阻焊制作工艺流程及检验标准
电阻焊标准
电阻焊标准# 电阻焊标准## 一、前言嘿，朋友们！今天咱们来聊聊电阻焊标准这个事儿。
你知道吗，在现代工业生产中，电阻焊可是个相当重要的焊接方法呢。
从汽车制造到电子设备生产，到处都有它的身影。
那为啥要有个标准呢？其实很简单，就像是咱们玩游戏得有个规则一样。
有了标准，大家在进行电阻焊的时候就知道该怎么做，做出来的焊接质量才有保证，这样生产出来的产品才可靠，不会出什么乱子。
比如说汽车的车架焊接，如果没有标准，这儿焊得好，那儿焊得差，那汽车开着开着车架散了可就麻烦大了！所以啊，这个电阻焊标准可是很有意义的哦。
## 二、适用范围（一）制造业1. 在汽车制造行业，电阻焊广泛用于车身组装。
像车门、车顶和车架等部件的焊接，都是电阻焊的主战场。
比如说焊接汽车车门的时候，需要将车门的外层金属板和内部框架牢固地焊接在一起。
这个过程就得遵循电阻焊标准，这样焊接出来的车门才能既美观又结实，在汽车使用过程中不会出现裂缝或者松动的情况。
2. 电子设备生产也离不开电阻焊。
像电路板上一些微小元件的焊接，电阻焊能够精确地完成焊接任务。
如果不按照标准操作，可能会导致元件焊接不牢或者短路等问题，那这个电子设备可就没法正常工作了。
（二）金属加工行业在金属加工的各种工艺中，电阻焊用于连接各种金属部件。
例如在金属家具制造中，将金属腿和桌面框架进行焊接时，就要遵循电阻焊标准。
这样做可以确保家具的稳定性和安全性，要是不按照标准，椅子坐一坐就散架了，那可不行。
（三）建筑行业在建筑领域，虽然电阻焊使用相对较少，但在一些钢结构建筑中，对于特定的金属连接部分，也会用到电阻焊。
比如一些建筑装饰用的金属构件的焊接，遵循标准才能保证建筑的美观和安全。
## 三、术语定义（一）电极压力这就好比是我们用手按压东西时的力量。
在电阻焊中，电极压力是指焊接时电极对焊件施加的压力。
这个压力可不能太大也不能太小，太大了可能会把焊件压变形，太小了呢，又会导致焊接不牢固。
比如说你钉钉子，用力太大会把木板钉裂，用力太小钉子又钉不进去，电极压力的道理差不多。
电阻点焊操作流程与注意事项
电阻点焊操作流程与注意事项1、电阻点焊机焊接方法——点焊点焊是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两柱状电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。
点焊主要用于薄板焊接。
点焊的工艺过程：(1)预压，保证工件接触良好。
(2)通电，使焊接处形成熔核及塑性环。
(3)断电锻压，使熔核在压力继续作用下冷却结晶，形成组织致密、无缩孔、裂纹的焊点。
2、电阻点焊机焊接方法——缝焊(1)缝焊的过程与点焊相似，只是以旋转的圆盘状滚轮电极代替柱状电极，将焊件装配成搭接或对接接头，并置于两滚轮电极之间，滚轮加压焊件并转动，连续或断续送电，形成一条连续焊缝的电阻焊方法。
(2)缝焊主要用于焊接焊缝较为规则、要求密封的结构，板厚一般在3mm以下3、电阻点焊机焊接方法——对焊对焊是使焊件沿整个接触面焊合的电阻焊方法。
4、电阻点焊机焊接方法——凸焊凸焊(projection welding )，是在一工件的贴合面上预先加工出一个或多个突起点，使其与另一工件表面接触并通电加热，然后压塌，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法。
凸焊是点焊的一种变形，主要用于焊接低碳钢和低合金钢的冲压件。
板件凸焊最适宜的厚度为0.5~4mm，小于0.25mm时宜采用点焊。
随着汽车工业发展，高生产率的凸焊在汽车零部件制造中获得大量应用。
凸焊在线材、管材等连接上也获得普遍应用。
)在使用点焊机作业过程中的注意事项：1、在作业时，应检查气路及水流量检测开关，确保气路、水冷系统畅通。
气体应保持干燥。
排水温度不得超过40℃，排水量可根据气温调节。
2、严禁在引燃电路中加大熔断器。
3、当控制箱长期停用时，每月应通电加热30min.更换闸流管时应邓热30min。
正常工作的控制箱的预热时间不得小于5min。
4、中频点焊机焊接操作及配合人员必须按规定穿戴劳动防护用品。
5、现场使用的中频点焊机，应设有防雨、防潮、防晒的机棚，并应装设相应的消防器材。
6、当清除焊件焊渣时，应戴防护眼镜，头部应避开敲击焊渣飞溅方向。
阻焊工序检验规范
阻焊工序检验规范1.0目的制定阻焊工序的检验方法和允收标准，使检验工作有章可循，有据可依。
2.0检验方式2. 1首件检查:针对阻焊显影后必须做首件检查.2. 2检查频率: 检验员在阻焊显影后针对当班所生产的每一款新型号板/工具更改/工艺变更后的板须进行首件确认(包括上一班首件OK的板和各套生产film所生产的板)；2.3 阻焊全检：阻焊QC对阻焊显影后的板做全检检查。
2. 4过程抽检:针对阻焊显影后必须做抽检检查.3.0检验工具MI/制造流程卡（LOT卡）﹑10倍放大镜﹑3M胶带﹑光台﹑锡炉4.0检验项目4.1 阻焊油墨的型号与颜色；4.2 板表面的阻焊印刷质量；4.3 板表面以及孔内的阻焊显影质量；4.4 板面阻焊的耐热冲击测试；4.5 板子与film之间的对准度情况；4.6 板面阻焊的硬度测试；4.7 板面的油墨厚度控制；5.0缺陷名称油墨用错﹑油墨入孔﹑油墨上盘﹑漏印、露铜、露线、阻焊垃圾/杂物、手指印、龟裂、聚油、阻焊塞孔﹑显影过度﹑显影不净﹑阻焊气泡﹑阻焊脱落﹑菲林对反﹑菲林划伤﹑周期错误﹑UL标志错误、烤板过度等6.0检验步骤6.1检验前，检验员须准备好10倍放大镜﹑3M胶带等相关的检验工序并放置在检验台面上；6.2.检验时，检验员须戴干净的白手套，并根据首检记录报表上的检验项目逐项进行检验；6.3首检任何送给当站检验人员进行检验的首件板，必须是有经过操作人员进行自检，且自检合格后的板，否则当站检验人员有权拒检，同时，针对此工序的板，操作员在通知检验人员进行首检时，必须准备好相应的LOT卡并放置于待检板的旁边，否则当站检验人员有权进行6.3.1针对于任何一款板，在阻焊显影之后，操作人员须将前三片的首件板单独放置在显影机附近，并准备好相应的LOT卡，同时通知当站检验人员取板进行首检作业；6.3.2检验人员须检查前一站的检验人员是否有在LOT卡的相应位置上进行签卡确认，如有则进入下一步的检验工作；如上一站的检验人员并未在LOT卡的相应位置上进行签卡确认，则当站检验人员有权进行拒检首件板，同时将此信息立即向生产以及本部门的技工以上人员进行反馈，以使问题能够得到及时的处理，并在处理后，得到本部门技工以上人员通知的情况下进行相应的检验；6.3.2.1检验人员须认真检查板边处的板型号﹑版本号与LOT卡上的工具型号以及版本号是否一致；6.3.2.2检查板子的生产工艺流程是否与LOT卡上的工艺流程一致，是否有走错工序；6.3.2.3检查板面的油墨型号﹑颜色是否与LOT卡上的要求一致；6.3.2.4检查板面的阻焊生产周期与UL标志是否与LOT卡上的要求一致；6.3.2.5在光台上检查生产Film与板子图形之间的对准度，以确定是否有因对位偏而造成的绿油压盘上PAD/IC/邦定位置；6.3.2.6在光台上检查板面是否有显影不干净/显影过度；6.3.2.7在光台上检查板面是否有阻焊下垃圾/杂物；6.3.2.8在光台上检查组件孔内是否残留有阻焊油墨未显影干净；6.3.3所有的检验项目均检验合格后，检验员须做好相关的首检质量记录报表，同时通知生产部操作人员可以进入到批量生产，如首检不合格，也同样须要通知到生产部操作人员，以便于操作人员及时改善，并由阻焊工序技工以上人员在相关的检验记录上签名确认，同时在改善后重新进行首板检验直至合格为止；6.3.4针对于生产过程中的板，检验员须严格按照抽检要求进行抽检，如抽检合格，则在LOT卡上的相应位置签名确认，如不合格，则必须及时的对已生产出来的板子作质量处理要求（如﹕修理﹑返工），直至合格为止，同时须通知阻焊工序技工以上人员在相关的检验记录上进行签名确认；如与生产人员在处理的方式与结论上存在分岐，不允许检验人员自作主张进行处理，而必须上报至本部门的技工以上人员处理；6.3.5对于客户特殊要求的板，IPQA必须取1-2PCS样品送至物理实验室进行有关的性能检测；若需做阻焊硬度、耐热冲击性能检测的必须经高温固化之后进行检测。
阻焊工艺流程
浅论阻焊工艺三个月的实践总结,令我深刻认识到有付出才会有所收获,印制电路板流程长,工艺复杂,不良缺陷变异因素多,这就要求我们工程技术人员虚心好学,勤奋努力,在不断总结新的管理方法的同时,努力掌握工程技术,打好坚实的基础,在此仅以印制电路板众多工序中的一节---阻焊工序,向大家禀报我的学习情况, 阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程:-涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤-磨刷-循环水洗-高压水洗-市水洗-吸干-吹干-烘干基板前处理:光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力.防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分:A .前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在3%左右,如果浓度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净.B .中段磨刷洗段,也称机械粗化段,磨刷选用的关键因素是磨料的质量,防焊磨刷一般选用500#---800#刷辊,我厂前后均采用500K号刷辊.应注意换磨刷不要两条同时换,如果1个月为一个周期就半个月换一条,这样有利於保持所磨之板质量的稳定,平时要注意油脂的玷污,一旦玷污就很难清除.C. 中后段清水洗,一般磨刷段循环水,磨刷后用高压回圈水,后清洗用自来水,水的流向,即后清洗水洗---磨后高压回圈水洗---外排.有些磨板机没有后高压回圈水洗,此种情况应控制前化学水洗酸的浓度,平时要注意水压力.保持不塞喷嘴,后海绵吸水轴应注意清洗干净,要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物,有时很明显,有些防焊脱落及过锡防焊起泡就是这方面的原因,检查吸水海绵轴清洁度的方法,是在板子通过吸水海绵轴后把板拿起并用放大镜看水份的干燥过程,会看到一大片水膜向一点干燥,最后形成一个水珠再向中点干燥,白雾点就是不清洁水渍积聚成水珠干燥后形成.D. 最后就是热干燥段,前面有一段强冷风力用於清除水珠在板面形成,中间热风力段发热丝不直接面对板而用回圈热风吹板,这样效率高,温度稳定,而且比炉丝烤的板面温度低,有利控制板翘板扭发生，烘干出来之板最好要有开放式冷风吹板，使板面热气吹散达到冷却效果，如果板从烘干段出来后不进行吹风冷却，而直接叠放丝印会发现有发花状氧化，严重时会导致防焊脱落。
电阻焊工艺规范和质量控制
1、目的为了为规范电阻焊作业的产品符合图纸的技术条件和要求，以提高产品质量。
2、范围公司范围内所有电阻焊设备的使用及产品的检验。
3、规范性引用文件3.1 GB/T 19867.5 电阻焊焊接工艺规程3.2 ISO 10447:2007 焊接.点焊.凸焊和有缝焊的剥离和凿剥离试验4、电阻点焊工艺规范4.1 电极尺寸及焊接规范电极压力与气压及焊钳结构等有关，表1中电极压力可供焊钳选型和参数设置时参考。
电极压力由压力计进行测得，通过改变限压阀的输出气压值改变电极压力的输出值（电极压力值可由焊接压力值和气压值用正比关系求得）。
表1 电极尺寸及焊接规范4.2 焊前准备4.2.1表面清理、对焊接部位去油、去污、除锈等处理；ａ）设备操作：首先打开冷却水路，再打开焊机电源开关进行预热，检查水、电、气等是否正常；ｂ）电极是否更换或已经修复并且符合标准，参考表1；ｃ）检查气压是否正常，气管、电缆、绝缘防护等是否良好；d ）以下几种情况需重新确定焊接规范，工艺验证合格后，方可进行焊接：——对于新购置的、停用3个月以上的、故障排除后的焊机；——板材的材质、厚度发生变化；——出现焊接质量问题时。
５点焊焊接强度检验及质量控制５.1 焊点质量接收准则５.1.1 焊点尺寸一个焊点其熔核尺寸应该大于或等于表2相应数值才是可接受的，实际尺寸小于规定值则被判定为不合格。
５.1.2 熔核尺寸的计算和测量熔核为焊点的部分，包括整个或部分熔核，会在破坏试验中撕裂而得到，熔核的直径由长轴测量数值加上与长轴垂直轴的测量数值再除以2计算得到，测量数据要在接触面上测量得到，图1为熔核尺寸计算方法，图2为量具测量方法。
图 1 熔核尺寸的计算注：1为带刃口的检测量具图2 熔核尺寸的测量５.1.3 裂缝周边有裂缝的焊点是不合格的焊点，由电极留在表面的压痕区域内的裂缝是允许的。
５.1.4 孔含孔的点且由各种原因被击穿的视为不合格。
５.1.4 焊接区域点焊区域为电极焊接后压痕所在区域，点焊区域应该包含在金属边缘之内，否则视为不合格， 如图3所示：a ）金相检验参考图示图3 焊接区域极限５.1.5 位置公差按照工艺文件中内容焊点位置进行焊接须在偏差0.3mm 范围以内，超出则视为不合格。
焊接的检验标准和流程
焊接的检验标准和流程焊接的检验标准和流程一、概述焊接质量检测是指对焊接成果的检测，目的是保证焊接结构的完整性、可靠性、安全性和使用性。
除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外，焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环。
二、焊接检测的职能（一）焊接质量检测的一般步骤如下：1.明确质量要求2.进行项目检测3.评定测试结果4.报告检验结果（二）焊接质量检测的职能有以下三方面：1.质量保证的职能2.缺陷预防的职能3.结果报告的职能三、焊接检测的依据1.焊接结构设计说明书2.焊接技术标准3.工艺文件4.订货合同5.焊接施工图样6.焊接质量管理制度四、焊接检测方法焊接检测方法很多，一般可以按以下方法分类：（一）按焊接检测数量分1.抽检在焊接质量比较稳定的情况下，如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等，当工艺参数调整好之后，在焊接过程中质量变化不大，比较稳定，可以对焊接接头质量进行抽样检测。
2.全检对所有焊缝或者产品进行100%的检测。
（二）按焊接检验方法分1.破坏性检测（1）力学性能实验包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等；（2）化学分析试验包括化学成分分析、腐蚀试验等；（3）金相检验包括宏观检验，微观检验等。
2.非破坏性检测（1）外观检验包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；（2）耐压试验包括水压试验和气压试验等；（3）密封性试验包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
(4)磁粉检验(5)着色检验(6)超声波探伤(7)射线探伤五、无损检测无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。
肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。
pcb线路板阻焊工艺流程
pcb线路板阻焊工艺流程一、工艺准备阶段在进行PCB线路板阻焊之前，需要做好工艺准备工作。
首先，要准备好阻焊材料，包括阻焊胶、溶剂等。
其次，要对PCB线路板进行清洁处理，以去除表面的污垢和氧化物。
清洁处理可以采用化学清洗或机械清洗等方式。
最后，要确保工作环境的洁净度，避免灰尘和杂质对阻焊质量的影响。
二、阻焊涂覆阶段在PCB线路板进行阻焊涂覆时，需要将阻焊胶均匀地涂覆在PCB线路板的焊盘和元器件焊脚附近。
阻焊胶的涂覆可以通过手工涂覆、喷涂或丝网印刷等方式进行。
为了保证阻焊胶的涂覆质量，需要控制好阻焊胶的粘度、涂覆厚度和涂覆速度等参数。
涂覆完毕后，需等待一定的时间，使阻焊胶充分流动和扩散，形成均匀的阻焊膜。
三、烘烤固化阶段阻焊胶涂覆完毕后，需要进行烘烤固化。
烘烤的目的是使阻焊胶中的溶剂挥发掉，并使阻焊胶快速固化，形成坚固的阻焊膜。
烘烤的温度和时间需要根据阻焊胶的类型和厚度进行调整。
一般来说，烘烤温度在100℃~150℃之间，烘烤时间在5分钟~15分钟之间。
在烘烤过程中，要注意控制好烘烤温度和时间，避免过热或过烘烤导致阻焊膜质量不良。
四、表面处理阶段阻焊工艺的最后一步是进行表面处理。
主要是通过去除阻焊膜覆盖的焊盘和元器件焊脚，以便进行后续的焊接操作。
表面处理可以采用化学溶解或机械刮除等方式进行。
化学溶解可以使用特定的溶剂，将阻焊膜溶解掉；机械刮除可以使用专用的刮刀或刮刷，将阻焊膜刮除掉。
表面处理完毕后，需要进行清洗和干燥，以确保PCB线路板表面的干净和无残留。
PCB线路板阻焊的工艺流程包括工艺准备、阻焊涂覆、烘烤固化和表面处理等步骤。
在每个步骤中，都需要控制好工艺参数和操作要点，以保证阻焊质量和工艺稳定性。
同时，还需要进行严格的质量检查和测试，以确保PCB线路板的可靠性和稳定性。
阻焊工艺的优化和改进，可以提高PCB线路板的耐久性和抗干扰能力，从而提高整个电子产品的品质和性能。
阻焊工序检验标准
页码﹕第1页，共 6页文件名称阻焊工序检验标准缺陷名称图例或说明允收标准检验工具和检验方式油墨用错油墨类型用错不论出于何种板上﹐均为严重的不合格﹐必须作拒收返工处理﹔油墨颜色用错不论出于何种板上﹐均为严重的不合格﹐必须作拒收返工处理.不接受目视绿油入孔1.阻焊油墨入组件孔时﹐必须作拒收处理﹔2.阻焊油墨入导通孔时﹐在客户没有特殊要求的情况下一般作接收处理﹔ 3.阻焊油墨入NPTH孔时﹐孔壁油墨的入孔高度不得影响到最小孔径公差的要求﹐否则作拒收4.如果组件孔在制作的过程中属于阻焊Film 单面开窗时﹐在开窗面允许有油墨入孔﹐但入孔面积必须≦孔壁面积的20%﹐同时﹐油墨附在孔壁的高度不得影响到最小孔径公差的要求﹐否则作拒收.目视+针规油墨上焊盘1.如属于过孔与PAD之间的间距过小（即过孔与PAD之间无单独的导线相接﹐而直接设计在一起）所产生的局部阻焊油墨上PAD 时﹐若局部阻焊油墨上PAD的宽度不超过0.2mm 可接收﹐否则作拒收;2.如属于对位时的对准度不够﹐所导致的阻焊油墨上PAD 时﹕2.1.组件面的圆形焊垫如果局部上PAD 宽度在0.1mm 以内时﹐可接收﹔ 2.2. 焊接面的圆形焊垫如果出现局部上PAD时, 不论上PAD 的宽度为多少﹐均不可接收﹔2.3. IC 脚﹑邦定脚﹑BGA 位置不论是处理哪一面出现油墨上PAD﹐同时不论上PAD 的宽度为多少﹐均不可接收﹔2.4. 方形的表面贴装PAD﹐不论绿油上PAD 在哪一面﹐如果上PAD 的宽度不超过0.05mm,可接收, 否则作拒收.目视+100倍放大镜页码﹕第2页，共 6页文件名称阻焊工序检验标准缺陷名称图例或说明允收标准检验工具和检验方式渗油渗入部分未超过焊接面的1/5目视+100倍镜露铜印刷过程中﹐出现油薄或不下油当线路与过孔的表面出现假性露铜时﹐应以线路的表面或过孔的表面不出现漏电为准.如果有明显的油墨偏薄，要求重工或拒收。
目视导线露线当PAD 与邻近导线之间的距离≦1mm,导线表面出现面积≦0.1mm2的星点状露线时,每面允许接收4点,否则须作拒收补油处理;相邻的两条并行线导线之间,如果在同一位置出现露线时,不论露线部份的面积为多少,均不允许作接收﹔如果在非同一位置出现露线时﹐露线面积≦0.1mm2,每面允许接收4 点,否则作拒收补油处理.目视+100倍镜阻焊垃圾/杂物当阻焊底层出现垃圾/杂物时﹐如符合以下条件﹐则可作接收﹕a. 阻焊底层的垃圾/杂物应为非导电物质;b. 阻焊底层的垃圾/杂物长度不得超过0.5×5mm﹐且每面最多不超过4 点;c. 阻焊底层的垃圾/杂物不得从PAD 的表面跨越;目视阻焊底层氧化/手指印阻焊底层氧化/手指印a. 阻焊底层点状氧化﹐面积在0.2×0.2mm2以内﹐且经过3M 胶带试拉不掉阻焊膜﹐每面允许接b. 阻焊底层大面积氧化不可接收﹔c. 阻焊底层或表面出现手指印痕迹时不可接收。
阻焊工艺流程
阻焊工艺流程介绍如下：
1.准备工作：将PCB板放入洗涤机中清洗，去除表面的油污和杂
质。
2.印刷阻焊：将阻焊漆印刷在PCB板的需要阻焊的区域上。
印刷
可以采用丝网印刷或喷涂印刷两种方法，其中丝网印刷是常用
的方法。
3.烘干：将印刷好的PCB板放入烘箱中进行烘干，以去除漆中的
溶剂和水分。
4.曝光：在光板机上将PCB板与阻焊膜上的阻焊图案对位并曝光，
使阻焊膜与PCB板上的阻焊图案结合在一起。
5.显影：将曝光后的PCB板放入显影机中进行显影，使未经曝光
的阻焊漆被溶解掉，形成阻焊膜。
6.固化：将显影后的PCB板放入固化炉中进行固化，使阻焊膜变
得坚硬耐用，以保护电路板不受外界环境的影响。
7.清洗：将固化后的PCB板放入洗涤机中进行清洗，去除表面的
残留物和不必要的阻焊漆。
8.检测：对阻焊工艺完成后的PCB板进行检测，检查是否存在缺
陷，以确保电路板的质量和稳定性。
以上就是阻焊工艺的流程，可以保证电路板的质量和性能。
电阻焊检验标准-BT SGMWJ 0401-
1 范围本标准适用于含碳量在0.25%以下的汽车用低碳钢板（0.8、08AL、10、20、Q215A、Q235A等）、低合金高强钢板及镀层钢板(镀锌、镀铝)的点焊。
2 缺陷分类2.1 影响焊点合格性的缺陷.任何出现以下缺陷的焊点为不合格焊点，焊接工艺必须调整到原设定的合理值以消除产生缺陷的原因。
2.1.1 裂纹.不借助放大镜就可见到表面裂纹的焊点为不合格焊点，见图4。
2.1.2 孔.出现贯穿孔的焊点为不合格焊点，见图8。
2.1.3 边缘焊点.由电极压痕产生的点焊印不能完全被零件边包容的焊点为不合格焊点，见图6中的 E和F。
2.1.4 漏焊.当实际焊点少于焊接文件规定的焊点时，漏焊的焊点为不合格焊点。
2.1.5 虚焊.通过凿子、探测或破坏试验发现在焊接区没有形成焊接扣或焊接区截面无熔核形成称为虚焊，虚焊为不合格焊点。
2.1.6 焊点位置.焊点必须落在设计位置并满足下列要求。
●对有明显产品特征供目视参考的单排焊点样式，端部焊点位于设计位置10mm半径范围外为不合格焊点(明显的产品特征必须是可见的切边或其它可辨认的产品特征，且垂直或近似垂直于焊点连线，距端部焊点30mm以内),见图1.●对其它焊点，位于设计位置20mm半径范围外为不合格焊点,见图1.●在某一焊点样式中（包括单排焊点），假如相邻焊点的间距超出设计间距20mm，偏离设计位置最远的焊点为不合格焊点。
图1:焊点位置2.1.7 最小焊点尺寸焊点尺寸既可以通过焊接扣（图10）也可以通过焊接熔核(图13)来测量，表1所列的最小焊点尺寸是基于主导板厚方根的4倍这一公式得到的，主导板厚的单位为毫米。
当焊点尺寸小于表1所规定的最小尺寸，则焊点为不合格焊点。
表1：最小焊点尺寸主导板厚（mm）最小焊点尺寸(mm)0.65-1.29 4.01.30-1.89 5.01.90-2.59 6.02.60-3.25 7.0并非所有钢材或破坏试验方式都会得到焊接扣，在这种情况下需利用冶金学检验来确定焊点尺寸。
电阻焊接标准
1.应用范围：本标准是吸收国外及国内的焊接工艺标准，结合公司实际情况，为规范本公司在电阻焊接工艺方面的技术要求及质量而制订。
1.1该标准是本公司负责确立或认可的产品设计提供电阻点焊的焊接技术标准。
除非在焊接图纸上有特定的注释，确立不同的焊接要求，任何与本标准以外的特例，必须征得工艺人员的同意。
注：标准中任何条款不能替代适用的法律法规，除非有特殊说明。
如具体客户对标准条款提出异议，由双方协商确认。
1.2本标准适用于低碳钢、不锈钢、镀锌板及部分中碳钢的电阻焊接。
1.3本标准未包括的材料厚度的点焊技术条件由现场工艺人员参照本标准自行在工艺技术文件中规定。
1.4本标准颁布前已有的产品图，如有不符合本标准之处可不作修改，新图纸设计时需符合本标准。
2.电阻点焊设计应用：2.1 焊接母材的选择2.1.1 点焊零件的板材的层数一般为2层，不超过4层，且点焊接头各层板材的厚度比不超过3，否则应征得工艺人员同意。
2.1.2 原则上板材表面不得有任何涂复层（油漆、磷化膜、密封胶），如有特殊需要，设计和工艺双方协商确定。
2.2 焊接接头的设计2.2.1 点焊接头应为敞开式以利于焊接工具的接近。
如果设计为半敞开式或封闭式须和工艺人员洽商。
（见图1）2.2.2 板厚t与设计时可选取的最小焊点直径dmin，焊点间的最小距离e及焊点到零件边缘的最小距离f的关系。
a. 板厚——即被焊接母材厚度（注：在以板厚为基础定义接头时，若板材为不同厚度组合，按较薄的板选取。
）b. 焊点直径——接合面上的直径（单位：mm）。
一般要求焊点直径随板厚的增加而增大。
通常用下式表示：d=5δ式中d——熔核直径（mm）δ——焊件最薄板厚(mm)c. 焊透率——熔核在单板上的熔化高度h 对板厚度δ的百分比即：A= δ板厚单板上的熔化高度h ×100% 通常规定在A 的20%～80%范围内。
（试验表明，焊点符合要求时，取A≥20%便可以保证焊点强度。
电阻焊检测标准
电阻焊检测标准电阻焊检测标准一、焊接接头的几何尺寸1.焊接接头的长度和宽度应符合设计要求。
2.焊接接头的对角线偏差应不大于0.5mm。
3.焊接接头的表面应平整，无凹凸不平现象。
4.焊接接头的倾斜度应符合设计要求。
二、焊接接头的强度1.焊接接头应能承受规定的拉伸、压缩和剪切负荷。
2.在最大负荷下，焊接接头不应出现断裂、过度变形或其他破损现象。
3.在疲劳载荷下，焊接接头应具有良好的耐疲劳性能。
三、焊接接头的塑性1.焊接接头应具有良好的塑性，能够吸收冲击载荷和弯曲载荷的影响。
2.在弯曲试验中，焊接接头不应出现断裂、过度变形或其他破损现象。
四、焊接接头的金相组织1.焊接接头的金相组织应符合相关标准要求。
2.焊接接头的晶粒度应均匀，无晶粒粗大现象。
五、焊接接头的无损检测1.焊接接头应采用无损检测方法进行检测，确保其内部质量。
2.无损检测方法包括射线检测、超声检测、磁粉检测等。
3.在无损检测中，应严格按照相关标准执行，确保检测的准确性和可靠性。
六、焊接接头的耐腐蚀性1.焊接接头应具有良好的耐腐蚀性，能够承受各种腐蚀环境的影响。
2.在腐蚀试验中，焊接接头不应出现明显的腐蚀现象。
七、焊接接头的疲劳性能1.焊接接头应具有良好的疲劳性能，能够在交变载荷作用下保持其强度和稳定性。
2.在疲劳试验中，焊接接头不应出现断裂、过度变形或其他破损现象。
八、焊接接头的断裂韧性1.焊接接头应具有良好的断裂韧性，能够在冲击载荷作用下保持其完整性。
2.在断裂韧性试验中，焊接接头不应出现断裂、过度变形或其他破损现象。
九、焊接接头的尺寸公差1.焊接接头的尺寸公差应符合相关标准要求。
2.在加工过程中，应采用正确的加工方法和工具，确保焊接接头的尺寸精度和一致性。
十、焊接接头的外观质量1.焊接接头的外观质量应符合设计要求和相关标准规定。
2.焊接接头的表面应光滑、平整，无气孔、焊瘤和其他缺陷。
阻焊工艺简介
测试粘度
測試分散
OK IPQC
分散 NG
比色 NG
FQC 其他 NG
OK 包装出货
重工分散 重工比色 重工TI或並批
取样检验
阻焊工艺简介
3.2.2油墨的检测 A、细度检测：以细度要求不得超过15UM为例 在15微米及以上位置如出現3條以上顆粒線,則判定為細度不合格.
细度检测工具:刮刀,刻度板
在15微米以下位置,如在同一條刻度線位置 出現兩條顆粒划線,則該料細度讀數為此刻 度.
阻焊工艺简介
B、分散测试:在細度合格的前提下,分散的檢測必須OK,方可進行下一步. 分散涂布仪
判定标准：在25~30微米的膜厚下, 1.如观察板面无细小颗粒，大颗粒少 于3颗,判定合格. 用无尘纸将厚玻璃板和分散刻度尺擦拭干净，2.如观察板面无较大颗粒，但细小颗 将一小勺待测物料涂在玻璃的顶端，迅速用 粒明显或特别密集，则判定为不合格。 涂布仪的30微米的一面，用均匀的力,将待测 物料刮在玻璃板，斜对白光观察.
阻焊工艺简介
显影后
油墨 PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
热固化
油墨 PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
阻焊工艺简介
3、流程简介
油墨混合 ——将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机械
第四部分 —— 绿油的品质 第五部分 —— 发展展望
阻焊工艺简介
第一部分 —— 阻焊制程概述
1、阻焊的用途
通过丝网漏印的方式,将油墨转移到线路板上,形成与底片一致的图 形,阻焊膜是一种保护膜，可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和 抗化学保护作用.形成PCB板漂亮的外衣。
电阻焊检查标准-(1)
HES E 001-05电阻焊检查标准1.概述此项标准明确了强度等级260～980MPa且厚度不大于4.0mm(*1)的钢板点焊(包括连续缝焊和滚动焊)的外观检查方法及标准，也适用于强度等级在260～270MPa(*2)的普碳钢板的凸焊和缝焊。
备注：(*1)汽车用热轧钢板及带钢参照HES C 051，汽车用冷扎钢板及带钢参照HES C 052，汽车用热浸镀锌钢板及带钢参照HES C 071。
(*2)该标准适用于含碳量<0.15%的普碳钢，包括表面处理钢板，例如镀锌钢板和防锈钢板。
说明：此标准中采用的单位和数值的表示方法参照的是国际单位体系（SI），用{}特殊标注的数值是指经验值。
2.分类及标注方法每个组成部件和分总称分为A、B、C三个强度等级和a、b、c三个外观等级，该标准应该在接收标准，量产检查标准、以及作业标准中明确。
2.1强度等级分类完成车以及零部件根据结构强度分为A、B、C三个等级。
2.2外观等级分类完成车中对外观有要求的部分分成如表1所示的三个等级。
2.3标准方法当对强度和外观都有等级要求时，分类及标注方法如表2所示。
如果不要求标注外观等级，则应该仅对强度进行标注。
但是，在这种情况下对外部缺陷的要求应参照4.3部分。
表23.试片3.1点焊试片点焊试片参照标注JIS Z 3136。
3.2凸焊试片用于断面检查的试片应该使用产品的形状，用于剪切应力检查的试片应该采用图1所示的形状，凸焊的各个尺寸要求参照HES A 1018。
表3备注：1．上图是一个环形焊缝的例子。
检测时必须在试片上固定一个支撑(图中阴影部分所使用的材料及厚度需要可以抵抗所施加的拉力)。
固定时需要注意固定的位置及方法（如果采用点焊固定，就要注意由于焊接热应力产生的扭曲）。
2．当不同板厚和材质的板材结合时，试片的尺寸标准应该以（材料强度）×（板厚）值较小的板材为参照。
如果为三层板或者是多层板结合，试片的尺寸标准应参照两个承载的板材。
电阻焊基本知识及操作要求
电阻焊基本知识及操作要求一．电阻焊1.1 电阻焊概念：将被焊工件置于两电极之间加压，并在焊接处通以电流，利用电流流经工件接触面及其临近区域产生锝电阻热将其加热到熔化或塑性状态，使之达到金属结合而形成牢固接头的工艺过程。
1.2 电阻焊设备是指采用电阻加热的原理进行焊接操作的一种设备，它主要由以下部分组成：①焊接回路：以阻焊变压器为中心，包括二次回路和工件。
②机械装置：由机架、夹持、加压及传动机构组成。
③气路系统：以气缸为中心，包括气体、控制等部分④冷却系统：冷却二次回路和工件，保证焊机正常工作。
⑤控制部分：按要求接通电源，并能控制焊接循环的各段时间及调整焊接电流等。
常见的手工点焊焊钳有X型、C型及特制型等，X型、C型结构示意图如下：注：X型焊钳主要用来焊接水平或基本处于水平位置的工件； C型焊钳主要用来焊接垂直或近似垂直位置的工件；而特制焊钳主要用来焊接有特殊位置或尺寸要求的工件。
1.3 电阻点焊操作注意事项：①焊接过程中，在电极与工件接触时，尽量使电极与工件接触点所在的平面保持垂直。
（不垂直会使电极端面与工件的接触面积减小，通过接触面的电流密度就会增大，导致烧穿、熔核直径减小、飞溅增大等焊接缺陷。
）②焊接过程中，应避免焊钳与工件接触，以免两极电极短路。
③电极头表面应保证无其它粘接杂物，发现电极头磨损严重或端部出现凹坑，必须立即更换。
（因为随着点焊的进行，电极端面逐渐墩粗，通过电极端面输入焊点区域的电流密度逐渐减小，熔核直径减小。
当熔核直径小于标准规定的最小值，则产生弱焊或虚焊。
一般每打400∽450个焊点需用平锉修磨电极帽一次，每个电极帽在修磨9∽10次后需更换。
）④定期检查气路、水路系统，不允许有堵塞和泄露现象。
⑤定期检查通水电缆，若发现部分导线折断，应及时更换。
⑥停止使用时应将冷却水排放干净。
1.4 电阻焊的优缺点电阻焊的优缺点（表1）2.1 点焊质量的一般要求2.1.1 破坏后的焊点焊接面积不应小于电极接触面积的80%。
电阻焊焊缝验收标准
目的碳当量C当量≤0.55、板厚在0.4～5mm、焊核直径Φ（√5t≤Φ≤√7t）的低碳钢，低合金钢，不锈钢，铝及铝合金的检验方法及其判定标准。
但是，延伸率25%以下的硬化性材料，表面处理材料，复合材料及异种材料的组合除外。
2、焊缝等级焊缝应按机械性能和焊缝一侧外部表面的平滑度分类，如表1所示。
表1 焊缝等级3、名词解释（参考图1、图2）焊核直径d：焊点结合面的直径d =d1+d22焊接直径d p：破坏后的实际直径；d p =d p1+d p22图1图24、试验项目试验可按试样1或试样2进行（5.2提到），按焊缝类别给出的试验项目如表2所示。
由试样1可知焊核直径和拉伸剪切力关系。
-管采用大力钳剥离试验。
5、点焊试样5.1 试样准备情况5.1.1试样准备分类试样应被分为试样1和试样2。
试样1是连续点焊试样，试样2应是产品试样或者与产品材料相当的式样。
5.1.2材料用于试验的材料必须是同一材料，板厚、热处理、表面状态等，和实际应用相同。
5.1.3焊接设备准备试样的焊接设备，比如电源、电焊机应和实际应用一致。
5.1.4 电极头准备试样的电极头应和实际应用的相同。
5.2试样准备5.2.1试样1 试样1用于连续点焊焊接试验，试样准备应和JIS Z 3136一致5.2.2 试样2 试样2用于产品试样或者材料与产品相当的试样的焊接试验，试片应被加工成试样。
注：原则上试验情况应该和JIS Z 3136一致，但也可以根据点焊接头实际情况，制作成和产品接头一样的试件（如钢丝和管、钢丝和板具体尺寸参考JIS Z 3136）6、.试验方法及接收准则6.1 外观检测焊接表面应作目视检测以避免裂纹及凹坑的出现6.1.1 接收准则(1) 裂纹焊接表面不允许裂纹存在(2) 凹坑焊接表面不允许有直径大于1.5mm的凹坑存在6.2平滑度检测对于AF等级、BF等级、CF等级，指定的一侧的平滑度应加以检查。
6.2.1 平滑度检测方法测量凹陷方法应该用测量仪器测量近似凹陷中心的一个点与板上一个不在凹陷范围内的点的高度差。
焊接的检验标准和流程
焊接的检验标准和流程焊接检验标准焊接检验标准1. 目的规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。
2. 适用范围本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。
当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。
3. 引用标准本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。
4、不良缺陷定义4.1 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。
4.2 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。
4.3 裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。
4.4 变形：因加工设备调校不当或材料因內应力而造成的产品平面形变。
4.5 氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。
4.6 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。
4.7“R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。
4.8 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。
4.9 倒圆角不够：产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。
4.10 硬划痕：由于硬物磨擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。
4.11虚焊：因焊接操作不当造成的焊接不牢固。
4.12裂纹：焊后焊口处出现的裂痕。
5、焊接检验标准5.1焊缝应牢固、均匀，不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。
焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。
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h.檢驗
對顯影出來的板進行檢驗。
i.固化
使用烤箱烘烤已檢驗合格的板﹐進行熱固化.
j.阻焊完成品
2.阻焊檢驗標准
氣泡
油墨起皺
不允許油墨氣泡及油墨起皺。
絲印不良﹕油墨不均
絲印不良﹕漏 印
不允許油墨不均及油墨漏印。
阻焊對偏
阻焊對偏需符合單邊最小焊盤在0.05mm以上可允收
阻焊對偏﹕綠油上BGA
曝光不良﹕油墨被曝死
不允許曝光不良。
油墨進孔
不允許油墨進孔。
綠油上PAD
不允許綠油上PAD.
刮傷露銅
不允許刮傷露銅。
補油不良
補油允許每單元每面不超過3處﹐兩面不超過5處﹐每 處面積不能超過5mm× 5mm﹐補油處需平整﹐無色差。
阻焊顏色不一致
阻焊顏色需與MI上要求一致﹔ 固化后阻焊顏色需一致。
阻焊制作工藝流程Biblioteka 檢驗標准制作﹕朱新軍 制作日期﹕2009-08-24
1.阻焊制作工藝流程
a.磨板
磨板前板面
磨板后板面
清洗板面髒污氧化物及粗化板面, 以增強阻焊油與板面的附著力.
b.阻焊印刷
阻焊網版 阻焊印刷前板面
網版
阻焊印刷后板面 釘床
依照客戶要求之阻焊顏色﹐ 將感光防焊油墨印在板面上。
c.靜置
5.檢驗報表填寫
6﹑注意事項
• a.拿板 時雙 手要 戴手 套﹐ 兩手 必須 持板 邊緣。
• b.取放 板時禁 止板與 板、板 與台面 相互摩 擦﹐板 與板之 間不可 重疊放 置﹐以 減少擦 花。
• c.不能私自操作生產設備﹔
不允許綠油上PAD及上BGA.
綠油下氧 化
不允許有綠油下氧化。
綠油起泡
不允許有阻焊脫落﹑起泡。
線路假性露銅
BGA假性露銅
不允許假性露銅。
BGA塞孔不允許有透白光及塞孔未塞滿現象。
阻焊顯影不淨
不允許阻焊顯影不淨。
按鍵位空曠區顯影不淨形成鬼影
NG
OK
不允許按鍵位空曠區鬼影。
掉阻焊橋
不允許有掉阻焊橋。
剛印好阻焊的板
剛印好綠油的板需靜置15min后﹐方可預烤。
d.預烤
將涂覆阻焊合格板送入隧道式烤箱烘干.
e.對位
菲林
用阻焊菲林對已預烤的板進行對位。
f.曝光
把對好菲林的板送入曝光機照射UV光,使該 聚合的阻焊油進行光合作用, 完成光固化.
g.顯影
待顯影的板
顯影后的板
使用K2CO3(碳酸鉀)沖洗未聚合的 油膜,從而圖像在板面清晰顯露出來.
3.檢驗方式
• a.首件檢驗﹕5M1E(人員變更﹑重新開機 ﹑型號變更﹑工藝變更﹑環境變更﹑測 量方法變更)任何一種變更﹐均需做首件 檢驗。 • b.全檢﹕對顯影出來的板進行100%檢驗 。 • c.抽檢﹕全檢后的板按C=0 AQL1.0抽檢 。
4.不合格處理
• a.當首件檢驗不合格時﹐需及時通知作業員﹐ 讓其改善后重做首件﹐直至首件合格后方可批 量生產。 • b.當首件改善三次仍無法改善好時﹐需立即通 知生產主管及本部門組長﹐要求改善或停產。 • c.當在全檢﹑抽檢時發現不合格品時﹐需及時 通知工序負責人﹐要求在制品立即糾正改善或 停產﹐同時對同一批產出品進行驗証(包括已轉 序的板)。 • d.擋下的不合格板能返工的返工處理﹐不能返 工開偏差單由上級裁決。