制程能力指导书
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
制程能力一览表
制 项目
程
图示
制程能力值
板材 厚度 h
0.2-0.3 ㎜
0.4-0.5 0.6-0.8 1.0 1.2-1.6 2.0-2.5 3.0-3.2
㎜
㎜
㎜
㎜
㎜
㎜
板厚 公差
最大
a
拼版
尺寸
开
料 磨边 大小 a
±2
±2
±3 ±4 ±5.2 ±7.2
mil
mil
mil
mil
mil
mil
0.4＜板厚≤0.8mm
3/3OZ ≥12mil ≥10mil ≥12mil ≥10mil
线路 线路与成型孔边最小 距离
对位精度
设计 pad
a
成型 孔 a
实做 pad
10mil 手工对位：≤3mil
a
线路与NPTH 孔孔边
10mil
最小距离
NP 孔
盖孔能力
孔被完全覆盖，而干膜不可破。最大 NPTH 孔孔径。
圆孔：5.0mm（大于2mm 的异形孔需二钻）槽孔：5.0*3.0mm
项目
最大 板厚 最小 板厚ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
蚀刻 侧蚀
内层 压合
钻孔到图 形距离
内层最小 隔离环
内层最 小孔环
制程能力一览表 图示
a a
a
制程能力值 3.0mm(芯板）
0.20mm(芯板）(含铜)
铜厚
侧蚀量 2*a
H/H OZ
1mil
1/1OZ
1.5mil
1.5/1.5OZ 或 2/2OZ
2.0mil
四层板：a≧8mil 六层板:a≧10mil 八-十层板:a≧12mil 十二（含）以上层板 a≧12mil
ISO9001:2008 质量体系文件
制程能力作业标准书
制订
审批
核准
分发部门：□总经理 □厂长 □生产部 □工程部 □品质部 □物控部 市场部 □行政/人事部
□钻/锣
□电镀 □干区
□中检 □测试/FQC □维修
1．目的：为客户资料的审核与工程资料的制作提供依据。 2．适用范围：所有客户资料的审核与工程资料的制作均适用之。 3．作业内容：
制程 项目 沉铜 背光
最大纵 横比
制程能力一览表
图示
b a
纵横比=a/b
制程能力值 ≥9 级
8:1
一铜厚 度范围
正常情况 0.2-0.4mil
厚镀铜 0.4-0.7mil
均镀
沉铜 能力
/ 电镀
深度 能力
均镀能力=标准差/平均值*100%
1
2
58
69
7 10
3
4
孔铜:面铜＝ （ (5+6+7+8+9+10)/ 6)/((1+2+3+4)/4)*10
a
制程能力值
底铜厚度
外层菲林最小线宽和线距
H/H OZ
5/3mil
1/1OZ
6/4mil
2/2 OZ
10/5mil
底铜
零件孔
导通孔
厚度 零件孔 削环处 导通孔
削环处
H/HOZ ≥7mil ≥5mil ≥6mil ≥5mil
1/1OZ ≥8mil ≥6mil ≥8mil ≥6mil
2/2OZ ≥10mil ≥8mil ≥10mil ≥8mil
制 程
项目
孔位精度
图示
制程能力值
≤3mil
a
孔边到孔边最 小间距
設
孔径公差
計
孔
a
二钻孔
a
位精度
最大钻咀 钻 孔 最小钻咀
最小 SLOT 孔槽刀
c
b
沉头机械孔
公差要求
a
a
最大加工尺寸
a
最小加工尺寸
双面板及四层板≥8mil；四层以上≥10mil。
化金/化银/化
實
类别
HAL
OSP
鑽
锡
孔
PTH 孔 ±3mil ±3mil
1/1 OZ
密集区 1.5-1.8mil;独立线 2.0-2.5mil, 最小线距 3.5mil,板边、板角及稀疏线路 线距≥5 ㏕.
2/2 OZ 3/3 OZ
密集区 2-2.5mil;独立线 3-3.5mil,最小 线距 4mil,板边、板角及稀疏线路线距≥ 6 ㏕.
±3mil
NPTH 孔 ±2mil ±2mil
±2mil
a≤4mil
φ6.5.0mm（大于φ6.5mm 孔可扩孔做出） φ0.25mm
0.6mm（2.5mm 以下长≥2*宽）
d
a±0.1mm
b=165±5°
c±0.2mm d±0.2mm
550*1000mm 150*180mm
孔壁粗糙度
a
双面板≤1.2mil 多层板≤1.0mil
±9.2 mil
裁板
邊
磨板
邊
1.0mm
最小
夹边
电镀
区
夹边
区a
非电镀夹边区 b
双面板
手动电镀线 a≧7mm
多层板
四—六层板： a≧13mm 八—十层板： a≧15mm 十二层（含）以上板：a≧15mm
双面板:b≧5mm 四—六层板:b≧7mm 八—十层板:b≧9mm 十二层（含）以上板：b≧9mm
制程
a
四-六层板:a≧8mil
八-十层板:a≧10mil
十二（含）以上层板 a≧12mil
a
四-六层板:a≧6mil
八-十层板:a≧8mil
十二（含）以上层板 a≧10mil
最小线 宽线距
SW
内层 压合
内层阻 抗偏差 层间对 准度
最大压板尺寸
压合板 厚公差
钻孔
孔径补偿
a
底铜 Hoz-1oz 1oz-2oz 2oz-3oz
铜厚
原稿
工作稿
H/H OZ
3/3mil
3/3mil
1/1 OZ
4/4mil
5/3mil
1.5 OZ
5/5mil
6.8/3.2mil
2/2 OZ
6/6mil
7.8/4.2mil
依次铜箔每递增一级,线路补偿再递增 2mil
≥50 欧姆（+/-10%）
≤3mil
500X600MM
板厚的 10%
补偿值 喷锡板 0.15mm osp 沉金板 0.15mm 喷锡板 0.2mm osp 沉金板 0.2mm 喷锡板 0.2mm osp 沉金板 0.2mm
0%。
≦20%
纵横比≥8：≧70% 纵横比＜8：≧80%
IPC-600GⅡ级标准
平均值=0.8mil 最小≥0.72mil
二铜
孔铜厚度
IPC-600GⅢ级标准
平均值=1.0mil 最小≥0.8mil
如果客户要求超出或有其它要求则须评审
制程
项目
线宽/线距
单边最小孔环（对钻 孔孔径）
制程能力一览表
图示 SW
最大曝光尺寸
曝光台面
840*700mm
线路最小PAD
短边 a
a
a≥12mil
制 项目
程
线路 补偿
蚀 刻
蚀刻 因子 阻抗 偏差 线宽 蚀刻 文字 线宽
图示
SW
制程能力一览表
底铜厚度
制程能力值 线路补偿
H/H OZ
密集区 1-1.2mil;独立线 1.5-2mil,最小 线距 3mil,板边、板角及稀疏线路线距≥ 4 ㏕.
非喷锡板
（喷锡板无法制作）
350*300mm
0.8mm≤板厚＜1.2mm
喷锡板 非喷锡板
415*350mm 521*415mm
板厚≥1.2mm
喷锡板 非喷锡板
521*622mm 521*622mm
四-十层板
内层芯板厚≤0.5mm 开料尺寸≤18″
十二层（含）板以上 内层芯板厚≤0.5mm 开料尺寸≤14″
制 项目
程
图示
制程能力值
板材 厚度 h
0.2-0.3 ㎜
0.4-0.5 0.6-0.8 1.0 1.2-1.6 2.0-2.5 3.0-3.2
㎜
㎜
㎜
㎜
㎜
㎜
板厚 公差
最大
a
拼版
尺寸
开
料 磨边 大小 a
±2
±2
±3 ±4 ±5.2 ±7.2
mil
mil
mil
mil
mil
mil
0.4＜板厚≤0.8mm
3/3OZ ≥12mil ≥10mil ≥12mil ≥10mil
线路 线路与成型孔边最小 距离
对位精度
设计 pad
a
成型 孔 a
实做 pad
10mil 手工对位：≤3mil
a
线路与NPTH 孔孔边
10mil
最小距离
NP 孔
盖孔能力
孔被完全覆盖，而干膜不可破。最大 NPTH 孔孔径。
圆孔：5.0mm（大于2mm 的异形孔需二钻）槽孔：5.0*3.0mm
项目
最大 板厚 最小 板厚ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
蚀刻 侧蚀
内层 压合
钻孔到图 形距离
内层最小 隔离环
内层最 小孔环
制程能力一览表 图示
a a
a
制程能力值 3.0mm(芯板）
0.20mm(芯板）(含铜)
铜厚
侧蚀量 2*a
H/H OZ
1mil
1/1OZ
1.5mil
1.5/1.5OZ 或 2/2OZ
2.0mil
四层板：a≧8mil 六层板:a≧10mil 八-十层板:a≧12mil 十二（含）以上层板 a≧12mil
ISO9001:2008 质量体系文件
制程能力作业标准书
制订
审批
核准
分发部门：□总经理 □厂长 □生产部 □工程部 □品质部 □物控部 市场部 □行政/人事部
□钻/锣
□电镀 □干区
□中检 □测试/FQC □维修
1．目的：为客户资料的审核与工程资料的制作提供依据。 2．适用范围：所有客户资料的审核与工程资料的制作均适用之。 3．作业内容：
制程 项目 沉铜 背光
最大纵 横比
制程能力一览表
图示
b a
纵横比=a/b
制程能力值 ≥9 级
8:1
一铜厚 度范围
正常情况 0.2-0.4mil
厚镀铜 0.4-0.7mil
均镀
沉铜 能力
/ 电镀
深度 能力
均镀能力=标准差/平均值*100%
1
2
58
69
7 10
3
4
孔铜:面铜＝ （ (5+6+7+8+9+10)/ 6)/((1+2+3+4)/4)*10
a
制程能力值
底铜厚度
外层菲林最小线宽和线距
H/H OZ
5/3mil
1/1OZ
6/4mil
2/2 OZ
10/5mil
底铜
零件孔
导通孔
厚度 零件孔 削环处 导通孔
削环处
H/HOZ ≥7mil ≥5mil ≥6mil ≥5mil
1/1OZ ≥8mil ≥6mil ≥8mil ≥6mil
2/2OZ ≥10mil ≥8mil ≥10mil ≥8mil
制 程
项目
孔位精度
图示
制程能力值
≤3mil
a
孔边到孔边最 小间距
設
孔径公差
計
孔
a
二钻孔
a
位精度
最大钻咀 钻 孔 最小钻咀
最小 SLOT 孔槽刀
c
b
沉头机械孔
公差要求
a
a
最大加工尺寸
a
最小加工尺寸
双面板及四层板≥8mil；四层以上≥10mil。
化金/化银/化
實
类别
HAL
OSP
鑽
锡
孔
PTH 孔 ±3mil ±3mil
1/1 OZ
密集区 1.5-1.8mil;独立线 2.0-2.5mil, 最小线距 3.5mil,板边、板角及稀疏线路 线距≥5 ㏕.
2/2 OZ 3/3 OZ
密集区 2-2.5mil;独立线 3-3.5mil,最小 线距 4mil,板边、板角及稀疏线路线距≥ 6 ㏕.
±3mil
NPTH 孔 ±2mil ±2mil
±2mil
a≤4mil
φ6.5.0mm（大于φ6.5mm 孔可扩孔做出） φ0.25mm
0.6mm（2.5mm 以下长≥2*宽）
d
a±0.1mm
b=165±5°
c±0.2mm d±0.2mm
550*1000mm 150*180mm
孔壁粗糙度
a
双面板≤1.2mil 多层板≤1.0mil
±9.2 mil
裁板
邊
磨板
邊
1.0mm
最小
夹边
电镀
区
夹边
区a
非电镀夹边区 b
双面板
手动电镀线 a≧7mm
多层板
四—六层板： a≧13mm 八—十层板： a≧15mm 十二层（含）以上板：a≧15mm
双面板:b≧5mm 四—六层板:b≧7mm 八—十层板:b≧9mm 十二层（含）以上板：b≧9mm
制程
a
四-六层板:a≧8mil
八-十层板:a≧10mil
十二（含）以上层板 a≧12mil
a
四-六层板:a≧6mil
八-十层板:a≧8mil
十二（含）以上层板 a≧10mil
最小线 宽线距
SW
内层 压合
内层阻 抗偏差 层间对 准度
最大压板尺寸
压合板 厚公差
钻孔
孔径补偿
a
底铜 Hoz-1oz 1oz-2oz 2oz-3oz
铜厚
原稿
工作稿
H/H OZ
3/3mil
3/3mil
1/1 OZ
4/4mil
5/3mil
1.5 OZ
5/5mil
6.8/3.2mil
2/2 OZ
6/6mil
7.8/4.2mil
依次铜箔每递增一级,线路补偿再递增 2mil
≥50 欧姆（+/-10%）
≤3mil
500X600MM
板厚的 10%
补偿值 喷锡板 0.15mm osp 沉金板 0.15mm 喷锡板 0.2mm osp 沉金板 0.2mm 喷锡板 0.2mm osp 沉金板 0.2mm
0%。
≦20%
纵横比≥8：≧70% 纵横比＜8：≧80%
IPC-600GⅡ级标准
平均值=0.8mil 最小≥0.72mil
二铜
孔铜厚度
IPC-600GⅢ级标准
平均值=1.0mil 最小≥0.8mil
如果客户要求超出或有其它要求则须评审
制程
项目
线宽/线距
单边最小孔环（对钻 孔孔径）
制程能力一览表
图示 SW
最大曝光尺寸
曝光台面
840*700mm
线路最小PAD
短边 a
a
a≥12mil
制 项目
程
线路 补偿
蚀 刻
蚀刻 因子 阻抗 偏差 线宽 蚀刻 文字 线宽
图示
SW
制程能力一览表
底铜厚度
制程能力值 线路补偿
H/H OZ
密集区 1-1.2mil;独立线 1.5-2mil,最小 线距 3mil,板边、板角及稀疏线路线距≥ 4 ㏕.
非喷锡板
（喷锡板无法制作）
350*300mm
0.8mm≤板厚＜1.2mm
喷锡板 非喷锡板
415*350mm 521*415mm
板厚≥1.2mm
喷锡板 非喷锡板
521*622mm 521*622mm
四-十层板
内层芯板厚≤0.5mm 开料尺寸≤18″
十二层（含）板以上 内层芯板厚≤0.5mm 开料尺寸≤14″