LDS-镭雕天线工艺-培训资料
LDS天线工艺及设计参考
LDS天线工艺及设计参考
注塑
将进行激光线路成形加工的这个有形部件是用单组分注塑方法制造的。
经过干燥和预热的塑料颗粒在高压下注入模具中，经过冷却后，这个坚硬的部件就成为了模具的复制品。
此注塑MID 元件下一步就是利用激光机进行线路加工。
激光活化
可以进行激光活化的热塑性塑料中含有一种特殊的有机金属复合物形态的添加物，这种添加物在聚焦激光束的照射下可以发生物理化学反应而被活化。
在此掺有杂质的塑料中加工出的裂痕里，复合物被打开并从有机配价体中释放出金属原子。
这些金属粒子作为还原铜的核子。
除了活化之外，激光还使表面微细的粗化，激光只融化了高聚物基体，不会融化其中的填充物。
这样就形成了微细的凹坑和豁口以便在金属化中使铜牢固的附着在上面。
（见图）
金属化
LDS 工艺的金属化部分第一步是清洁以除去激光加工的碎屑，然后是进行有机镀铜浸泡以形成导电线路。
此工艺的一个优势是无需普通镀铜工艺中的初期活化工序。
它的沉淀速度为 3 - 5 微米/小时，若需要更厚的铜层，可以接着进行普通电镀镀铜。
还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等，以满足特殊的应用要求。
LDS设计参考。
简述rfid天线的制作工艺
简述rfid天线的制作工艺
RFID天线的制作工艺主要包括以下步骤：
1. 设计：根据RFID标签的应用要求和所使用的RFID芯片类型，设计合适的天线尺寸、形状和电气参数。
2. 印刷：采用印刷技术在合适的基板上打印导电墨水，形成天线的导体部分，印刷的形状和厚度需要精确控制。
3. 制备：将基板和印刷完成的导体部分一起裁剪成合适的大小和形状，同时进行贴片、焊接等工艺。
4. 测试：利用专业的测试设备对天线进行测试和调试，确保其符合规格要求。
整个制作过程需要精确控制每一个步骤，特别是印刷和制备环节，因为这直接影响天线的品质和性能。
同时，由于RFID天线的制作过程可能涉及到一些特殊材料和化学物质，需要注意相关的安全和环保问题。
(完整版)LDS工艺详解
LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS的工艺流程又是怎样的？（LDS工艺流程）1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特性：（1）绝缘性；（2）不是催化性活性剂；（3）可以均匀的分散在塑料基体中：（4）激光照射后能释放出金属离子；（5）耐高温；（6）耐化学性；（7）低毒；（8）无溢出，无迁移。
2.LDS专用料的制备：（LDS 专用料的制备流程） 3.开模与注塑: 等于30。
以上。
（镭射区域设计斜坡与垂直线30。
以上包装人库 入成品仓 模厂根据终端客户的需求和 LDS 专用料的要求开模和注塑。
①镭射区域不能设计垂直面, 要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于高温熔融胸冷却切粒. L 畸材料颗粒过筛beafn②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60。
的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.4^LDS镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程;（LDS 材料镭雕，化镀示意图）（1）导电线路设计须知① 尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS 生产效率，若能改为在两条对边上就可以提 高生产效率，尤其是较大机壳。
② 镭射线路最细可设计为0.2mm 左右。
③ 线路之间的间距最小0.5mm 左右，防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线 路短路。
④ 线路边到塑胶壳边的距离为最小 0.1mm 左右。
LDS技术介绍-20171026
三. LDS工艺流程
LDS金属化 以镀铜为例，其原理是 离散的铜离子，在药水中成为种子，被还原成铜，并粘连在一起。
LDS金属化后烘干 基本上到这一步，已完成了LDS的工艺过程，后续要根据性能测试情况，进行喷涂等二次加工。
三. LDS工艺流程
6. 喷涂等二次加工：
化镀后的成素材测试相关性能；例如百格测试，RF测试，保证产品性能，为后续的喷涂等二次 加工做好准备。 ①部分产品化镀后需要喷涂。 ②喷涂厚度一般为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。 ③喷涂后的部分产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，然后将组装好的产品进行 性能测试。 总的来说，LDS技术实现的关键因素包括三个，首要必须有对镭雕激光敏感的LDS专用料作为基 材；二是电路设计及激光雕刻系统；最后是良好有效化镀系统及过程控制。
五.LDS工艺需注意的问题点
（9）内孔面不可有断差,凹陷,毛边，粉尘等。 （10）镭雕区域不能有拉模痕迹、结构凸起（比如卡勾，螺丝柱和插骨等）挡住激光。 （11）塑胶件公差不能大于LDS公差。 （12）一般LDS的壳料生产制程比较复杂（外观件一般有6~8个工序），每个工步都会有不良， 这样会导致累加良品率非常低。所以，对于LDS壳料，工艺尽量不要太复杂，否则会导致直通率 很低。 （13）如果产品表面处理工艺是真空镀，会影响外观效果。因为LDS导通孔或激光穿孔的工艺， 首先因涂层打磨，孔形状不一定一致，其次生产中可能有的喷5涂，有的因返打砂要喷6涂，孔 大小会不一致。激光穿孔的位置真镀后会有一个比较明显的痕迹，要求高的机器不可以接受， 所以一级面的孔不应该做MIC那样的小导通孔或激光穿孔。 （14）化镀铜的厚度控制在5~9um,镀镍的厚度控制在3~5um,如果还需要镀金，镀金的厚度需 要大于0.1um。 （15）塑件表面粗躁度在 Rz 5um~Rz 10um符合LDS制程要求,打磨表面一般是没有必要的（特 殊情况下Rz15um是可以接受的），不能超过 Rz 15um。 （16）外观面采用LDS方式、喷涂过程需要打磨的，需要控制走线薄弱环节（如侧按键孔薄弱 地方）、避免打磨造成断线或损伤。 （17）如果化镀区域的边沿有圆角，则距离边沿的距离需要大于0.5mm，因为有圆角，容易镭 雕到侧面，影响天线效果
材料人必看：LDS工艺全解
材料人必看：LDS 工艺全解LDS 工艺发展至今已经比较稳定成熟了，相对其它传统工艺，LDS 具有 成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。
环保，精确度高等技术优势。
目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气 等产品中。
首先，LDS 到底是什么？LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS 材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS 的工艺流程又是怎样的？）图二：LD S 专用料的制备流程，由广东中塑新材料有限公司 提供模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
（1）开模注塑工艺设计可能会给LDS过程中带来的影响①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
（如图三）图三：镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
（图四）⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.图四如按照客户需求，提供中塑新材料有限公司的PC基材，型号为7015-LMT的白色LDS材料。
需要注塑成型前材料在120℃的温度下，烘烤4-5个小时来确保材料干燥充分，也更能保证注塑成型的顺利进行。
模温控制在100-120℃，注塑温度控制在250-310℃的范围内。
注意在注塑成型过程中，不可添加水口料。
注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程；图五：LDS材料镭雕，化镀示意图（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。
LDS天线技术全面解析
LDS 天线技术全面解析新的手机天线对天线技术提出了新的要求，也促使新的技术层出不穷。
一种新的思路是直接将所有天线做在手机的外壳上，如出的HTC M8，传说中的iPhone6，都将天线做在金属外壳上，将天线与外壳直接一体成型。
为此，一些新的技术被应用到天线制作中来，如LDS、LRP、3D 打印等都在被使用。
今天我们为大家介绍一下最常见的LDS 技术。
Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，简称LDS 工艺，是由德国LPKF 公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID，适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame 局部细线路制作。
简单的说，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案，然后电镀使图案形成三维金属电路，从而是塑料支架具有一定的电气性能。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。
目前最常见的是用于手机天线，一般常见内置手机天线，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS 技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LDS 工艺主要有个四步骤1、射出成型（InjecTIon Molding）。
此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂（即所谓激光粉）的专用热塑性塑料注塑成型。
2、激光活化（Laser AcTIvaTIon）。
此步骤透过激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的表面，这些金属核为下一步电镀提供锚固点。
3、电镀（MetallizaTIon）。
镭雕技术员培训资料(1).
镭雕技术员培训 软件培训
底层参数设置(LASER SETTING): scanner 参数设置: Scan 振镜 Jumpspeed : 500-5000 Kpt 空跳速度（标记时不出光位置振镜移动速度） Ramp : ms振镜从 0 加速到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 ;该值通常 为0; Tresh : 200-1000 ms振镜从稳定速度到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 Vectorial delays:矢量延时 激光延时参数设置 Kfirst : Cfirst : us :字符起笔激光开启延迟时间。 Knext : Cnext : us：字符拐角激光停留延迟时间。 Klast : Clast : us ：字符末笔激光结束延迟时间. Cdraw : Cjump : us Bitmap delays:位图延时 Con :对位图中每一点激光出光时设 定适当的出光延时时间隔。 Coff :激光关光时设定适当关光延时。 Cline:扫描完每行进入下行所需的行间过渡延时。
精 元 电 脑
制 造 部 APPLE 镭 雕 祝云建
2011-4-20
镭 雕技术培 训 教 材
镭雕技术员的要求
1.心态的端正，有信心和决心把工作做好 2.认真的态度，凡事要做到心细如发。做事一丝 不苟，不能马虎大意. 3.谦虚进取的心态,技术无止境，不能浅尝辄止， 只懂皮毛功夫。只有深入其中才有所收获。 4.又有热忱的精神，对技术不断探索和学习的一 股劲。对于难点不解决不罢休。 5.同样要有扎实的基本功，对电脑基础知识不断 学习，不断突破，增强自身能力和才干。 6.有灵活的头脑和创新性思维，能举一反三，遇 到难点不畏缩，大胆反复尝试，不断去摸索。
镭雕技术员培训 激光原理（六）
LDS_镭雕天线工艺_培训资料全
Pocan DP 7102
Lanxess AG
PA6/6T
Uitramid T438I LDS
BSSF AG
PC
PC/ABS
RTPandDSM
RTP PC/ABS
2599X113384C
RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊
LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留的间隙.
2.2：线路宽度及线路间距.
A,最小的镭雕线路宽度:0.30mm<在同一个平面上,特殊情况下
为:0.20mm>
B,最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止线
路短路.
2.3：线路间距/不同平面.
线路间距在不同的平面时的最小间距为0.50mm.最好能做到0.8-1.0,这种两个面相互交替
或,PC/ABS,对于LCP,尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必
须知会业务.
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果
供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提
出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质.
对于海信的项目,需按照海信的检验标准来执行.所有LDS产品需用测试
治具全检出化.
注意镭雕治具与产品的配合性,避免结构干涉衍生的产品刮碰伤、
摆放不到位
6.2:成品包装
6.2.1:镭雕前后的产品均需整齐摆入吸塑盒,严禁用箱子和盒子堆放,以免产品在来
回磨擦中损坏线路,注意取放中的产品防护,尤其是镭雕区域；注意包装后存储空间
镭雕技术员培训资料
技术员几种错误
1.位置调整，偏位严重未发现，本身向左，结果调成右，对于坐标系没概念， 调位置看位置偏差不准，调机耗时长且很慢，调机之后又不确认。不会 使用比对板，做事马虎粗心大意。 对策：多练多动手，少说多做，多思考，做事一丝不苟，多看位置多巡线 多抽检雕刻好的产品，这样才能避免批量或中途调机造成的偏位。还有 就是拿错治具用错程序，还有就是没有确认换机种后焦距是否正确。 2.镭雕不净和雕穿烧焦等镭雕不良，有些是底漆喷漆过薄或印刷色块过薄， 但是要确认是否镭雕参数可以改善，有不良及时调整。 对策：镭雕参数没有设定好，功率过大或过小，保持功率或发射时间没有 设定到合适的值，填充密度和角度没有设定好，焦距没调整好，或者是 首脉冲调整不合适，或者是激光峰值的调整没调好，频率和发射时间的 匹配的调整。 3.字体漏雕或雕错，多雕线条等 对策：调机过程中，误删掉或者是在填充过程中空心雕成实心等，要么有 这个字体雕成其他字体，或者是点成取消打标等未雕到产品上，或点到 线条到KEY上。细心的比对，错位看字体有无异常，比对板版本是否正 确，首件要仔细确认。
技术员需养成的学好问，不懂就问。 多动手，多操练调机积累经验 多思考，多探讨。 养成巡线看板的好习惯 养成对多方面知识全面学习的习惯， 特别是电脑知识，英语等。
技术员调机的基本功
首先练习对我们检验规范的学习和熟练，认识 不良品，是那种不良现象。 其次电脑操作的熟练度，对软硬件的使用快， 准。雕刻软件的熟练运用，对于基本的使用 工具和页面要了如指掌。 再者就是对镭雕机器的操作和熟练，开关机器 和开关按钮的功能和基本问题的排除。 最后就是对镭雕工艺和雕刻参数的使用搭配的 经验积累，不断去调机学习，摸索中不断成 长。
制造部APPLE镭雕
2011-4-20
全面屏下的天线工艺----LDS
全面屏下的天线工艺----LDS全面屏下的天线设置一直是行业关心的问题，事实上难度全在手机的设计上。
不过，作为天线制作工艺的LDS，确是一个需要全面了解的好工艺。
LDS工艺发展至今已经比较稳定成熟了，相对其它传统工艺，LDS具有成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。
环保，精确度高等技术优势。
目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气等产品中。
首先，LDS到底是什么？LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS的工艺流程又是怎样的？(LDS工艺流程)1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特性：（1）绝缘性；（2）不是催化性活性剂；（3）可以均匀的分散在塑料基体中：（4）激光照射后能释放出金属离子；（5）耐高温；（6）耐化学性；（7）低毒；（8）无溢出，无迁移。
2.LDS专用料的制备：(LDS专用料的制备流程)3.开模与注塑：模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
(镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上)②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.4.LDS镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程；(LDS材料镭雕，化镀示意图)（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。
镭雕天线生产工艺
镭雕天线生产工艺镭雕天线生产工艺镭雕天线是一种利用激光刻蚀技术制作的天线，具有体积小、增益高、性能稳定等特点，广泛应用于通信、雷达、卫星导航等领域。
下面将介绍镭雕天线的生产工艺。
镭雕天线的生产工艺可以分为以下几个步骤：1. 设计：根据天线的工作频段、增益要求和空间限制等因素，进行天线结构设计。
设计包括天线的尺寸、天线阵列的排列方式、喇叭口径等参数的确定。
2. 材料准备：选择合适的材料制作天线，常见的材料有金属、陶瓷、塑料等。
根据设计要求，制备所需的材料。
3. 制备基板：天线的基板是制备镭雕天线的基础，可以选择常见的介质材料，如玻璃纤维，陶瓷材料等。
根据设计要求，制备出合适的基板。
4. 镭雕：将制备好的基板放入激光刻蚀机器中，进行镭雕加工。
镭雕是利用激光烧蚀材料表面，形成微小结构的一种制造工艺。
根据设计要求，将天线的形状、大小等参数雕刻在基板上。
5. 光学膜沉积：天线的表面膜层对性能至关重要。
可以通过光学膜沉积技术，将金属、陶瓷等材料沉积在天线基板上，以提高天线的增益和性能。
6. 加工和装配：经过镭雕和光学膜沉积处理后，天线基板被加工成所需的形状。
根据设计要求，进行必要的加工和装配工作，如切割、钻孔、焊接等，以使天线成品符合要求。
7. 调试和测试：生产完成后，对天线进行调试和测试，以确保其性能和质量。
进行天线的射频性能测试，如阻抗匹配、增益、辐射方向图等。
8. 封装和包装：完成调试和测试后，进行天线的封装和包装工作，保护天线免受外界环境的影响。
以上是镭雕天线的生产工艺，通过制备基板、镭雕、光学膜沉积、加工和装配、调试和测试、封装和包装等步骤，可以生产出高性能、可靠稳定的镭雕天线产品。
这些天线产品广泛应用于无线通信、雷达探测、卫星导航等领域，促进了现代通信技术的发展。