机箱风道设计
机箱风扇该如何排布？建议你这样装，图解分析最佳机箱风道
机箱风扇该如何排布？建议你这样装，图解分析最佳机箱风道随着大家对电脑知识的了解，越来越多的用户开始自行组装电脑主机，确实，装电脑其实一点也不难。
不过，同样的预算，在不同人的手里，可能会配出不同配置不同性能的电脑，本篇我们就简单聊聊如何合理利用风扇来组建比较理想的机箱风道，从而尽可能的让硬件凉快。
目前，市面上主流的机箱要么前后风道，要么垂直风道，当然还有一些比较另类的，不在本篇讨论范围，其实前后风道的机箱是最常见的，也是从早期一直流行至今的架构。
下面我们就围绕这两种机箱进行分析说明，其它类型的原理相通，可举一反三。
目前，市面上主流的机箱要么前后风道，要么垂直风道。
前后风道的机箱是最常见的，也是从早期一直流行至今的架构。
下面我们就围绕这两种机箱进行讲解说明，其它类型原理相同，可举一反三。
一、常规机箱这一类机箱是市面上最普通的机箱，也是大家最习惯的前后风道机箱，这一类机箱一般采用ATX 、M-ATX架构，下面我们随便挑选一款机箱进行分析：这种架构的机箱，是最经典ATX机箱，众所周知，随着光污染的盛行，机箱前面板进风口逐渐转移到前面板两侧，不过依然还是前进风的结构。
这种架构的机箱组建风道比较简单，下面我们来按照风扇数量来分析一下该如何排布这些风扇：①、1只风扇如果只有1只机箱风扇，无疑安装在位置①最合适，安装在位置①的好处是，当风扇运转时，会对机箱进行往外抽风，从而让机箱内部形成负压，①号位置风扇风力越强劲，形成的负压效果就越好，当负压到一定程度，空气会从位置②进入机箱内部，从而达到机箱内外空气置换的效果。
②、2~3只风扇这种情况安装方法就比较多了，不过这里个人推荐前后对流方式安装，就是位置①安装1只风扇，其它2~3只全部安装在机箱前面板上，这样前后风扇加速了机箱前面空气进入和流出机箱的速度，更快的将机箱内容的热空气置换出来。
这种情况下，无论机箱顶部，底部有没有散热孔，都优先考虑位置①和②。
③、4只及以上风扇如果机箱顶部留有散热孔的话，那么可以安装风扇，也可以安装水冷，这里我们以机箱风扇为例，风扇数量够多的话，除了优先安装位置①②外，其次可以安装在位置③，还有部分机箱位置④没有电源、硬盘舱上盖，那么也可以安装风扇，辅助进风，这时就可以依然优先考虑安装在位置③，其次才是位置④。
360机箱顶置风道设计方案
360机箱顶置风道设计方案风道设计是计算机电脑系统中最重要的组成部分之一，它决定着整个系统运行的稳定性和高效性。
在机箱顶置的设计方案中，恰当的风道设计是至关重要的，可以最大程度地提高机箱内部热量的散热效率。
因此，对360机箱顶置风道设计方案的研究和研制是非常有必要的。
一、360机箱顶置风道设计方案技术原理介绍1、影响散热效果的因素要想达到有效的散热效果，各种因素必须得到考虑和把握，包括风扇放置位置、风孔设计、风扇风量以及风道形状等。
2、风扇放置位置对于机箱顶置风道设计而言，风扇的放置位置主要是处在机箱顶部的中央位置，这样可以很大程度上提高散热效果。
3、风孔设计为了更加有效的散热，机箱顶置的风道设计中，风孔的设计也是至关重要的。
推荐以风孔朝上的方式进行设计，这样可以更大程度上提高散热效果。
4、风扇风量风扇风量是影响风道散热效果的关键因素，过大的风量可能会导致机箱内部温度过高，而极小的风量则会堵塞风道，影响空气的流动。
只有合理的风量，才能得到合理的散热效果。
5、风道形状风道形状也会影响风道散热效果。
要想达到理想的散热效果，风道的设计应该尽可能的合理、简单、实用，考虑各个空间的分布和流量。
二、360机箱顶置风道设计方案特点1、空间利用率更高360机箱顶置风道设计方案采用了适合机箱空间尺寸的风道设计，最大程度地提高了空间的利用率，从而有效提高了散热效果。
2、易于安装360机箱顶置风道设计方案具有结构紧凑、安装简便的优点，即使机箱空间紧张，也可以轻松安装，更加方便快捷。
3、极低噪音由于采用了最新的风扇设计，360机箱顶置风道设计方案在运行时，噪音极低，不会影响系统的正常运行，是用户体验更佳的选择。
三、360机箱顶置风道设计方案的应用360机箱顶置风道设计方案可以广泛应用于计算机电脑系统，具有更高的散热效率和更低的噪音，可以更好的保证系统的稳定性和运行效率。
此外，这种方案还可以应用于视频游戏机，电视机以及其他高性能设备，真正发挥出应有的散热效果，满足用户的需求。
如何给机箱设计良好的散热风道
若何给机箱设计优越的散热风道？许多同伙以为,要快速排出机箱内的热空气,多加几个机箱电扇就可以了,这是个熟悉的误区,现实上,过多的机箱电扇,或者电扇装配不当,可能会导致机箱内空气流淌杂乱,反而下降了散热后果.在这里我们要引入风道这个概念.简略点说,风道就是空气在机箱内活动的轨迹.合理设计的风道,可敏捷带走机箱内的热空气.南边的同伙可能都很有体验,冬天小路里的风比坦荡地方的风大得多,也特殊冷,这时小路就是一个很好的风道.风道的形成,主如果因为机箱内部的电扇的迁移转变,把机箱内的热空气强迫抽出,使机箱内产生负压,吸引机箱外的冷空气由机箱的开孔进入机箱从而形成空气的交流.风道是由机箱内的电扇迁移转变强迫形成的,是以机箱内电扇的若干.地位都邑影响风道的强弱和轨迹.我们以最通俗的电脑体系来介绍散热风道.这种体系平日只有一个电源电扇,并籍以形成风道,8厘米电扇的电源与12厘米电扇的电源,在风道上有一些差别.一.8厘米电扇形成的风道(8厘米电源电扇形成的风道)上图为8厘米电源电扇形成的风道图,红色部分暗示的是主风道.这种方法,冷空气从机箱前面板的下方进入机箱,从电源后面抽出.冷空气进入机箱后,现实上并没有流过重要的产热大户如硬盘.CPU.显卡与光驱,这些产热大户产生的热量,一般是经由过程两种方法带走：一.显卡.硬盘产生的热空气,经由过程主风道边沿的旋涡进入主风道排出机箱;二.光驱.硬盘产生的热空气上升,积累在机箱上方,经由过程主风道边沿的旋涡形成的帮助风道(兰色线暗示)排出机箱.可以看出,采取8厘米的电源电扇进行散热,热空气不克不及实时地排出,并且机箱消失一些散热逝世角如显卡.PCI卡等地方.二.12厘米电扇形成的风道(12厘米电源电扇形成的风道)采取12厘米电扇的电源,电扇地位翻转了90度,导致了风道产生了变更.如上图,主风道经由了CPU,是以改良了CPU的散热(从一些评测文章看,采取12厘米大电扇电源,如航嘉沉着王,的确下降了CPU的温度),但硬盘.光驱仍然得不到幻想的散热.三.增长机箱电扇的感化增长机箱电扇确定会转变风道,如下图,8厘米电扇的电源,在增长一个机箱后,可以形成帮助风道,气流可以流过CPU和显卡邻近,对这两个配件进行散热.现实上如许做的后果与采取一个12厘米电扇电源是一样的.增长少量的机箱电扇,是可以改良散热的,但“矫枉过正”,机箱电扇增长过多,会形成较多的强迫风道,风道力气互相可能会抵消部分,反而影响了散热后果,特殊是机箱正面开孔过多.四.更好的方法以上描写的是简略的模子,从中可以看出,硬盘老是个散热逝世角,那么若何改良硬盘的散热呢？笔者采取了一个很简略的方法,就是把软驱的塑料档板卸下来,形成一个通风口,两块硬盘,一块装配在风口上面,一块装配在风口下面.别的,电源用的是航嘉沉着王(12厘米电扇,省了一个机箱电扇),并且把机箱后面的机箱电扇口用胶带封住(这点很重要),如许形成了两个大的进风口.散热后果异常显著,CPU温度降了4度,经由过程软驱口摸硬盘,温度也很低,风口有显著的空气流淌.如图.光驱部分的散热比较麻烦一点,假如前提许可,建议采取上面开孔的机箱.五.其它身分除了风道的设计外,风量的大小,也影响散热.采取风量大的电源电扇(如航嘉.金河田海象)和机箱电扇,风量最好达到20CFM以上.六.总结1.尽量采取12厘米电扇的电源;2.机箱电扇和电源电扇的风量尽量大;3.不要装配过多的机箱电扇;4.不须要的机箱开孔要尽可能封住;5.机箱内的理线要整洁,尽量不要阻拦风道.。
机箱的导热与散热风道布局设计
机箱的导热与散热风道布局设计在现代计算机领域，机箱的散热设计是一个至关重要的环节。
良好的散热设计可以有效地降低计算机硬件温度，提升性能，并延长硬件寿命。
在本文中，我们将探讨机箱的导热与散热风道布局设计的重要性，以及如何进行合理的设计。
一、导热与散热的重要性计算机硬件在长时间工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，硬件温度将会迅速升高，甚至引发过热现象。
过热对计算机硬件的稳定性和寿命都造成不利的影响。
因此，合理的导热与散热设计是确保计算机系统正常运行的关键。
二、散热风道的设计原则1. 拟定散热风道规划在设计过程中，首先需要设计人员根据具体情况确定散热风道的规划方案，这取决于所使用的硬件配置以及机箱体积等因素。
一般而言，散热风道应从前部或下部，将冷气引导至热源附近，然后排出机箱。
2. 合理设置散热风扇散热风扇是机箱散热的关键部件之一。
在布局风扇时，应根据热源的位置和排气方向合理设置。
通常，热源附近的风扇速度应高于其他位置，以确保热量能够迅速有效地排出机箱。
3. 合理设置风道的进出口在设计散热风道的进出口时，应避免过大或过小的开口；过大的开口会导致热量的泄漏，降低散热效果，而过小的开口则可能导致阻塞，减少空气流动，使散热不畅。
4. 优化散热风道的材质选择合适的材质对于优化散热风道也是极其重要的。
耐高温、导热性好的材料可以有效地减少温度的上升以及热量的损失。
三、机箱内部导热设计1. 合理布局硬件组件在机箱内部设计时，应合理布局各硬件组件，避免过于集中排布，以减少热源对周围硬件的影响。
同时，应保证硬件之间有充足的间距，以有利于空气流动。
2. 使用散热片或导热胶在紧密的硬件组件之间，可以使用散热片或导热胶来提高导热效果，使热量能够更快速地传递到散热风道。
3. 确保散热片与散热风扇的紧密接触散热片与散热风扇是提高散热效率的另一重要因素。
在设计中，应确保散热片与散热风扇之间的紧密接触，以确保热量能够有效地传递和散发。
机箱风道设计
机箱风道设计
机箱风道设计是指为了提高机箱内部空气流通的效果，合理布置机箱内部结构和风扇，以有效降低温度、减小噪音和延长硬件寿命。
以下是机箱风道设计的要点。
首先，机箱风道设计应考虑到空气流通的方向。
一般来说，机箱前面和底部是进风口，背面和顶部是出风口。
进风口应尽量保持通畅，而出风口则需要设计合理的散热通道，使热空气能够顺利排出。
同时，注意空气流向应是由下往上或由前往后，以避免热空气逆流。
其次，机箱风道设计应考虑风扇的数量和位置。
通常，机箱内部会安装多个风扇来增加空气流通量。
风扇的位置要根据硬件散热量大小和空间布局来确定，以保证空气能够覆盖到所有硬件部件。
同时，要注意风扇之间的间隔，避免相互影响。
另外，机箱风道设计还要考虑有效降低噪音。
通风系统会产生一定的噪音，因此应选择低噪音的风扇和散热器，并采取隔音措施来减少噪音传播。
例如，在风道设计中加入隔音材料或采用降噪风扇。
最后，机箱风道设计还应注意硬件安装的合理布局。
硬件的位置和排列方式对空气流通和散热效果有影响。
应将高散热硬件放置在相对通风良好的位置，如前方或上方，以充分利用风道系统的散热效果。
综上所述，机箱风道设计是一项重要的技术，在计算机硬件散
热和噪音控制方面起到关键作用。
合理的风道设计能够提高硬件的稳定性和寿命，同时也提升整个计算机系统的性能。
12风扇位机箱风道设计
12风扇位机箱风道设计中高端电脑在高负荷运行时，CPU、显卡会释放出很大的热量，如果机箱内部风道不够合理，CPU和显卡温度就会很高，因此一个合理的风道是很有必要的。
在设计风道之前，先说几个概念。
机箱风扇位：目前主流的机箱前面会预留3个风扇位、后面会预留1个风扇位、顶部会预留2~3个风扇位。
正负压风道：负压风道：指出风量大于进风量。
正压风道：指进风量大于出风量。
负压风道由于出风量大于进风量，外部空气会从机箱的缝隙被吸入内部，不太好防尘，而正压风道由于进风量大于出风量，进风大多是通过机箱风扇进入，只需要在机箱风扇处安装防尘网就能有效的防止灰尘进入机箱，所以我比较推荐正压风道或者均压风道。
热空气比冷空气质量轻，热空气会上升，机箱内部发热量最大的硬件是CPU和显卡。
各个风扇位的风扇该如何选？先说一个概念，风压扇和风量扇。
风量扇就是指风量大的风扇，适合后面、顶部安装，快速排出热风。
风压扇就是指风力大的风扇，相对风量扇来说风量较小，适合给前置风扇位用，因为前置风扇位要将风吹到后面去，也适合水冷冷排使用。
如何判断风扇的出风方向？看风扇扇叶，凹面就是出风的，凸面就是进风。
当然最简单的办法就是转一下风扇试试哪边吹风哪边吸风。
CPU散热对风道的影响如果CPU使用的是风冷散热，散热器风扇出风顺着风道出风方向即可。
如果是水冷的话，目前有2种比较主流的方法。
冷排顶置冷排顶置的优势在于，冷排的CPU热量直接排出机箱外部，对于机箱内部的温度影响不大。
冷排前置冷排前置的优势在于给冷排降温用的是外部的冷空气，所以CPU温度会比冷排顶置低几度，但是被冷排加热后的热空气又进入了机箱内部，整个机箱的内部温度就会比冷排顶置高几度。
两种方法优缺点都很明确，如果主要是玩游戏，我个人建议是顶出，因为大部分游戏对显卡的要求比CPU要高，玩游戏时，显卡满载的温度也很高，这样对显卡的压力能小一点。
简单构建合理的机箱风道
龙源期刊网 简单构建合理的机箱风道作者：来源：《中国电脑教育报》2012年第10期由于CPU和显卡等等配件温度逐年提升，以前那种前面板全封闭，通箱无风扇的机箱不再适合现在的主机了。
现在带风扇的机箱很多，但是我们面对的问题是，很多低档机箱为了节约成本降低售价，箱体只有一个风扇。
假设只有一个机箱风扇的话，应该装在哪儿合适呢？目前硬盘基本都位于机箱前面板后的最下面，也就是直立机箱的右下角。
风扇装这里又进风又吹硬盘，有部分用户认为这样最合适。
确实，也有很多机箱厂家是这么设计的，前面板装个发光的彩色LED风扇，转起来相当炫丽增加卖相。
这样其实并不一定科学。
机箱内风道的形成，在很多情况下，排气比进气要重要得多。
现在的机箱前面板经常有大面积冲孔设计，部分机箱侧板还有CPU和显卡的专用进气孔，进风不是最大的问题。
而如果只装前面板风扇的话，进风是保证了，整个机箱只有脆弱的电源能够主动排风，热量极为容易在箱内堆积而长时间无法排风，毫无风道可言。
如果是电源下置式机箱，这样的问题会更加严重。
所以我们如果想不动手就获得比较合理风道的话，一定要购买预装后排风扇的机箱。
如果用户现在的机箱没有排风扇，想自己装一个的话也非常简单。
看好机箱预留后排风扇位置的规格，尽量购买一款大尺寸的机箱风扇，比如12025规格风扇。
风扇尺寸大，相同转速下风量也会大一些。
市面上的廉价风扇十几元到几十元不等，多数只需接上转接口后连接电源提供的D型口，注意好方向，安装非常简单。
条件允许的话，在机箱内装一进一出两个风扇，这是最简单合理的机箱风道。
显卡处于机箱的左下角，属于某种意义上的风道死角。
对于显卡，最简单的是拆下显卡下面的PCI挡板，改用质地软一点的金属网覆盖在空位。
当然也可以购买插在PCI槽，专门给显卡送风或排风用的显卡散热器，促进风道死角的空气流动。
近几年很多显卡使用了双槽涡轮风扇设计，散热器不是把热量散发至周围环境，而是通过双槽直接排出机箱。
显卡抛弃老旧的的单槽散热体系选择双槽向外排风式散热，这其实也证明了后部排风要比单纯进风有效得多。
机箱风道都有哪些设计哪种好
机箱风道都有哪些设计哪种好机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用。
主要有水平风道、立体风道、垂直风道。
那么哪种比较好呢?阅读下文了解主机机箱风道三种走法介绍。
机箱风道都有哪些设计?水平风道、立体风道、垂直风道散热对比1、垂直风道散热好：从实际上效果来看，垂直风道自然散热效果确实占据优势。
由于这样的机箱只有一个品牌具备相信熟知DIY的玩家一定了解，这样机箱的硬盘位位于背板上，因此的到很好散热效果，因此出硬盘温度高之外，CPU、GPU的降温效果，确实很好，并且优于其他结构设计机箱。
2、立体风道散热需多风扇：通过上面的风道示意图我们可以看到机箱内的5个风扇位全部使用了风扇，这样才能组建出散热良好的立体风道，对于玩家们需要下一些本钱购买风扇，同时多风扇的使用对于噪音来说新对也会比较大，这就需要玩家们根据自己的需求来选择风扇了。
3、实用的水平风道：对于选择水平风道的玩家来说，他们的平台发热量并不是很高，同时他们不需要太好的散热表现。
往往选择这样的风道也是由机箱内原有风扇来定，小白级的玩家通畅会使用这样经济实用的风道。
补充：机箱清理小技巧：要清理主机箱内的灰尘，首先要卸下面板，找到主机箱后面有两颗螺丝，拧开螺丝卸下面板，可以看到箱内已经几乎了一些灰尘，可以用毛笔轻轻的拂去元器件表面的灰尘，当然，大量的灰尘是积附在电源散热器表面和电风扇叶片上，有可能的话，把电风扇卸下来，看到大团的灰尘，可以用纸巾擦去，然后可以用吸尘器，最好是用手持式的，功力不必要太大，如果是大功率吸尘器的话，最好用，丝袜，把吸管口包住，这样可以避免把小零件吸走，还有机箱上的散热孔，也吸附满了灰尘，可以用抹布或者纸巾，进行拭擦。
对于没有吸尘器的家庭，如果清理灰尘的话，还有一个方法就是用，电吹风把里面的灰尘吹出。
效果也是不错的，清理完灰尘，原样把面板装上去，就可以正常使用了，有没有觉得你的电脑比以前速度快了一些?相关阅读：电脑硬件维护小技巧不要强行关闭笔记本电脑。
机箱常见风道设计
机箱常见风道设计(2008-07-29 18:14:52)标签：杂谈分类：方法论如果一个机箱没有合理的风道设计，任凭风扇的散热能力再强，也只能是在一堆“热气”中不断旋转，效果可想而知。
风道是指空气在机箱内运动的轨迹。
合理设计的机箱，必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。
当然，可以打开机箱侧板，再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹，但随之会带来一系列的问题：大量灰尘进入机箱，日久天长容易损坏板卡等精密配件；配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康；机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。
设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道，冷风从一侧散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔抽出，在流动的过程中带走热量。
TAC标准，优势散热机箱TAC标准，这里把TAC 1.0版本的风道效果与TAC 1.1版本进行比较，为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。
图1 TAC 1.0标准风道示意图图2 TAC 1.1标准风道示意图在TAC1.0版中，Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管，并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流，从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。
不过由于CPU的功耗提升的太快，这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档系统的散热需求。
之后Intel对TAC 1.0标准进行了微小的修改，使风道形成得更加合理，这就诞生了TAC 1.1标准。
新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。
此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。
主流机箱产品风道解析图3 双程式互动散热通道目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计，具体为：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近。
在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。
780t机箱风冷风道设计
780t机箱风冷风道设计780T与此前的380T师出同门，两款机箱都是由BMW设计团队操刀，采用了统一的外观风格与颜色搭配（780T也是提供了黑白黄三种配色可供用户选择）。
机箱侧面一览，箱体六个面的轮廓线条也统一采用了圆角设计。
机箱左侧板配有大面积亚克力材质的侧透窗口用于展示箱内硬件。
机箱前脸一览，大面积冲网面板是海盗船Graphite系列机箱一贯的特色。
前面板上方是2个配有外露挡板的5”位。
海盗船logo在这全黑配色的面板上很显眼。
前脸下部的冲网面板支持免工具快拆，方便用户清灰除尘。
拆卸下来的冲网面板一览，能看到金属冲网与塑料件支架之间配有防尘网。
前面板内部预装了两颗带灯的14cm进风风扇。
前面板内部也提供了12cm孔位可用来挂载水冷排(12cm孔位有3个可挂载360mm水冷排)箱体顶部面板采用了全冲网的设计。
I/O功能区位于箱体顶部，整个区域的按键采用了仿汽车内饰的风格设计，从上排到下排依次是风扇调速器，USB2.0x2，USB3.0x2，Reset键，音频输入/输出接口，Power键。
通电后部分按键与功能图标可亮灯。
J顶部的冲网面板也支持免工具快拆。
面板下方是3个12cm风,扇位与2个14cm风扇位。
机箱尾部一览，尾部风扇位预装了一颗14cm出风风扇，9个PCl 扩展槽，2个水冷管道孔，电源下置支持两个安装方向。
尾部配有支持高低位置调节的12/14cm风扇位。
机箱底部一览，整个底部被前后两片大尺寸抽拉式防尘网完全覆盖。
防尘纱网也喷成了白色保持底部颜色的统一。
两条粗大的滑橇式脚架非常霸气。
拆掉底部防尘网后能看到大量散热用的冲孔+风扇位。
机箱的气流组织及散热结构设计
机箱的气流组织及散热结构设计随着计算机性能的不断提升，散热已成为一项不可忽视的重要任务。
机箱的气流组织及散热结构设计对于保持计算机稳定运行和延长硬件寿命具有重要作用。
本文将就机箱的气流组织及散热结构设计进行探讨。
一、机箱内部气流组织设计1. 空间规划与分区机箱内部的空间规划和分区是气流组织的基础。
合理的空间规划可以确保冷热空气的流动路径畅通，同时避免硬件间的相互干扰。
一般来说，机箱内部可以分为前、中、后三个区域。
2. 前区域的设计前区域通常是机箱的正面，容纳大部分硬件设备。
这部分区域的气流组织需要确保冷却空气能够有效进入机箱内部，并冷却硬件设备。
设计时应留有足够的通风口和进风口，以保证空气流动的畅通。
3. 中区域的设计中区域是机箱内部的核心区域，一般安装主板等重要硬件设备。
在中区域的气流组织设计中，应确保热空气能够顺利流出，并避免热空气重新流入到其他硬件设备中。
4. 后区域的设计后区域通常是机箱的后部，主要是安装电源等硬件设备。
在气流组织设计中，应保证热空气能够迅速从机箱内部排出，避免热空气滞留。
二、散热结构设计1. 散热器设计散热器是机箱散热的关键部件之一。
散热器的设计需要考虑到散热面积的大小和散热片的材质。
增大散热面积可以提高散热效果，而优质的散热材料能够加快散热速度。
2. 风扇布置风扇是散热结构设计中不可缺少的部分。
在机箱内部，风扇的布置要根据空气流动路径来确定，以确保冷热空气的交换有效进行。
同时，选用高效、低噪音的风扇可以提升整体散热效果。
3. 硬件散热设计除了散热器和风扇，硬件自身的散热设计也是重要的一环。
处理器、显卡等硬件设备通常都具备自身的散热设计，机箱设计时应考虑到硬件散热结构的充分利用和协同作用。
三、降噪设计除了散热功能，机箱设计时还需要兼顾降噪的需求。
在气流组织设计和散热结构设计中，需要考虑到机箱内部硬件设备在运行时产生的噪音，并通过隔音材料的运用来降低噪音的传播。
四、结语机箱的气流组织及散热结构设计对于计算机的性能表现和硬件寿命具有重要影响。
盘点机箱风道设计及散热技术
盘点机箱风道设计及散热技术上次跟朋友一起喝茶的时候谈论到机箱的散热问题，可能有些人对这方面可能不是很了解，也有很多人为散热的时候而烦恼，今天我们就浅淡下机箱最近的变化及风道散热效果的方式和技术话还是得从以前的散热技术说起，38度散热大家应该都知道吧，38度机箱是英特尔前几年推出的，以前的机箱大家想想可知，只是一个装配置的一个机架，完全没有散热功能，而38度机箱就打破了这项设计，38度其实就是在电脑较长时间运行后，机箱内部CPU散热片附近的温度仍可以保持在摄氏38度左右！这就是38度机箱！说白了，就是通过良好的散热设计，让你的电脑工作在比较低的工作温度下。
工作温度低可以带来很多好处：比如硬件平均无故障时间会常一点，自调节风速风扇的转速会比较低所以风扇的噪音会比较小。
这两年，TAC2.0机箱也浮出市场，主要是随着硬件的性能的发展，功耗也变的越高，38度也不敢保证温度将会低于38度，于是市场上又推出了TAC2.0机箱，和之前的“38度机箱”一样，新规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。
之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。
目前呢，阿尔萨斯这个品牌也推出了款新的散热技术，专利分区式散热技术，所谓的专利分区式散热技术主要是，前方进，后方、电源位和顶部出风，更多的出风比进风多也有利于产生机箱的负压，让更多的冷空气从镂空的前面板以及侧板进入机箱。
如上图所示，专利散热系统的挡板，设置在显卡和北桥之间，上部分的发热大户CPU和北桥产生的热量通过机箱顶部和后部的风扇吹出机箱外部，而显卡部分的热量则会通过下置的电源风扇和机箱背部吹出，这样可以提高机箱的散热效果。
机箱的导热通道及散热风扇布局设计
机箱的导热通道及散热风扇布局设计在计算机硬件设备中，机箱是起到保护和散热作用的重要组件之一。
机箱的导热通道及散热风扇布局设计直接影响计算机的稳定性和性能表现。
本文将就机箱的导热通道和散热风扇的布局设计进行详细探讨，以期能够为机箱设计者和使用者提供有益的参考。
一、导热通道的设计1. 导热原理计算机硬件设备的正常运行会产生大量的热量，因此需要有效地导热才能保持其正常工作温度。
导热通道的设计在机箱内部起到引导和分散热量的作用，为散热风扇提供更好的散热条件。
2. 导热通道的布局导热通道的布局应根据计算机硬件设备的排列情况和空间限制来设计。
一般来说，可以将机箱内部分为上下两层，上层放置主板、内存条和显卡等，下层放置硬盘和电源。
在布局导热通道时，应尽量保持硬件设备之间的间隔，减少热量的互相影响。
同时，还应留出空间供散热风扇的安装和运作。
3. 导热材料的选择导热材料的选择决定了热量的传导效果。
常用的导热材料主要有铜、铝和热导胶等。
在设计导热通道时，应选用导热性能良好的材料，并合理安排材料的摆放位置，以确保热量能够有效地传导到散热风扇处。
4. 导热通道的密封与散热口为了保证机箱内部的导热通道能够起到有效的散热作用，还需要合理设置密封和散热口。
密封可以避免热量的外泄和灰尘的进入，散热口则可以促进热量的排出和新鲜空气的流通。
在设置密封和散热口时，应考虑机箱的整体结构和散热风扇的位置，以便实现最佳的散热效果。
二、散热风扇的布局设计1. 风扇数量和尺寸散热风扇的数量和尺寸是决定散热效果的重要因素。
一般来说，机箱内部应至少放置两个散热风扇，其中一个可以放置在机箱的后部或顶部，另一个可以放置在前部或侧边。
此外，还可以根据内部硬件设备的发热情况，适当增加散热风扇的数量和尺寸，以提高散热效果。
2. 风扇的位置和方向散热风扇的位置和方向是保证热量能够有效排出的关键。
一般来说，可以将散热风扇放置在机箱内部最热的地方，如CPU和显卡附近。
电脑机箱里的风扇是往外吹还是往内吹？
电脑机箱里的风扇是往外吹还是往内吹？电脑在长时间高强度运行或者是超频使用等情况下，单凭cpu散热器就难以满足散热需求了，所以必须配合机箱风道的设计来辅助散热。
那么问题来了，电脑机箱里的风扇是往外吹还是往内吹？下面装机之家小编来科普一下吧！机箱的风扇安装位置各具特色，正常来说共有五个方向可以安装风扇，高端机箱在每个方向都会有一到两个预设空位，方便DIY玩家自行设计风道。
五个位置分别是分别是上下左右以及侧板，但由于侧板进风的设计不便安装，而且效果不好，多数玩家在设计风道时都会选择如图中四个方向的位置来安装风扇。
风道与硬件位置要了解风道设计的原则，则必先了解机箱内个硬件的安装位置，目前主流的机箱安装设置大致如下：电脑主机硬件中的发热大户主要是处理器、电源以及显卡，但是显卡与电源本来就自带与外界连通的散热系统，其风道是预设好的，所以机箱风道设计最主要针对的，是处理器的发热。
既然我们了解到了机箱的热源以及风扇预设的位置，那么我们下一步就要考虑在什么位置安装风扇，以及出风的方向。
在一般情况下，处理器靠近机箱边缘的左侧，都会有一个预设风扇位置，这个位置安装的风扇，可以直接对处理器出风，但是既然处理器是发热的源头，那么这个位置的风扇就应该向外吹，因为向内吹的话不仅难以把热量带出，还会把热量带到其他硬件所在的位置。
那么，其余预设位置的风扇的风向又应该如何设计呢？其实无论是机箱散热，还是商品户型设计，都要讲究通风，所谓的通风意思就是风道的设计应该是能形成循环的。
比如左边的风扇出风，右边的风扇进风，如果左右两边都是进风，或者左右两边都是出风，那就徒劳无功了。
当然，如果侧板中间的位置安装了进风风扇的话，倒也是可以形成风道的，不过比较少见。
除此以外，循环的设计应该遵循覆盖尽量多的硬件的原则，比如机箱左侧的风扇位置，如果与机箱上侧的风扇组成循环的话，那么这个循环的覆盖面就非常小了，只能覆盖到处理器以及一部分的主板，并不能够覆盖硬盘光驱等部分。
电脑机箱的材质与通风口设计
电脑机箱的材质与通风口设计随着科技的不断进步，电脑已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。
而电脑机箱作为电脑的外壳，不仅仅是起到一个保护电脑内部硬件的作用，还对电脑的散热和通风起着决定性的影响。
本文将探讨电脑机箱材质的选择以及通风口设计的重要性。
一、电脑机箱材质的选择电脑机箱的材质选择对电脑的散热和保护起着至关重要的作用。
目前市面上常见的电脑机箱材质主要有钢铁、铝合金和塑料三种。
每种材质都有其优缺点，我们需要根据实际需求来选择合适的材质。
钢铁是目前使用最广泛的电脑机箱材质之一。
其具有较好的稳定性和耐用性，能够有效保护电脑内部硬件。
然而，相对于其他材质，钢铁的散热性能较差，容易导致内部温度升高。
因此，在选择钢铁机箱时，我们需要特别关注机箱是否具备良好的散热设计，如添加风扇或散热孔等。
铝合金机箱因其较轻的重量和良好的散热性能而备受青睐。
铝合金具有优异的导热性能，能够快速将内部的热量传导到机箱外部，从而有效降低电脑内部温度。
此外，铝合金还具备较好的抗腐蚀性能，能够防止机箱表面因长期使用而产生生锈和腐蚀现象。
然而，铝合金机箱的价格较高，可能不适合预算有限的消费者。
塑料机箱是价格较低且常见的一种选择。
塑料机箱不仅轻便，而且具有良好的防震性能，能够减少外界对电脑硬件的影响。
然而，塑料机箱的散热性能较差，可能会导致内部温度升高，影响电脑的稳定性和寿命。
因此，在选择塑料机箱时，我们需要特别关注其通风设计，如能否合理安装风扇或开设通风口等。
综上所述，电脑机箱的材质选择应根据实际需求进行权衡。
如果对散热要求较高，可以选择铝合金机箱；如果对价格和轻便性能有较高要求，可以选择塑料机箱；如果对耐用性和稳定性有较高要求，可以选择钢铁机箱。
二、通风口设计的重要性通风口设计是影响电脑散热和稳定性的重要因素。
合理的通风口设计可以有效降低电脑内部温度，避免硬件因长时间高温运行而损坏。
首先，通风口的位置应放置在电脑机箱的热点区域。
看看好机箱的风道设计!献上本人的香烟测试
看看好机箱的风道设计！献上本人的香烟测试
机箱到了一天多, 是阿尔萨斯箱子,当时入手除了外形酷帅外,还看好它的风道设计.刚到没什么时间去美化,就从风道测试开始折腾吧,
故事从开箱开始说起:挺扎实的一个大箱子,里面包裹着的东西就想一个沉睡的雄狮, 哈哈.. 想喷血的同学可以憋下
雄狮离仓，着地揭露神秘面纱：
一款适用定位于高端玩家群体，可用于服务器级别的全塔式服务器机箱，俺的初始就被它极具王者气息的庞大体积（595*215*580mm，净重13.5KG）所吸引。
哈哈.. 有点大张旗鼓的气氛啊，想吐的吐血可以继续忍着：
机箱的两个侧面采用了大面积的金属冲孔网设计，除了作为“五面对流设计”散热系统的第二进风源之外，半透明化的侧板在开机的一刹那可以隐约展现件设备，那就是俗话说的朦胧美了。
机箱顶部：
从帅哥翻开机箱侧板可看到独立的光驱位硬盘内接盒，仅仅采用三个光驱位便可安装四部硬盘。
开始动手了，先略过一些细节的介绍，直奔主题，大家可以看到一帅哥正为此神物加装内在设备：
万事以备，只欠烟风了。
测试前想介绍下风扇的所处位置：机箱前面的风扇*2
机箱顶部的风扇*3
机箱尾部的风扇*1，右边的水冷孔，最多支持达四个的水冷位设计理念。
Ok，开始，点了八根烟并等让它们局部完全烟燃烧后，迅速扑面从而产生大量烟雾；第一图，清晰的看到外部气流被吸进去：
第二图：吸进去的气流给机箱顶部的强劲风扇组合风扇所吸收
从第三、第四图中明显能看出，机箱的尾部风扇会把顶部遗留的气流吸走
以上是机箱的气流设计图，从整个测试中看到五面对流设计，六级风扇的配置散热果然是有料到。
一两根烟在此风力的作用下完全看不到烟雾，而且意想不到的静音效果
给我足够的烧这钱欣慰。
360机箱顶置风道设计方案
360机箱顶置风道设计方案
360机箱顶置风道乃是当前家用机箱的一种先进的设计方案，它可以更好的把热量从机箱中传输出来。
本文首先介绍了顶置风道设计的定义及其典型结构，然后讨论了它的性能及其优势，最后介绍了360机箱顶置风道设计中特有的技术要点。
定义
顶置风道设计是指在机箱顶部设置一条穿孔式风道，以把热量散发出机箱。
它包括内置风扇、热敏器和电源，可以帮助机箱底部设备更有效地散发热量，从而降低噪音、提高散热效率和减少系统过热的风险。
典型结构
典型的360机箱顶置风道设计结构如下：顶部设置穿孔网格式风道，可以有效地把热量从机箱中散发出去；在风道上还安装有一个带有调节功能的风扇，可以根据实际需要调整风量；在穿孔网格周围安装了环形的挡板，可以使风扇的风量更有效地传输到机箱内部，同时也可以防止热风被外部环境所影响。
性能
360机箱顶置风道设计的优势在于可以有效的转移机箱内的热量并将其传输出去，从而提高散热效率。
此外，它还可以降低内部噪音，减少系统过热的风险，从而让用户享受更好的视听体验。
技术要点
360机箱顶置风道设计在实现机箱内部更有效的散热时还需要注
意以下几点：首先，应该根据机箱的实际尺寸来选择合适的风扇。
其次，顶置风道的设计应该结合机箱内部的空气流量，以优化机箱内部的散热效果。
最后，顶部风道上安装的环形挡板也应该采用良好的绝缘材料以增强它的散热功能。
综上所述，360机箱顶置风道设计是一种有效的解决方案，它可以有效地降低内部噪音，改善机箱散热效果，从而让用户享受更好的视听体验。
同时，360机箱顶置风道设计还需要注意风扇的选择、机箱内部空气流量的优化以及环形挡板的制作，从而达到良好的实用效果。
卧式机箱风道设计
卧式机箱风道设计
卧式机箱风道设计是指在卧式机箱内部设计一个良好的风道，让空气在机箱内部进行流通和散热，保证计算机内部硬件系统的正常运转。
其设计要点如下：
1. 空气流通方向：应在机箱内部设计一个空气流通方向，并按照此方向安排风扇、散热片等散热设备的位置。
一般来说，空气从前面或底部的进风口流入机箱，经过散热设备后从机箱顶部或后面的排风口排出。
2. 风道密闭性：空气的流动应保持在风道内部，而不是从边缝、风扇与周围金属壳体间的縫隙中散逸。
在设计风道时，应尽量将风道密闭，减少空气泄漏。
3. 风扇布置：风扇的位置应该优先考虑CPU和显卡两个部件的密集度和发热量大的情况，一般情况下会选择在卡槽区域后方的隔板上摆放风扇。
4. 风道优化：如果机箱的风道存在不合理的地方，如转角处、紧闭的区域等，可以通过设计风道弯曲处添加流体优化设计，来提高
空气流通的效率，并减少空气的跳跃。
5. 稳固耐用：设计风道时还要考虑风道材质的稳固性和耐用性，要选择材料良好、结构牢固的材料来制作，以确保机箱风道的寿命以及使用效果。
综上所述，卧式机箱风道设计是保证计算机内部硬件系统正常运转的重要方面，其设计要点主要包括空气流通方向、风道密闭性、风扇布置、风道优化以及稳固耐用等方面。
电脑机箱风道改造技术解析
电脑机箱风道改造技术解析机箱在我们生活之中的运用并不少见，很多大型的工业机器以及很多汽车之中都是有所运用的。
可是许多好的机箱风道价钱都比较贵，由自己改造的话不仅可以节约成本，也可以更加了解机箱风道的结构。
下面呢，小编就来为大家介绍如何改造机箱风道，以下仅供参考！具体方法如下：机箱风道即是空气在电脑机箱内流动的通道，包含有流动方向和风量两个要素。
合理完善的机箱风道能够将机箱内几个发热大户(如cpu和显卡)堆积到机箱内的热量迅速排出到机箱外，并将冷空气重新补充进机箱，与外界空气形成对流，大大加强机箱的散热*，保持机箱内电子元件的凉爽工作环境，延长使用寿命，降低硬件故障的发生率和系统的不稳定*。
举例说明，这几年流行的38℃机箱即采用了由intel制定的38°风道设计。
机箱风道改造最好的选择就是换掉机箱，选择一个电源下置的机箱，散热效果非常出*。
酷冷至尊开拓者极致散热版，anteca300，ttm5，这些机箱都是电源下置的机箱，而且价格都不超出400。
好了，现在就谈风道的改造，首先机箱无论是使用12cm大风车电源还是8cm直吹式电源，都避免不了机箱进气不足的尴尬状况，进气不足就是机箱最大的问题所在。
1.建议在光驱位置上增加一个12cm的机箱风扇往机箱里吸气，以便和9cm机箱后置风扇形成风流将热量排出，另外机箱能够安装两个后置风扇，那就不要浪费，多补一个9cm风扇。
2.机箱的电源位置上方好像还能够安装风扇，安装12cm风扇以便改善机箱前面板的进气能力。
3.机箱侧板能够安装风扇的话就务必安装，这让做不但能够帮助显卡散热，而且能够帮助主板的mos管、供电模组散热。
同时建议为机箱风扇添一个调速器，可以自由控制风扇转速，减少噪音，贝塔400是一个不错的选择，基本上机箱的风道改造好就能够充分发挥出cpu散热器的极致散热效能。
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机箱风道设计方案
2009-05-20 01:28
高温历来被称为机箱内部元件的杀手，过高的温度使得使得系统不再稳定，同时也加速了电脑配件的老化，严重时可以直接损坏元器件……正因为如此，很多玩家在配置电脑时，为CPU、显卡、硬盘等发热大户配上了高效率的风扇，但很多玩家发现，即使如此，电脑依然发生经常死机的现象，打开机箱，更是热浪滚滚……原来风扇排除的大量热流并未被带离机箱，机箱散热风道不合理严重阻碍了热流向外界的流通。
这时很多玩家自然想到了打开机箱侧板，这种方法虽然达到了空气流通的目的，但随之也会带来一系列的问题：首先是大量灰尘进入机箱，严重影响其他配件的工作，严重是损坏板卡等精密配件；其次，配件产生的大量辐射会毫无阻挡的危害人体健康；隆隆的噪音让人不甚烦恼。
此时最好的办法是改善机箱风道系统。
在改造之前，我们首先应该弄明白机箱风道系统的基本原理：设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下能形成有效的气流通道，冷风从一侧的散热孔进入，在风扇的帮助下，从另外一侧的散热孔被抽出，在流动的过程中带走热量。
下面我们简单看一下最常见的两种机箱风道设计方案：
这种方式的缺点在于显卡、CPU等发热大户的产生的热空气并未直接融入主风道，而是通过主风道的边缘进入，散热效果不理想；
这种方式的缺点在于冷气流根本不经过硬盘、光驱，在机箱的顶部形成死角，热流不易排除。
二、安装风扇、开散热孔
针对前面所介绍的情况，我们对机箱内部的风道进行重新的设计。
首先，对于第一种设计，我们可以在电源下方散热孔的位置重新安装一个小风扇，辅助CPU、显卡散热。
这样冷风进入机箱之后，一部分经过硬盘、光驱之后，从顶部电源位置的风扇排出。
另外一部分经过CPU、显卡之后，从机箱背部风扇排出。
当然，并非风扇越多越好，太多的风扇形成强制风道，会抵消风扇的作用，影响散热效果，得不偿失。
因此增加通风口成为一个新的方法，例如拆去软驱口
挡板，用胶水沾上纱布做的防尘罩来代替。
另外，还得封掉机箱背部电源下方的散热孔，这样才能有助于风道的形成。
针对第二种情况，我们可以在机箱的顶部开一个散热孔，安装散热风扇，便于排除集聚机箱顶部死角的热流，有助于光驱、硬盘散热。
另外，选择侧板有被动式的导风筒或者主动式的静音风扇来帮助CPU散热，也能解决一部分散热问题。
主动式风扇设计
被动式导风筒设计
侧板的导风筒一段通到机箱外部，另外一端对准CPU风扇，CPU风扇直接通过导风筒将机箱内的CPU加热后的热空气直接抽出机箱，而不再停留在机箱内，散热效果不错，去掉CPU这样一个最大的热源参与机箱内空气循环，机箱内温度自然要下降许多。
三、整理机箱内部线路布局
解决好风扇和散热孔的问题之后，机箱有了一个不错的风道，但这并不够。
机箱内布局混乱，交叉分布的线路（特别是宽大的数据线）会干扰气流的流通，致使散热效率下降。
首先我们将电源线全部用胶带进行捆绑，对于数据线，可以进行分割，将它处理成很多细条，然后收拢捆绑。
捆绑之后，风扇的电源线依然会密布于主板上方，影响整体散热。
所以我们取下主板，将风扇电线全部有序的用电工胶固定在机箱上，然后安上主板，机箱内变得干净利落。
最后就是多余电线的放置了。
由于机箱的光驱位较多，一般用户都不能用完。
所以我们可以将多余的线打理好后塞进光驱位，机箱内变得更加干净，丝毫不会因为线材影响风道。
在经过一系列的优化之后，机箱内的空气流通将变得畅通无阻，配合CPU、显卡风扇，相信会让您的系统稳定运行……
我们现在使用的散热结构受到了38度机箱这个概念的影响，试图让风道在机箱里按照预期进行拐弯，这样做的实际效率并不高，因为显卡挡在了中间，如果是集成板，一点问题都没有，但是有了显卡的阻挡，这个风道其实已经打了很大的折扣，加上现在的机箱全部是38度类型的，侧板开孔，也造成了机箱的风道被散乱了。
研究了BTX构架板子的散热结构很久，虽然由于利益问题，这么优秀的构架无法得到推广，但是散热上还是很值得学习的。
BTX构架的情况下，通常除去电源和显卡风扇，机箱里使用一个风扇就可以完成CPU和主板散热，效率非常高，这样自然就静音了。
ATX要做到这一点，是不可能的，但是如何才能让风道更有利于散热，还是可以借鉴BTX的构架。
我自己觉得，BTX构架散热最值得称道也最有效的部分是，直线风道，效率最高，那么ATX也可以做到这点，对于有显卡尤其是大且长的显卡的机箱，应该把风道一分为二，上层满足CPU，北桥和电源散热要求，下层满足南桥和显卡散热要求。
这样一旦分开，效率应该会提高很多，这一点我想在CPU满载情况下，会得到很好的验证，对于高温显卡来说，相信状况会更明显。
不过这样做的情形下，要把侧板的孔封了，CPU散热尽量使用塔式。
按照图2的所示，机箱里需要安装4个机箱风扇，背部一个，光驱位一个，硬盘位一个，PCI位一个，PCI的比较难搞，最好有冲孔的PCI挡板，然后风扇安装在上面，光驱位需要挡板配合，冲孔的最好。
另外有一点提示给新手，不管用什么情况散热，背部的风扇强度一定要大于前部
的，否则在机箱负压情况下，散热效果很差的。
◆安装机箱风扇需看气流
机箱内热源分布
一般机箱风扇是装在机箱前部的，将冷空气从前部吸入吹向主板上空，最后由电源风扇排出，形成对流。
最好考虑空气流动方向问题，最佳方案是前后各装一个风扇，成对角方向分布，然后整个机箱散热效果就很好.机箱前部风扇对里面吹，后部风扇对外面吹。
形成对流CPU、显卡、硬盘、光驱、北桥、南桥及板卡上的其他芯片时刻在加热机箱内的空气，如果不将这些热气排出箱外，将严重影响各部件散热，影响电脑的使用寿命。
实测表明，装了机箱风扇的机箱比没装的机箱，箱内温度要低5～10℃，可明显改善箱内配件及电器元件的工作环境。
气流对比图
一般机箱总有两个地方可以装风扇，前面的一般在硬盘托架处，后面的一般在电源下面，键盘口上方。
售价较高的机箱出厂就已经装好1～2个风扇了。
在安装机箱风扇时，应该遵循空气流动原理。
如果安装的风扇前进后出，这样机箱内部风路从前到后很规则；如果风扇安装颠倒，后进前出或者后进前进的话，由于电源风扇也是出风的，会造成风路混乱。
当只安装一个机箱风扇时，就看是为硬盘散热还是为整机散热，取决于你的散热需求。
不少机箱出厂送的风扇是默认装在后面风扇位置上的，并且是抽风，这的确是有道理的。