热循环测试(TCT)全
晶圆封装可靠性实验项目
可靠性试验项目 项目 参考标准 检测目的预处理PRE JESD22-A113F模拟贴装产品在运输、贮存直到回流焊上整机受到温度、湿度等环境变化的影响。
此试验应在可靠性试验之前进行，仅代表产品的封装等级。
湿气敏感等级试验MSL IPC/JEDECJ-STD-020确定那些由湿气所诱发应力敏感的非气密固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件。
稳态湿热THT GB/T2423.3JESD22-A101评定产品经长时间施加湿度应力和温度应力作用的能力。
温度循环TCT JESD22-A104GB/T 2423.22评定产品封装承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化的影响。
高温试验HTST GB/T 2423.2JESD22-A103评定产品承受长时间高温应力作用的能力。
低温试验LTST GB/T 2423.1JESD22-A119评定产品承受长时间低温应力作用的能力。
高压蒸煮PCT JESD22-A102评定产品封装的抗潮湿能力。
高速老化寿命试验(u)HAST JESD22-A110JESD22-A118评定非气密性封装在(无)偏置条件下的抗潮湿能力。
回流焊Reflow JESD22-A113评定产品在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。
电耐久BURN-IN GB/T 4587评定器件经长时间施加电应力（电压、电流）和温度应力（产品因负载造成的温升）作用的能力。
高温反偏HTRB GB/T 4587JESD22-A108评定器件承受长时间电应力（电压）和温度应力作用的能力。
耐焊接热SHT GB/T 2423.28JESD22-B106评定产品在其焊接时的耐热能力。
可焊性Solderability GB/T 2423.28EIA/IPC/JEDECJ-STD-002评定产品的可焊性能力。
锡须生长Tin Whisker Test JESD201JESD22-A121评定产品承受长时间施加温湿度应力作用下锡须生长情况。
IC可靠性测试项目及参考标准
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability T est)质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁能保证产品今天能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。
典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。
ⅠⅡⅢØRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；ØRegion (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；ØRegion (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品长期使用所造成的老化等。
冷热冲击系列
◆ 机台多重保护装置，Error故障表软件装置
应用标准
1、GB/T2423.1-1989低温试验方法；
2、GB/T2423.2-1989高温试验方法；
3、GB/T2423.22-1989温度变化试验；
4、GJB150.5-86温度冲击试验；
应力筛选型
为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。
5、GJB360.7-87温度冲击试验；
6、GJB367.2-87 405温度冲击试验。
7、SJ/T10187-91Y73系列温度变化试验箱——一箱式
8、SJ/T10186-91Y73系列温度变化试验箱——二箱式
9、满足标准IEC68-2-14_试验方法N_温度变化
10、GB/T 2424.13-2002试验方法温度变化试验导则
◆ 具有报警提示即解出报警装置画面图文解说
◆ 试验结束待测品自动回常温避免结霜结露保护机制
应用标准
执行与满足标准
1、GB/T2423.1-1989低温试验方法；
2、GB/T2423.2-1989高温试验方法；
3、GB/T2423.22-1989温度变化试验；
4、GJB150.5-86温度冲击试验；
11、GB/T 2423.22-2002温度变化
IC封装技术与制程介绍
IC封装技术与制程介绍课程主要内容••••IC封装技术基础电子元器件的应用电子产品的分解集成电路产业链IC 封装的作用如人的大脑如人的大脑：：如人的身体如人的身体：：IC封装的功能••••IC封装层次•••IC封装层次培训的主要内容IC封装分类•PCB•插入型封装器件表面贴装型封装器件PCBPCB金属管壳型封装陶瓷封装陶瓷封装-CPGA塑料封装-DIP （Dual In-line Package）塑料封装-QFPBGA封装塑料封装-BGACSP (Chip Scale Package)CSP (Chip Scale Package)IC封装制程(塑料封装)封装结构与材料•••••封装结构示例焊片晶圆切割晶圆点测焊线塑封半导体封装工艺流程晶圆(wafer)的制造WAFERMASKING N+ SUBSTRATEN-DRAINCHANNELCHANNEL SOURCE METALIZATIONGATE OXIDE POLYSILICON GATEP+P+P -P -P -P -N+N+N+N+CURRENT FLOWSilicon Die Cross-SectionBPSG晶圆的制造晶片背磨top side back side目的： 目的：减薄晶片厚度FROM: 0.008”TO: Silicon0.014”Silicon31晶片背金处理目的： 目的：提高导电性Titanium Nickel SilverSilicon32晶片点测目的： 目的：初步筛选出好的芯片Gate /Base ProbeInk bad dice out.Source/ Emitter Probe33晶片切割Wafer sawing is to separate the dice in wafer into individual chips. unsawn wafer sawn waferwafer holder wafer tapeconnected die singulated die34晶片切割InputOutput35焊片工艺Cu Leadframe Die Attach Material Die or MicrochipDie Attach is a process of bonding the microchip on the leadframe.36焊片工艺点胶 真空吸嘴吸附芯片 芯片焊到框架的焊盘上37银胶焊片工艺38银胶焊片工艺SYRINGE EPOXY DIE FLAT FACE COLLETNOZZLES LEADFRAME w/ PLATINGD/A TRACK39银胶焊片工艺D/A TRACKD/A TRACK40共晶焊片工艺DIE w/ BACKMETALLEADFRAME w/ PLATING HEATER BLOCK锡铅焊片工艺SOFT SOLDER WIREHEATER BLOCK HEATER BLOCK焊线工艺99.99% Gold wiresThermosonic wire bonding employs heat and ultrasonic power to bond Au wire on die surface.焊线工艺HEATER BLOCKAu WIRESPOOL DIE BONDED LEADFRAMEAu BALL焊线工艺热声波焊线工艺超声波焊线工艺DIE BALL BOND(1ST bond)WEDGE BOND or WELD(2nd bond)LEADFRAME塑封工艺MOLDCOMPOUNDPELLETS塑封工艺•。
可靠性试验培训 ppt课件
可靠性试验培训
可靠性的重要性
产品失效后可能造成灾难性的后果、巨大的 经济损失和严重的国家安全危害。
一、太空发展史上的重大事故 ◆ 1974年长征二号运载火箭首次发射,因控 制系统的一根0.25mm的导线断裂而失败。 ◆ 1986年美国“挑战者号”因一个密封圈在 低温下腐蚀疲劳失效，起飞76秒后爆炸，其 中7名宇航员全部丧生，直接经济损失达12 亿元。 ◆ 1991年历史上第一次为外国发射卫星“澳 星”，因一个小小的零件失效，导致发射失 败。 ◆ 2003年美国“哥伦比亚号”重返地球大气 层后发生爆炸，7名机组人员全部遇难。起因 是左翼上的保温泡沫在发射过中损坏，在返 途中，高温气体进入机翼，导致航天飞机解 体。
二战期间， 因可靠性引 起的飞机损 失惨重，损 失飞机2100 架，是被击 落的1.5倍。
精品资料
可靠性试验培训
可靠性的发展
◆可靠性开始兴起：1940s~1950s 二战的需求，推出了许多新的产品，包括电子开关，真空管便携式收音机， 雷达和电子雷管，也带来了产品可靠性的问题。 可靠性概念来自德国, 1945 年德国科学家把它带到美国。
可靠性试验培训
高压蒸煮 PCT Pressure Cooker Test
设备能力：温度85 ~145(℃)；湿度85~100(%RH) 常规条件： 121℃,100％RH,205Kpa(2atm)
高速老化试验箱
可靠性试验培训
高速老化试验 HAST Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test
恒温恒湿试验机
可靠性试验培训
高压蒸煮 PCT Pressure Cooker Test
试验目的：考核产品在高温、高湿、高气压条件下抗潮湿能力，加速其失效过 程。
（完整版）工程热力学试卷
（完整版）⼯程热⼒学试卷⼀、分析说明题：1、⽔汽化过程的P-V 与T-S 图上：1点、2线、3区、5态，分别指的是什么？答：1点：临界点2线：上界线（⼲饱和蒸汽线）、下界线（饱和⽔线）3区：过冷区（液相区或未饱和区）、湿蒸汽区（汽液两相区）、过热蒸汽区（⽓相区） 5态：未饱和⽔、饱和⽔、湿饱和蒸汽、⼲饱和蒸汽、过热蒸汽 2、什么样的的⽓体可以看成是理想⽓体？答：①分⼦之间的平均距离相当⼤，分⼦的体积与⽓体的总体积相⽐可以忽略。
②分⼦之间没有相互的作⽤⼒。
③分⼦之间的相互碰撞及分⼦与器壁之间的碰撞均为弹性碰撞。
3、画图分析蒸汽初温及初压的变化对郎肯循环的影响。
①蒸汽初温的影响：保持p 1、p 2不变，将t 1提⾼，2t 1T 1T η=-则有：1T ↑，2T 不变?t η↑且乏汽⼲度：2'2x x >②蒸汽初压的影响：保持t 1、 p 2不变，提⾼p 1，2t 1T 1T η=-则有：1T ↑，2T 不变?t η↑但是乏汽⼲度：2'2x x <4、什么叫逆向循环或制冷循环？逆向循环的经济性⽤什么衡量？其表达式是什么？答：在循环中消耗机械能，把热量从低温热源传向⾼温热源的循环称为逆向循环或制冷循环。
或者在P-V 图和T-S 图上以顺时针⽅向进⾏的循环。
逆向循环的经济性评价指标有：制冷系数；ε=q 2/W net ；热泵系数：ε′=q 1/W net5、简述绝对压强、相对压强及真空度之间的关系。
答：①当绝对压强⼤于当地⼤⽓压时：相对压强（表压强）=绝对压强-当地⼤⽓压或当地绝表P P P -= ②当绝对压强⼩于当地⼤⽓压时：真空度=当地⼤⽓压-绝对压强或绝当地真空P P P -=6、绝热刚性容器中间⽤隔板分开，两侧分别有1kg N 2和O 2，其p 1、T 1相同。
若将隔板抽出，则混合前后的温度和熵有什么变化，为什么？答: ①因为是刚性绝热容器，所以系统与外界之间既没有热量交换也没有功量交换。
无铅制程试验条件
无铅制程试验条件■锡铅焊点可靠性测试方法:对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试；在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。
包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。
其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。
热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低循环疲劳对焊点连接可靠性的影响。
▲TOP------------------------------------------------------------------------------------------------------------■目前常用的可靠度试验设备(接合可靠度评估)为：高温烤箱热冲击试验[三箱气体式]&[两箱移动式液体]恒温恒湿机低阻量测系统离子迁移量测系统复合式试验机(温湿度+振动)蒸汽老化试验金相切片试验振动测试 IC零件脚的拉力试验弯曲测试电阻电容的推力试验落下测试▲TOP------------------------------------------------------------------------------------------------------------■无铅制程接合可靠度(信赖性)评估的试验规范：EIAJ(JEITA)ET-7407EIAJ(JEITA)ET-7401IPC-SM-785IPC-9701IPC-TM650------------------------------------------------------------------------------------------------------------■无铅制程接合可靠度的试验条件：■无铅制程接合可靠度的试验条件：烤箱:在高温放置对于强度之影响均倾强度渐渐降低之方向。
可靠性试验项目-cj
可靠性试验项目 项目 参考标准 检测目的预处理PRE JESD22-A113F模拟贴装产品在运输、贮存直到回流焊上整机受到温度、湿度等环境变化的影响。
此试验应在可靠性试验之前进行，仅代表产品的封装等级。
湿气敏感等级试验MSL IPC/JEDECJ-STD-020确定那些由湿气所诱发应力敏感的非气密固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件。
稳态湿热THT GB/T2423.3JESD22-A101评定产品经长时间施加湿度应力和温度应力作用的能力。
温度循环TCT JESD22-A104GB/T 2423.22评定产品封装承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化的影响。
高温试验HTST GB/T 2423.2JESD22-A103评定产品承受长时间高温应力作用的能力。
低温试验LTST GB/T 2423.1JESD22-A119评定产品承受长时间低温应力作用的能力。
高压蒸煮PCT JESD22-A102评定产品封装的抗潮湿能力。
高速老化寿命试验(u)HAST JESD22-A110JESD22-A118评定非气密性封装在(无)偏置条件下的抗潮湿能力。
回流焊Reflow JESD22-A113评定产品在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。
电耐久BURN-IN GB/T 4587评定器件经长时间施加电应力（电压、电流）和温度应力（产品因负载造成的温升）作用的能力。
高温反偏HTRB GB/T 4587JESD22-A108评定器件承受长时间电应力（电压）和温度应力作用的能力。
耐焊接热SHT GB/T 2423.28JESD22-B106评定产品在其焊接时的耐热能力。
可焊性Solderability GB/T 2423.28EIA/IPC/JEDECJ-STD-002评定产品的可焊性能力。
锡须生长Tin Whisker Test JESD201JESD22-A121评定产品承受长时间施加温湿度应力作用下锡须生长情况。
浅析PCB两种重要可靠性测试方法
浅析PCB两种重要可靠性测试方法黄世清;张利华【摘要】PCB reliability testing is the most frequent subject the manufacturers and costumers devoted into. Intercenect stress test(IST)and thermal cycle test(TCT)are two of the most polular and effective test methods for evaluating the reliability of PCB in long term application within shot testing time. This paper introduce the test method and standard of IST and TCT, and presentate how to analysis test failures by introducing some study cases the auther have devoted into, and also recommend some improve dicection for IST and TCT failures.%电路板可靠性评估是每个制造厂家、客户研究得最多的课题，互联应力测试及冷热循环测试是现有的在短时间内评估电路板的长期可靠性的有效测试方法。
文章对互联应力测试及冷热循环测试方法及标准进行了详细介绍，并通过简单的实际测试研究案例来介绍如何分析失效并找出失效原因，并提出一些失效原因的改善方向。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)004【总页数】7页(P88-94)【关键词】可靠性;互联应力测试;冷热循环测试【作者】黄世清;张利华【作者单位】深南电路有限公司，广东深圳 518053;深南电路有限公司，广东深圳 518053【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言随着电子行业的不断发展，PCB行业对产品的长期可靠性要求越来越重视。
TOC原理知识
假设水样与上述情况相反 在样品中含有低浓度的有机碳 含有一些VOC 并且含 有高浓度的无机碳 这时 利用测量总碳来代表TOC将不在真实了 无机碳现在是在总 碳中占有相当大的比例了 现在 我们不得不先测量无机碳的浓度 将曝气槽中的载气 排放口连接到红外检测器中进行测量无机碳的大小 虽然VOC也送到红外检测器中 然 而它没有被氧化成二氧化碳 所以不会被检测到 然后 样品通过准备阶段的旁路 直 接用泵送到反应器中 这时测量到总碳的浓度 最后控制器中显示的是总碳浓度减去无 机碳的浓度 即
2.2 bar 压缩空气或氮气 400 ml/分钟
标准溶液
邻苯二甲酸氢钾 1 升/7 天
氧化试剂
过硫酸钠
10 升/7 天
样品
1.2 升/小时
5 ~ 10 升/分钟
< 100 微米 选择合适的过滤系统
典型每周 30 分钟
6 个月更换蠕动管
18 个月更换干燥管
+ 5 ~ 50
230 VAC ±15%
230 W 壁挂式 标准 或落地式 选配
co2什么时候测量总碳ic当样品中含有高浓度的有机碳且有机碳中可能含有一些挥发性有机碳如溶剂酒精等但是样品中所含有的无机碳相对于有机碳可忽略不计如果按正常去除无机碳那么同时也会去除所有的voc这时提供的测量结果是不准确的然而如果我们将样品的准备阶段旁通直接将样品送到反应器中将测量到总碳即tctocvoc少量的ic这时提供的toc测量结果只有很小的错误什么时候测量差比式toctcic假设水样与上述情况相反在样品中含有低浓度的有机碳含有一些voc并且含有高浓度的无机碳这时利用测量总碳来代表toc将不在真实了无机碳现在是在总碳中占有相当大的比例了现在我们不得不先测量无机碳的浓度将曝气槽中的载气排放口连接到红外检测器中进行测量无机碳的大小虽然voc也送到红外检测器中然而它没有被氧化成二氧化碳所以不会被检测到然后样品通过准备阶段的旁路直接用泵送到反应器中这时测量到总碳的浓度最后控制器中显示的是总碳浓度减去无机碳的浓度即tocvocicictocvoc这种类型测量常常被用于地表水中含有挥发性化学品的应用三调零校正清洗protoc系列分析仪具有自动调零自动校正以及自动反冲洗的功能除protoc100为手动的所以测量精度高重复性好系统稳定维护量少
封装的可靠性测试
封装的可靠度认证试验元器件的可靠性可由固有的可靠性与使用的可靠性组成。
其中固有可靠性由元器件的生产单位在元器件的设计，工艺和原材料的选用等过程中的质量的控制所决定，而使用的可靠性主要由使用方对元器件的选择，采购，使用设计，静电防护和筛选等过程的质量控制决定。
大量的失效分析说明，由于固有缺陷导致的元器件失效与使用不当造成的失效各占50%，而对于原器件的制造可分为微电子的芯片制造和微电子的封装制造。
均有可靠度的要求。
其中下面将介绍的是封装的可靠度在业界一般的认证。
而对于封装的流程这里不再说明。
1．焊接能力的测试。
做这个试验时，取样数量通常用高的LTPD的低数目（LTPD=50%=5PCS）。
测试时须在93度的水流中浸过8小时，然后，如为含铅封装样品，其导线脚就在245度（+/-5度误差）的焊材中浸放5秒；如是无铅封装样品，其导线脚就在260度（+/-5度误差）焊材中浸放5秒。
过后，样品在放大倍率为10-20X的光学显微镜仪器检验。
验证的条件为：至少导线脚有95%以上的面积均匀的沾上焊材。
当然在MIS-750D的要求中也有说明可焊性的前处理方法叫水汽老化，是将被测样品暴露于特制的可以加湿的水蒸汽中8+-0.5小时,,其实际的作用与前面的方法一样.之后要进行干燥处理才能做浸锡处理。
2．导线疲乏测试。
这测试是用来检验导线脚接受外来机械力的忍受程度。
接受试验的样品也为LTPD的低数目（LTPD=50%=5PCS），使试样放在特殊的仪器上，如为SOJ或TSOP型封装的小产品，应加2OZ的力于待测脚。
其它封装的产品，加8OZ于待测脚上。
机器接着使产品脚受力方向作90度旋转，TSOP的封装须旋转两次，其它封装的要3次旋转。
也可以根据实际情况而定。
然后用放在倍数为10-20X 倍的放大镜检验。
验证的条件为：导线脚无任何受机械力伤害的痕迹。
3.晶粒结合强度测试。
作这样的测试时，样品的晶粒须接受推力的作用，然后用放大倍数10-20X 的光学仪器检验。
电路板技术实务问答
孔内铜渣是来自槽液中的固体粒子沉积所致，比较常见的来源包括化学铜粗糙，电镀烧焦颗粒沉积等。
孔内胶渣来源，第一是胶渣确实未清理干净，来自于过多不良钻孔所产生的胶渣。
其二是胶已经清除，但是粘附在孔壁未被后来的水所清除。
前者必须改善钻孔制程，后者改善水洗或强化除胶渣的高压水洗清洁能力。
除胶的高压水洗一般以50kg为宜，有超声波水洗协助更加易于将残渣去除。
点状孔破的原因来自于除胶渣制程处理不良所致。
除胶渣制程首先会进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂高锰酸钾的侵蚀作业，这个过程会清除掉胶渣并产生微孔结构。
经过清除的过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂进行清除，典型的配方是采用酸性液体处理。
因为胶渣处理完后，并不会看到有胶渣的问题，业者时常忽略了对还原酸液的监控，这样就可能会让还原剂残留在孔壁上。
之后电路板进入化学铜制程，先经过整孔剂处理后会将电路板进行微蚀处理，这是残留的氧化剂再度受到算的浸泡而让有残留氧化剂区域的树脂剥落，同时也就等于将整孔剂破坏了。
受到破坏的孔壁，在后续的钯胶体以及化学铜处理就不会发生，这些区域就会呈现出无铜析出的现象。
基础没有建立，电镀铜当然也就无法完整覆盖而产生点状孔破。
渗镀是由于干膜附着力不佳所造成。
要什么实验才能使导通孔内层线路断路一般而言，导通孔会因为物理的热胀冷缩或者残余挥发物质快速气化而造成破坏，这样的破坏最终造成孔与内层连接线路分离，造成断路。
这种测试方法，是利用热应力所产生的影响来检验电路板内导线与通孔等结构对于环境变化的承受能力。
常用的试验方法有高电流升降温实验（IST），热冲击实验（TST），热循环试验（TCT），高效率应力实验（HAST）。
一铜完整，二铜有两侧空口向中心处渐薄后断开，，这种现象多数是因为二铜的电镀前段处理有气泡出现，因此造成内部的电镀无法产生。
，接着在镀锡的过程中却产生了保护层，因此在外层线路蚀刻时没有伤及孔铜，最后在线路蚀刻完成时，将锡保护层剥蚀，就出现上述现象。
封装的JEDEC标准
封装的JEDEC标准封装级JEDEC标准是一种用于测试和评估半导体器件的标准。
其中包括吸湿敏感度试验、预处理标准、超声扫描判定标准、高压蒸煮试验、温度循环试验、高温储存试验、高温环境条件下的工作寿命试验、恒温恒湿试验、高温加速应力试验、不上电的高加速湿气渗透试验、低温储存试验、管脚疲劳度试验和易焊性试验。
吸湿敏感度试验（MSL）是一种测试半导体器件吸湿敏感性的标准。
JEDEC版本号为J-STD-020D，中文版为非密封型固态芯片。
采用标准为IPC J-STD 020D.1.吸湿敏感度试验的等级从MSL1到MSL6不等。
预处理标准22A113F是一种用于测试半导体器件预处理的标准。
FT+ MSL3+FT3是采用标准。
超声扫描判定标准（J-STD-035D）是一种用于测试半导体器件焊接质量的标准。
采用标准为jstd035声学扫描.pdf。
高压蒸煮试验（PCT）是一种测试半导体器件耐湿性的标准。
JEDEC版本号为JESD22-A102C，采用标准为22A102C-PCT.PDF，测试时间为168小时。
温度循环试验（TCT）是一种测试半导体器件耐温性的标准。
JEDEC版本号为JESD22-A104D，测试时间为500个循环。
温度循环寿命测试（JESD22-A100C）是一种测试半导体器件寿命的标准，采用标准为Cycled XXX-H。
上电温度循环（22A105-B）是一种测试半导体器件温度循环性能的标准，采用标准为22A105-B-_Power_and_Temperature_Cycli。
高温储存试验（HTST）是一种测试半导体器件耐高温性的标准。
JEDEC版本号为JESD22-A103C，测试时间为1000小时。
高温环境条件下的工作寿命试验（JESD22-A108C）是一种测试半导体器件在高温环境下的寿命的标准，测试条件为温度、偏置电压和电流。
恒温恒湿试验（THT）是一种测试半导体器件耐湿性的标准。
JEDEC版本号为JESD22-A101C，测试时间为1000小时。
TCT Rel test standard 2.0
序号实验项目实验目的1待机时间测试测试手机开机并完成自检的全过程（2至3分钟）后，手机处于睡眠（3秒）和检测广播信道（1秒）的交替工作状态时电池电量下降至手机自动关机时所用的时间。
2通话时间测试测试手机在通话时，电池在额定容量下维持手机通话的最长时间.3温升实验验证手机在通话过程中，手机温度是否会升高并超过标准要求.1高低温贮存实验验证手机在高低温环境条件下贮存的适应性2高低温工作验证手机在高低温环境条件下使用的适应性3恒定湿热试验验证手机在恒定湿热环境条件下使用的适应性.4温度冲击实验验证手机经受环境温度迅速变化的能力.5结露实验验证手机在结露环境下的适应性.6吹沙尘实验验证手机结构密闭性.产品可模拟测试环境试验16包装跌落实验检验移动电话的包装材料对移动电话及附件的外观、功能等的保护作用。
17包装运输实验检验移动电话的包装材料对移动电话及附件的外观、功能等的保护作用。
18高程跌落实验验证手机及电池抗多次跌落于地上的能力19滚筒跌落确定手机频繁跌落到松木板上时，经受重复跌落的适应性2010CM微跌验证手机在使用中产生轻微撞击的适应性2128天湿热实验检查移动电话在湿热条件下连续使用28天的性能2228天温度循环实验检查移动电话在变化的温度条件下连续使用28天的性能6耐磨实验验证手机部件的装饰材料的耐磨能力. 7磨损实验验证手机部件的装饰材料的耐磨能力. 8人汗实验验证手机机壳表面抗人汗腐蚀的能力9人汗擦拭实验验证手机机壳表面涂附层抗人汗的磨擦能力10酒精擦拭和油脂耐受性实验验证手机机壳表面涂附层抗酒精的磨擦能力11移行性实验验证手机机壳表面防其他化学成份渗透的能力12光照实验验证手机机壳抗太阳光照的能力13振动摩擦实验检测移动电话机抗磨损能力RPI（风险优先级指数）分级该表只适用于对外谈判交流用,具体试验项目要求以KOA公布的TCT产品可靠性实验标准（一般要求）V2.0实验方法及实验条件电池在额定容量下，手机开机并完成自检后，分别置于移动网、联通网及白卡，至到自动关机为止。
封装的可靠性测试
封装的可靠度认证试验元器件的可靠性可由固有的可靠性与使用的可靠性组成。
其中固有可靠性由元器件的生产单位在元器件的设计，工艺和原材料的选用等过程中的质量的控制所决定，而使用的可靠性主要由使用方对元器件的选择，采购，使用设计，静电防护和筛选等过程的质量控制决定。
大量的失效分析说明，由于固有缺陷导致的元器件失效与使用不当造成的失效各占50%，而对于原器件的制造可分为微电子的芯片制造和微电子的封装制造。
均有可靠度的要求。
其中下面将介绍的是封装的可靠度在业界一般的认证。
而对于封装的流程这里不再说明。
1．焊接能力的测试。
做这个试验时，取样数量通常用高的LTPD的低数目（LTPD=50%=5PCS）。
测试时须在93度的水流中浸过8小时，然后，如为含铅封装样品，其导线脚就在245度（+/-5度误差）的焊材中浸放5秒；如是无铅封装样品，其导线脚就在260度（+/-5度误差）焊材中浸放5秒。
过后，样品在放大倍率为10-20X的光学显微镜仪器检验。
验证的条件为：至少导线脚有95%以上的面积均匀的沾上焊材。
当然在MIS-750D的要求中也有说明可焊性的前处理方法叫水汽老化，是将被测样品暴露于特制的可以加湿的水蒸汽中8+-0.5小时,,其实际的作用与前面的方法一样.之后要进行干燥处理才能做浸锡处理。
2．导线疲乏测试。
这测试是用来检验导线脚接受外来机械力的忍受程度。
接受试验的样品也为LTPD的低数目（LTPD=50%=5PCS），使试样放在特殊的仪器上，如为SOJ或TSOP型封装的小产品，应加2OZ的力于待测脚。
其它封装的产品，加8OZ于待测脚上。
机器接着使产品脚受力方向作90度旋转，TSOP的封装须旋转两次，其它封装的要3次旋转。
也可以根据实际情况而定。
然后用放在倍数为10-20X 倍的放大镜检验。
验证的条件为：导线脚无任何受机械力伤害的痕迹。
3.晶粒结合强度测试。
作这样的测试时，样品的晶粒须接受推力的作用，然后用放大倍数10-20X 的光学仪器检验。
高可靠性油墨在汽车电子的应用
121PCB InformationNOV 2020 NO.6按照IPC-SM-840C 对阻焊油墨的要求，Thermalshock class T/H（热冲击等级）条件是-65 to+125℃ 100cycles，这个要求很多油墨都可以满足。
但对于要求更高、更严的汽车板而言，一些汽车厂商提出了更高温的条件，高温需达到150度。
温度的提高或循环时间的延长对材料提出更高的考验，冷热循环后最容易出现的问题就是油墨开裂，甚至脱落。
下图4、5就是Thermal shock 测试后油墨开裂问题。
高可靠性油墨在汽车电子的应用文／裴特笙贸易（上海）有限公司 罗仕杰 朱洪国汽车自十九世纪1886年诞生至今，已有一百多年历史。
作为现代人们生活的主要出行方式，其安全性历来被人们所重视。
现代科技的进步，汽车的功能要求越来越高，安全性无容置疑的排在首位。
据美国航空公司统计，电子系统失效约55%的原因是热造成的，因而油墨的耐热性能变得极为重要。
油墨的成分组成多达二十几种，概括起来主要有树脂、填料、溶剂等。
原料的选择及配比直接决定了油墨的综合性能。
【摘 要】ＰＣＢ作为汽车电子重要的零部件之一，其中防焊油墨的性能也将影响到ＰＣＢ的使用寿命及汽车的安全性，因而油墨的性能也变得尤为重要。
其中ＴＣＴ测试是油墨的一个极重要性能指标。
【关键词】高可靠性；防焊油墨；ＴＣＴ第一作者简介：罗仕杰，目前在彼得斯集团担任亚太区PCB 产品经理，对防焊油墨制程和相关应用有超过22年经验。
０ 前言２ 汽车板对油墨的要求１ 汽车的使用环境我们知道有人生活的地方基本可以看到汽车的影子，因而其环境也是非常恶劣。
如严寒的西比利亚及夏天的沙漠高温地方，从零下四五十度到六七十度的气温。
这对汽车的各电子元器零部件都是一个极大的考验。
任何一个地方出现问题，都将对汽车的性能及人的安全造成隐患。
图１图２ 极冷环境 图３ 极热环境2020年11月第6期122３．１ 油墨的组成首先我们从油墨的基本组成来了解，其中最重要的树脂基本决定了油墨的综合性能，不同的油墨选取的树脂或少存在差异。