锡膏_红胶印刷品质检验标准
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品质检验标准
生效日期
2011-8-6
一. 目的
为了使SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA 的品质，制定此标准。
二. 范围
本标准参照IPC 规范所制定，适用于本公司内部SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
合格：1.2.3.4.
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品质检验标准
生效日期2011-8-6 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
合格
1.
2.
3.
4.
5.
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
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品质检验标准
生效日期2011-8-6
合格
1.
2.
3.
4.
不合格
1.
2.
3.
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准
锡膏印刷偏移超过20%
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品质检验标准
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图12
3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准
偏移大于15%焊盘
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品质检验标准
生效日期
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图 15
3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准
合格：1. 2. 3. 4.
图 18
偏移大于15%焊盘
A>15%W
偏移小于15%焊盘
偏移大于15%焊盘
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品质检验标准
生效日期2011-8-6 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准
合格：
1.
2.
3.
4.
图 21
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准
图 22
标准：
1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。
2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。
3. 锡膏厚度6.54MILS。
4. 依此应为标准的要求。
偏移少于10%焊盘
偏移量大于10%W
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图 23 合格：
1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。
2. 锡膏无偏移。
3. Reflow之后无焊接不良现象。
4. 依此应为合格。
图 24 不合格:
1. 锡膏成形不良且断裂。
2. 依此应为不合格。
3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准
图 25 CHIP 1608,2125,3216：
1. 锡膏完全覆盖焊盘。
2. 锡量均勻，厚度8~12MILS。
3. 成形佳。
图 26 SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：
1. 一般厚度規定为8~12MILS。
2. 建议使用10MILS。
锡膏崩塌且断裂不足
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品质检验标准
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图 27
MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:
1. 一般厚度：8~12 MILS。
2. 建议至少10mils以上有较好的fillet。
3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准
图 28
PITCH=1.25MM:
1. 一般厚度:8~12Mils。
2. 建议使用10Mmils。
3. 若有小于P=1.0MM之零件，可加大10%锡面积。
4. 适用零件有: Pitch=1.25MM的IC: 有SOIC, PLCC,
SOCKET, SOJ。
图 29
PITCH=0.8~1.0MM的锡膏外观:
1. 一般厚度=6~10Mils。
2. 建议厚度8Mils。
图 30
PITCH=0.7MM零件的锡膏外观：
1. 一般厚度=6~10 Mils。
2. 建议使用厚度7 Mils最佳。
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图 31
PITCH=0.65MM ：
1. 一般厚度：6~10 Mils 。
2. 建议使用6.5~7.0 Mils 最佳。
图 32
PITCH=0.5MM 锡膏的规格： 1. 厚度:一般为6~10 Mils 之间。 2. 建议使用6.5~7.0 Mils 最佳。
3.2 点胶标准
3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准
合格：1.2.3.4.5.标准规格
P
A B
C<1/4P
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图 35
3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准
合格：1.2.
图 38
胶量不均，且不足
C<1/4W or 1/4P
P
W
C>1/4W or