江苏省成为中国芯片封装产业大省

江苏省成为中国芯片封装产业大省

十一五期间，占我国集成电路产业产值半壁江山的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术，这为我国未来抢占集成电路封测产业的高地奠定了坚实的基础。

江苏长电科技股份有限公司和南通富士通微电子股份有限公司等骨干企业承担的先进封装工艺研发项目已经进入批量生产阶段，成功获得了国内外高端客户连续增长的订单，新增销售超过8亿元，极大提高了我国封装产业的竞争力，长电科技也首次进入国际封装产业前八名。同时，由这两家龙头企业牵头组织的成套封装设备与材料应用工程取得重大进展，专项研发的23种封测设备和8种材料产品完成了考核验证，开始实现销售

据江苏长电科技项目组组长严秋月介绍，去年7月中旬关键封测设备与材料应用工程项目阶段检查现场汇报会时，应用工程项目就已申请专利50项; 获得授权专利12项。所有16家设备研制单位都完成了α机的研制，其中已有20种设备的β机送至验证单位考核验证;其所有8家材料研发单位的9个材料课题也都完成工艺验证送样，其中已有6个课题的材料通过了工艺验证，正在进行可靠性验证。

在单个企业不断取得成绩的同时，我国的集成电路产业也正在尝试通过开展大兵团联合攻关以快速获得突破。作为16个重大科技专项的首个技术创新联盟，集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月成立。联盟创新的作用体现在降低单个企业研发成本、分担研发风险;资源互补共同完成创新。

业内人士对联盟的作用非常看好。他们认为，联盟的建立将有利于我国