TEM操作步骤及注意事项

FEI TECNAI 20透射电镜
目录
电镜操作面板...................................... - 2 - 使用步骤：.......................................... - 4 -
一.放置样品 ..................................... - 4 -
二.合轴 ............................................. - 4 -
三.拍形貌 ......................................... - 5 -
四.踩带轴 ......................................... - 6 -
五、拍衍射 ...................................... - 6 -
六、能谱分析 .................................. - 7 -
七、高分辨 ...................................... - 7 -
八、拔样品杆及关机 ...................... - 8 -
电镜操作面板
镜筒
注意事项
1. 使用电镜时，首先要观察电镜的状态。

2. 有黄色背景的按钮，要谨慎。

3. 观察一系列数值，包括：最佳电流值、Spot size 、样品各坐标是否都归零等。

使用步骤：
一.放置样品
1.放样品时，夹子不能碰到银环，放置后，用手振动玻璃管，使样品至中间状态，然后用螺丝帽压紧（不可过紧，固定住即可）
2.插入样品杆时，要使杆上小柱的位置对准左上角螺丝，插至凹槽完全进入，然后连上数据线。

确认在双束（双倾台不是双束）下，点两下回车。

打开抽真空示意图→Vacuum Overview ，开始抽真空。

3.两次抽真空完毕后，逆时针旋转小柱对准Close ，插入。

抽真空共分成两段时间，第二个倒计时结束后，即红灯一灭，必须在20秒内将样品杆逆时旋入。

旋入样品杆时，要一手拿着，一手托着，放置进入过快。

然后点Tube on 。

然后点Col Values Closed 。

检查
4．关灯，取下蒙皮。

5.点击→Search ，即可看到样品所在位置。

开始找样品中心空洞。

二.合轴
1.在Spot size 为1，低倍（6200X 或8700X ）下找到薄区（朝着光亮处找）。

然后调焦。

选择最佳物镜电流值9
2.5854（按Eucentric focus ）。

2.放大倍数至86000X ，然后将光斑移至孔区域，开始合轴。

观察光斑是否为圆形，非圆形时要进行调圆→condenser ，调圆后点→
None
3.即2.6合轴。

在Tune菜单下进行操作。

（1）Spot size 2→Gun shift→光斑移至中间→Done
（Spot size大小用R3和L3进行加减。

）
（2）Spot size6→Beam shift→光斑移至中间→Done
重复以上步骤，直至光斑在中间位置。

（3）然后将Spot size 降至1→光斑缩小并移至中心(确认光斑在顺时针放大逆时针缩小状态)→点击
Beam shift PPX→调动多功能钮至两个圆重合→Done
Beam shift PPY→调节多功能钮至两个圆重合→Done （4）移动样品杆，将样品边缘对准中间小黑点，然后抬起左侧的小镜子→Rotation Center→调节多功能钮至视野中样品上下跳动（不能左右晃动）→Done
三.拍形貌
1.找空洞
2．2、6合轴，散开光斑。

3.倍数在2250X—86000X下都可以进行拍摄。

套上物镜光阑，先用最大的光阑找区域，然后换成小号。

用物镜光阑套住感兴趣的区域。

4.然后将光斑散开，时刻注意右边的红绿条，要保证方框始终在绿色区域（其目的是为了保护相机）。

5.相机参数：Camera View 为0.5，Camera Acquire为1.0。

按钮
R1进行抬屏，然后点Start view，加载相机，调焦，然后点Acquire，进行拍照。

6.拍完后点击stop view R1放下屏幕。

在拍照期间禁止调节放大倍数。

四.踩带轴
1、2，6合轴，调焦。

2、86000X，找到薄区且带有特点易记的区域（踩带轴过程中样品会动，这样便于识别出自己感兴趣的区域）。

3、将光斑汇聚到一点。

4、按diffraction，寻找菊池线。

菊池线汇聚的焦点一般为一正带轴，菊池线汇聚数目越多，晶带指数越低。

再按diffraction，散开光斑。

用左键盘左上角四个按钮调节样品位置，不断按diffraction查看带轴是否踩正。

不断调节，直至踩正，踩正后的衍射斑点中心在屏幕小黑点处，并且周围斑点亮度应对称。

五、拍衍射
1.先调数值，Camera View为0.03，Camera Acquire为0.3.
2.踩正带轴，低指数。

3.加上选区光阑，亮斑套住要拍衍射区域。

4.调Spot size大于等于5，在底屏看不见，在抬起的小屏上可看
见。

5.点Start view加载相机→左手抬屏→Stop view→立即放下屏。

6.查看光强，Analysis→Statics→Mininum→min and max，观察最大值不超过50000，如过大应继续散开光斑或者继续调大spot size。

7.确认最大强度不超过50000时，即可进行拍照。

8.关闭选区光阑、关闭Diffication、降低Spot size到1（具体看下一步操作的要求）。

六、能谱分析
1.找感兴趣的点
2.把光斑缩小到一点，放大倍数86000倍，spotsize调到6以上。

Cps值小于20000（先RTEM Control in才能看CPS值）。

3.点击电脑屏幕下方RTEM Contor→in→Acquire(左上方，区别于拍形貌及衍射时的acquire)。

4.能谱中最高峰到2000时，点击Acquire停止。

5.若换别的区域做EDS，直接移样品杆移动到相关区域。

重复Acquire→最高峰到2000→Acquire。

若不再做EDS，点击out，降低spotsize到1，散开光斑。

七、高分辨
1、感兴趣的区域，踩正带轴吗，越正越好。

2、最佳物镜电流值。

3、用Z调焦（略欠焦）。

4、放大倍数在25万倍消象散（在44万倍以上拍高分辨像），采用一般的照相模式，相机常数0.5和1.0。

5.点击左下角MF X: image shift x（做完高分辨时记得调回Beam shift X）。

7.点击start view
8.点击Process→live→FFT
9.调焦距，用多功能钮将光斑移到样品边缘（不可用样品杆移动样品），一般样品边缘呈非晶态。

调到欠焦时的一个圆环的样式。

10.点击Tune中的objective，用多功能钮将非晶环调圆，欠焦过程是中心白圆不断扩大，过焦状态时白圆缩小。

11.用高分辨图片与FFT图片确定好正焦后，按左键盘L2使Defoucs归0，我们一般的最佳欠焦值是-70。

12.消象散后将放大倍数调到44万倍，拍高分辨像。

八、拔样品杆及关机
1、将倍数调至6200×
2、将光斑散开
3、Search—Holder
4、Setup—Col Valued Closed（若有事临时外出可暂时保留在此状态）。

5、盖上蒙皮，开灯。

6.拔样品杆：取下数据线→往外轻拔样品杆（此时有一个微弱的吸力）
→露出凹槽（与进入时看见的相同）→顺时针旋转，将小柱转到底（大概左上角螺丝）→轻轻彻底拔出样品杆（控制好力度，应一下拔出但
又不至于力过大使样品杆拔出时甩飞样品）→（当天电镜不再
使用时才倒液氮烘烤，烘烤会持续4小时左右）倒液氮→点击→cryo →cryo cycle（烘烤电镜）等大约5分钟colum真空度掉到99变红可离开。