阻焊制作工艺流程及检验标准

h.檢驗
對顯影出來的板進行檢驗。
i.固化
使用烤箱烘烤已檢驗合格的板﹐進行熱固化.
j.阻焊完成品
2.阻焊檢驗標准
氣泡
油墨起皺
不允許油墨氣泡及油墨起皺。
絲印不良﹕油墨不均
絲印不良﹕漏 印
不允許油墨不均及油墨漏印。
阻焊對偏
阻焊對偏需符合單邊最小焊盤在0.05mm以上可允收
阻焊對偏﹕綠油上BGA
曝光不良﹕油墨被曝死
不允許曝光不良。
油墨進孔
不允許油墨進孔。
綠油上PAD
不允許綠油上PAD.
刮傷露銅
不允許刮傷露銅。
補油不良
補油允許每單元每面不超過3處﹐兩面不超過5處﹐每 處面積不能超過5mm× 5mm﹐補油處需平整﹐無色差。
阻焊顏色不一致
阻焊顏色需與MI上要求一致﹔ 固化后阻焊顏色需一致。
阻焊制作工藝流程Biblioteka 檢驗標准制作﹕朱新軍 制作日期﹕2009-08-24
1.阻焊制作工藝流程
a.磨板
磨板前板面
磨板后板面
清洗板面髒污氧化物及粗化板面, 以增強阻焊油與板面的附著力.
b.阻焊印刷
阻焊網版 阻焊印刷前板面
網版
阻焊印刷后板面 釘床
依照客戶要求之阻焊顏色﹐ 將感光防焊油墨印在板面上。
c.靜置
5.檢驗報表填寫
6﹑注意事項
• a.拿板 時雙 手要 戴手 套﹐ 兩手 必須 持板 邊緣。
• b.取放 板時禁 止板與 板、板 與台面 相互摩 擦﹐板 與板之 間不可 重疊放 置﹐以 減少擦 花。
• c.不能私自操作生產設備﹔
不允許綠油上PAD及上BGA.
綠油下氧 化
不允許有綠油下氧化。
綠油起泡
不允許有阻焊脫落﹑起泡。
線路假性露銅
BGA假性露銅
不允許假性露銅。
BGA塞孔不允許有透白光及塞孔未塞滿現象。
阻焊顯影不淨
不允許阻焊顯影不淨。
按鍵位空曠區顯影不淨形成鬼影
NG
OK
不允許按鍵位空曠區鬼影。
掉阻焊橋
不允許有掉阻焊橋。
剛印好阻焊的板
剛印好綠油的板需靜置15min后﹐方可預烤。
d.預烤
將涂覆阻焊合格板送入隧道式烤箱烘干.
e.對位
菲林
用阻焊菲林對已預烤的板進行對位。
f.曝光
把對好菲林的板送入曝光機照射UV光,使該 聚合的阻焊油進行光合作用, 完成光固化.
g.顯影
待顯影的板
顯影后的板
使用K2CO3(碳酸鉀)沖洗未聚合的 油膜,從而圖像在板面清晰顯露出來.
3.檢驗方式
• a.首件檢驗﹕5M1E(人員變更﹑重新開機 ﹑型號變更﹑工藝變更﹑環境變更﹑測 量方法變更)任何一種變更﹐均需做首件 檢驗。 • b.全檢﹕對顯影出來的板進行100%檢驗 。 • c.抽檢﹕全檢后的板按C=0 AQL1.0抽檢 。
4.不合格處理
• a.當首件檢驗不合格時﹐需及時通知作業員﹐ 讓其改善后重做首件﹐直至首件合格后方可批 量生產。 • b.當首件改善三次仍無法改善好時﹐需立即通 知生產主管及本部門組長﹐要求改善或停產。 • c.當在全檢﹑抽檢時發現不合格品時﹐需及時 通知工序負責人﹐要求在制品立即糾正改善或 停產﹐同時對同一批產出品進行驗証(包括已轉 序的板)。 • d.擋下的不合格板能返工的返工處理﹐不能返 工開偏差單由上級裁決。