厚壁管道无损检测技术措施

厚壁管道无损检测技术措施

1.总则

为保证厚壁管道焊缝检测质量特制定以下无损检测技术措施。

2.无损检测人员要求

参加施工的无损检测人员，必须按《锅炉压力容器无损检测人员资格考核规则》的要求，经劳动部门认可的资格监定考核单位的培训、考核合格持证上岗。

3.检测方法选择

检测方法分为：RT（包括γ射线和χ射线）检测、UT（超声波）检测、MT （磁粉）检测、PT（着色）检测四种，在厚壁管道中，采用的检测方法和探伤比例，根据设计图纸的要求选择。

4.射线探伤工艺

4.1设备和器材的选择

Ir192探伤机、Co60探伤机、X射线探伤机、超声波探伤仪各一台

选用天津Ⅴ型胶片，增感屏选用前屏0.1后屏0.3规格360×120

便携式Y剂量仪和个人监测用的报警器各1台

4.2工艺程序

整个透照过程可分为七个步骤：源的准确定位、编号及标记、布片、送源、曝光、收源、取片。

1)源的准确定位：

厚壁管对接焊缝中心透照时，由于焊缝宽度大，要保证全部焊缝影象准确投影到胶片上，射线源必须准确定位于被透焊缝的中心点。可采用中心定位器或其它辅助工具。

2)编号及标记：

严格按“布片、编号、标记”规定进行,有专人负责，保证不漏不错.贴片位置要准确,并在实物上作好相应的标记。

3)曝光：

按下式t=xR22δ/Th/Akr(1+n) 计算曝光时间

t--曝光时间(h) x-照射量(C/Kg)(按胶片类型选择) δ--透照厚度(cm)

R--射源到胶片距离(cm) Th--半价层(cm) A--射源活度(Bq) Kr—常数（按源的种类选择）n—散射比

4)收源：

胶片曝光达到规定量后，应立即将源摇回。并用剂量监测仪器确认。

5)收片：

收片时要轻拿轻放，按编号顺序立置于箱内，小心运到暗室，防止折压暗袋。

拍片完成后的其它工作:

拍片结束后，应作好实物上的永久标记或在排版图上标注出贴片部位,填写好

记录。

收拾好所用的工具材料、安全绳等,收运机器时要注意防震，电线电缆要擦净

盘好,按规定摆放整齐，填写好仪器运转记录。

4.3暗室冲洗

1)冲片前的准备:

首先关好门窗,拉好布档,测量显影液温度是否在18～22℃范围,并检查药液是否失效。整理好工作台及应用材料，将暗室灯调整在暗红位置。关闭一切照明灯具,察看暗室内是否有影响工作的严重漏光现象。待眼睛适应后即可开始冲洗工作。冲片允许在暗红灯下进行。

2)胶片的冲洗

取片时先将增感屏和片子一起抽出,然后将片子取出放在规定的地方。显影时,一次显影的片子数量要适当。片子放入显影液后要适时的抖动,以免造成显影不匀和产生压痕,要密切注意片子的黑度变化,当黑度达到标准要求时,要立即取出进行停影。

片子停影后进行定影时,仍要适时抖动(特别是刚开始定影阶段),定影一般15分钟左右(最少为定透时间的三倍以上),定影结束后方可开灯。

水洗时间约30分钟,水洗期间可打开门窗,进行通风,同时进行暗室的整理和清洁卫生工作,将增感屏、暗袋整理好以备装片。水洗结束后将片子挂出凉干。凉片前应对片子表面进行适当的技术处理以免表面留有污物。

3)底片的整理

当片子凉干后,收片时,应把不同焊缝的片子分别装袋,并在袋上注明。然后将整理好的片子交评片室。

4.4底片评定

评片人员必须具备射线Ⅱ级以上资格。

1)评片前的准备:

整理好评片处的环境卫生;调整好室内的光线亮度;检查观片灯和黑度计是否正常并进行调式；准备好评定执行的标准和使用的工具。

2)评片:

a) 检查委托单、记录、底片编号和数量是否相符。

b) 按底片质量标准检查底片质量是否合格,不合格的底片不能评定,通知有关人员进行重拍。

c) 评片时应思想集中,细致认真地观察底片上焊缝内部存在的缺陷,并作记录,然后严格对照标准评定底片的级别,力争杜绝误评现象。

d) 对难以评定的底片,可以提出会诊,同时应到现场核对工件表面或进行复拍及采取其它探伤手段进行综合分析,最后再作出正确结论。

e) 对焊缝质量不合格的底片,应随时填写返修通知单(缺陷位置要标注清楚准确),通知委托单位进行返修。

3)发出报告:

报告单要按项认真填写,字迹要清楚;缺陷应尽量明确详细填写;报告上评片人和审核人要签字完整;报告不经审核不能发出,报告上最后必须加盖无损检测专用章方可发出。报告发出后,要将委托单、原始记录、报告存根及底片按要求进行整理,然后再按规定的存放位置分别存放。做到随时可查。

最后进行收拾整理,做好清洁卫生工作。

5.超声波检测工艺

5.1探伤前的准备工作

1)了解被探工件的形状、材质、加工工艺和缺陷可能产生的部位及缺陷性质,以及探伤环境是否具备探伤条件：

2)工件被探测区表面是否适合探伤要求：

3)确定使用的仪器、探头和试块,以及保证探头与工件良好接触的偶合剂：

4)正确调整仪器：

a) 确定探伤频率,调整仪器开关旋钮处于正确位置。

b) 准确测定探头的有关参数(入射点前沿,K值等)。

c) 根据被探工件的特点,准确调节扫描线。

d) 按照标准要求绘制有关曲线或表格。

e) 仪器带入现场时各旋钮尽量保持原位,必要时应进行调试或校验。

5.2探伤操作

1)按照标准正确调整灵敏度,注意表面偶合补偿及材质衰减补偿。

2)选择探伤面要有利于缺陷的检出。

3)移动探头速度要适当,用力要均匀,方法要正确,避免漏检。

4)认真观察及分析反射波形,力求判断准确。

5)发现缺陷(指需计量的)要及时在实物上做出标记

6)做好现场检测记录,必要时要绘出草图。