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Sensor 信号状态显示
机器运行状态
切换刮刀印刷位置 钢网锁定 锡膏搅拌 锁定擦拭纸
暂停 自动运行
停止 分步执行
退板
二．程式制作 1．点击主界面的 ，进入下面界面
2．点击 ，进入下面界面，输入 PCB 的长度、宽度及厚度点击 再点击 保存。
调整轨道宽度，
Stopper position 此参数含义是停板器的位置，（默认为 0，在板子 Y 方向中心位置） Delay time to stop conveyor movement after board sensing (0.5) s 此参数含义是当 Sensor 感应到 PCB 时，conveyor 继续送板 0.5s 再停止。
Use one conveyor system, 三段轨道当一段轨道用，只有当 PCB 的长度超过设定值时，
选择此功能才有效。
Gab of conveyor Lefe (1.000) mm 此参数含义是当调宽时，轨道的实际宽度为输入
Work(1.000) mm 的板宽再加 1mm
Right(1.000) mm
吹风测试
溶剂喷洒测试
手动擦拭测试
自动擦拭测试
Start offset (35.000)mm
擦拭的起始位置
End offset (15.000)mm
擦拭的结束位置
Clenning suppling time (0.2)sec 溶剂喷洒时间
Paper winding distance (30) mm 清洗完卷纸的长度
轨道调宽 取消操作 真空顶针测试 夹板测试 顶针 table 上升测试 进板 Camera 移动到停板位置 5．点击下一步，进入下面的界面，选择钢网尺寸，如果安装钢网的框架与钢网尺寸不 匹配,对框架进行调节,保存。
调节框架时,先点击 ,框架会回到原点,并松开钢网,将以前的钢网拆下,再点击 夹持框架的 气缸会松开,调整框架到需要的尺寸后,点击 ,重新琐住框架.
Count 是这样动作的次数。Delay 是每次 Return 时的延时时间。增加此项功能，是为了防止脱膜是拉尖， 是脱膜的品质更好。 10．点击下一步，进入下面的画面，设定印刷时刮刀行程，压力及印刷速度。
Sgueegee carriage 回原点
到前刮刀印刷位置
到后刮刀印刷位置
前刮刀下降
后刮刀下降
Cleaning speed (50.0) mm/sec
擦拭的速度设置
当手动清洗和自动清洗次数重合时，处理方式选择
Paper winding of cleaning
边擦拭边卷纸
17．点击下一步，进入第二种清洗方式选择画面，，是配合第一种清洗方式使用的。
在擦拭时可以设置比第一次更多的擦拭次数，在印刷一段时间后，对钢网进行多次擦拭，效果会更好。
Use delay time (0.00)sec
设置延时（0.00）sec
Use squeegee up Speed (1)
设置刮刀上升 速度(1)
Offset(0.000)
距离(0.00)
Use extend mode 用分段印刷模式
11．选择“use extend mode”,点击下一步，进入下面的画面，可以进行分段印刷设置。
强制设定中心按钮 首先点击此图标并在 Mark 点上移动鼠标，然后会象 上图所示显示一个十字光 标，将光标移动到想设定 为 Mark 中心的位置并点 击，中心就设定在点击的 位置
第五步：在 Mark 点的中间位置双击鼠标左键，会弹出“Move Center”信息框，点击
点移动到中心位置 第六步：重复以上步骤，将其它 3 个 mark 点做好。
，将 Mark
Seach mark in vision White mark Move to mark position
在视窗内自动搜索 Mark. 选择 mark 点颜色 移动到 mark 位置 调整 Mark 点与背景亮度对比值
调整 Mark 点亮度 8．四个 Mark 点完成后，点击下一步，进入下面的界面。查看 PCB 上 PAD 与网孔 对位状况，如果有偏移，就进行 offset 调整。
9．点击下一步，进入下面的画面，设定脱膜速度与脱膜距离
Use multi level separation 此项功能是当脱膜时，从 Start offset 设定的距离开始，Work table 每 下降 Interval 设定的距离后，再向上升 Return 设定的距离，Interval 的设定值要大于 Return 的值。
每次都检测 Stencil 的 Mark 每 N 次检测一次 Stencil 的 Mark 仅仅第一次检测 Stencil 的 Mark 不检测 对位后检查 启用 2D 检测
7．点击下一步，进入下面的画面 ，teach Mark.
第一步：点击 进板
第二步：点击“move to mark position”, Mark 点将出现在视窗内，如果未出现，请 检查 PCB 尺寸和 Mark 点坐标测量是否准确。
Double print (Not use)
不用两次印刷
(Forward first) 第一次向前印刷使用两次印刷
(Backward first) 第一次向后印刷使用两次印刷
(After clean only) 清洗后第一片采用两次印刷
After printing before separation 在印刷结束脱膜前
取消所有修改
缩小/原始大小/放大
设定/放弃设定
超级模式 当系统不能正确识别 Mark 点时，可以强制生成 Mark 点边界。通过调整像素生成 边界的像素值（Pixel），可 以更好的识别 Mark 点
Mark 点尺寸编辑窗口 点击 REG 图标后会显示一 个方框包围 Mark 点，调整 方框大小使其适合 Mark 点， 方框的中心被指定为 Mark 点中心（此种模式可以将复 杂图形制作为 Mark 点，例 如将两个 Mark 做成 Mark 点，以防止误识别）
Board transfer timeout (5.0) sec
送板 5s 后，未到达指定位置时报警，防止轨道卡板。
3．点击 ，进入下面界面，输入两 Mark 点的坐标，保存。
4．点击下一步，进入下面界面，输入适当的参数，并保存。
Backup block/pin clamping height offset (0.000)mm, 补偿顶针顶起来的高度误差，当夹板后，PCB 无法与轨 道相平时，可以调整此参数。
当第一种擦拭与第二种擦拭相遇时，处理方式选择
12．点击下一步，进入擦拭钢网设置
清洗次数设置 真空擦拭选择 吹风擦拭选择 湿擦选择
自动清洗频率设定 手动清洗频率设定 钢网上剩余锡膏量检查，按印刷的 PCB 数量检查 钢网上剩余锡膏量检查，按印刷时间检查 网孔检查，按印刷的 PCB 数量检查 网孔检查，按印刷时间检查
操作锁定纸卷的气缸
卷纸测试
真空测试
Under-clearance for board transfer（10.00）mm, 当传送 PCB 时，顶针距离 PCB 底部的距离为 10mm.当 PCB 背部零件的高度超过 10mm 时，可以适当调整此参数。 Use work table conveyor adjust when clamping opened gab(-1.100)mm, 当夹板后，活动轨向回退 1.100mm,当 生产薄板时,夹板后容易出现弯曲,调整此参数使 PCB 变的平整一些.
更换钢网 相机回 home 位置 退板 打开夹持钢网框架的气缸
6．点击下一步，进入下面界面,进行 Mark 点数量选择
Read Stencil Mark (Allways) ( Every n time) ( Only FirstTime) ( None)
Check Vision Align Use 2D inspect百度文库on
SJ HP-×××S 系列印刷机 操作指导书
SOHIGH
目录
1．主界面介绍 2．程式制作
一．主界面介绍
机器初始化 程式调用及编写 Mark 点修正，2D 制作菜单 机器运行错误记录菜单 印刷偏移调整菜单 硬件动作测试菜单 硬件参数设置及机器校正菜单 退出软体
机器上下端设备通讯信号状态 Right conveyor Work conveyor Left conveyor
第三步： 1. 点击 （Grab）。
2. 在视窗内按住鼠标左键，在 Mark 点的区域拉框。
3. 松开左键后，Mark 点会被自动识别出来，如果识别的形状和实际的有差异，请调整“Threshold” 值，直到识别的形状和实际的一样为止。
第四步：在 mark 点的中间位置，用鼠标左键单击，会进入“Fiducial mark setting”界面，在这 个界面里，可以选择 Mark 点识别的 Pixel，可以改变 Mark 点方框的大小，以便更好的 寻找 Mark. 设置好后，点击“SET”保存，退出“Fiducial mark setting”界面.
机器运行状态
切换刮刀印刷位置 钢网锁定 锡膏搅拌 锁定擦拭纸
暂停 自动运行
停止 分步执行
退板
二．程式制作 1．点击主界面的 ，进入下面界面
2．点击 ，进入下面界面，输入 PCB 的长度、宽度及厚度点击 再点击 保存。
调整轨道宽度，
Stopper position 此参数含义是停板器的位置，（默认为 0，在板子 Y 方向中心位置） Delay time to stop conveyor movement after board sensing (0.5) s 此参数含义是当 Sensor 感应到 PCB 时，conveyor 继续送板 0.5s 再停止。
Use one conveyor system, 三段轨道当一段轨道用，只有当 PCB 的长度超过设定值时，
选择此功能才有效。
Gab of conveyor Lefe (1.000) mm 此参数含义是当调宽时，轨道的实际宽度为输入
Work(1.000) mm 的板宽再加 1mm
Right(1.000) mm
吹风测试
溶剂喷洒测试
手动擦拭测试
自动擦拭测试
Start offset (35.000)mm
擦拭的起始位置
End offset (15.000)mm
擦拭的结束位置
Clenning suppling time (0.2)sec 溶剂喷洒时间
Paper winding distance (30) mm 清洗完卷纸的长度
轨道调宽 取消操作 真空顶针测试 夹板测试 顶针 table 上升测试 进板 Camera 移动到停板位置 5．点击下一步，进入下面的界面，选择钢网尺寸，如果安装钢网的框架与钢网尺寸不 匹配,对框架进行调节,保存。
调节框架时,先点击 ,框架会回到原点,并松开钢网,将以前的钢网拆下,再点击 夹持框架的 气缸会松开,调整框架到需要的尺寸后,点击 ,重新琐住框架.
Count 是这样动作的次数。Delay 是每次 Return 时的延时时间。增加此项功能，是为了防止脱膜是拉尖， 是脱膜的品质更好。 10．点击下一步，进入下面的画面，设定印刷时刮刀行程，压力及印刷速度。
Sgueegee carriage 回原点
到前刮刀印刷位置
到后刮刀印刷位置
前刮刀下降
后刮刀下降
Cleaning speed (50.0) mm/sec
擦拭的速度设置
当手动清洗和自动清洗次数重合时，处理方式选择
Paper winding of cleaning
边擦拭边卷纸
17．点击下一步，进入第二种清洗方式选择画面，，是配合第一种清洗方式使用的。
在擦拭时可以设置比第一次更多的擦拭次数，在印刷一段时间后，对钢网进行多次擦拭，效果会更好。
Use delay time (0.00)sec
设置延时（0.00）sec
Use squeegee up Speed (1)
设置刮刀上升 速度(1)
Offset(0.000)
距离(0.00)
Use extend mode 用分段印刷模式
11．选择“use extend mode”,点击下一步，进入下面的画面，可以进行分段印刷设置。
强制设定中心按钮 首先点击此图标并在 Mark 点上移动鼠标，然后会象 上图所示显示一个十字光 标，将光标移动到想设定 为 Mark 中心的位置并点 击，中心就设定在点击的 位置
第五步：在 Mark 点的中间位置双击鼠标左键，会弹出“Move Center”信息框，点击
点移动到中心位置 第六步：重复以上步骤，将其它 3 个 mark 点做好。
，将 Mark
Seach mark in vision White mark Move to mark position
在视窗内自动搜索 Mark. 选择 mark 点颜色 移动到 mark 位置 调整 Mark 点与背景亮度对比值
调整 Mark 点亮度 8．四个 Mark 点完成后，点击下一步，进入下面的界面。查看 PCB 上 PAD 与网孔 对位状况，如果有偏移，就进行 offset 调整。
9．点击下一步，进入下面的画面，设定脱膜速度与脱膜距离
Use multi level separation 此项功能是当脱膜时，从 Start offset 设定的距离开始，Work table 每 下降 Interval 设定的距离后，再向上升 Return 设定的距离，Interval 的设定值要大于 Return 的值。
每次都检测 Stencil 的 Mark 每 N 次检测一次 Stencil 的 Mark 仅仅第一次检测 Stencil 的 Mark 不检测 对位后检查 启用 2D 检测
7．点击下一步，进入下面的画面 ，teach Mark.
第一步：点击 进板
第二步：点击“move to mark position”, Mark 点将出现在视窗内，如果未出现，请 检查 PCB 尺寸和 Mark 点坐标测量是否准确。
Double print (Not use)
不用两次印刷
(Forward first) 第一次向前印刷使用两次印刷
(Backward first) 第一次向后印刷使用两次印刷
(After clean only) 清洗后第一片采用两次印刷
After printing before separation 在印刷结束脱膜前
取消所有修改
缩小/原始大小/放大
设定/放弃设定
超级模式 当系统不能正确识别 Mark 点时，可以强制生成 Mark 点边界。通过调整像素生成 边界的像素值（Pixel），可 以更好的识别 Mark 点
Mark 点尺寸编辑窗口 点击 REG 图标后会显示一 个方框包围 Mark 点，调整 方框大小使其适合 Mark 点， 方框的中心被指定为 Mark 点中心（此种模式可以将复 杂图形制作为 Mark 点，例 如将两个 Mark 做成 Mark 点，以防止误识别）
Board transfer timeout (5.0) sec
送板 5s 后，未到达指定位置时报警，防止轨道卡板。
3．点击 ，进入下面界面，输入两 Mark 点的坐标，保存。
4．点击下一步，进入下面界面，输入适当的参数，并保存。
Backup block/pin clamping height offset (0.000)mm, 补偿顶针顶起来的高度误差，当夹板后，PCB 无法与轨 道相平时，可以调整此参数。
当第一种擦拭与第二种擦拭相遇时，处理方式选择
12．点击下一步，进入擦拭钢网设置
清洗次数设置 真空擦拭选择 吹风擦拭选择 湿擦选择
自动清洗频率设定 手动清洗频率设定 钢网上剩余锡膏量检查，按印刷的 PCB 数量检查 钢网上剩余锡膏量检查，按印刷时间检查 网孔检查，按印刷的 PCB 数量检查 网孔检查，按印刷时间检查
操作锁定纸卷的气缸
卷纸测试
真空测试
Under-clearance for board transfer（10.00）mm, 当传送 PCB 时，顶针距离 PCB 底部的距离为 10mm.当 PCB 背部零件的高度超过 10mm 时，可以适当调整此参数。 Use work table conveyor adjust when clamping opened gab(-1.100)mm, 当夹板后，活动轨向回退 1.100mm,当 生产薄板时,夹板后容易出现弯曲,调整此参数使 PCB 变的平整一些.
更换钢网 相机回 home 位置 退板 打开夹持钢网框架的气缸
6．点击下一步，进入下面界面,进行 Mark 点数量选择
Read Stencil Mark (Allways) ( Every n time) ( Only FirstTime) ( None)
Check Vision Align Use 2D inspect百度文库on
SJ HP-×××S 系列印刷机 操作指导书
SOHIGH
目录
1．主界面介绍 2．程式制作
一．主界面介绍
机器初始化 程式调用及编写 Mark 点修正，2D 制作菜单 机器运行错误记录菜单 印刷偏移调整菜单 硬件动作测试菜单 硬件参数设置及机器校正菜单 退出软体
机器上下端设备通讯信号状态 Right conveyor Work conveyor Left conveyor
第三步： 1. 点击 （Grab）。
2. 在视窗内按住鼠标左键，在 Mark 点的区域拉框。
3. 松开左键后，Mark 点会被自动识别出来，如果识别的形状和实际的有差异，请调整“Threshold” 值，直到识别的形状和实际的一样为止。
第四步：在 mark 点的中间位置，用鼠标左键单击，会进入“Fiducial mark setting”界面，在这 个界面里，可以选择 Mark 点识别的 Pixel，可以改变 Mark 点方框的大小，以便更好的 寻找 Mark. 设置好后，点击“SET”保存，退出“Fiducial mark setting”界面.