Cadence元件封装设计

PCB零件封装的创建

孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。

在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。

一、进入封装编辑器

要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下：

1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图，

点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。

2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图，

该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装：

（1）封装符号（Package Symbol）

一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol；

（2）机械符号（Mechanical Symbol）

由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。

（3）格式符号（Format Symbol）

由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。

（4）形状符号（Shape Symbol）

用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。

（5）嚗光符号（Flash Symbol）

焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。

其中Package symbol即是有电气特性的零件封装,其中Pad是Package symbol构成的基础。

3、选定设计路径和名称，而后选择Package Symbol，点击OK，则进入Allegro Package工作界面如下图。

二、创建元件封装

接下来就是创建元件封装了，在Allegro Package工作界面下，可以用两种方式进行零件封装的创建。

1、使用向导创建封装零件

有些比较常见的封装类型，可以直接使用封装向导Package Symbol（Wizard）来设计零件封装。具体步骤如下：

（1）在新建项目时，在New Drawing对话框中选择Package Symbol （Wizard）；

（2）点击OK进入Package Symbol Wizard界面，

选择所需要的零件封装，向导中包含DIP、SOIC、PLCC/QFP、PGA/BGA、TH DISCRETE、SMD DISCRETE、SIP、ZIP这些封装类型，以选择DIP封装类型为例作封装创建；

（3）点击Next，进入Package Symbol Wizard-Template对话框，选择封装外形模板，

可以使用用户自定义模板（Custom Template），也可以使用软件自带默认模板（Default Cadence supplied Template），使用默认模板时点击下方Load Template 即可加载默认封装模板；

（4）点击Next，进入Package Symbol Wizard-General Parameters界面，

在这个界面中确定封装创建时的尺寸精度和它的标识Reference；

（5）点击Next，进入Package Symbol Wizard-DIP Parameters界面，

这里选择封装引脚数、引脚尺寸以及封装外形尺寸；

（6）点击Next，进入Package Symbol Wizard-Padstacks界面，用以选择封装引脚（pins）和1号引脚（pin 1）的焊盘规格；

（7）点击Next进入Package Symbol Wizard-Symbol Compilation界面，来设置封装定位原点，并确定是否完成封装的自动完成；

（8）再下一步就是封装创建向导的Summary用以总结封装创建，点击OK 则自动创建Package Symbol。

这样就用向导方便快捷地创建了新的零件封装，以上向导中出现的集中比较常见的封装类型都可以由向导直接创建。其中如果焊盘不适合设计，设计者也可以在Pad Designer中先设计好自己所需的焊盘，设计封装时调用就可以了。

2、手动创建封装零件

使用封装向导来建立封装快捷、方便，但是设计中所用到的封装远不止向导中那几种类型，设计者还需要设计许多向导中没有的封装类型，手动建立零件封装时不可避免的。

在PCB Editor中新建Package Symbol，在Allegro Package工作界面中手动新建零件封装。

（1）基本设置：在建立封装之前，先要设定页面的基本情况，执行Setup Parameters命令，弹出Design Parameters Editor对话框，选择Design选项如下图。