器中。
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TI(德州仪器)公司产品导购手册

TI(德州仪器)德州仪器，简称TI，全球约 30,300人，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，2008年营业额为185亿美元，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟技术，应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。

TI(德州仪器)目录更多关于产品•MSP430系列单片机•TMS370系列单片机•TMS470系列单片机•Stellaris系列单片机•32位C2000单片机•C2000 DSP•C5000 DSP•C6000 DSP•达芬奇 DSP•A/D转换器•D/A转换器•电池管理•PWM控制器•DC/DC控制器MSP430系列单片机MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机，在 1996 年问世，由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段，已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。

MSP430 系列单片机的迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点。

强大的处理能力 MSP430 系列单片机是一个 16 位的单片机，采用了精简指令集（ RISC ）结构，具有丰富的寻址方式（ 7 种源操作数寻址、 4 种目的操作数寻址）、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令；大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算；还有高效的查表处理指令；有较高的处理速度，在 8MHz 晶体驱动下指令周期为 125 ns 。

这些特点保证了可编制出高效率的源程序。

在运算速度方面， MSP430 系列单片机能在 8MHz 晶体的驱动下，实现 125ns 的指令周期。

16 位的数据宽度、 125ns 的指令周期以及多功能的硬件乘法器（能实现乘加）相配合，能实现数字信号处理的某些算法（如 FFT 等）。

MSP430 系列单片机的中断源较多，并且可以任意嵌套，使用时灵活方便。

当系统处于省电的备用状态时，用中断请求将它唤醒只用 6us 。

德州仪器(TI)推出全新一代电源产品：满足用户高功率、小尺寸需求

德州仪器（TI）推出全新一代电源产品：满足用户高功率、小尺寸需求飞象网讯（六月/文）随着科技的飞速发展，不断涌现的新产品对电源的需求与日俱增的同时，要求也变得越来越高，如何使下一代可穿戴设备更轻薄，续航更长，如何实现更高水平的工业自动化，如何在数据中心管理更多的服务器，都需要解决一个核心问题：设计更小尺寸的产品，实现更高的功率。

作为电源解决方案的行业领导者，德州仪器（TI）基于数十年的电源管理创新经验，每一代产品和上一代相比，除了芯片本身尺寸变小之外，产品集成度也会越来越高，包括外置电感和电容TI都会做集成方案，使得设计更简单，系统设计更可靠。

近日，TI推出了业内最高功率密度和超小尺寸的LMZM33606电源模块和TPS62827降压转换器，以满足更高功率密度需求的趋势。

结合TI独特而强大的最新版WEBENCH®设计工具，可有效帮助工程师简化制作、设计和生产过程。

TI电源模块三大优势据介绍，TI电源模块有三个显著优点：1.EMI特性优良，开关电源是EMI的主要来源，模块把电容集成可以把电流环路做得更小，这样就可以满足很多EMI标准。

从模块规格上可以满足EN55011和CISPR11辐射的标准。

2.功率密度，将被动元器件，如电感、电容、电阻器件等集成到芯片里，采用QFN封装，下面是基板。

因为有基板存在，所以热阻比较小，散热也比较好。

3.WEBENCH使设计变得简单，TI支持使用WEBENCH在线设计，为用户提供便利，只需将输入输出参数放到WEBENCH里，易于算出电容和电阻。

宽输入电压转换器功率密度演化的发展主要是频率的变化，TI的产品从52kHz到2.1MHz，尺寸变得更小，不仅提高了频率，而且还提升了功效。

新推出的LMZM33606电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案，它在一个薄型封装中整合了一个具有功率MOSFET的6A直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。

德州仪器芯片命名规则

德州仪器芯片命名规则德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体设计和制造公司之一，其产品涵盖了广泛的应用领域，包括计算机、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。

作为半导体行业的重要组成部分，芯片命名规则对于产品的识别和区分起着关键的作用。

下面将介绍德州仪器芯片的命名规则。

在德州仪器的芯片命名规则中，主要分为两个部分：前缀和功能标识。

1.前缀：前缀是芯片型号的第一个字母或几个字母，用于标识该芯片的主要类型。

以下是一些常见的前缀及其含义：-T：指示该芯片属于德州仪器公司产品。

-C：指示该芯片属于德州仪器的应用专用芯片产品。

-SN：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。

-LM：指示该芯片属于德州仪器的线性产品，如运算放大器、电压比较器等。

-OPA：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。

-TLC：指示该芯片属于德州仪器的逻辑电平转换产品。

-DRV：指示该芯片属于德州仪器的驱动器产品。

-MSP：指示该芯片属于德州仪器的微控制器系列产品。

2.功能标识：-功能标识是芯片型号的剩余部分，用于标识芯片的功能特性、系列等。

德州仪器的功能标识通常由字母和数字组成。

- 第一个字母通常表示芯片系列，如数字信号处理器（DSP）、运算放大器（Op-Amp）等。

-后面的数字则表示具体的功能特性和版本等。

不同数字对应不同的产品特性，比如频率范围、精度等。

除了前缀和功能标识外，德州仪器的芯片命名规则还可能包括尺寸、封装和温度范围等信息。

这些附加信息可以进一步细化芯片的具体规格和应用环境，有助于用户选择适合自己需求的芯片产品。

需要注意的是，芯片型号命名规则在不同的产品系列和产品类型中可能存在一定的差异，以上只是对德州仪器一般的命名规则进行了介绍。

对于具体的产品型号，用户还需要参考德州仪器的官方文档和资料进行查询和确认。

总结起来，德州仪器芯片的命名规则包括前缀和功能标识两个部分。

前缀标识了产品的主要类型，而功能标识则用于表示芯片的具体功能特性和版本等。

德州仪器简介

德州仪器简介德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。

除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。

德州仪器总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

研发经费：2005年为20.2亿美元; 2006年预计为22亿美元资本支出：2005年为13.3亿美元; 2006年预计为13亿美元在2006年财富(Fortune)500大企业排名为167 (根据2005财政年度)员工人数：全球约有30,300人各地分布如下：美国：15,900人亚洲：8,800人日本：2,400人欧洲：3,200人[编辑]德州仪器全球各地主要的设计及制造场所分布[编辑]德州仪器亚洲区德州仪器自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施等业务。

亚洲现在是德州仪器最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地之一。

除此之外，德州仪器亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。

亚洲区设厂地点及时间中国(1986)菲律宾(1979)马来西亚(1972)新加坡(1968)澳洲(1958) 印度(1985)韩国(1977)台湾(1969)香港(1967)[编辑]德州仪器在中国德州仪器自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。

经过公司董事会批准的德州仪器中国发展战略于1996年正式实施。

此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。

为贯彻此战略，德州仪器除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

DLP投影

DLP投影介绍文档目录一、简介 (3)二、优势 (3)三、应用 (4)四、潜在问题 (5)五、分类 (6)一、简介DLP（Digital Light Procession）即数字光处理，T1（美国德州仪器）公司开发的数字微镜元件DMD（Digital Micromirror Device）是数字光学处理过程的主要关键处理元件。

其工作原理是将通过UHP灯泡发射出的冷光源通过冷凝透镜，通过Rod(光棒)将光均匀化，经过处理后的光通过一个色轮（Color Wheel），将光分成RGB三色（或者RGBW等更多色），经过BSV液晶拼接技术镜片过滤光线后，再将色彩由透镜投射在DMD芯片上，最后反射经过投影镜头在投影屏幕上成像。

二、优势1、亮度高许多观众经常会希望在观看投影时保持亮度或打开窗帘，与传统投影机相比，DLP投影机将更多的光线打到屏幕上，这也有赖于DLP本身的技术特点。

DMD 的强反射表面通过消除光路上的障碍以及将更多的光线反射到屏幕上，而最大化地利用了投影机的光源。

DLP技术依据图像的内容对图像进行反射，DLP的光源有两种工作方式，一种是通过一个透镜打到屏幕上，另一种是直接进入一个吸光器。

更为有利的是，基于DLP技术的投影机的亮度是随着分辨率的增加而增加的。

在如XGA和SXGA等更高分辨率的情况下，DMD提供更多的反射面积，如此一来就可以更为有效地利用灯光的亮度。

2、图象逼真自然DLP不仅仅是简单地投影图像，它还对它们进行了复制。

在它的处理过程中，首先将源图像数字化为8到10位每色的灰度图像。

然后，这些二进制图像输入进DMD，在那里它们与来自光源并经过仔细过滤的彩色光相结合。

这些图像离开DMD后就成像到屏幕上，保持了源图像所有的光亮和微妙之处。

DLP独一无二的色彩过滤过程控制了投影图像的色彩纯度，此技术的数字化控制支持无限次的色彩复制，并确保了原始图像栩栩如生地再现。

随着其它显示技术及摄影技术的出现，DLP使得那些无生命的图像拥有了逼真的色彩。

PLC分类

美国的PLC产品介绍PLC的分类世界上PLC产品可按地域分成三大流派：一个流派是美国产品，一个流派是欧洲产品，一个流派是日本产品。

美国和欧洲的PLC技术是在相互隔离情况下独立研究开发的，因此美国和欧洲的PLC产品有明显的差异性。

而日本的PLC技术是由美国引进的，对美国的PLC产品有一定的继承性，但日本的主推产品定位在小型PLC上。

美国和欧洲以大中型PLC而闻名，而日本则以小型PLC著称。

美国PLC产品美国是PLC生产大国，有100多家PLC厂商，著名的有A-B公司、通用电气（GE）公司、莫迪康（MODICON）公司、德州仪器（TI）公司、西屋公司等。

其中A-B公司是美国最大的PLC制造商，其产品约占美国PLC市场的一半。

A-B公司产品规格齐全、种类丰富，其主推的大、中型PLC产品是PLC-5系列。

该系列为模块式结构，CPU模块为PLC-5/10、PLC-5/12、PLC-5/15、PLC-5/25时，属于中型PLC，I/O点配置范围为256～1024点；当CPU 模块为PLC-5/11、PLC-5/20、PLC-5/30、PLC-5/40、PLC-5/60、PLC-5/40L、PLC-5/60L时，属于大型PLC，I/O点最多可配置到3072点。

该系列中PLC-5/250功能最强，最多可配置到4096个I/O点，具有强大的控制和信息管理功能。

大型机PLC-3最多可配置到8096个I/O点。

A-B公司的小型PLC产品有SLC500系列等。

GE公司的代表产品是：小型机GE-1、GE-1/J、GE-1/P等，除GE-1/J外，均采用模块结构。

GE－l用于开关量控制系统，最多可配置到112个I/O点。

GE-1/J是更小型化的产品，其I/O点最多可配置到96点。

GE-1/P 是GE-1的增强型产品，增加了部分功能指令（数据操作指令）、功能模块（A/D、D/A等）、远程I/O功能等，其I/O点最多可配置到168点。

半导体产品分类及对应作用

半导体产品分类及对应作用1. 整流器（Rectifiers）：整流器用于将交流电转换为直流电。

它是半导体产品中最基本的一种，常用于电源和电机驱动等领域。

整流器通常采用二极管或硅可控整流器（SCR）的形式，可以有效地实现电流的单向流动。

2.可控硅（SCR）：可控硅是一种功能强大的半导体开关，可以控制电流的导通和截止。

它具有高开关速度、高功率处理能力和可靠性，常用于电力控制、电机控制和电炉等高功率电器的驱动。

3. 功率晶体管（Power Transistor）：功率晶体管是一种用于放大和控制高功率信号的半导体器件。

它主要用于功率放大、开关和频率转换等领域，具有高电流、高频率和高耐压等优点。

4. 晶闸管（Thyristor）：晶闸管是一种由SCR演变而来的特殊型号半导体器件，也被称为双向可控硅。

晶闸管具有双向导流性能和较高的电流承受能力，广泛应用于交流电控制和交流电源的调节。

5. 三极管（Transistor）：三极管是一种最常见的半导体器件，用于放大和开关电路。

它根据不同的构造形式分为有源和无源两种，包括NPN型和PNP型。

三极管被广泛应用于放大器、振荡器和开关电路等领域。

6.双极型场效应管（BJT）：双极型场效应管也称为双栅晶体管，是一种可控电流的、双极性的半导体器件。

它具有高输入阻抗和低输出阻抗的特点，被广泛应用于电子放大器、功率放大器和开关电路等领域。

7.金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）：MOSFET是一种基于金属-氧化物-半导体结构的场效应管。

它具有高输入阻抗、低功耗和快速开关速度的特点，被广泛应用于逻辑电路、功率放大和高频电路等领域。

8. 集成电路（Integrated Circuit，IC）：集成电路是将多个半导体器件和电子元件集成在一颗芯片上的电路。

它具有体积小、功耗低和性能稳定等优点，广泛用于计算机、通信、消费电子和工控等领域。

9. 光电器件（Optoelectronic Devices）：光电器件是利用半导体材料的光电效应制造的器件，可以将光能转换为电能或反之。

MCU概览

德州仪器微控制器产概览(中文翻译)S.1欢迎收看德州仪器微控制器产概览。

我是Melissa Liu, TI培训项目经理。

S. 2这里我们将概括介绍一下TI微控制器产品系列，包括MSP430，C2000， Stellaris和Hercules以及他们的关键性能优势。

S.3TI是业界拥有MCU品种最多的公司之一。

这里左下方蓝色方框部分列出了我们MCU产品系列，从左至右产品性能依次增强。

TI嵌入式处理器统一使用Code Composer Studio（CCS）这一集合代码开发环境, 因此不管您使用我们哪一个系列，您的IDE都是相同熟悉的CCS。

S.4.从16位超低功耗的MSP430到32 位Stellaris， C2000 和Hercules平台, TI 的高性能，高集成的通用MCU产品种类繁多。

MSP430 Value Line拥有16位性能仅按8位器件价格出售。

Stellaris基于ARM Cortex‐M 的框架提供了数不胜数的连接选项，深受用户欢迎。

实时内核的C2000可应用于电机控制和照明领域。

最后，基于ARM Cortex‐M 或Cortex‐R 双核Hercules更是将最先进的安全和性能集于一体。

它常见的应用领域有汽车和医疗等行业。

S. 5TI的MSP430系列是当今市场上功耗最低的16位MCU。

其优化唤醒和低功耗模式确保了超长电池使用寿命。

MSP430系列产品品种多，成本低，外设多，是您特定应用的最佳候选。

包括片上模拟部件的先进集成性最大程度地缩小空间面积，节省材料成本。

另外，在MSP430器件上使用低成本工具编程,有助于开发者在今后进行设计改动和升级。

TI基于GUI的编程和调试工具可加速产品规范化，缩短产品上市时间。

S.6这里概要介绍一下MSP430满足不同应用需要的几个分支系列。

每一个分支拥有目标应用最佳集成所需的产品特性和片上外接。

其中标价仅为4.30美元的Value Lline 系列以其低成本，16位性能，8位价位深受用户欢迎。

德州仪器(TI)产品命名规则

产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。

就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。

◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。

DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。

根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。

（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。

（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。

（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。

（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。

（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。

（7）可以并行执行多个操作。

（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

3、TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

德州仪器全系处理器深度解析,各阶段德州仪器处理器详细性能

德州仪器全系处理器深度解析，各阶段德州仪器处理器详细性能作为手机处理器行业内堪称元老级的芯片厂商，德州仪器的处理器芯片一直凭借其出色稳定的性能表现以及良好的兼容性而备受推崇，今天笔者就带大家来细细盘点德州仪器旗下OMAP平台的全系产品，让用户对德州仪器的手机处理器产品有更深入的了解。

德州仪器公司成立于1930年，是有着近80多年历史的全球知名半导体厂商，它以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

当然，德州仪器的业务还包括我们今天将要为大家解析的OMAP系列手机处理器。

OMAP(Open Multimedia Application Platform)开放式多媒体应用平台，是德州仪器研发的一种专为智能手机、平板电脑和其它具有丰富多媒体功能的移动终端设备而设计的高性能应用处理器，通常包括一个或多个ARM架构处理器和专用协处理器等，这一系列的处理器芯片在早期的诺基亚经典Symbian智能手机以及如今的摩托罗拉Android智能手机上应用最为广泛。

堪称经典的OMAP 1代处理器:成就诺基亚的辉煌OMAP 1是德州仪器于2003年推出的第一代移动智能终端处理器，具体产品只有OMAP1710这一款。

OMAP1710是当时业界第一款采用90nm工艺制程技术的处理器产品，它包括一个基于ARM926TEJ V5 架构的处理器，一个TMS320C55x DSP引擎(使得运行程序和通话互不影响)以及一系列用于处理视频编解码、静态图像压缩、JA V A和安全性的软件和硬件加速器。

第一代OMAP1710处理器芯片核心架构图也许你现在会对这款OMAP1710处理器感到些许陌生，但相信很多人都用过搭载这款处理器的产品，因为当时诺基亚旗下众多经典Symbian智能手机均搭载这款处理器，这其中就包括当时的大众流行街机N70和N73，此外还有诺基亚6630、6680、6681、E50、E60、E61、E62、E65、E70、N71、N72(网购最低价746.0元)、N80、N90、N91、N92等至今让人怀念的经典产品。

德州仪器(TI)产品命名规则

德州仪器(TI)产品命名规则产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。

就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。

◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。

DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。

根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。

（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。

（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。

（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。

（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。

（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。

（7）可以并行执行多个操作。

（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

3、TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

德州仪器(TI)产品命名规则(新)

概述：TI半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。

TI产品线中存在较多的特殊器件，其命名并未完全遵循特定的规则并且TI提供的整合品牌产品，仍旧采用原品牌的命名，而不是自己的命名规则。

受篇幅限制，这里只介绍TI部分常用器件的命名信息，如需产品完整信息请与我司销售代表联系。

命名规则：例如：(A)指产品线代码产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。

(B)指基本型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。

(C)指为产品等级产品等级表示产品工作温度，为可选项。

C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°CI或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。

(D)指产品封装产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。

(E)指产品包装方式产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。

(F)指绿色标记转换：G4绿色标记的转换：从2004 年 6 月 1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。

半导体品牌产品介绍(精)

德州仪器/ 德州仪器，欧洲老牌半导体厂商。

公司经营主要有 74系列、CD40系列、TL 系列等。

TI作为一家跨国的半导体公司, 是最早进行开发和销售射频识别产品的公司。

为RFID产品的业界领导供应厂商。

NXP/ NXP 是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史。

NXP 提供半导体、系统解决方案和软件、为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。

意法半导体意法半导体公司是全球最大的半导体公司之一。

ST长期以来一直是中国半导体市场的领导者，公司经营有全系列三端器件，其三端品件有很大市场占有率。

ON 全球高性能电源解决方案的首要供应商，产品有模拟电源转换器件到整流器、二极管、 MOSFET 。

仙童/全球主要的高性能半导体产品的供应商，销售市场包括电源、接口元件、模似、混合讯号、逻辑元件、光电组件、以及可设定产品等。

东芝东芝半导体，先进的加工技术，高精度的产品开发能力以及对全球客户在宽带设备销售方面的经验，将东芝定位于全球半导体市场的持续领导地位。

产品齐全,公司经营主要有TLP光藕系列。

美国国家半导体专注基于模拟技术的半导体产品，包括电源管理、图像技术、显示驱动器、音频、放大器和数据转换等领域的独立元件和子系统。

ATME/ATMEL是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者。

其产品涵盖了先进的逻辑器件、非易失性存储器、混合信号器件以及RF集成电路。

新日本无线http://www.njr.co.jp/english/index.html JRC公司成立于1915年，是全球著名的射频和无线电技术先驱，也是全球最大的双极型和CMOS线性IC制造商之一。

公司总部设在日本东京，有员工约3800人。

生产的产品包括单片IC、微波IC、混合IC、高密度表面贴装器件、SAW滤波器等 RF集成电路。

瑞萨/ (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。

dlptexasinstruments的使用说明

dlptexasinstruments的使用说明使用 DLP（Digital Light Processing）技术的德州仪器（Texas Instruments）是一种广泛用于光学投影和显示技术的数码微镜投影技术。

该技术基于微型数字显示技术，利用微镜对图像进行成像和投影。

下面将提供关于 DLP 德州仪器的详细说明。

一、DLP德州仪器的工作原理：1.数码微镜投影系统由两部分组成：数码微镜芯片和光学引擎。

2.数码微镜芯片是DLP投影技术的关键，它包含数百万个微镜，每个微镜都能独立地翻转开关，使光线可以通过或者被阻挡。

3. 当微镜翻转时，可调制micromirror device (DMD) 芯片将像素所代表的颜色反射到光学引擎中。

4.光学引擎通过组合红、绿、蓝三个原色的光束，形成彩色图像，并将其投射到屏幕上。

5.数码微镜投影技术通过快速的镜片切换，可以实现精确、快速、高亮度和高对比度的投影。

二、DLP德州仪器的优势：1.高亮度：DLP采用高亮度的灯泡和高反射率的微镜，能够投射出更亮的图像。

2.高对比度：微镜在翻转开关时，可以完全关闭光线，从而实现黑色背景的投影，提供高对比度的图像。

3.高分辨率：DLP芯片具有微小的微镜尺寸，可以实现非常高的分辨率和图像细节。

4.长寿命：DLP德州仪器的芯片无灯泡、烟泡或液晶面板等易损部件，因此寿命更长。

5.可靠性：DLP德州仪器具有良好的抗震性能，适用于各种环境和场合。

6.三维效果：DLP可使用特殊的眼镜实现立体图像展示。

7.显示色彩准确：DLP德州仪器利用彩色光轮技术，可以显示真实而鲜艳的颜色。

三、DLP德州仪器的应用领域：1.投影仪：DLP德州仪器广泛用于家庭影院、教育、商务会议、演讲和活动等领域。

2.大屏幕电视：DLP德州仪器被用于大屏幕电视、室内和户外显示，提供高品质和高清晰度的图像。

3.3D打印：DLP德州仪器可用于高精度的3D打印设备，用于制造精密零件和模型。

使用德州仪器(TIDLP

使用德州仪器（TI ）DLP ®结构光技术进行高精度3D 扫描Gina ParkDLP ® 产品工业经理Michael WangDLP Pico™ 产品营销Carey RitcheyDLP 产品工业业务发展经理德州仪器（TI ）简介三维（3D）扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D 成像设备的体积数据。

当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于 TI DLP® 技术的结构光系统。

3D 扫描系统的兴起简单的二维（2D）检测系统已经问世多年了，其工作机制通常是照亮物体并拍照，然后将拍摄图像与已知的标准 2D 参考件进行比较。

3D 扫描则增加了获取体积信息的能力。

引入 z 维数据可以测量物体的体积、平整度或粗糙度。

对于印刷电路板（PCB）、焊膏和机加工零件检测等行业而言，测量上述附加几何结构特征至关重要，而这是 2D 检测系统无法达到的。

此外，3D 扫描还可用于医疗、牙科和助听器制造等行业。

坐标测量机（CMM）是收集3D信息的首批工业解决方案之一。

探针物理接触物体表面，并结合每个点的位置数据来创建 3D 表面模型（图 1）。

后来出现了用于 3D 扫描的光学方法，如：结构光（图 2）。

结构光是将一组图案投射到物体上并用相机或传感器捕捉图案失真的过程。

然后利用三角计算方法计算数据并输出 3D 点云，从而生成用于测量、检查、检测、建模或机器视觉系统中各种计算的数据。

光学 3D 扫描受到青睐的原因在于不接触被测物体，并且可以非常快速甚至实时地获取数据。

借助 DLP 技术实现快速、智能的光图形生成对于光学 3D 扫描设备，DLP 技术通常在系统中用于产生结构光。

DLP 芯片是一种高反射铝微镜阵列，称为数字微镜器件（DMD）。

当 DMD 与照明光源和光学器件相结合时，这种精密复杂的微机电系统（MEMS）就可以为各种投影系统和空间光调制系统提供助力。

德州仪器产品分类德州仪器产品分类1.数据转换器(Data Converter) IC -①模数转换IC A/D - ADS、TLV、TLC、THS;②数模转换IC D/A - DAC、TLV、TLC、THS;③触摸屏控制器IC - TSC;④音频编解码IC - PCM、TPA、TLV、TAS、DSD;⑤CCD控制器IC - VSP;⑥模拟前端控制IC(超声波、x射线) - AFE;⑦视频编解码器IC - TVP;⑧V/F和F/V转换器IC - VFC;2. 电源管理(Power Management) IC -①精密串联电压参考IC - REF;②并联电压参考IC - LM4040;③电池管理IC、实时时钟IC、无线电源IC、非易失性RAM IC - BQ;④电源模块- DCx、PTx;⑤功率Mosfet IC- CSD;⑥PWM控制器- UCC;⑦数字功率IC PWM、MosFet控制器IC - UCD;⑧马达PWM驱动器IC - DVR;⑨一般电源管理IC - TPS;3. 放大器(Amplifier)IC -①运算放大器IC - OPA、TLC、TLE、TLV ;②仪表/差分放大器IC - INA;③对数放大器IC - LOG;④可编程增益放大器IC - PGA;4. 接口(Interface) IC-①USB接口IC - TUSB;②1394接口IC - TSB;③CAN接口IC - SN65HVD23;④RS232接口IC - MAX232、GD232等;⑤RS485接口IC - SN65HVD;⑥SCSI接口IC - UCC56;⑦PCI接口IC - PCI、XIO;⑧RF、IF接口IC - CC、GC、TRF ;⑨显示接口IC –TFP ;⑩隔离器IC - ISO;①①串行解串IC - SLK、TLK;①②UART接口IC - TL16;5. 逻辑器件(Logic)IC –触发器IC 锁存器IC 寄存器IC 缓冲器IC 驱动器IC 收发器IC - SN74/54系列IC、CD74系列IC等;6. 处理器(Processor)IC -①DSP IC- TMX320、TMS320;②超低耗微控制器IC - MSP430、LMxS;③数据转换器片上系统IC – MSC等;④Arm Cortex A8/A9 - OMAP/AM35x/AM18x/AM17x;。

百度文库：德州仪器OMAP系列汇总

德州仪器OMAP系列汇总∙MOTOROLA∙523358210∙1楼∙2010-11-20 15:46∙回复∙MOTOROLA 2楼德州仪器(TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。

作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI∙523358210∙凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐∙2010-11-20 15:47∙回复∙MOTOROLA 3楼∙∙2010-11-20 15:47∙回复∙MOTOROLA∙523358210∙4楼下面来介绍德州仪器的部分CPU1、OMAP850OMAP850 是一款单芯片，集成了适用于应用处理的ARM926EJ-S™ 内核以及TI 的EDGE 数字基带调制解调器。

此产品供高产量无线OEM 和ODM 使用，不通过经销商销售。

OMAP850 包括OMAP850 的所有特性，并且还增加了对128Mb 或256Mb 堆栈式移动SDRAM 的支持。

这使得OMAP850 非常适用于空间有限的系统，或者更轻、更小的移动终端设计。

此外，它的功耗要小于传统的外部存储器配置。

这种灵活性使移动终端制造商可以进一步减小下一代高端智能电话和无线手持终端的尺寸。

除了节省空间之外，堆栈式SDRAM 还具有低功耗的特性。

这点对于移动终端设计人员非常重要。

OMAP850 处理器是TCS3500 EDGE 芯片组解决方案的一项核心内容。

多普达S1 MOTO A1210使用OMAP850∙2010-11-20 15:52 ∙回复∙MOTOROLA∙523358210∙5楼2。

OMAP3503：弹性架构应用处理器具备集成外设、采用600 MHz Cortex-A8 内核的OMAP3503 现已开始提供样片。

Cortex-A8 内核的时钟速度比300MHz ARM9 提高了一倍，也因此实现了两倍性能的提升。