cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例

这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！

一. M12_8芯航空插座封装制作

1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数；

根据Datasheet可知：

a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为

1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为

P65C50（焊盘设计会涉及到）；

b.航空插座的直径为

5.5mm=21

6.53mil，以5.5/2mm为半径；

2.根据参数设计该航空插座的焊盘；

a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil

通孔焊盘尺寸计算规则：

设元器件直插引脚直径为M，则

1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40

=M+16mil，40＜M≤80

=M+20mil，M＞80

2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil

=Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil

=Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形

3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil

4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径

OD=Drill_size+20mil；

Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil

外径OD= Regular Pad+20mil

= Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil

= Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil

= Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer；

File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件

新建好文件后，设置相关参数：

点击File\Save，保存此文件，通孔焊盘完成。

3.焊盘建好后，建立此M12_8芯封装：

a.打开PCB Editor，新建M12_8.dra文件，File\New\Browse，选择路径，输

入封装名，选择package symbol，点击OK；

b.设置参数，setup\Design Parameter\Design下，设置Unit、Accuracy、Extents

即可，再设置Grids，在Design Parameter\Display中勾选Grids，Setup Grids

C.根据Datasheet确定个焊盘位置，然后在文件中加入焊盘layout\pin，在窗口右侧option中padstack点击选择按钮选择焊盘P65C50按OK。

D.此时P65C50的焊盘就粘在鼠标上，根据Datasheet可知，pin8是在中心，pin4位于pin8正X轴5.5\2mm处，我们可以让pin8的坐标位于原点

E.Edit\copy，在窗口右键选择options\polar copy，在点一下copy的对象PIN4，以及以pin8为原点进行极性复制，此时会出现复制的pin4 以5.5\2mm为的半径圆，可以已这个半径任意角度放置N个焊盘；

F.在右侧的options中设置角度为49度，放置另外六个焊盘

G．修改焊盘上的丝印，与Datasheet相一致

H．修改位号1的焊盘，能突出显示次焊盘是首焊盘，如图：

L．接下来的一步是画外面的丝印部分以及添加各层的元件标号，如图：

M．最后添加此元件封装的高度：setup/Area/Package Height，点击元件封装，在option中填写，然后再操作界面右键选择Done即可。

注：有错误或不足的地方望指正，同时希望layout大师能教我

PCBlayout板，我正在看于博士视频学习中，谢谢啊！