元器件的装配方式与布局
电气装配规范
电气装配规范篇一：电气装配工艺规范电气装配工艺规范2009-02一、安装前的准备1、检查电气元件数量、型号、规格是否与图纸相同。
2、检查电气元件质量：外观是否完好；动作部件是否灵活；3、配件是否齐全。
4、检查控制柜质量：外观是否完好，柜门柜体是否有损伤。
5、按照电路图准备好导线和其他辅助材料，并备好工具。
二、电气元件的安装(来自: 小龙文档网:电气装配,规范)1、按电气元件安装图安装电气元件，应做到整齐美观，布局合理。
2、电气元件的安装方式应按照器件的使用说明要求；要做到安装牢固，不松动；如使用螺丝固定，应配套使用平垫、弹簧垫。
3、走线槽的安装要做到“横平竖直”，安装牢固；切口平整光滑，无毛边；接头应严密无缝隙；走线槽盖外表光滑无明显损伤，连接处整齐无缝隙。
4、注意事项：PLC安装在接线完成并清洁控制柜之前不得拆掉外面的保护纸套（黄色纸套），防止线头落入。
三、母线的安装。
1、母线要平直，无弯曲，无折痕；安装要牢固，不松动；同一方向的打弯应一致，保持在同一平面。
2、母线外表要套上热缩管，热缩管除接线处外不得有破损外露母线处；由上到下的颜色为黄、绿、红，分别对应L1、L2、L3相。
3、母线除导线外不得与其他导体（如控制柜体）接触，要保持最少20mm的安全距离，防止发生空气击穿。
4、母线使用螺栓与导线进行连接时，或母线与母线采用螺栓搭接连接时，应符合下列规定：1）母线接触面保持清洁，螺栓孔周边无毛刺；2）连接螺栓两侧有平垫圈，相邻垫圈间有大于3mm的间隙，螺母侧装有弹簧垫圈或锁紧螺母；3）螺栓受力均匀，不使电器的接线端子受额外应力；4）连接处距绝缘子的支持夹板边缘不小于50mm，保证母线通电后，使母线可自由伸缩，防止局部过热及产生热膨胀后应力增大而影响母线安全运行。
5、注意事项1）切割母排应用机械方法，严禁使用气焊或电焊。
2）母排在校正、校平时，不得使用铁锤直接敲打。
四、接线1、放线时必须根据实际需要长短来落料，尽量选择最短路径；一端根据实际需要留有一弹性弯头，另一端放有100～150毫米的余量。
柜(箱)内元件整体布局规范
柜（箱）内元件整体布局规范1：目的规定低压电气控制柜（箱）内元件整体布局规范。
2：适用范围3：参考文件GB 6988.6-1993《控制系统功能表图的绘制》GB 5094-1985《电气技术中的项目代号》GB 4026-1992《电器设备接线端子和特定导线端的识别及应用字母数字系统的通则》GB 4884-1985《绝缘导线标记》4：技术要求4.1电控柜（箱）内电器元件布局的总体设计：电控柜（箱）的总体设计要使整个系统集中、紧凑，同时在空间允许条件下，把发热元件，噪声震动大的电气部件，尽量放在离其它元件较远的地方或隔离起来；对于多工位的大型设备，还应考虑两地操作的方便性；总电源开关、紧急停止控制开关应安放在方便而明显的位置。
总体配置设计得合理与否关系到电气系统的制造、装配质量，更将影响到电气控制系统性能的实现及其工作的可靠性、操作、调试、维护等工作的方便及质量。
4.1.1电器元件的划分由于各种电器元件安装位置不同，在构成一个完整的自动控制系统时，就必须划分元件，划分元件的原则是：1）把功能类似的元件组合在一起。
2）尽可能减少组件之间的连线数量，同时把接线关系密切的控制电器置于同一元件中。
3）让强弱电控制器分离，以减少干扰。
4）为力求整体美观，可把外形尺寸、重量相近的电器组合在一起。
5）为便于检查与调试，把需经常调节、维护和易损元件组合在一起。
4.1.2在划分元件的同时要解决元件之间、电气箱之间以及电气箱与被控制装置之间的连接方式，电气控制设备各部分及元件之间的接线方式一般应遵循以下原则：1）开关电器、控制板的进出线一般采用接线端子或接线鼻子连接，这可按电流大小及进出线数选用不同规格的接线端子或接线鼻子。
2）电气柜（箱）之间以及它们与被控制设备之间，采用接线端子排或工业连接器连接。
3）弱电控制组件、印制电路板组件之间应采用各种类型的标准接插件连接。
4）电气柜（箱）内的元件之间的连接，可以借用元件本身的接线端子直接连接，过渡连接线应采用端子排过渡连接，端子应采用相应规格的接线端子处理。
PCB装配注意事项
PCB装配注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最常见的一种基础元件，其在电子设备中承载着电路元器件，实现电路的连接和功能的实现。
在进行PCB装配时需要注意许多细节，以确保电路板的质量和性能。
以下是一些PCB装配的注意事项。
1.设计和布局：首先，在进行PCB装配之前，需要仔细设计和布局电路板。
在电路板设计时，应考虑电子元器件的封装和安装方式，避免过分叠加，以便维修和维护。
此外，还需要考虑电路板的尺寸和形状，以适应实际应用。
合理的布局设计有助于优化信号传输和热量分散，降低电路的噪声和干扰。
2.元器件选择：选择适合的元器件对于PCB装配至关重要。
首先，应选择质量可靠、符合规范要求的元器件。
其次，应选择尺寸合适且易于安装的元器件，以减少装配过程中的困难。
最后，需要考虑元器件的功能需求和性能指标，以满足用户需求。
3.安装工艺：PCB装配的安装工艺也是非常重要的。
首先，需要注意元器件的正确安装方向，以确保电路板的正确功能。
其次，装配时应注意避免元器件之间的短路和接触不良。
在焊接过程中，应使用合适的焊接温度和时间，避免过高的温度和时间导致元器件损坏。
此外，还需要仔细处理和检查焊接过程中是否出现痕迹和其他问题。
4.质量检查：在PCB装配完成后，需要进行质量检查。
首先，应进行可视检查，检查元器件安装是否正确、焊接是否均匀和结实。
其次，还可以使用测试仪器进行电气和性能检测，以确保电路板的正常工作。
如有需要，还可以进行老化测试，以检查电路板在长时间使用和环境变化下的可靠性。
5.静电保护：静电是电子元器件损坏的常见原因之一，因此在PCB装配过程中需要注意静电保护。
操作人员应戴上合适的防静电手套和鞋套，使用防静电工具和设备。
另外，静电敏感的元器件应在合适的环境和条件下存放和保护，以避免损坏。
6.环境控制：在PCB装配过程中，环境的温度和湿度对于焊接质量和元器件的性能有很大影响。
应确保装配环境的温度和湿度在合适的范围内，以保证焊接质量和电路板的正常工作。
电子装配工艺流程
电子装配工艺流程电子装配工艺流程是指将电子元器件按照一定的步骤和方法组装在电子产品中的工作流程。
它是保证电子产品质量的重要环节，也是提高生产效率的关键。
下面将介绍电子装配工艺流程的一般步骤和注意事项。
一、准备工作1. 将所需的电子元器件准备齐全，并根据工艺要求进行分类和分组；2. 准备好所需的工具和设备，如焊接工具、测试仪器等；3. 根据产品要求准备好相关的生产工艺文件，如装配图、装配工艺流程等。
二、组装工艺1. 首先，将电子元器件按照装配图上的要求进行布局，确保元器件的互相连接正确；2. 使用焊接工具将元器件焊接在电路板上，注意焊接温度和时间的控制，以避免焊接不良造成的故障；3. 进行电路板的测试，包括功能测试、性能测试等，以确保电路板的正常工作；4. 将已经焊接好的电路板与其他部件进行装配，如连接输入输出端子、安装电池等；5. 进行整机装配，将各个部件组装到机壳中，并进行连接和固定。
三、测试与调试1. 对电子产品进行全面的测试和调试，包括功能测试、老化测试、环境适应性测试等；2. 根据测试结果，分析和处理测试中发现的问题，并进行必要的调整和修复；3. 对修复后的电子产品再次进行测试，确保问题得到解决，产品性能稳定。
四、包装与出货1. 对已经完成测试的电子产品进行清洁和防尘处理；2. 根据产品要求，进行包装和标识，确保产品不损坏、易于搬运和运输；3. 进行最后的质量检验，确认产品符合标准，并进行出货。
在整个电子装配工艺流程中，需要注意以下事项：1. 根据产品要求和相关标准，进行严格的质量控制，确保每一道工序的质量；2. 做好记录和追溯，将每一道工序和每个工人的操作记录下来，以便进行质量追溯和问题处理；3. 定期对工艺流程进行评估和改进，及时消除潜在问题，提高生产效率和产品质量；4. 在整个装配过程中，要注意防止静电的产生和积累，以避免对电子元器件的损坏。
通过上述的电子装配工艺流程的步骤和注意事项，产品最终能够稳定的达到要求的质量和性能，这对于提高生产效率和提升产品竞争力具有重要意义。
元器件布局与装配方式
元器件布局与装配方式
首先，针对不同类型的元器件，有不同的布局和装配方式。
例如，对
于电容和电感元器件，一般采用近似对称的方式布置在电路板的两侧，以
减小交叉干扰。
对于小型的元器件，可以采用贴片式布局，以减小电路板
的尺寸；而对于大型元器件，可以采用插件式布局，以便于维修和更换。
其次，元器件之间的布局和连线方式也需要注意。
一般来说，应尽量
减小元器件之间的距离，从而减小电路的阻抗和互感，提高信号的传输性能。
此外，还需注意合理分布和连接元器件的引脚，以减小线路的电感和
电容，提高信号的稳定性。
同时，还需要注意电源和地线的布局和连接方式。
电源和地线是电路
的基础，其布局和连接方式直接影响整个电路的性能和稳定性。
一般来说，电源线和地线应尽量靠近，以减小回路的面积；并且应通过短接和平行连
接的方式连接到电路板上，以减小回路的电阻和电压降。
此外，还需注意电路板的散热和防护措施。
一般来说，电路板上的功
耗较大的元器件，如放大器和处理器等，应采用散热器进行散热。
同时，
还可以通过增加散热片和散热管等装置，提高散热效果。
此外，还可以通
过设置防护罩或屏蔽罩等装置，以减小电磁辐射和外界干扰。
总之，元器件布局和装配方式对电路的性能和可靠性有着重要的影响。
正确的布局和装配方式能够保证电路的稳定工作和可靠性，并提高电路的
性能和效率。
因此，在设计和制造电路板时，需要根据具体的应用需求，
结合上述原则和方法，合理地进行元器件布局和装配。
常用的三种芯片贴装方法
常用的三种芯片贴装方法1. 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）表面贴装技术是当前最为流行的一种芯片贴装技术，它可以实现高密度布局，减小电路板的尺寸，在大批量生产中具有明显的优势。
SMT芯片以SMT排列方式进行布局和焊接，主要有以下三个组成部分：(1)元器件：SMT元器件大多采用二极管、三极管、场效应管、电容、电阻等有源、被动器件。
与传统工艺不同的是，表面贴装技术对元器件有一定的要求，如体积、引脚结构、引线排列等方面的设计。
这些限制让元器件的贴装技术变得更加简单，也更容易实现自动化操作。
(2)贴装设备：SMT贴装设备主要包括钢网印刷机、贴片机、回流焊炉等。
钢网印刷机主要用于印刷PCB上的钎料（SMT胶水）；贴片机主要用于元器件的定位和贴装；回流焊炉主要用于元器件的焊接过程。
这些设备实现了SMT工艺的自动化和高效化。
(3)SMT生产线排布及人员：SMT生产线一般分为物料区、贴片区、回流区及检测区。
在生产过程中，需要对设备进行在线监控并对产生的异常进行及时处理。
对于操作工，他们需要对设备的运转状态及操作进行及时的监控。
此外，还需要对元器件在不同温/湿度环境下的长期保存进行存储和管理。
2. 针床装配技术（Through-Hole Assembly）针床装配技术是在SMT之前广泛使用的一种电子元器件贴装技术。
它在电路板上通过机械钻孔的方式针床并且铺设焊盘，然后通过插焊法将元器件插入针床所形成的焊盘中。
插焊法包括手工插焊和波峰焊两种。
尽管针床装配技术在大批量生产中已经被SMT技术所淘汰，但是在小批量的生产中，它仍然具有优点。
(1)贴装设备：主要包括钻床、针床、涂胶机、焊接机等设备。
(2)元器件：通过手工或机械方式进行深孔钻削，然后根据PCB设计，铺设焊盘。
(3)流程：钻孔—阻焊（涂胶）—铺设焊盘—贴装元器件—插焊（波峰焊、手工焊）。
(4)优点：适用于小批量生产，能够在不同的元器件（电子器件、机械零件等）贴装中目标比较准确。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。
3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。
3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局首先，元器件的装配方式可以分为表面贴装（SMT）和插装两种方式。
表面贴装是将元器件直接贴装在PCB（印刷电路板）上，通过焊接连接。
相比于插装，表面贴装的优点是可以实现高度集成、小型化、轻量化，因为表面贴装元器件的尺寸更小。
此外，表面贴装还能够提高生产效率和自动化程度，减少人工操作。
插装方式是通过将元器件的引脚插入到PCB上的插孔中，然后通过焊接或插座连接。
插装方式可以实现更高的电流传递能力和更好的散热性能，适用于一些高功率和散热要求较高的元器件。
其次，元器件的布局是指在PCB上安排元器件的位置和走线方式。
合理的布局可以减少元器件之间的相互干扰和电磁干扰，提高产品的可靠性和抗干扰能力。
布局时需要考虑到以下几个因素：1.元器件之间的距离：必须保证足够的间距，防止因热量传导或电磁辐射而导致的故障。
2.元器件的热管理：一些元器件会产生较高的热量，需要与散热器相连接或者安装在较大的散热片上。
此外，布局时还要避免元器件之间的热耦合，即热量在元器件之间传递导致温度升高。
3.元器件的信号传输：布局时需要注意信号线的走向，尽量避免线路交叉、相邻和平行，从而减少互相干扰。
4.元器件的电磁兼容：一些元器件对电磁辐射较敏感，需要与其他元器件保持一定的距离；同时一些元器件可能会产生电磁辐射，也需要与其他元器件保持一定距离。
另外，元器件的布局还需要考虑到维修和检修的便利性，即方便进行元器件的更换和维修。
合理的布局可以减少维修时间和难度，提高维修效率。
总之，元器件的装配方式与布局是电子产品设计和制造中至关重要的环节。
通过合理的装配方式和布局，可以提高产品的性能和可靠性，降低成本和维修难度，从而满足市场需求。
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局元器件的装配方式与布局是指将不同类型的元器件按照特定的方式进行组合、安装和布置，以满足电路设计的需求。
合理的装配方式与布局不仅可以提高电路的性能，还可以使电路具有较好的可靠性和维修性。
下面是几种常见的元器件装配方式与布局：1. 点对点布局：点对点布局是最简单的装配方式，适用于简单的电路。
它的原理是将元器件的引脚直接相连，剩余的引脚通过焊接或插座连接到电路板上。
这种方式虽然简单，但容易产生杂散电容和电感，影响电路性能。
因此，点对点布局一般用于低频、小信号的电路。
2. 矩阵布局：矩阵布局是将元器件按照规律的矩阵排列，使得电路板的布局整齐美观。
这种方式适用于大规模集成电路和模块化设计的电路。
矩阵布局具有布线简单、稳定性好的优点，但对于高频和高速电路，由于元器件之间的互相干扰较大，容易产生串扰和时钟偏移，因此需要进行严格的信号完整性设计。
3. 裸露芯片布局：裸露芯片布局是指将芯片裸露地直接焊接在电路板上，用导线进行连接。
这种布局方式主要用于高频、高速、大功率的电路。
裸露芯片布局可以减少元器件之间的引脚长度，降低传输延迟和串扰效应，提高电路的性能。
4. 双面布局：双面布局是指在电路板的两面布置元器件，通过通过焊接或插座连接。
这种布局方式适用于复杂的电路，可以有效地减少电路板的面积，提高元器件的集成度。
双面布局要注意元器件之间的电磁兼容性，避免互相干扰。
5. 多层板布局：多层板布局是指在多个电路板之间进行连接，形成一个多层结构。
这种布局方式适用于复杂的高速、高频电路，可以有效地减少电路板的尺寸和引脚长度，提高信号完整性和抗干扰能力。
多层板布局要注意信号的分层和电源地的布局，以减少信号传输的干扰。
总之，合理的元器件装配方式与布局可以使电路具有较好的性能和稳定性，并提高电路的可靠性和维修性。
在进行装配和布局时，需要根据电路的类型、频率、功率等特性进行选择，并遵循良好的设计规范和经验。
元器件的装配方式与布局在电路设计中起着至关重要的作用。
PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线
PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线目录一、前序 (2)二、PADS设计流程简介 (2)三、常用设计参数的设置 (3)3.1 PADS Logic 设计参数设置 (3)3.1.1 常规设置 (4)3.1.2设计设置 (5)3.1.3 文本设置和线宽设置采用默认即可。
(5)四、PADS Logic元件库管理 (6)4.1 创建元件库 (6)4.2 新的元件类型的创建 (7)五、PASD Layout 元件库 (12)六、PADS原理图设计 (15)6.1 添加元件 (15)6.2 建立新连线 (15)6.3 更改已分配的额PCB封装 (15)七、PADS Logic文件输出 (18)7.1 创建Layout 网络表 (18)7.2 PADS Logic与PCB Layout 的相互更新 (18)八、PADS Layout PCB设计 (21)8.1 元器件布局 (21)8.2 按元器件类型自动排列 (21)8.3 布局感想 (22)8.4 PCB布局谈（转载） (23)8.5 PCB Layout 布线 (24)覆铜提示： (26)一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。
面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。
时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。
PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。
二、PADS设计流程简介软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。
常规PADS设计流程：设计启动→建库→原理图设计→网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。
（1）设计启动。
在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。
（2）建库。
电路板器件排布标准
电路板器件排布标准
在电路板器件排布标准中，以下是一些主要的考虑因素和标准：
1. 元件排列规则：在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
在保证电气性能的前提下，元件
应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
2. 安全规则：某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离。
3. 维护和维修：在设计电路板时，应考虑到将来的维护和维修。
为了方便维修，相关元件的布局应该易于理解，并且易于接近和替换。
4. 布局规则：在设计电路板时，元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
这有助于提高电路板的机械强度和散热性能。
5. 热设计规则：对于需要散热的元件，应合理布局，使其能够有效地散热。
同时，应注意避免不同热源之间的热耦合，以防止热干扰。
6. 电磁兼容性规则：对于可能产生电磁干扰的元件，应采取相应的措施，如屏蔽、滤波等，以减小电磁干扰的影响。
7. 可靠性规则：对于关键元件，应采取冗余设计，以提高电路的可靠性。
同时，应尽可能减少元件之间的连接数量，以降低因连接不良导致的故障风险。
以上是一些常见的电路板器件排布标准，具体标准可能会根据不同的应用场景和需求而有所不同。
在实际应用中，应根据具体情况综合考虑各种因素，制定出符合要求的电路板器件排布方案。
CAD中的板件拼接与装配布局技巧
CAD中的板件拼接与装配布局技巧在使用CAD软件进行板件拼接和装配布局时，掌握一些技巧可以提高工作效率和设计质量。
本文将介绍一些常用的技巧，帮助你更好地进行相应的操作。
首先，对于板件拼接，常用的方法是使用插件或扩展。
插件可以根据板件的形状和尺寸自动生成拼接方案，简化工作流程，提高拼接的准确度。
此外，CAD软件通常也提供拼接工具，可以通过选择合适的拼接方式来进行操作。
在进行板件拼接时，可以先将板件放置在正确的位置，然后使用拼接工具进行对齐和连接。
其次，进行装配布局时，首先需要明确装配的目标和要求。
根据装配的要求，可以选择合适的布局方式。
例如，如果要求装配时零件之间的间距一致，可以使用等间距布局。
如果需要考虑装配后的松紧度，则可以使用过盈装配布局。
在进行装配布局时，可以使用CAD软件的装配功能来帮助实现目标。
利用该功能，可以将多个零件组装在一起，并进行调整和优化。
例如，当需要调整零件的尺寸或位置时，可以直接在装配中进行修改，而不需要分别修改各个零件。
在进行装配布局时，还需要考虑到零件之间的约束关系。
根据实际情况和设计要求，可以选择不同的约束类型。
例如，对于需要移动和旋转的零件，可以使用基于接触点的约束。
对于需要固定位置的零件，可以使用基于定位的约束。
此外，对于复杂的装配布局，可以使用CAD软件的装配分析工具来评估装配的性能和可行性。
通过分析工具，可以检查装配的干涉、冲突和可靠性等问题。
如果存在问题，可以进行相应的调整和改进。
最后，进行装配布局时，需要注意合理利用CAD软件的辅助功能和工具。
例如，使用图层管理工具可以对不同的零件进行分层管理，便于查看和编辑。
使用尺寸标注工具可以对装配进行标注，以便于后续操作和制造。
综上所述，CAD中的板件拼接与装配布局技巧可以帮助我们更好地进行相应的操作。
通过插件和拼接工具，可以简化拼接的过程；通过装配功能和分析工具，可以优化装配的布局和性能；通过辅助功能和工具，可以提高工作效率和设计质量。
第三章电子设备的元器件布局与装配
（4）锁紧构造。 3、电装连接工艺
作业：1、组装构造形式旳哪些形式？
2、总体布局应遵照哪些原则？
3.5 电子设备连接措施及工艺
本节学习要求： 了解电子设备旳连接措施和工艺要求。 3.5.1 紧固件连接
1 、螺接 （1）螺接旳选用 A、十字槽螺钉紧固强度高，外形美观，有利于采 用自动化装配；
B、面板应尽量少用螺钉紧固，必要时可采用半沉头 或沉头螺钉， 以保持平面整齐；
2． 高频系统中元器件和零部件旳布局 (1) 管子旳布局 ① 同一级旳管子和它旳元器件应尽量 接近， ② 要注意管脚和线路元件间以及相邻 管之间旳相对位置和排列方向。
③ 因为功率晶体管工作时会产生 大量热量，所以，这些管子不能和高 频装置中与热敏元器件靠得太近。 ④ 高频系统中旳管子对电磁干扰很 敏感，一般都应作电磁屏蔽 。
2．放大器组装、布局时应考虑旳问题 (1) 放大器旳元器件布局必须按电路顺序直 线布置。 (2) 为了降低铁心器件旳漏磁场影响，多种 变压器 (输入、输出、级间)、扼流圈之间以 及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
(3) 对多级放大器，为了克制因寄生耦合 而形成旳反馈，应做到：输入导线和输出导 线远离。 (4) 要克制电源对放大器旳影响。 (5) 布置元器件时应注意接地点旳选择。 3．放大器元器件布局举例
电子设备是由元器件、组件、连线及 零部件等组装而成。在电子设备电路单元 中，元器件旳位置安排称为元器件布局； 电子设备内组件位置旳安排及元器件、机
械零部件旳位置安排，统称为布局。各组
件、元器件之间旳多种导线旳连接与走向
安排，称为布线。
3.1 元器件旳布局原则
3．1．1 元器件旳布局原则 应遵照下列原则： (1) 元器件布局应确保电性能指标旳实现。 (2) 元器件旳安装，考虑布线，相互照顾。 (3) 元器件旳布局，安装构造紧凑，重量分 布均衡，排列有序。 (4) 元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。
第2讲PCB安装形式及布局要点
间距要求 1.对于贴片元件，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检查和返修之需，相邻元器件焊盘之间间 隔不能太近，建议按照以下原则设计： a） PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5mm； b） PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5mm； c） Chip、SOT 各自之间和相互之间间隙≥0.7mm； d） BGA 与其他元件的间隙≥5mm。 2. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 3.元器件的外侧距板边的距离为5mm。 4.波峰焊时，两个大小不同的元件或错开排列的元件，它们之间的间距必须≥2.5mm.。否则，前面 的元件可能挡住后面的元件，造成漏焊。
需要安装较重的元件时，应考虑安装位置和安装强度；应安排在靠近印制板支承点 的地方，使印制板的翘曲度减少最小。还应计算引脚单位面积所承受的力，当该值 ≥0.22 牛顿/mm2时，必须对该模块采取固定措施，不能仅仅靠引脚焊接来固定。
对于有结构尺寸要求的单板，其元器件的允许最大高度应为： a） 元器件的允许最大高度=结构允许尺寸-印制板厚度-4.5mm； b） 超高的应采用卧式安装。
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
插通孔元件
波峰焊
清洗
PCB组装二次加热，效率较高
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
双面贴装
B面 印刷锡膏
贴装元件
A面
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主
清洗
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
一面贴装、另一面插装
间距要求 对于贴片元件，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检查和返修之需，相邻元器件焊 盘之间间隔不能太近，建议按照以下原则设计： a） PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5mm； b） PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5mm； c） Chip、SOT 各自之间和相互之间间隙≥0.7mm； d） BGA 与其他元件的间隙≥5mm。
自动化设备电气装配规范
自动化设备电气装配规范一、引言本文档旨在规范自动化设备电气装配的操作流程和标准，确保设备的安全性、可靠性和稳定性。
该规范适用于各类自动化设备的电气装配过程。
二、术语定义1. 自动化设备：指用于实现自动化生产或操作的机械、电气、仪器仪表等设备。
2. 电气装配：指将电气元器件按照一定的布局和连接方式进行组装和安装的过程。
三、装配前准备工作1. 设备清单：根据设备的功能和要求，编制详细的设备清单，包括所需的电气元器件、电缆、接线端子等。
2. 工具准备：准备必要的工具，如螺丝刀、扳手、剥线钳等，确保装配过程中的操作顺利进行。
3. 工作环境准备：确保装配现场干净整洁，无杂物和易燃物，保证操作的安全性。
四、装配过程1. 检查电气元器件：在装配前，对所使用的电气元器件进行检查，确保其完好无损。
2. 接线端子安装：根据电气图纸和装配要求，将电气元器件的引线与接线端子进行连接，并确保连接牢固可靠。
3. 电缆布线：根据设备的布局和电气图纸，进行电缆的布线工作，确保电缆的走向合理，避免交叉干扰。
4. 电缆连接：根据电气图纸和装配要求，将电缆进行连接，确保连接牢固可靠，并进行必要的绝缘处理。
5. 控制柜安装：根据设备的布局和要求，将控制柜进行安装，确保其固定牢固，便于后续的操作和维护。
6. 接地处理：对设备的金属外壳和导电部件进行接地处理，确保设备的安全性和稳定性。
7. 绝缘测试：在装配完成后，进行必要的绝缘测试，确保设备的电气绝缘性能符合要求。
五、装配后测试与验收1. 功能测试：对装配完成的设备进行功能测试，确保其各项功能正常运行。
2. 安全测试：对设备的电气安全性能进行测试，确保设备的安全性符合相关标准要求。
3. 验收文件：编制设备的装配验收文件，包括装配记录、测试报告等，用于后续的追溯和维护。
六、安全注意事项1. 操作人员必须具备相关的电气知识和技能，并严格按照装配规范进行操作。
2. 在进行电气装配过程中，必须确保设备断电并遵循相关的安全操作规程。
自动化设备电气装配规范
自动化设备电气装配规范引言概述：自动化设备电气装配规范是在自动化设备制造过程中，为了保证设备的正常运行和安全性，制定的一系列规范和标准。
这些规范和标准涵盖了设备的电气组件的选用、布置、连接、绝缘等方面，以确保设备的稳定性和可靠性。
本文将从五个大点阐述自动化设备电气装配规范的内容。
正文内容：1. 电气组件选用1.1 电气元器件的选择：根据设备的功能和要求，选择合适的电气元器件，如继电器、开关、保险丝等，要求符合相关的国家标准，并具备良好的品质和可靠性。
1.2 电缆的选用：根据设备的功率、电压等要求，选择合适的电缆，包括导体材质、绝缘材料、屏蔽材料等，以确保电缆的导电性和绝缘性能。
2. 电气组件布置2.1 电气组件的布局：根据设备的结构和功能要求，合理布置电气组件的位置，以便于维修和检修。
同时，要考虑电气组件之间的安全距离和防护措施，防止电气干扰和短路等问题。
2.2 导线的布置：根据设备的电气连接需求，合理布置导线的走向和长度，避免交叉干扰和过长导线带来的信号衰减。
同时，要保持导线的整齐和固定，以防止松动和脱落造成的故障。
3. 电气组件连接3.1 连接方式的选择：根据设备的要求和特点，选择合适的连接方式，如焊接、插拔、螺纹连接等。
同时，要保证连接的牢固性和可靠性，以防止松动和接触不良带来的故障。
3.2 连接点的标识：对于复杂的设备，要对连接点进行明确的标识，以便于维修和检修。
标识可以采用颜色、编号等方式，确保连接的准确性和可追溯性。
4. 电气组件绝缘4.1 绝缘材料的选择：根据设备的工作环境和要求，选择合适的绝缘材料，如绝缘胶带、绝缘管等，以保护电气组件免受潮湿、腐蚀等因素的影响。
4.2 绝缘测试：在装配完成后，对电气组件进行绝缘测试，以确保绝缘性能符合要求。
测试可以采用绝缘电阻测试仪等设备，对绝缘电阻进行测量和评估。
5. 安全措施5.1 接地保护：对于设备的金属外壳和导体，要进行良好的接地保护，以防止电气冲击和静电干扰。
元器件安装引脚的成形应力释放标准
元器件安装引脚的成形应力释放
元器件应按照以下任一布局或组合布局安装：
•惯例下引腿垂直弯曲 90°（标称）插入装配孔内。
•驼峰弯曲布局。
若使用单驼峰，会使元器件本体偏移中心位置。
•其他类型的弯曲在使用前必须经由用户同意，或者是因设计局限性的需要而使用。
当安装孔的位置不能使用标准弯曲时可以使用环形弯曲。
确保元件引脚不会与相邻引脚或导线形成短路。
使用环形弯曲可能影响电路阻抗等特性，因此需要相应的设计工程师确认。
如图7-13 所示，有经过预成形应力释放弯曲引脚的元件通常不能满足无弯曲引脚的竖直径向元件的最大距离要求，见 7.1.6 节。
元器件与板面之间的最大距离要考虑到设计要求和产品的使用环境。
元器件预成形的设备、制造商推
荐的规范及制造能力决定了它的局限性。
这可能需要改进工具以满足最终使用要求。
.
可接受 – 1，2，3级
•引脚成型有应力释放。
•元器件引脚的延伸几乎与元器件本体的中轴线平
行。
•元器件引脚的插入装配孔的部分几乎与板面垂直。
•采用应力释放引脚弯曲时元件本体可能偏移中心
位置。
图7-12
图7-13
可接受 – 1 级
制程警示 – 2 级
缺陷 – 3 级
•从元器件本体的封装部分到引脚弯曲处的长度小
于元件引脚的直径。
缺陷 – 1，2，3级
•元器件本体封装处有损伤或裂缝。
•没有应力释放。
图7-14
图7-15。
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元器件的装配方式与布局
在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。
具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。
可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。
待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。
二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。
①直立式。
这种安装方式见图1。
电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。
这种方式的特点是：在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件，同时元件的排列也比较紧凑。
缺点是：元件的引线过长，所占高度大，且由于元件的体积尺寸不一致，其高度不在一个平面上，欠美观，元器件引脚弯曲，且密度较大，元器件之间容易引脚碰触，可靠性欠佳，且不太适合频率较高的电路采用。
②俯卧式。
这种安装方式见图2。
二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。
这样可以明显地降低元件的排列高度，可实现薄形化，同时元器件的引线也最短，适合于较高工作频率的电路采用，也是目前采用得最广泛的一种安装方式。
③混合式。
为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理。
见图3。
元器件配置布局应考虑的因素：
对于印刷电路板的布局排列并没有统一固定的模式，每个设计者都可以根据具体情况和习惯方法进行工作，但是一些基本原则是应遵循的。
①印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形。
一般应避免设计成异形，以尽可能地降低成本。
②如果印刷电路板是矩形，元件排列的长度方向一般应与印刷电路板的长边平行，这样不但可以提高元件的装配密度，而且可使装配好的印刷电路板更美观。
③元件的配置与安装必须要考虑到足够的机械强度，要保证元件和印刷电路板在工作与运输过程中不会因振动、冲击而损坏。
其重量超过15g以上的元器件应考虑使用支架或卡夹加以固定，一般不宜直接将它们焊接在印刷电路板上。
④一些电子元件，特点是放大器的输入与输出部分，应尽可能地设计到靠近印刷电路板外部连接的插头部分。
当然，如果存在着寄生耦合，例如相邻导线间的电信号串扰，就不能使它们的引线靠得太近。
⑤对于一些易发热的元件，如电源变压器、大功率三极管、可控硅、大功率电阻等应尽量靠近机壳框架。
因为金属框架具有一定的散热作用。
对于湿度敏感的元件，如锗三极管、电解电容器等，应尽量远离热源区。
对于一些耐热性较好的元器件则尽可能设计到印刷电路板最热的区域内。
⑥应尽可能地缩短元件及元件之间的引线。
尽量避免印刷电路板上的导线的交叉，设法减小它们的分布电容和互相之间的电磁干扰，以提高系统工作的可靠性。
⑦应以功能电路的核心器件为中心，外围元件围绕它进行布局。
例如通常是以集成电路基晶体三极管等元件为核心，然后根据各自的引脚功能，正确地排列布置外围元件的方向与位置。
⑧在设计数字逻辑印刷电路板时，要注意各种门电路多余端的处理，或接电源端或接地端，并按照正确的方法实现不同逻辑门的组合转换。
⑨元器件的配置和布局应有利于设备的装配、检查、高度与维修。
⑩对于要求防干扰的元器件，可采用金属外壳或在元件表面喷涂金属加以屏蔽。
印刷电路上导线配置应考虑的因素：
我们通常所用的敷铜板上的铜箔厚度一般为0.05mm左右，在敷铜厚度不变的情况下要通过不同的电流强度，就要对其布线以及导线的宽窄有所要求。
利用protel等电路设计CAD软件绘制好电路原理图(sch)，再在印刷电路图(pcb）下进行元器件配置布局，确定导线的位置、走向、连接点以及适当的宽度。
严格地讲，应根据电路要求的电流强度、压降、击穿电压、分布电容等多项指标来进行核算，核算无误后，应略留余地，其设计才算初步完成。
但在业余制作情况下，对于一些与安全无关或不紧要的电子装置，也可以将上述条件放松，但应尽量遵循以下原则。
①绘制的导线粗细应尽量均匀，在同一导线上不应出现突然由粗变细或由细变粗的现象。
②其图案、线条的宽度大于5mm时，需在线条中间设计出图形或缝状空白处，以免在铜箔与绝缘基板之间产生气泡。
③有电耦合或磁耦合的通路，应避免相互平行。
当导线的串联电阻和电感影响处于将要位置，而寄生电容的影响为时，高阻抗的信号线要采用窄导线。
④导线间距的确定应考虑到最坏的工作条件下导线之间的绝缘电阻和击穿电压。
实践证明：导线的间距在1.5mm时，其绝缘电阻超过20MΩ，允许电压可达300V；间距在1.0mm时，允许电压为200V，所以导线的间距通常应采用1.0－1.5mm。
⑤在高频电路系统中，必须采用大面积接地结构，这样既能起到屏蔽作用，又可使高频回路具有较小的电感。
⑥印刷电路板上的导线宽度，主要由导线（铜箔）与绝缘板之间粘附强度，渡过它们的电流强度和最大允许温升确定的。
如果在＋20℃时，允许有微小温升，导线宽度和允许电流的对应关系如下：（铜箔厚度为0.05mm时）
导线宽度（mm）0.5 1.0 1.5 2.0
允许电流（A）0.8 1.0 1.3 1.9
⑦由于印刷电路板上的导线具有一定的电阻，因此在电流通过时必然会产生电压降。
在＋20℃时，宽度为1mm，厚度为0.05mm的导线其导线电流与电压降如下：
导线电流（A）0.250.50.751.0 1.251.5 1.752.0 2.53.04.0
导线压降（V/m） 0.10.250.40.550.750.851.0 1.151.41.72.2
⑧当铜箔的厚度确定之后，两根印刷导线之间的分布电容容量的大小与线间距离成反比，与线间的平行长度成正比。
在高频状态工作时，更要注意分布电容对电路的不良影响。
一般情况下，线间电容和导线间距的分布电容量关系如下：
导线间距（mm）每米分布电容量（PF/M）
1 3.5 1.5 2.9。