PCB Layout 规则(内部资料)
PCB LAYOUT准则
4、ROUTE 线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性 能。 5、电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时
接地
单点接地无磁场回路，EMI 测试 OK。 7、滤波电容走线
A：Leabharlann 不好好噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。 B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容的流量比第二 个、第三个大很多，往后逐渐减小，第一个电容产生的热量也比第二个、第三个 多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图 A、B：
发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距 离。
7、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考 虑整机结构要求，若是机内调节，应放在 PCB 板上方便于调节的地方，若 是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
8、应留出印制 PCB 板定位孔支架所占用的位置。 9、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于 2mm。 10、输出线、灯仔线、风扇线尽量一排，极性一致与面板对应。 11、一般布局：小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，如有特殊情况，
宽
宽
窄
窄
E．脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。
小 小
大 大
F．振荡 滤波去耦电容靠近 IC 地，地线要求短。
14、锰铜丝 立式变压器磁芯 工字电感 功率电阻 散热片 磁环下不能走第 一层线。
全了!268条PCBLayout设计规范（经典收藏）
全了!268条PCBLayout设计规范（经典收藏）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。
印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。
随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。
新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。
Layout是布局规划的意思。
结合起来：PCB Layout就是印刷电路板布局布线的意思。
下面是268条超经典的PCB Layout设计规范，初学者一定要收藏！268条PCB Layout设计规范按部位分类技术规范内容1 PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。
隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
2 PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3 PCB布线与布局晶振外壳接地4 PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5 PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压6 PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路7 PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路8 PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域9 PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10 PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
PCBLayout规则完整篇
PCB Layout 规则完整篇介绍PCB 布线以及画PCB 时的一些常用规则，大家在pcb layout 时，可以参照这些资料，画出一块优质的PCB ，当然，按照实际需要，也可以自由变通这是一个完整的PCB Layout 设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析和介绍, 下边是这此文章的介绍一、元件的布局PCB 设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法二、元器件排列方式元器件在PCB 上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。
三、元器件的间距与安装尺寸讲述的是在PCB 设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸四、印制导线布线布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB 的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤五、印制导线的宽度及间距印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm六、焊盘的孔径及形状介绍PCB 设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径PCB 高级设要考虑的若干问题PCB 高级设要考虑的若干问题来源：PCB资源网作者：admin 日期：2006-11-919:53:18在PCB Layout 设计中,除了考虑本身布线的问题, 还要考虑些隐藏的问题, 这些问题设计时不起眼,但是解决的时候,却非常之麻烦,这就是电路的干扰问题了在PCB 的设计过程，问题，而对于复杂与高频方面的PCB 设计却要困难得多往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚至可能重新设计，为此，在．PCB 的设计中还应解决如下问题：转载请保留连接:PCB 资源网-P C B 资源网只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB 设计PCB 高级设计之热干扰及抵制元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。
PCB LAYOUT 规则
4.2.5.SMT元器件的銲盤上或在其附近不能有通孔,否則在流回flow過程中,銲盤上的銲錫熔化後會沿著通孔流走,會產生虛銲,少錫,還可能流到板的另一面造成short短路.
四. 綠油(防焊)
焊盤尺寸+0.15mm(圓形)
五. 白油(絲印)
1. 印白油的高度最小為:1.5mm.
2. 印白油的線寬最小為:0.3mm.
六. 裝配孔
1. 孔邊距板邊最小距離為:2.5mm.
2. 孔徑=螺絲直徑+0.4mm.
3. 距螺絲頭1mm范圍內不得有銅皮.
5.6.3.上下層地線可多孔連接,孔與孔之間距離取5mm.
5.7.對於有磁性元件的板,如喇叭,變壓器,繼電器等,應注意分析磁性元件的磁場方向,減少印制導線,對磁力線的切割.
3.11.元件的排列格式:分不規則排列和規則排列.
3.11.1不規則排列,即元件軸線方向彼此不一致,排列順序也沒規則,其好處是使布線方便,並可縮短.減少元器件的連線,減少線路板的分布參數,抑制干擾,適用於高頻電路.
3.11.2.規則排列:元器件的軸向排列一致並與邊垂直或平行,好處是方便裝配,銲接,調式,維修,版面美觀,壞處是元器件連線會增加,適於低頻電路.數字電路.
4.1.1當電路板放到回流銲爐的傳送帶上時,元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直,這樣可以防止在銲接過程中出現元器件在板上漂移或”豎碑”的現象.
4.1.2.PCB上的元件要均勻分布,特別要把大功率的器件分散開,避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力,影響銲點的可靠性.
4.2.2.銲盤的大小要根據元器件的尺寸確定,如下圖所示,銲盤的寬度等於或略大於元器件電極的寬度,銲接效果最好.
PCBlayout要遵行七大规则
PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
PCB Layout 3W原则、20H原则、五五原则
PCB Layout3W原则20H原则五五原则3W原则:这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。
你说3H也可以。
但是这里H指的是线宽度。
不是介质厚度。
是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。
如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。
针对EMI20H原则：是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。
在板的边缘会向外辐射电磁干扰。
将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。
有效的提高了EMC。
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
针对EMC1.PCB设计中的20H原则？"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。
但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。
这些特定条件包括有：1.在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
2.电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。
这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
3.在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。
4.PCB的总导数至少为8层或更多。
(1)疑问：这些特定条件是充分的还是必要的？若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
笔面试作答简记：20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。
五---五规则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
LAYOUT 规则
PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。
LAYOUT设计一般规则PDF
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中a 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路b 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件c 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域一般比例2/1/1数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域可根据当地规则限定做调整如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕后从Connector和Jack开始放置元器件 a Connector和Jack周围留出插件的位置b 元器件周围留出电源和地走线的空间 c Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等a 确定元器件放置方向尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域b 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件a 放置模拟电路元器件包括DAA电路 b 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面c TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件d 对於串行DTE模块DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件如电容等阻流圈和。
PCB Layout 规范
1.0 目的：提供PCB Layout 時之依據，確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準，以期降低生產之困擾，使PCB生產順暢。
2.0適用範圍：本公司生產之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。
3.0定義：3.1 PCB: Printed Circuit Board3.2 Layout: PCB設計製作3.3 Dimension: mm(公制) mil(英制)1mil =0.0254 mm4.0參考資料：4.1IPC-A-600D 印刷電路板允收標準4.2本公司SMT 生產設備Manual5.0相關單位職責：5.1R/D部門：負責PCB設計及規格制訂、並負責与PCB製作廠商之作業要求及技術規範，包括提供所需之文件檔案。
5.2製造單位：負責規格、資訊之提供及問題回饋。
5.3品管單位：負責執行檢驗作業。
6.0作業內容与程序6.1SMT 部分6.1.1 PCB 尺寸規格 mm6.1.2 6.1.2.1規格 1 ---- 圓形D1：1.0 mm (±10%)D2：2.0 mm (±10%)6.1.2.2 規格 2 ---- 正方形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.3 規格 3 ---- 三角形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.4 規格 4D1: 1.0 ~ 2.0 mm (±10%)6.1.2.4 規格 4 ---- 十字形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%) LT6.1.2.5規格5 ---- 貫穿孔作markD1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.6 規格6 ----PAD作markD1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.7 Layout 時須注意事項6.1.2.7.1 PCB上至少應有三個Fiducial Mark ，若為雙面SMT則每面各要有三個以上。
PCBLAYOUT的基本规范
□指示□报告□连络收文单位：左列各单位发文字号：MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心发文日期：88.7.12事由：PCB Layout Rule Rev1.70-------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,R&D5, R&D6)1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号：MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule”Rev1.70.PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1)”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2)“锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3)“PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4)”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5)“零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.负责人：林士棠. 完成日期：88.7.12锡偷LAYOUT RULE建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范PCB LAYOUT 建议规范零件选用建议规范零件选用建议规范零件包装建议规范附件一: 光学点Layout 位置1. Index B 光学点距板边位置必要大于2. Index N 光学点距板边位置必要大于3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.5. 当机种变更版本时, 其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动, 其间距(a i ’, b I ’)与前一版本(a i , b i )必须 | a i -a i ’ | ≧200 mil 或 | b i -b i ’ | ≧200 mil ; 但若改版幅度不大时, 可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil 的白点, 白点位置随版本变化而改变, 以利辨别.PCB 長邊PCB 短邊SMT 進板方向 | a 1 - a 2 | ≧200 mil 或 | b 1 - b 2 | ≧200 mil PCB 長邊PCB 短邊SMT 進板方向。
最全的PCB Layout规范
PCB Layout规范PCB Layout规范一、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
4．高压与地之间铜箔距离1mm以上，其它无要求铜箔间距离0.5mm以上。
二、走线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最小走线0.3mm以上；2. 铜箔、走线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直立插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔大小=元件引脚大小+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、自动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最小为0.8mm，同一块PCB孔径大小的类型越少越好，减少PCB加工成本；6．焊盘大小通常为孔径大小的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的大小由它的载流量决定，需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、自动插件技术1、零件方向以水平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．自动插件元件焊盘孔径需≥1mm，一般为元件引脚大小+0.4mm；4、电阻、二极管等元件以卧式放置才可自动插件；7．自动插件电阻、二极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表面贴着技术1．零件方向以水平或垂直为主；2．SMD 贴片零件最小间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；波峰焊SMD元件的排布方向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。
PCBLayout布局布线基本规则
布局：1、顾客指定器件位置是否摆放正确2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件8、Bottom层元器件高度是否≤3mm9、模块相同的器件是否摆放一致10、元器件是否100%调用11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理外形制作：1、外形尺寸是否正确？2、外形尺寸标注是否正确？3、板边是否倒圆角≥1.0mm4、定位孔位置与大小是否正确5、禁止区域是否正确6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上8、顾客指定的结构是否制作正确规则设置：1、叠层设置是否正确？2、是否进行class设置3、所有线宽是否满足阻抗要求？4、最小线宽是否≧5mil5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil6、CLK、RST间距是否设置3W？7、差分线线宽和间距是否按阻抗要求设置?8、铺铜间距是否≧12mil？9、过孔是否选用标准库中的过孔？板厚孔径比是否≦8：110、反焊盘环宽是否≥0.25mm11、等长设计是否满足要求？12、器件间距是否〉=0.3mm？布线：1、时钟线是否走在最优层，是否满足3W2、复位线是否加粗，是否满足3W3、时钟是否包地处理4、射频线是否严格按照阻抗走线5、差分线宽线间距是否满足阻抗要求6、从焊盘引线方式是否正确7、是否有直角走线8、绕等长线是否拐角过小9、是否在不相关器件下面穿线10、走线是否有形成环路11、电源走线是否加粗处理12、晶体出来的时钟线是否加粗处理13、重要信号线是否有跨区14、电源铜面是否满足足够的电流，是否瓶颈15、电源分割时，铜皮间距是否足够大16、走线阻抗是否一致17、晶体、晶振是否包地处理18、差分是否尽量耦合19、是否需要整板铺铜处理20、回流地过孔和屏蔽地过孔是否添加，是否足够丝印：1、器件位号位置是否遗漏、是否正确2、字高／字宽是否满足６０／１０、５０／８、４５／６、２５／４3、字符方向是否顶层向上向左，底层是否向上向右4、字符和阻焊间距是否≥0.1mm5、１脚标识和极性标识的位置是否正确6、Bottom层丝印是否镜像7、顾客编码是否正确8、丝印是否压住铜字或阻焊字。
PCB Layout标准规范
目錄一、目的------------------------------------------------------------------------ 3二、範圍---------------------------------------------------------- 3三、說明----------------------------------------------------------------------- 3四、實施日期------------------------------------------------------------------3五、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------ 3六、應準備之事項-------------------------------------------------------4七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4八、注意事項------------------------------------------------------------------------- 178.1M e m b r a n e L a y o u t17 8.2K e y b o a r d P C18 8.3K e y b o a r d D I E18 附錄一------------------------------------------------------------------19 附錄二:F R4a n d F R1L a y o u t注意事項----------------------20 附錄三:C o s t D o w n零件尺寸圖------------------------------21一、目的使PCB Layout之作業規則標準化。
PCBLAYOUT原则
PCBLAYOUT原则PCB（Printed Circuit Board）的设计是电子产品中至关重要的一环，它决定了电路板的性能、可靠性和制造成本。
PCB LAYOUT是指将电路元件在电路板上进行布局安放的过程。
在进行PCB LAYOUT时，需要遵循一些原则，以确保电路板能够正常工作，并且易于制造和维护。
下面是一些重要的PCB LAYOUT原则：1.分隔地面层和信号层：为了减少信号串扰和电磁干扰，地面层和信号层应该被完全分隔开。
通过在PCB上使用地面层和电源层来分割信号层，并使用良好的接地技术，可以有效地减少信号串扰和电磁干扰。
2.保持信号走线短而直：尽量使信号线的长度保持短而直，可以减少信号的传输延迟和损耗，提高电路的性能。
此外，短而直的信号线也更不容易受到外界电磁干扰。
3.保持信号层平衡：当在多层PCB上进行布局时，尽量使各层的信号密度和走线长度保持平衡。
过于拥挤的信号层可能会导致信号串扰和电磁干扰，而过于稀疏的信号层可能会导致电路性能下降。
4.尽量减少过孔：过孔是连接不同层的重要组成部分，但它们会导致信号串扰和电磁干扰。
因此，在进行PCBLAYOUT时，应尽量减少过孔的数量，并合理安排其位置。
5.避免较窄的走线和间距：较窄的走线和间距可能会导致电磁干扰、屏蔽效果不好以及制造成本增加。
因此，在进行PCB设计时，应尽量避免使用较窄的走线和间距。
6.定义合适的信号和电源地区：将电路板划分为信号区、电源区和地区是PCBLAYOUT中的关键步骤。
信号区和电源区应分别位于电路板的不同部分，并通过地区作为连接。
这样可以减少信号串扰和电磁干扰，并提高电路板的可靠性。
7.优化散热设计：对于功耗较大的电路，应设计合适的散热系统，以确保电路能够正常工作。
散热系统的设计应考虑到电路板的材料、布局和环境等因素。
8.合理安放元件：在进行PCBLAYOUT时，应合理安放元件，以提高电路的可靠性和维护性。
元件之间的间距应足够大，以便于维护和测试。
PCBLayout规则(内部资料)
接地层应设计为大面积的连续平面，以减小接地阻抗 和电位差。
热设计规则
确定热设计需求
根据IC的功耗和PCB的散热条件，确定所需的 散热方案。
增加散热过孔
在PCB的底部增加散热过孔，以提高散热效率。
避免热累积
合理布置PCB上的器件，避免热累积现象的发生。
可靠性设计规则
选用高可靠性元件
选用经过严格筛选和测试的高可靠性元件。
的布局，以提供稳定的电源和有效的接地，进一步确保信号的完整性。
案例二
要点一
总结词
关注热设计、电源完整性及安规要求
要点二
详细描述
在大功率电源的PCBLayout设计中，热设计、电源完整性 和安规要求是需要特别关注的关键点。首先，要合理布置 电源模块和散热器，确保良好的热传导和散热效果。其次 ，应优化电源网络的布局和去耦设计，减小电源噪声和电 压波动。此外，还需遵循相关国家和地区的安规要求，确 保产品的安全性和可靠性。
交互式布局
02
允许设计师手动调整元件位置，与自动布局算法相结合，提高
布局效率。
自动布线技术
03
基于规则的布线算法，能够快速完成PCB的布线工作，提高生
产效率。
电磁场仿真技术
电磁场分析
对PCB上的电磁场分布进行模拟和分析，确保信号完 整性和电磁兼容性。
高速电路仿真
针对高速数字信号的仿真，预测信号在PCB上的传输 性能。
PCBLayout规则
目 录
• PCBLayout规则概述 • PCBLayout基本规则 • PCBLayout高级规则 • PCBLayout设计流程 • PCBLayout工具与技术 • PCBLayout常见问题与解决方案 • PCBLayout案例研究
PCB-Layout规范
版本控制：规范我司PCB设计标准。
为PCB设计者提供必要的设计规则和约定，提高PCB设计质量及生产可制造性。
使PCB在组装工艺及外观构造上有统一的判定标准，以利制造单位能顺利生产,，确保产品质量，降低因设计问题重工之浪费。
一、PCB材质及应用：1.目前市面上及我司常用PCB材质分为FR-1, CEM-1, FR-4。
2.組成、特性及用途：1).FR-1：由銅箔、酚醛樹脂、.絕緣紙組成。
透明且無玻璃纖維條紋，低耐溫、價格便宜。
用於單面板；2).FR-4：由銅箔、環氧樹脂、玻纖布組成。
透明且有玻璃纖維條紋，高耐熱、機械強度佳。
用於雙面板；3).CEM-1：由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、絕緣紙組成。
不透明且有玻璃纖維條紋，低耐溫、低板彎、板翹性。
用於單面板；4).CEM-3：由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、玻纖蓆組成。
不透明且無玻璃纖維條紋，高耐熱，改善板彎，板翹性。
用於雙面板3. PCB板常用厚度為1.0mm、1.2mm、1.6mm。
PCB标准厚度1.6mm。
不是标准厚度需与相关单位讨论评估。
4．PCB板材尺寸：5FR-1 1.0mm 0.5mm±0.1 0.25mm 0.25mm 1.2mm 0.6mm±0.1 0.3mm 0.3mm 1.6mm 0.8mm±0.1 0.4mm 0.4mmFR-4 1.0mm 0.35mm±0.1 0.33mm 0.33mm 1.2mm 0.4mm±0.1 0.4mm 0.4mm 1.6mm 0.5mm±0.1 0.55mm 0.55mmCEM-1 1.0mm 0.5mm±0.1 0.25mm 0.25mm 1.2mm 0.6mm±0.1 0.3mm 0.3mm 1.6mm 0.7mm±0.1 0.45mm 0.45mm基板外形要求平直；線路、元件距基板邊緣至少大於0.5mm；不同板材,V-cut深度不一樣7．PCB常见表面工艺处理：有机護銅Organic Solderability Preservative (OSP)電金/鎳Gold/Nickel Plating沉金/鎳Immersion Gold/Nickel噴錫Hot Air Levelling(HAL)8．1．FR-1板材只选用表面 OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺；2.CEM-1 首选只选用表面 OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺,如果采用锡膏制程过回流焊,需用喷锡工艺,采用中温锡膏,否则温度过高会产生铜箔翘皮及铜箔起泡情况；3．FR-4板料优选表面喷锡工艺处理，对锡膏及波峰焊接无影响。
PCB LAYOUT规范
4) ELV（特低电压）电路 ELV：在正常工作条件下，在电路的任意两个导体之间或任一导体与地之间电压的交流峰值不超过42.4V或直流值不超过60V的二次电路；使用基本绝缘与危险电压进行隔离。
5) 沿面距离：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间的最短距离，又称爬电距离。
PCB LAYOUT规范
1 安规
1.1 定义：
1) 一次侧电路：直接与外部电网电源连接的，或者直接与其它供给电力的等效电源（例如电动发电机、电池等）连接的内部电路。该电路包括变压器、电动机、其它负载装置的初级绕组，以及与电网电源连接的各种装置。
表一 最小沿面距离（适用于工作绝缘①）
（按1.3.1沿面距离表二和1.3.2空间距离表一的参数表格）
⑹ 保护地线与安全特低电压电路间作工作绝缘①。
（按1.3.1沿面距离表一和1.3.2空间距离表一的参数表格）
⑺ 如板面限制而无法满足沿面距离时，应以开槽的方式改善，槽宽最小为1mm。
⑻ 对峰值电压超过电源电压峰值的一次电路的绝缘的需要附加间隙
⑴ 一次侧内部线路间作工作绝缘①。
（按1.3.1沿面距离表一和1.3.2空间距离表一的参数表格）
⑵ 二次侧内部线路间作工作绝缘①。
（按1.3.1沿面距离表一和1.3.2空间距离表二的参数表格）
⑶ 一次侧线路与安全特低电压电路间作加强绝缘。
6) 空间距离：在两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间测得的最短空间距离，又称电气间隙。
7) 工作绝缘：设备正常工作所需的绝缘。
8) 基本绝缘：对电击提供基本保护的绝缘。
9) 加强绝缘：一种单一的绝缘结构，其所提供的防电击的保护等级相当于附加绝缘。
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技术部.胡杏鸳
英制（Imperial）进行设定。
4、同时采用多种相结合。
三、元器件的间距与安装尺寸
1、元器件的引脚间距：
元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚 间距大多都是： 100mil的整数倍，常将100mil作为1间距。
单位转换： 1mil=l×0.001in， 1in=0.0254m，1m=1000mm 100mil=2.54mm 1m=39.370078740157in
4、阻抗匹配检查
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变 化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的 速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量 避免这种情况。在某些条件下，如接插件引 出线等类似的结构时，可能无法避免线宽的 变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效 长度 。
四、印制导线布线
5、走线闭环检查
防止信号线在不同层间形成自环。在多层 板设计中容易发生此类问题，自环将引起 辐射干扰
一、元件的布局
Байду номын сангаас一、元件布局方式
2、元器件布局原则
a、布局中应参考原理图，根据板的主信号流 向规律安排主要元器件；
b、布局的元器件应有利于发热器件散热，板 四周尽量留有5-10mm空隙不要放元件 ；
一、元件的布局
一、元件布局方式
2、元器件布局原则
c、布局应尽量满足以下要求: 总的连线尽可能短，关键信号线最短; 高电压大电流信号与低电压小电流的弱信号完全分开; 模拟信号与数字信号分开； 高频信号与低频信号分开,高频元器件的间隔要充分; 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局 ; 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局
一、元件的布局
一、元件布局方式
3、元器件布局顺序：
遵照“先大后小，先难后易”的布置原 则，即先放置占用面积较大的元器件；先 集成后分立；先主后次，多块集成电路 时 先放置主电路。
一、元件的布局
一、元件布局方式
3、 常用元器件的布局方法：
a、可调元件应放在印制板上便于调节的地方； b、质量超过15g的元器件应当用支架； c、大功率器件最好装在整机的机箱底板上； d、热敏元件应远离发热元件； e、对于管状元器件一般采用平放，但PCB尺寸不大时，可采用竖放； f、对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。
三、元器件的间距与安装尺寸
在PCB设计中必须准确弄清元器件的封装，尤其是元件引脚间距，因 为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接 的方法就是：使用游标卡尺进行测量,要知道最准确的数据就要看规格 书。常用元器件的引脚间距如图所示。
a)DIP IC b)TO-92型三极管 c)1/4w型电阻器 d)某微调电阻
四、印制导线布线
五、印制导线的宽度及间距
1、印制导线的最小宽度 ：
主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线 和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm，对于安装 密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0．5mm，手工制板应不小于 0.8mm。
2、印制导线间距 ：
6、倒角原则
尽量避免使用锐角与直角走线，锐角和直角走 线易产生辐射，同时易给PCB生产工艺带来蚀 刻不良。在某些条件下，确实无法避免直角走线， 则推荐使用图片(红色)中走线方式。常规我们采 用45度或圆弧走线，可提高铜箔强度,减少辐射； 在高频电路中，还可以减少信号对外的发射和 相互间的耦合
四、印制导线布线
技术部 ·胡杏鸳
目录
一、元件的布局 二、元器件排列方式 三、元器件的间距与安装尺寸 四、印制导线布线 五、印制导线的宽度及间距 六、焊盘的孔径及形状
一、元件的布局
一、元件布局方式
1、元器件布局要求：
a、保证电路功能和性能指标； b、满足工艺性、检测、维修等方面的要求； c、元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。
7、元件去耦原则
• 增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号, • 使电源信号稳定。在多层板中，对去藕电容的 • 位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容 • 的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系 • 统的稳定性。
四、印制导线布线
8、3W原则
• 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当
• 线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70% 的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到 98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
B 、密度优先原则：从板上连接关系最复杂的器件着手布线,或 从板上连线最密集的区域开始布线；常规我们从主控IC开始布线。
4、 走线方向控制
相邻层走线呈正交结构,避免将不同信号 走线布成同一方向，以减少层间窜扰， 增强抗干扰能力。
3、走线开环检查 ；
一般不允许出现一端浮空的布线。主要是为 了避免产生"天线效应"，减少接受不必要的 辐射干扰。
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表 面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。为满足电气安 全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于1mm 。
六、焊盘的孔径及形状
1、焊盘的孔径：
焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、孔金属 化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0．6mm，否则开模冲孔时 不易加工。对于单面板D≥(d+1．5)mm；对于双面板D≥(d+1．0)mm
二、元器件排列方式
1、不规则排列： 元件轴线方向彼此不一致，这对印制导线布设是方便的，
且平面利 用率高分布参数小，特别对高频电路有利。
2、规则排列： 同类型插装元器件在X或Y方向排列一致，同类型有极
性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产 和检验，布局美观整齐，但走线较长而且复杂，适于低频 电路。
二、元器件排列方式
3、网格排列： 网格排列中的每一个安装孔均设计在正
方形网格的交点上。 在软件中交点间距可以以米制(Metric)或
英制（Imperial）进行设定。
4、同时采用多种相结合。
二、元器件排列方式
3、网格排列： 网格排列中的每一个安装孔均设计在正
方形网格的交点上。 在软件中交点间距可以以米制(Metric)或
四、印制导线布线
9、五五原则
PCB层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB须采用多层板， 这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，好 将PCB的一面做为一个完整的地平面层
四、印制导线布线
10、电源线、地线要求
• 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞ 信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,电源线为0.5～2.5mm, 对数字电路的PCB可用 宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用,但模拟电路的地不能这样使用.
四、印制导线布线
1、PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线；
单面板：常规SMT板取顶层走线,插件板取底层走线； 双层板：简单的和贴片元件小的，采用插件和贴片元件放置在顶层；
复杂的和贴片元件大的，采用插件放在顶层，贴片元件放置在底层 多层板：特殊情况下选用4层或4层以上板 ，目前还没有多层板
2、布线的方式也有自动布线，手动布线及混合布线两种。
自动布线：针对电路简单而元件数量多的PCB，这种方式很少采纳； 手动布线：电源板和控制板一般采用手动布线； 混合布线：针对电路简单而元件数量多的PCB，这种方式很少采纳；
四、印制导线布线
3、布线优先次序 ；
A 、关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、 时钟信号和同步信号 等关键信号优先布线。
三、元器件的间距与安装尺寸
2、元器件的安装尺寸
是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引 脚能够弯折的元器件，故设计该类器件的焊接孔距比较灵活；而硬尺寸是基 于引脚不能弯折的元器件，其焊接孔距要求相当准确。设计PCB时，元器件 的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。
• 如下图单面板中，电路板上器件的电源线和地线彼此靠近，这种配合比较适当，此 PCB中电子元器件和线路受电磁干扰(EMI)的可能性降低了约54倍
四、印制导线布线
在PCB的设计中，为了获得比较满意的布线效果， 则应遵循如下基本原则：
1、印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远； 2、印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角； 3、双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输
人与输出用的印制，导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之 间最好加接地线； 4、印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在 PCB的边缘； 5、大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格，有利于排除铜箔 与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm时中 间留槽，以利于焊接
印制导线的走向及形状