仿金电镀故障三则
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
电镀金常见故障分析
② 镍层厚度不小于 2.5 微米 ③ 加强金镀液净化 ④ 加强清除镍镀液的杂质 ⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环 境保存,其变色层可浸 5-15%H 2SO4 除去
① 低应力镍层厚度不小于 2. 5 微米 ② 加强镀金液监控,减少杂 质污染 ③ 加强清洗和板面清洁 ④ 需较长时间存放的印制 板,应采用真空包装
纠正方法 ① 调整温度到正常值 ② 添加补充剂 ③ 活性炭处理 ④ 用酸性调整盐调低 PH ① 降低操作温度 ② 降低电流密度 ③ 用酸性调整盐调低 PH ④ 添加补充剂 ⑤ 加强搅拌 ⑥ 活性炭过滤
① 补充金盐 ② 用酸性调整盐调低 PH ③ 调低电流密度 ④ 用导电盐提高比重 ⑤ 加强搅拌
① 补充金盐 ② 用导电盐调高比重 ③ 加强搅拌 ④ 清除金属离子污染,必要 时更换溶液 ① 加强镀后清洗
电镀金常见故障分析 2016-04-14 12:21 来源：内江洛伯材料科技有限公司作者：研发部
电镀金生产
在电镀过程中,难免会发生各种不同的故障,如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点
发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。如何正确地对这些故障进行处理,是困扰电镀者的一
个难题。以下是电镀金过程中常见的一些故障汇总，并列出了可能的解决办法。
故障 低电流区发雾
中电流区发雾， 高电流区呈暗褐 色
高电流区烧焦
镀层颜色不均匀 板面金变色（特
可能原因 ① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
Байду номын сангаас① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH 太高
① 金含量不足 ② PH 太高 ③ 电流密度太 高 ④ 镀液比重太 低 ⑤ 搅拌不够 ① 金含量不足 ② 比重太低 ③ 搅拌不够 ④ 镀液被 Ni，C u 等污染 ① 镀金层清洗
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。
然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。
在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。
1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。
主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。
在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。
原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。
如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。
解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。
•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。
2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。
例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。
原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。
解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。
•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。
3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。
主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。
原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。
解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。
•向电解液中添加抗氧化剂。
电镀整流机常见故障常见电镀故障的分析和纠正方法
电镀整流机常见故障常见电镀故障的分析和纠正方法导读：就爱阅读网友为您分享以下“常见电镀故障的分析和纠正方法”资讯，希望对您有所帮助，感谢您对的支持!常见电镀故障的分析和纠正方法1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴”。
g?cxq C那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
”F? Rh)%; $-s8tc(通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫r >s酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
电镀故障——精选推荐
电镀故障电镀故障及处理⼀:滚镀故处理:1.镀不上镀层:1).电流太⼩:2)电流很⼤但镀不上镀层:绝缘损坏,钢槽带电消耗电能3)添加剂过量镀不上:阴滞⾦属沉积速度.2.镀件发⿊:1).杂质引起:⼤量铁杂质引起镀液电阻过⾼,消耗⼀部分电流,出现低电流密度处发⿊.增加电流镀层就会发亮.2).电流过⼤,引起击伤.故应先断电再出槽.在⼩电流下继续电镀,⿊点可消除.⼆:锌镉镀层长⽑霜:1.原因:镀层在⾼温,⾼湿,空⽓不流通下,与有机⽓体接触,易产⽣腐蚀,其产物就是这种⽩⾊粘状物,主要为锌镉的氧化物,碳酸盐,氢氧化物,以及有机脂肪酸盐.2.对策:严格⼯艺程序,提⾼清洗⼯序的质量,加强烘⼲⼯序的温度和时间控制,加强油封⼯序的操作,选择适当的包装材料,如聚氯⼄烯,聚⼄烯薄膜,或涂复如下成分的有机涂层:(苯骈三氮唑0.5%;丙烯酸清漆95%; 环氧树脂4.5%) 30%+(⼆甲苯6份; 正丙醇3份; 环⼰酮1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.三：:氰化物镀锌故障:1:⼀串零件的下部出现暗⾊条纹,电流⼤时,零件边⾓烧焦,镀层粗糙,凹处⽆锌层,电流⼩时,则零件⽆镀层或镀层很薄,槽液均镀能⼒和深镀能⼒极差,⽆法进⾏⽣产.分析原因,可能是: 1.NaCN和NaOH的含量不变⽽锌离⼦含量相对增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)络离⼦不稳定;3.NaOH含量过低以及严重杂质的影响时,均能引起槽液的均镀能⼒及深镀能⼒下降.实际情况是:电镀⽤阳极板上不均匀分布着成块,成粒状的⿊⾊物质,其原因是浇铸过程中产⽣的焦化的有机物及⾦属杂质(⽽该板已使⽤近⼀年).故直接过滤后调整好成分即可电镀四:氯化钾镀锌故障:1:氯化钾镀锌彩钝膜采⽤超低铬钝化免清洗⼯艺解决膜脱落问题:氯化钾镀锌属单盐体系,镀液中⽆铬合物存在,靠添加多种有机物的组合添加剂来增加阴极极化,镀层中有不同程度的有机物夹杂.镀液的整平性能远远优于锌酸盐或铵盐镀锌,镀层表⾯很光滑整,故钝化膜的附着⼒较差.⼀般脱膜处的膜层较其余部分厚,膜层疏松结合⼒差.因此,减慢成膜速度,让膜层厚度适中且均匀是关键.⼯件上残留的钝化液在⼲燥过程中继续慢慢钝化,可使⼯件在钝化液中停留时间缩短,且膜层厚度均匀,结合⼒增加.配⽅:CrO3 1-2g/L; HNO3 2-3ml/L; H2SO4 0.3-0.4ml/L; CH3COOH 3-5ml/L;KMnO4 0.1-0.5g/L;PH=1-1.5; 15-25s注意:钝化时⼀出现⾦黄⾊即可,在⼗燥过程中逐渐出现彩虹⾊.不可将⾊泽钝得过深,否则膜厚⾯⽆光也易脱落.钝化出槽后最好进⾏甩⼲再烘烤,尽量减少残留钝化液痕迹.使⽤⼀段时间后钝化时间延长可补充铬酐0.5-1g/L,光泽度差时可适量补充硝酸.仍差时可另配新液.2 镀液中铁离⼦的去除(电镀与环保92.1): 少量铁离⼦在镀液中影响不⼤,但积累到1g/L以上时,会恶化镀层质量。
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
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内容丰富，适用於行业培训。
在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
电镀常见故障原因与排除
电镀常见故障原因与排除常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因排除⽅法结合⼒不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过或过低4.镀液温度过低5.电流密度太⼤6.镀铜液中有较多六价铬离⼦1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整⾄正常范围4.提⾼温度5.降低电流密度6.加温⾄60℃,加⼊保险粉0.20.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙⾊泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太⼤3.阳极⾯积太⼩4.游离氰化钠太低5.有⾦属锌\铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过⾼1.提⾼温度2.降低电流密度3.增加铜板或铜粒4.分析含量,补充⾄正常范围5.先调整氰化钠正常含量,加⼊0.2-0.4克/升硫化钠,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静⽌过滤镀层有针孔1.基体表⾯粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过⾼4.阴极电流密度过⼤5.阳极⾯积太⼩1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积⾯积沉积速度慢深镀能⼒差1.阴极电流密度太⼩2.阳极钝化或阳极⾯积太⼩3.游离氰化钠太⾼4.溶液中有铬酸盐1.提⾼电流密度2.增加阳极⾯积或提⾼氰化钠或提⾼镀液温度3.调整成分4.同上处理⽅法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合⾦基体中铝含量过⾼1.同上处理⽅法2.同上处理⽅法3. 要经过⼆次浸锌后再进⾏镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表⾯有油2.清洗⽔有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多1.清除表⾯油脂2. 保持清洗⽔清洁5.阳极⾯积太⼩或太短6.有机杂质太多4.加⼊30%双氧⽔1-2毫升/升,搅拌下加⼊氢氧化铜,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增⼤⾯积,加长阳极6.⽤双氧⽔-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中⼀价铜较多5.温度过⾼6.硫酸含量偏低7.氯离⼦过多或有机杂质过多1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧⽔0.03-0.05毫升/升5.采⽤冷冻降温6.提⾼硫酸含量7.在搅拌下加⼊1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加⼊2-3克/升活性炭,搅拌2⼩时,静⽌过滤镀层有⿇点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有⼀价铜或铜粉4.硫酸铜含量过⾼5.温度过⾼6.挂具钩⼦上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧⽔,⽅法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议⽤冷冻6.彻底清除挂具残余镀层4.硫酸铜含量过低1.同上⽅法处理2.通过试验调整光剂⽐例3.加强预镀层质量4.提⾼硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升⾼1.硫酸铜含量偏⾼2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极⾯积太⼩5.镀液氯离⼦含量过多1.稀释镀液,调整各成分2.提⾼硫酸含量3.提⾼温度4.增加阳极⾯积5.⽤锌粉处理,⽅法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过⾼或焦钾过低4.镀液PH值太⾼5.镀液杂质太多故障排除⽅法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧⽔去除铜粉3.补充焦钾,调整P⽐在6.36.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧⽔-活性炭处理镀层结合⼒不好 1.镀前处理不良 1.加强镀前处理5.活化酸中有⼆价侗或⼆价铅杂质6.镀液有油或六价铬2.加强活化3.更换清洗⽔或活化酸4. ;加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加⼊保险粉0.2-0.4克/升,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1.镀前的清洗⽔或活化酸有油2.镀液有油或有机杂质过多3.镀液浑浊,PH太⾼4.基体组织不良1.加强前处理2.双氧⽔-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩⼩1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液⽼化1.分析成分,调整P⽐正常范围2.提⾼温度⾄正常范围3.加⼊0.5-1.0毫升/升30%双氧⽔,搅拌30分钟4.加⼊1-2毫升/升30%双氧⽔,加温⾄55℃左右,搅拌30分钟,加⼊3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过⾼2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧⽔1.分析成分,调整P⽐正常范0.4克/升保险粉,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异⾦属质5.硼酸含量不⾜6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提⾼硼酸含量6.提⾼温度50-60℃镀层结合⼒不好1.镀前处理不良2.零件表⾯有油,氧化⽪3.清洗⽔中有油1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗⽔4.更换活化酸4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产⽣双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多5.电镀之前将电流调到最⼩6. ⽤活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良4.镀液PH太⾼或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗⽔3.⽤活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1.光亮剂过多或柔软剂太少2.铜/锌/铁或有机杂过多3.PH值过⾼或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂⽔或⼩电流电解3.提⾼PH值或提⾼温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太⼩1.将PH值调⾄3,加温⾄60℃,加⼊0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调⾄6.2,搅拌30分钟,加⼊0.3-0.5毫升/升30%的双氧⽔2.将镀PH调⾄1-2,加温⾄60-70℃,先⽤1-2安培/平⽅分⽶电解10分钟,然后渐渐降低⾄0.2安培/平⽅分⽶3.提⾼电流密度低电流区阴暗1.温度太⾼2.电流密度太⼩3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1.温度控制在标准范围4.活性炭吸附或补加DY柔软剂5.加DY除杂⽔或⼩电流电解中电流区阴暗1.主光剂含量不够2.有铁杂质/有机杂质过多1.补加DY主光剂2.加DY除铁⽔或炭粉吸附⾼电流区阴暗1.镀液PH值过⾼2.柔软剂太少3.有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1.提⾼PH值2.添加DY柔软剂3.处理⽅法同上镀铬常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法铬层发花或发 1.镀前活化酸太稀或太 1.调整活化酸的浓度雾浓2.表⾯有油或抛光膏3.镀镍出槽形成双性极4.镀铬时挂具弹得不紧5.镀铬时温度太⾼6.镀液中氯离⼦过多7.镀铬电源波形有问题2.加强前处理3.出槽时将电流调⾄最⼩4.更换挂具5.降低温度6.加⼊少量碳酸银7.检查电源镀铬深镀能⼒差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空⽓中时间过4.铬酸含量太低或硫含量过⾼5.三价铬过多或异⾦过多6.镀铬液中有硝酸根1.提⾼底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分⾄正常值5. 电解处理,阳极⾯积⼤⼤于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1.铬酸或硫酸含量太低2.三价铬含量太低或⾼3.异⾦属杂质过多4.温度太低5.阴极电流密度太⼤6.阳极导电不良7.镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分⾄正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提⾼温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太⾼2.镀铬硫酸过⾼或铬酸含量过低3.氯离⼦过多4.底层镍的应⼒过⼤3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很⾼,但阴极没有⽓泡1.阳极表⾯上⽣成了铬酸铅2.线路接触不好3.阳极⾯积太⼩1.取出阳极,⽤钢丝刷去黄⾊膜2.检查线路3.增加阳极⾯积镀铬后,零件有明显的挂钩印⼦1.挂钩的接触点太粗2.阳极⾯积太⼩3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异⾦属杂质过多1.维修挂钩接触点2.增加阳极⾯积3.检查线路4.补充铬酐5.电解法除去6.⽤电解法6.有硝酸根存在镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过⼤3.底层镍钝化或底镀层上有油1.检查线路2.降低电流密度3.加强前处理镀层表⾯粗糙1.底镀层本⾝较粗糙2.镀液中有微细固体粒⼦3.硫酸含量过低2.过滤3.提⾼硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层起泡结合⼒不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过⼤1．加强前处理2．⽤活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过⾼2．DY添加剂含量偏少3．温度过⾼4．镀液中有固体微粒1.析成分，冲稀镀液2.补充DY添加剂3.采⽤冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现⿊⾊条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过⼤3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提⾼氯化物含量4.建议⽤双氧⽔活性炭处理5.加⼊0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太⾼1.分析成分,提⾼氯化物含量2.分析成分,提⾼锌含量3.补充柔软剂4.⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过⾼2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采⽤冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加⼊0.5-1克/升锌粉或加除杂⽔镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太⾼3．PH太⾼或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采⽤冷冻设备,控制温度正常值3. ⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层结合⼒不好1.前处理不良 2. 镀液中氰化钠含量过⾼3. 镀液有六价铬1. 加强前处理2. 补充锌,控制M ⽐正常值3. 加温50℃,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\ 呈颗粒状1. 锌含量过⾼2. 氰化钠和氢氧化钠含量偏低3. 氢氧化钠含量过⾼4. 阴极电流密度过⼤5. 阴阳极距离太近1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值2. 补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1. 镀液中锌含量太低2. 镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太⾼3. 镀液中有六价铬4. 温度太低5. 电流密度太⼩1. 补充锌,控制M ⽐正常值2. 补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2 升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表⾯有⽩⾊产物1. 氰化钠含量不够2. 氢氧化钠含量不够3. 镀液中碳酸盐过多 1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值 2. 提⾼氢氧化钠含量⾄70-80克/升 3. 冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易⽣锈或泛点1. 镀液中含有⼤量的异⾦属杂质2. 镀液中有机杂质⼤多3. 镀后清洗不良1. 向镀液中加⼊0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静⽌过滤或向镀液中加⼊1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟 2. 向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤3. ⽤热⽔-冷⽔交替清洗数次。
电镀不良对策二
电镀不良对策二内容：(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。
3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
4.端子结构造成高低电流分布不均。
4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
5.搅拌效果不良。
5.增加搅拌效果。
6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。
6.须重新修定测试位置。
7.选镀机构不稳定。
7.改善选镀机构。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。
1.重新调整电镀药水。
2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。
2.改善镍层不良。
3.水洗水不净，造成红斑。
3.更换水洗水。
4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。
4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。
1.降低电流。
2.阴极搅拌不良。
2.调整振荡器的频率和振幅。
3. 选镀高度调整不均。
3.检查选镀高度，重新修正。
4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。
4.改善镀槽结构。
5.锡铅药水低电流区白雾。
5.修正锡铅药水至最佳槽况。
6.整流器滤波不良。
6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。
1.更换锡铅药水。
2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。
2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。
3.改善流程，改善水质4.密着不良 4.解决密着不良问题。
5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
你最熟悉的电镀，最常见的5大故障处理方法，你会吗？
你最熟悉的电镀，最常见的5大故障处理方法，你会吗？在电镀过程中，难免会发生各种不同的故障，如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。
如何正确地对这些故障进行处理，是困扰电镀者的一个难题。
虽然，相关的书籍杂志对常见故障的类型、产生的原因、处理的方法有所列举，但实际的生产过程会出现各种各样不同的情况，在进行故障排除时，也不易根据书中所列的故障“对号入座”。
因此，在排除电镀故障时，应该根据故障的类型及实际情况对故障进行有效分析，可能做到“对症下药”，最终正确处理和排除故障，减少不必要的损失。
01、电镀故障的类型及成因电镀者在进行电镀故障的分析和处理之前，需要先了解基本的故障类型及其成因。
通常的电镀故障有：镀层结合力不好、有针孔或毛刺、有脆性、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。
下面，对这几种故障及其成因，进行详细的介绍。
①镀层结合力不好。
造成镀层结合力不好的情况，可能是因为表面活性剂未清洗干净还依旧黏附在基体表面，基体金属上氧化膜的油污未除尽，或不加缓蚀剂以及除锈酸的浓度高。
②镀层有针孔或毛刺。
针孔和毛刺的区别是：若用湿纸揩擦故障处，针孔故障表面不沾纸屑，毛刺故障表面沾有纸屑。
针孔大多见于光亮酸铜及镀亮镍，常见到的有细密不规则的针孔(因油污和有机杂质造成)，锥形针孔(因析氢造成)以及较难认定的无规则针孔(因基体金属的小凹点所造成)。
③镀层脆性。
造成镀层脆性大多是因为镀液中有机添加剂或有机杂质过多所致。
另外，重金属离子对镀液的污染或是pH值不正常也有可能是造成脆性的原因。
④镀层泛点发花。
造成泛点的原因有以下几种：水质不好或三价铬蓝白钝化镀后清洗不干净;镀液含有机物较多，如氯化物镀锌;碱性镀液残留在基体金属细孔内。
造成发花的原因主要是镀前上道工序清洗不良;镀液中沾有杂质;表面活性剂、镀液成分及光亮剂等比例失调。
⑤镀层烧焦发黑。
产生此类故障可能是因为温度不在工艺范围内，添加剂比例失调，电流密度太大，镀铬槽电流波形有问题，镀液中主盐的浓度太低。
应用广泛之仿金发生变色的解决方法大全
应用广泛之仿金发生变色的解决方法大全近来平台上收到多位同仁发来咨询关于仿金变色问题，特别是这些日子各地入春空气潮湿，这种异常更是多发，往往镀好放置不到24小时就发生变色，很是头大！在装饰电镀工艺中，仿金电镀是应用面最广的电镀工艺。
灯饰、锁具、吊扇、箱包、打火机、眼镜架、领带夹等各种制品仿金电镀是普遍使用的工艺。
所以这期我们乐将团队就与大家探讨下如何解决仿金变色的问题解决之道，也欢迎有这方面经验的大师可以在文章下方留言发表您的高见，帮帮这些有困扰的朋友，谢谢！1.仿金镀液配方氰化物为主络合剂的铜锌、铜锡或铜锌锡仿金电镀溶液中最常见，也是最稳定的镀液。
国内工厂一般都使用自己配制的两和多元合金电镀溶液。
我们乐将团队总结多年现场经验分享给大家配方如下：亚铜 28-30克氰化钠 60-65克氰化锌 7-8克酒石酸钾钠 6-8克氢氧化钾 10-12克锡酸钠 1.5-2.5克硫酸钴微量2．正常仿金电镀的工艺流程工件镀前处理除蜡除油一稀酸活化一活化一氰化镀铜一清洗一稀酸活化一镀酸性亮铜一清洗一稀酸活化一清洗一镀亮镍一清洗一仿金电镀一清洗一钝化一清洗一超声波清洗一干燥一喷罩光漆一烘干3.仿金镀层变色的几种类型及原因3．1仿金层内金属元素的性质决定镀层色泽变化电镀工艺设定仿金层内铜含量在70％～75％，锌含量在25％～30％，但这两种金属都比较活泼，极易与空气中的氧发生氧化反应。
当仿金件久留空气中，由于氧化反应，仿金层就失去鲜艳的光泽和逼真的黄金色。
为此，仿金件一定要及时进行镀后处理，以防镀层变色。
3．2 仿金镀过程中的操作不当引起镀层色泽变化仿金电镀时操作不认真，镀件未彻底清洗干净，镀层表面或孔隙内残留微量电镀液，致使仿金层色泽不稳定。
当镀件从碱性镀液内取出后，镀层表面附有一层极微薄的碱性膜，若镀件未彻底清洗干净，碱性膜中铜离子与二价锌离子与空气中微量硫离子反应，生成铜锌硫化物是一种不稳定的深棕色化合物，而硫化锌是一种不易发现的白色化合物。
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
2、在就是技术网站上留言，并留下EMAIL地址。
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此教程为国家信息产业部岗位培训的指定教材。
内容丰富，适用於行业培训。
在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
电镀处理中的电镀故障分析与排除
电镀处理中的电镀故障分析与排除随着工业化程度的逐步提高，电镀处理如今已经变得越来越常见。
电镀处理技术在现代工业生产中拥有着广泛的应用，尤其是在电子、汽车、航空等领域中都有着广泛的运用。
电镀处理能够使金属表面具备防腐、耐磨、美化、导电、抗氧化、增加光泽等功能，因此也成为了现代工业中不可缺少的一环。
而在电镀处理中，难免会遇到各种电镀故障，如何准确地判断故障原因，排除故障，是我们在电镀处理过程中需要面临的问题。
本文将从电镀故障产生的原因和种类、电镀故障的分析方法和处理措施等几个方面来展开阐述。
一、电镀故障的产生原因和种类1. 电镀异质金属在电镀处理过程中，电镀池中的异质金属是产生电镀故障的主要原因之一。
异质金属能够进入电镀池中并污染电极板，导致电极板出现气孔、颗粒等缺陷。
同时，由于异质金属的存在，电极板表面的颜色和光泽也会受到影响。
2. 电流不稳定电流不稳定也会导致电镀故障的发生。
而电流不稳定的原因主要包括电源电压、电源输出电流、电极板与电源之间的接触等。
3. 水和空气的污染在电镀池中，水和空气中的污染物也会污染电极板，并导致电镀故障的发生。
这些污染物包括微生物、异物、有机物等。
这些污染物能够附着在电极板上，污染表面，导致表面出现不均匀的颜色、凹凸不平等问题。
二、电镀故障的分析方法1. 观察外观观察电极板表面的外观可以获得很多线索。
通常情况下，电极板出现的问题，如颜色、水泡、气孔等，都能够通过观察表面得到反应。
通过观察外观，我们可以初步判断故障出现的位置以及与何种因素有关。
2. 检测电流稳定性在电镀处理过程中，电流的稳定性是至关重要的。
检测电流的稳定性可以通过对电源电压和电源负载电流的波动进行分析。
如果电压和电流波动较大，说明电流不稳定，那么就需要对电源进行维护或更换。
3. 化学分析在一些特殊情况下，我们需要进行化学分析来检测电镀故障的原因。
这种方法主要适用于难以通过外观观察或电容法检测得到的故障原因。
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。
4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。
5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。
电镀生产中的故障排除
电镀生产中的故障排除1·引言电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样, 如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等⑴。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂，生产中出现故障,有的通过查阅工具书(如电镀手册等)找到原因，很快得以排除;而大多数故障较难找出原因，有时甚至需要多次反复的寻找，有人称其为“软故障”⑺。
及时有效地排除故障，恢复生产的正常运行，这对电镀技术人员来说是一个十分重要的课题。
本文将讨论排除电镀生产中故障的基本思路和方法。
1.1电镀故障产生的原因有研究者分析了数千例单金属电镀和合金电镀的故障，列举出造成电镀故障的原因包括前处理、工艺规范及电解液等在内的17种之多⑴。
通过1.1原材料的影响在电镀生产中，由于原材料使用不当引发故障的情况较为普遍。
客观地看待电镀领域的原材料市场，从阳极材料、化工材料到各种添加剂，存在着良莠不齐的状况，甚至相同名称和用途的添加剂不能交替使用。
有的企业为降低成本，采购低于化学纯或电镀级原料，不经处理直接用于生产，如工业硫酸镍(含锌、铜及硝酸根〉;劣质的活性炭〈含重金属杂质〉;达不到国家标准的阳极材料等，这都是引发故障的根源。
水也是电镀生产的重要原料，却往往被忽视，如使用4 ―〉过高的水在硫酸盐光亮镀铜溶液中会造成镀层不良;使用井水或山泉水清洗有色金属阳极氧化零件会出现花斑。
因此可以说不合格的原料是引发电镀故障的重要原因。
1.2镀件材料物理及化学状态的影响当出现镀层弊病时，往往偏重于从电镀过程寻找原因。
实际上零件镀前加工状态、材料的化学成分及金相组织对电镀过程中电沉积影响很大，甚至关系加工的成败。
如锌铝合金零件富锌会造成电镀困难;经磨削加工的合金钢零件镀硬铬易产生龟裂纹;钢铁件热处理碳化物偏析会使电镀过程中产生过腐蚀现象等。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品表面电镀故障之成因及对策完二、电镀故障的排除的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得高低温度范围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进行冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
如此循环4次，如果镀层表面状态和结合力均无变化则为合格所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。
一般剥离在0.45kg/cm以上则为合格。
由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚未完待续完！完四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除五、焦磷酸盐闪镀铜常见故障的排除完八、氰化镀铜合金故障的排除完完十一、ABS制品表面电镀故障的排除一、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。
关键词塑料件电镀麻点对策新研制的电熨斗，有空心手柄、商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为ABS塑料，形状复杂，受镀面积10 dm2。
常规塑料件电镀的工艺弊病很多，分析如下：1 麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：(1)基材缺陷；(2)镀液；(3)工艺；(4)挂勾。
1.1 基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。
轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。
稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。
严重的缺陷孔，视用户要求酌情处理。
1.2 镀液及其相关性(1)镀液性能差。
镀液成分含量改变，如酸铜中CuSO4过低，氯离子过高，光亮剂失调(S类光亮剂)，表面活性剂过少。
(2)镀液污染。
仿金电镀后处理：仿金镀层变色的工艺分析
仿金电镀后处理：仿金镀层变色的工艺分析
慧聪表面处理网：(1)镀层发红
①铜含量过高。
应分析补充氰化锌和氰化钠。
②温度过高。
应降低温度。
③电流密度太小。
可适当升高电流密度。
④氨水过少。
适量补充氨水。
(2)镀层发绿
①可能游离氰化钠过高。
补充氰化亚铜。
②锌离子含量过高。
适当补充氰化亚铜。
③温度过低。
应适当增加温度。
(3)镀层发白
①铜含量过低。
应补充氰化亚铜。
②锌含量过高。
应补充氰化亚铜。
③温度过低。
应增加镀液温度。
④电流密度过大。
适当降低电流。
⑤pH过高。
应调整pH值至正常值。
(4)镀层发黑
①溶液中有杂质砷。
应用大电流电解处理。
②氰化钠游离量过高。
应适当补加氰化亚铜。