差热分析法(DTA) 共52页PPT资料
差热分析法(DTA)简介 (Differential Thermal Analysis)
差热分析法(DTA)简介(Differential Thermal Analysis)1.DTA的基本原理差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。
差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系。
在DAT试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。
如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其它化学反应。
一般说来,相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应;而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。
差热分析的原理如图Ⅱ-3-1所示。
将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中以一定速率进行程序升温,以表示各自的温度,设试样和参比物(包括容器、温差电偶等)的热容量Cs、Cr不随温度而变。
则它们的升温曲线如图Ⅱ-3-2所示。
若以对t作图,所得DTA曲线如图Ⅱ-3-3所示,在0-a区间,ΔT大体上是一致的,形成DTA曲线的基线。
随着温度的增加,试样产生了热效应(例如相转变),则与参比物间的温差变大,在DTA曲线中表现为峰。
显然,温差越大,峰也越大,试样发生变化的次数多,峰的数目也多,所以各种吸热和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定所研究的物质,而峰面积与热量的变化有关。
图Ⅱ-3-1差热分析的原理图 II-3-1 差热分析的原理图图II-3-2试样和参比物的升温曲线1.参比物;2.试样;3.炉体;4.热电偶(包括吸热转变)图Ⅱ-3-3 DTA吸热转变曲线TA曲线所包围的面积S可用下式表示式中m是反应物的质量,ΔH是反应热,g是仪器的几何形态常数,C是样品的热传导率ΔT是温差,t1是DTA曲线的积分限。
这是一种最简单的表达式,它是通过运用比例或近似常数g和C来说明样品反应热与峰面积的关系。
这里忽略了微分项和样品的温度梯度,并假设峰面积与样品的比热无关,所以它是一个近似关系式。
热分析法—热重分析法(TG) 差热分析法(DTA) 差示扫描量热法( DSC)
发展历史
1964年—— Watson等研制出可定量测量热量的差示扫描量热计,试样用量 为mg级。Mazieres研制的微量差热分析仪的试样量达到了10-100ug。 近十年来——热分析仪器与其他分析仪器的联用技术也发展很快,出现了 TG-MS、TG-GC、DTA-MS、TG-TGA等联用仪器,既节省试样用量又同时 获得更多的信息。
600
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1200
140 780
180 205
450
T/℃
1030
差热分析法(DTA)
参比物:在测量温度范围内不发生 任何热效应的物质,如-Al2O3、
MgO等。
程序控温下,测量 物与参比物的温差 与温度的关系 ΔT=f(T) 正峰:放热 倒峰:吸热
差示扫描量热法
程序控温下,为维持T(测量 物)=T(参比物)
热分析法
概述
热分析法(Thermal Analysis):
基于热力学原理和物质热力学性质而建立的分析方法。
特点: 1、试样用量少(0.1-10mg) 2、适用于多种形态的试样 3、试样不需要预处理 4、操作简单
热分析仪器构成:温度控制系统、气氛控制系统、测量系统与记录系统
发展历史
19世纪末期——研究黏土和金属相图 1915年——日本的本多光太郎首先提出了热天平一词。他在天平的托盘下方放上加 热炉,连续测定试样受热时产生的质量变化。 1949年—— Vold 研制出了全自动记录的差示量热计。 1955年——美国的Boersma提出了差热分析理论和新的测量方法。
TG,DTA,DSC曲线
相关文献 壹
JACS简介
Journal of the American Chemical Society 中文名:《美国化学会志》 化学杂志龙头 1879至今 134年历史
差热分析(DTA)
第 二 节差热分析(DTA )Differential Thermal Analysis 差热分析的基本概念差热分析:是指在程序控制温度下测量物质和参比物的温度差与温度关系的技术。
差热曲线:描述样品与参比物之间的温度差(ΔT )随温度(T )或时间(t )变化的曲线。
程序控制温度:指按一定的速率升温(或降温)。
参比物:指在分析温度范围内不产生热效应(既不吸热,也不放热)的物质。
差热分析仪的结构及工作原理差热分析仪的工作原理把试样(S )和参比物(R )分别装入两个坩埚,放在电炉中按一定的速率加热。
在此过程中,如果试样发生物理变化或化学变化,并伴随有热效应,即发生吸热或放热现象,试样的温度(TS )将低于或高于参比物的温度(TR ),从而产生一定的温度差(ΔT= TS - TR )。
用同极串联的一对相同的热电偶构成的差热电偶可将试样与参比物的温度差转变为温差电动势U △T 。
将这个温差电动势放大,并用来调节记录仪的记录笔或显象管亮点的纵坐标,就可以将试样与参比物的温度差随温度(T )或时间(t )的变化曲线( ΔT - T 曲线)记录下来。
差热曲线提供的信息峰的个数:吸热和放热过程的个数。
峰的位置:吸热和放热过程发生的温度。
峰的性质:向上,放热;向下,吸热。
峰的形状:热反应的速率。
峰的面积:吸收或释放的热量的多少。
基线的位置:样品与参比物的比热关系。
基线的长度:物质稳定存在的温度区间。
峰的面积与吸收或释放的热量的关系 峰的面积与吸收或释放的热量成正比。
式中, A 是吸热峰或放热峰的面积;ma 是试样中反应物的质量;ΔH 是单位反应物吸收或释放的热量,即单位反应物的焓变;g 是与仪器有关的系数; λs 是试样热导率。
利用Speil 公式,可以根据峰的面积求得反应过程中的焓变和反应物质的量。
S a t t a g H m dt T T A λ∆=∆-∆=⎰21])([ΔH= gλs A/ ma ma= A gλs / ΔH基线的位置与样品和参比物的比热关系CR—参比物的比热CS—试样的比热V —升温速率k —比例常数加热过程中会产生吸热或放热效应的各种物理化学过程脱水作用—吸热•自由水:存在于物质颗粒表面或微型裂隙中的水,110℃以下脱出。
热分析法—热重分析法(TG) 差热分析法(DTA) 差示扫描量热法( DSC) ppt课件
of the first Na-containing i-QC, i-Na13Au12Ga15,
which belongs to the Bergman type but has an
extremely low valence electron-to-atom (e/a)
value of 1.75
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180 205
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PPT课件Tຫໍສະໝຸດ ℃10差热分析法(DTA)
参比物:在测量温度范围 内不发生任何热效应的物 质,如-Al2O3、MgO等。
程序控温下, 测量物与参比 物的温差与温 度的关系 ΔT=f(T) 正峰:放热 倒峰:吸热
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差示扫描量热法
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亮点
金属氧化物薄层通常制备方法:原子层沉积、脉冲激 光沉积、化学气相沉积、射频溅射、喷墨印刷等方法。
本文—— “combustion” process in which the
heat required for oxide lattice formation is provided by the large internal energies of the precursors
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略:XRD 、电子迁移率等测试。。。。
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贰
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《应用化学》(德语:Angewandte Chemie) 每周出版一期 由德国化学会出版,由约翰威立公司发行。
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主要内容
we report the discovery and characterizations
差热分析法
差热分析法基本原理差热分析法——Differential Thermal Analysis (DTA)是在程序控制温度下,测量试样与参比物质之间的温度差ΔT与温度T(或时间t)关系的一种分析技术,所记录的曲线是以ΔT 为纵坐标,以T(或t)为横坐标的曲线,称为差热曲线或DTA曲线,反映了在程序升温过程中,ΔT与T或t的函数关系:ΔT = f ( T ) 或f ( t )参比物质为一种在所测量温度范围内不发生任何热效应的物质。
通常使用的参比物质是灼烧过的α-Al2O3或MgO。
图17.6为DTA原理示意图。
加热时,温度T及温差△T分别由测温热电偶及差热电偶测得。
差热电偶是由分别插在试样S和参比物R的二支材料、性能完全相同的热电偶反向相连而成。
当试样S没有热效应发生时,组成差热电偶的二支热电偶分别测出的温度T s、T R相同,即热电势值相同,但符号相反,所以差热电偶的热电势差为零,表现出ΔT=T s-T R=0,记录仪所记录的ΔT曲线保持为零的水平直线,称为基线。
若试样S有热效应发生时,T s≠T R,差热电偶的热电势差不等于零,即ΔT=T s-T R≠0,于是记录仪上就出现一个差热峰。
热效应是吸热时,ΔT=T s-T R<0,吸热峰向下,热效应是放热时,ΔT>0,放热峰向上。
当试样的热效应结束后,T s、T R又趋于一样,ΔT恢复为零位,曲线又重新返回基线。
图17.7为试样的真实温度与温差比较图。
差热峰反映试样加热过程中的热效应,峰位置所对应的温度尤其是起始温度是鉴别物质及其变化的定性依据,峰面积是代表反应的热效应总热量,是定量计算反应热的依据,而从峰的形状(峰高、峰宽、对称性等)则可求得热反应的动力学参数。
表17.2列出了各种吸热和放热体系的类型,供判断差热峰产生机理时参考。
表17.2 差热分析中吸热和放热体系的主要类型现象(物理的原因)吸热放热现象(化学的原因)吸热放热结晶转变○○化学吸附○熔融○析出○气化○脱水○升华○分解○○吸附○氧化度降低○脱附○氧化(气体中)○吸收○还原(气体中)○氧化还原反应○○固相反应○○影响DTA的因素影响DTA的因素很多,下面讨论几种主要的因素:★升温速度的影响保持均匀的升温速度(ψ)是DTA的重要条件之一,即应:ψ = dT R / dt = 常数若升温速度不均匀(即ψ有波动),则DTA曲线的基线会漂移,影响多种参数测量。
热分析法—热重分析法(TG) 差热分析法(DTA) 差示扫描量热法( DSC)
热分析技术分类
测定的性质 质量
温度 热焓
挥发物 尺寸 电性质 光性质 磁性质
方法 热重分析法(TG)
微热重分析法(DTG) 差热分析法(DTA) 差示扫描量热法(DSC)
逸出气体分析法(EGA) 热膨胀法 热电法 热光法 热磁法
描述
程序控温下,测量物质的质量随温度的变 化 TG的基础上,利用计算机计算Δm-T的曲线 程序控温下,测量温度随程序温度的变化
TG,DTA,DSC曲线
相关文献 壹
JACS简介
Journal of the American Chemical Society 中文名:《美国化学会志》 化学杂志龙头 1879至今 134年历史
JACS简介
总引证次数和被引次数第一,远超第二 JACS每年有51期 JACS不收版面费,文章用彩色不加收费用 审稿周期10周。通讯是2个审稿人,全文是3个,全文审稿周期更长
IPS实质TFT
TFT:指薄膜晶体管,即每个液高速度、高亮度、高对比度, 最好的LCD彩色显示设备之一
文章内容: 金属氧化物半导体——耦合光透性、机械性能好、出色的电子性能。
TFT performance of many oxides exceeds that of amorphous silicon (a-Si:H), and their stability rivals or exceeds that of typical organic semiconductors
发展历史
1964年—— Watson等研制出可定量测量热量的差示扫描量热计,试样用量 为mg级。Mazieres研制的微量差热分析仪的试样量达到了10-100ug。 近十年来——热分析仪器与其他分析仪器的联用技术也发展很快,出现了 TG-MS、TG-GC、DTA-MS、TG-TGA等联用仪器,既节省试样用量又同时 获得更多的信息。
差热分析DTA
(3)试样的结晶度、纯度和离子取代 ——结晶度好,峰形尖锐;结晶度不好,则峰面 积要小。 ——纯度、离子取代同样会影响DTA曲线。
(4)试样的用量 ——试样用量多,热效应大,峰顶温度滞后,容 易掩盖邻近小峰谷。 ——以少为原则。
(5)试样的装填 ——装填要求:薄而均匀 ——试样和参比物的装填情况一致 (6)热中性体(参比物) ——整个测温范围无热反应 ——比热与导热性与试样相近 ——粒度与试样相近(100-300目筛)
二、差热分析
• 差热分析(Differential Thermal Analysis), 简称DTA
——是在程序控制温度下测定物质和参比物之 间的温度差和温度关系的一种技术。 参比物: 在测定条件下不产生任何热效应 的惰性物质
1. 差热分析原理 • 热电偶与差热电偶
• 差热分析曲线
温差
温度
2. 差热分析仪
铜-康铜(长期350℃ /短期500 ℃ )、 铁-康铜(600/800 ℃ )、镍铬-镍铝(1000/1300 ℃ )、 铂-铂铑(1300/1600 ℃ )、铱-铱铑(1800/>2000 ℃ )。
(4)温度控制系统
——以一定的程序来调节升温或降温的装置, ——1-100K/min,常用的为1-20K/min。
常用的参比物:α-Al2O3
(经1270K煅烧的高纯氧化铝粉, α-Al2O3晶型)Βιβλιοθήκη 6、影响DTA曲线的操作因素
(1)加热速度 加热速度快,峰尖而窄,形 状拉长,甚至相邻峰重叠。 加热速度慢,峰宽而矮,形 状扁平,热效应起始温度超 前。 常用升温速度:1-10K/min,
升温速度对硫酸钙相邻峰谷的影响
(5)记录系统
差热分析仪
3、差热分析曲线
差热分析法(dta)简介(differentialthermalanalysis)
差热分析法(DTA)简介(Differential Thermal Analysis)1.DTA的基本原理差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。
差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系。
在DAT试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。
如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其它化学反应。
一般说来,相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应;而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。
差热分析的原理如图Ⅱ-3-1所示。
将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中以一定速率进行程序升温,以表示各自的温度,设试样和参比物(包括容器、温差电偶等)的热容量Cs、Cr不随温度而变。
则它们的升温曲线如图Ⅱ-3-2所示。
若以对t作图,所得DTA曲线如图Ⅱ-3-3所示,在0-a区间,ΔT大体上是一致的,形成DTA曲线的基线。
随着温度的增加,试样产生了热效应(例如相转变),则与参比物间的温差变大,在DTA曲线中表现为峰。
显然,温差越大,峰也越大,试样发生变化的次数多,峰的数目也多,所以各种吸热和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定所研究的物质,而峰面积与热量的变化有关。
图Ⅱ-3-1差热分析的原理图 II-3-1 差热分析的原理图图II-3-2试样和参比物的升温曲线1.参比物;2.试样;3.炉体;4.热电偶(包括吸热转变)图Ⅱ-3-3 DTA吸热转变曲线TA曲线所包围的面积S可用下式表示式中m是反应物的质量,ΔH是反应热,g是仪器的几何形态常数,C是样品的热传导率ΔT是温差,t1是DTA曲线的积分限。
这是一种最简单的表达式,它是通过运用比例或近似常数g和C来说明样品反应热与峰面积的关系。
这里忽略了微分项和样品的温度梯度,并假设峰面积与样品的比热无关,所以它是一个近似关系式。
差热分析法
差热分析法差热分析法(Differential Thermal Analysis,DTA)是一种常用的热分析技术,它通过比较样品与参比物的温度差异来研究样品的热性质。
DTA技术在化学、材料科学、地质学等多个领域具有广泛的应用。
DTA的工作原理基于样品和参比物在受热过程中吸收或释放热量的差异。
在实验中,样品和参比物被放置在两个相邻的炉区,受同等程度的升温条件控制。
当样品发生物理或化学变化时,其吸热或放热会导致样品与参比物温度的差异。
这些温度差异会通过一个差温探测器进行检测和记录。
DTA实验中,样品和参比物通常以粉末或粒状形式存在。
粉末样品可在合适的容器中进行测试,而固体样品则需先研磨成粉末以方便测试。
样品和参比物应具有相似的物理和化学性质,以确保实验的准确性和可靠性。
在DTA实验中,通常以升温速率为X轴,差温信号(样品与参比物温度差异)为Y轴来绘制曲线图。
曲线上出现的峰或谷表示样品发生了热事件,如相变、化学反应、放热或吸热过程等。
通过对峰的位置、峰的形状和峰的峰值进行分析,可以获得有关样品的热性质和热行为的信息。
DTA技术广泛应用于材料研究、催化剂研究、岩石和土壤分析、陶瓷研究等领域。
它可以用于研究材料的熔化过程、晶体相变、氧化、还原、析出和溶解等反应。
同时,DTA还可以用来测定热容、热导率、热膨胀系数等热性质参数。
通过结合其他热分析技术,如差热/差热衍生物分析(DTA/DSC)和差热差热衍生物重量分析(DTA/TGA),可以对样品进行更全面和深入的分析。
总之,差热分析法是一种用于研究样品热性质和热行为的重要工具。
它通过比较样品与参比物的温度差异,可以揭示样品发生的热事件和热特性,为材料研究和过程分析提供了有力的支持。
差热分析法(DTA)
6.3.1 基本原理
2012-3-8
5
6.3.2 差热曲线方程
为了对差热曲线进行理论上的分析, 为了对差热曲线进行理论上的分析 , 从 60年代起就开始进行分析探讨 , 但由于 年代起就开始进行分析探讨, 年代起就开始进行分析探讨 考虑的影响因素太多, 考虑的影响因素太多 , 以致于所建立的 理论模型十分复杂,难以使用。 理论模型十分复杂,难以使用。 1975年 , 神户博太郎对差热曲线提出了 年 一个理论解析的数学方程式, 一个理论解析的数学方程式 , 该方程能 够十分简便的阐述差热曲线所反映的热 力学过程和各种影响因素。 力学过程和各种影响因素。
2012-3-8 16
(二)
CS
在反应终点C, 反应终点 ,
d∆H = 0 dt
K ln (∆Tc − ∆Ta ) = − t CS
d∆T dt
= − K [∆T − ∆Ta ]
K ∆Tc = exp− CS
t + ∆Ta
(6 − 9)
反应终点C以后, 将按指数函数衰减直至 反应终点 以后,∆T将按指数函数衰减直至 以后 ∆T 基线) 2012-3-8 a(基线)
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6.3.3 差热分析仪
差热分析仪的组成
加热炉 温差检测器 温度程序控制仪 信号放大器 记录仪 气氛控制设备
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6.3.4 差热分析的影响因素
1. 仪器因素: 仪器因素: 炉子的形状结构与尺寸, 炉子的形状结构与尺寸,坩埚材料与 形状, 形状,热电偶位置与性能 2. 实验条件因素: 实验条件因素: 升温速率、 升温速率、气氛 3. 试样因素: 试样因素: 用量、 用量、粒度
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差热分析(Differencial Thermal Analysis, DTA)
差热分析的应用
提供的信息:
峰的位置 峰的形状 峰的个数
凝胶材料的烧结进程研究
DTA数据的记录方式
6)用时间或温度作为横坐标,从左到右为增加。 7)说明鉴定中间生成物和最后产物的方法。8)全部 原始记录的如实重复。 9)标明试样重量和试样稀释程度。 11)标明所用仪器的型号、商品名称及热电偶的几何 形状、材料和位置。
影响曲线形状的因素
• 影响差热分析的主要因素有三个方面:仪
DTA曲线及理论分析
DTA曲线
DTA曲线是指试样与参比物间的温差(ΔT) 曲线和温度(T)曲线的总称。
DTA曲线分析
① 零线:理想状态ΔT=0的线; ② 基线:实际条件下试样无热效应时的曲线部份; ③ 吸热峰:TS<TR ,ΔT<0时的曲线部份; ④ 放热峰:TS>TR , ΔT>0时的曲线部份; ⑤ 起始温度(Ti):热效应发生时曲线开始偏离基线的 温度; ⑥ 终止温度(Tf):曲线开始回到基线的温度;
稀释 剂的 加入 往往 会降 低差 热分 析的 灵敏
度!
差热曲线分析
差热曲线分析就是解释曲线上每个峰谷产生的原因,从 而分析被测物质是有那些物相组成的。峰谷产生的原因 有:
✓矿物质脱水 ✓相变 ✓物质的化合或分解 ✓氧化还原
差热分析的峰只表示试样的热效应,本身不反应更多 的物理化学本质。为此,单靠差热曲线很难做正确的解 释。现在普遍采用的联用技术。
✓ 如:在空气和氢气的气氛下
对镍催化剂进行差热分析, 所得到的结果截然不同(见 图)。在空气中镍催化剂被 氧化而产生放热峰。
稀释剂的影响
稀释剂是指在试样 中加入一种与试样不 发生任何反应的惰性 物质,常常是参比物 质。稀释剂的加入使 样品与参比物的热容 相近,能有助于改善 基线的稳定性,提高 检出灵敏度,但同时 也会降低峰的面积。
dta差示热分析法
DTA差示热分析法(Differential Thermal Analysis)是一种常用的物理分析方法,用于测定物质在加热过程中发生的热反应。
它通过比较样品与标准物质在相同加热条件下所产生的热量差来测定样品的热性质。
DTA差示热分析仪由加热装置、热量计、控温装置和计算机等组成。
在测定时,样品与标准物质分别放在不同的热量计内,并在加热装置的控制下加热。
根据样品与标准物质的热量差的变化,可以推断出样品在加热过程中发生的热反应。
DTA差示热分析法具有许多优点,例如测定精度高、结果可靠、操作简单等。
它常用于研究物质的热稳定性、热解、热氧化、热转化和热再结晶等方面。
在化工、冶金、材料、环境等领域都有广泛的应用。
DTA差示热分析法的原理是基于热力学第二定律,即在物质发生热反应时,会产生热量。
通过测定样品与标准物质的热量差的变化,可以推断出样品在加热过程中发生的热反应。
DTA差示热分析法的测定结果可以用温度-热量曲线表示。
在温度-热量曲线上,当样品发生热反应时,会出现热量差的陡峭变化,这就是所谓的热峰。
热峰的高度、宽度和位置可以反映样品的热性质。
DTA差示热分析法的操作过程也比较简单。
首先,将样品与标准物质分别放入不同的热量计内。
然后,设定加热温度和加热速率,并启动加热装置。
根据样品与标准物质的热量差的变化,计算机会自动记录温度-热量曲线。
DTA差示热分析法在研究物质的热性质方面有着广泛的应用。
例如,可以用它来测定物质的热稳定性,即物质在加热过程中是否会产生不稳定的热反应。
热分析技术PPT课件
峰顶温度Tp:吸、 放热峰的峰形顶 部的温度,该点 瞬间
d(ΔT)/dt=0;
峰宽—— B′D′;
峰高—— CF;
峰面积——BCDB; 外推起始点(出峰点)一峰前沿最大斜率点与
基线延长线的交点(G),对应温度最为接近 热力学平衡温度。
3、DTA数据的记录方式
理想
实际
K[Al3(OH)6](SO4)2 热重曲线
• 结晶硫酸铜的热分析
实验条件为试样质量为10.8mg,升温 速率为10℃/min,采用静态空气,在
mo=10.8mg。曲线bc为第一台
铝坩埚中进行
阶,质量损失率为:
曲线de 为第二台阶,质量损失 率为:
曲线fg为第三台阶,质量损失率:
推导出CuSO4·5H2O 的脱水方程如下:
4、影响TG曲线的主要因素
任何一种分析测量技术都必须考虑到测定结 果的准确可靠性和重复性。为了要得到准确性和复 现性好的热重测定曲线,就必须对能影响其测定结 果的各种因素仔细分析。
① 升温速度: ② 试样周围气氛:C02、空气中或N2气氛 ③ 坩埚和支架的影响: ④ 试样因素:试样量、粒度大小 ⑤ 走纸速度:
据。 ⑩ 标明试样重量和试样稀释程度。 ⑪ 标明所用仪器的型号、商品名称及热电偶的几何
形状、材料和位置。 ⑫ 纵坐标刻度用测定温度下每度的偏移表示,吸热
峰指向下方,放热峰指向上方。
2023/9/13
4、DTA曲线的影响因素
① 升温速率不同,得到的峰的形状会有些差异,升温速率不 稳,则会造成基线偏移、弯曲、甚至造成假峰。
(Differential Scanning Calorimetry)
3、 热分析应用范围
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28.07.2019
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o-a之间是DTA基线形成过程
28.07.2019
11
此过程中ΔT的变化可用下列方程描述:
Δ T C RK C S 1ex p c K st
(61 )
当t足够大时,可得基线的位置:
TaC RK C S
(62)
28.07.2019
1
差热曲线是由差热分析得到的记录曲线。纵坐标 是试样与参比物的温度差ΔT,向上表示放热反应, 向下表示吸热反应,横坐标为T(或t)。
28.07.2019
2
DTA曲线术语
28.07.2019
典型的DTA曲线
3
28.07.2019
基 线 : ΔT 近 似 于 0 的 区 段 (AB,DE段)。
28.07.2019
Ta
CR CS K
14
C Rd dRT tC Sd dRT tK T a (65)
C Sd dRT tK T W T R K T a (6 6 )
式3-式6,得:
C Sd d T td d H tK T T a (6 7 )
[T
a
Ta ]dt K
c
[T
Ta ]dt
K a [T Ta ]dt KS
(6 12)
S:差热曲线和基线之间的面积
28.07.2019
19
根据式(6-12)可得出下述结论:
1.差热曲线的峰面积S和反应热效应ΔH成 正比;
2.传热系数K值越小,对于相同的反应热 效应ΔH来讲,峰面积S值越大,灵敏度 越高。
6.3.1 基本原理
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6.3.2 差热曲线方程
为了对差热曲线进行理论上的分析,从 60年代起就开始进行分析探讨,但由于 考虑的影响因素太多,以致于所建立的 理论模型十分复杂,难以使用。
1975年,神户博太郎对差热曲线提出了 一个理论解析的数学方程式,该方程能 够十分简便的阐述差热曲线所反映的热 力学过程和各种影响因素。
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基线形成后继续升温,如果试样发生了吸热 变化,此时试样总的热流率为:
C Sd d S T tK T W T S d d H t
ΔH:试样全部熔化的总吸热量
(6 3 )
参比物总热流率 C RddRT tKT WTR (64)
dTW dTR
dt dt
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TaC RK C S
(62)
1)程序升温速率Φ恒定才能获得稳定的 基线;
2和)参C比R与物C应S越选相用近化,学Δ上T相a越似小的,物因质此;试样
3)升温过程中,若试样的比热有变化, Δ出T试a也样发比生热变变化化,;因此DTA曲线可以反映
4)升温速率Φ值越小,ΔTa也越小。
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设Tw为金属块温度,即炉温
程序升温速率 : dT w
dt
当t=0时,TS=TR=Tw
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差热分析时,炉温Tw以φ开始升温,由 于存在热阻,TS、TR均滞后于Tw,经过 一段时间以后,两者才以φ升温。
升温过程中,由于试样与参比物的热容 量 不 同 ( Cs≠CR ) 它 们 对 Tw 的 温 度 滞 后 并不同(热容大的滞后时间长),这样 试样和参比物之间产生温差△T。当它们 的热容量差被热传导自动补偿以后,试 样和参比物才按照程序升温速度φ升温。 此时△T成为定值△Ta,从而形成了差热 曲线的基线。
峰:离开基线后又返回基 线的区段(如BCD)。
吸热峰、放热峰
峰宽:离开基线后又返回 基线之间的温度间隔(或时 间间隔)(B’D’)。
峰高:垂直于温度(或时间) 轴的峰顶到内切基线之距 离(CF)。
峰面积:峰与内切基线所 围之面积(BCDB)。
外推起始点(出峰点):峰前 沿最大斜率点切线与基线 延长线的交点(G)。 4
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假 设:
试样S和参比物R放在同一加热的金属块 W中,使之处于同样的热力学条件之下。
1. 试样和参比物的温度分布均匀(无温 度梯度),且与各自的坩埚温度相同。
2. 试样、参比物的热容量CS、CR不随温 度变化。
3. 试样、参比物与金属块之间的热传导 和温差成正比,比例常数(传热系数) K与温度无关。
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(三) 将(6-7)式积分整理后得到
c
H
Cs[Tc Ta ] K
[T
a
Ta ]dt
(6 10)
由于差热曲线从反应终 点c返回到基线的积分
表达式可表示为 :
Cs[Tc Ta ] K c [T Ta ]dt
(6 11)
c
H
K
6.3 差热分析法(DTA)
( Differential Thermal Analysis)
定义:在程序控制温度下,测量物质和 参比物之间的温度差与温度关系的一种
技术。
当试样发生任何物理(如相转变、熔化、 结晶、升华等)或化学变化时,所释放 或吸收的热量使试样温度高于或低于参 比物的温度,从而相应地在DTA曲线上 得到放热或吸收峰。
(6-12)式中没有涉及程序升温速率φ,即 升温速率φ不管怎样,S值总是一定的。 由于ΔT和φ成正比,所以φ值越大峰形越 窄越高。
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6.3.3 差热分析仪
差热分析仪的组成
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(二) 在反应终点C,
dH 0 dt
CSd dTtKTTa
lnTcTaCKS t
TcexpC K StTa (69)
反应终点C以后,ΔT将按指数函数衰减直至
28.07Δ.20T19a(基线)
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28.07
(一) 在峰顶b点处, dT 0
dt
d dHt KTbTa T b T aK 1d dH t (68)
峰高(ΔTb-ΔTa)与导热系数K成反比,K越 小,峰越高、尖,(峰面积几乎不变,因 反应焓变化量为定值)。因此可通过降低 K值来提高差热分析的灵敏度。