一文解析高频板工艺流程

一文解析高频板工艺流程

现在科学技术发达，电子通信行业发展迅速，所以新一代的发展都需要高频基板，而高频电路板对我们的生活是有影响的，高频电路的高频信号正在慢慢影响我们的生活。本文小编主要介绍的是高频板工艺流程，分别从开料、钻孔、表面处理（浸泡高频整孔剂）、孔化、图形制作转移、图形电镀等十八个方面详细解析，具体的跟随小编一起来了解一下吧。

一、开料（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。

（2）当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持一致性以便后工序识别生产直到FQC分开；

二、钻孔（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头；

（2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行；

（3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度来克服；（4）钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。

（5）表面毛刺、披锋一般不允许打磨（特殊可用1500 目水磨砂纸手工细磨）故钻孔时须用新钻咀，且注意钻孔参数;

（6）板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理不易去除指纹印，不得裸手接触板面。

（7）对于ARLON 板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203 等材质特殊的板材（吸水性强），钻孔后需要150C+5C高温烘烤4 个小时，将板材内部水份烤干;

三、表面处理（浸泡高频整孔剂）（1）板材质软易碎，上架时须固定，摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材;

（2）多层高频板及槽孔大于2.0mm双面板需先进行凹蚀;

（3）高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外）需浸泡高频整