华硕电脑生产流程介绍

SMT Introduction
送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中
贴SN 号码位置, 并且逐一的刷 SFIS
SMT Introduction
(Screen Printer)
印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。 无印刷锡膏的PCB、锡膏 印刷
印刷上锡膏的PCB
SMT Introduction
VI (Visual Inspection)：目检。
根据PCBA外观检验标 准，确认提供后制程 于组装上之流畅及保 证产品之品质，判定 标准分为理想状况、 允收状况和拒收状况。 1.使用罩板检查是否 有缺件,极反等不良； 2.使用放大镜检查是 否有短路、空焊、冷 焊等不良； 3.使用箭头标签标示 不良点，并将不良品 集中放置在标示不良 品的静电箱并记录。
CFG
SWDL2
Function
Run in Shipping
AQC
packing
OQC
生産作業流程
生管 物管 物料組 包裝組 生产线 维修组 入库组 成品仓
排定排程
Document Number:N-PRS-PDS
Contro
准备
1.依据生管 程，区分线
物料组备 料留成 （2）
包装组备 料流程 （3)
Ass’y
1,此站的工作 内容为把一 些Mylar与 机构件组装 到PCBA上去. 2,此站又因机 种的不同组 装顺序也不 相同.
Ass’y
•3,因组装内容不同又有不同分工.
F/T
• 需安装的测试设备: DIMM / CPU / Wlan card / Inverter Cable /FAN / USB cable / CRT Cable / Card bus / HDD / Touch pad FFC / K/B FFC / Led Board / Heat sink / Adapter
工单备料 流程
4.工单备料 线组备料 PDS-402-1) 裝备料流 PDS
良品
生产制程 （5）
不良品
维修流程 （6）
6.维修流程 修组作业 PDS
入库流程 （7）
7.入库流程 库作业流 PDS
成品仓
线 别
工单号码
工单总量
排程总量
生 产 排 程 表
排 程 日
每天7:30AM左右物料组发料员将每条线 的物料发给产线的备料员,物料经过此天 桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相 关站别的作业员
送板 印刷 点胶 API 置件 炉前VI 回焊 收板 AOI
NG
OK
FAE NG
AOI
OK
收板
回焊
炉前VI
置件
API
印刷
送板
NG
UV glue
T/U
VI
ICT
Router
Ass’y
F/T
NG
TS
NG
OBE
60库
SMT Introduction
各线线头的效率看板
•目的: 通过效率看板, 大家可以清楚 的了解到各线 每个时间段的 生产状况与出 勤状况
F/T VI
1,检查测试站所 测试到的接口, 避免测试安装 设备时损坏的 接口流到下一 站. 2,检查完后盖 PASS盖,并刷 MAC与PPID.
OBE (Out of Box Experience)
1,模仿客户 的性质,抽 检前面的 项目. 2,检查OK,刷 PPID上传 PASS,装箱.
單板入库路线说明
SMT-BL 流程过程
UV Glue T/U Ass’y VI
F/T VI
F/T
Router
ICT
OBE
入60库
UV Glue(点胶)
•点胶的作用: 将BGA四周(透 明胶),以固 定芯片,同时 在点胶后,经 过固化机在 一定的光强 下使胶更好 的固定IC
T/U (Touch Up) 补焊
•此站因机种的不同,操作手法也不完全相同. 目前有多人同时做此工作.
相符
6.0 确认BOM上所有料 件皆有确认者的签名 6.1 BOM及首件检查表 需保存3个月
干部确认(6)
首件检查完成
首件检查表(FAI)
首件检查目的: 确保产品符合规格 及质量要求，降低 不良成本，提高生 产力。 管制系统产品生产 质量，以避免规格 不符之产品连续产 出。 每批工单第一台作 业人员必须作首件 检查，并填写笔记 型计算机组装首件 检查表。(M3-40104)
印刷流程： (一)影响印刷品质因素： 硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB…等。 软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速 度、其它参数设定。 环境方面：温度、湿度。 1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢 板张力。 2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。 3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。 4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、 锡桥或制具零件的损坏 5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。 6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。
请点料件(1)
确认实物上是 否有料பைடு நூலகம்(2)
2.0填写资料来源必須 由实物上抄下，不可 由BOM上抄下
2.0 确认BOM印制 时间是否为1天內
有料号 无料号
料号与BOM 表是否相符 3.0 查询Tiptop此工 单是否发此料号， 有无替代料(NB-PDT2-112-R01)
不相符
确认料件与 BOM是否相 符(3)
FUJI (NXT) M3高速机与M6泛用机两者差异：
1.置件速度： 高速机0 .085~0.15sec/piece 泛用机0.3~2.5sec/piece 2.置件零件分类原则： 高速机：R、L、C 泛用机：QFP、BGA、 CONNECTOR M3高速机 零件大小 管制情况 PAD数 较小 非管制料 较多 M6泛用机 较大 管制料 较少
置件速度
零件包装
较快
卷尺状
较慢
盘状
接料工具,材 料
SMT Introduction
(Reflow)
回焊：通过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。
1.Profile的设定 2.温度的量测(120—270度) 3.监控系统KIC 4/7
回焊炉温度对应表 300
温度
炉温温度 270 265 210 65 40
(VI)
5X Magnifying Lens
SFIS System
Inspection Mask
SMT Introduction
ICT (In circuit test)：检测PCBA 电路特性是否正常。 一.原理：使用许多探针对 PCB板施加小电流，测试各通 路是否导通。
(ICT)
测试项目: 1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power
测试项目: Write LAN ID / USB Port / Loop back Test / Power Button / CPU / Fntest / VGA /MIC/Speaker / MS card and XD Card Test / Led / touch Pad / PCI DEVICE / Memory Size /
TS(维修)
•目的:将产线上发 现的外观 (如反 白,反向,立碑,偏 移,虚焊,空焊,漏 件,错件…….)不 良品,利用维修工 具热风枪,镊子, 万用表等,及时的 维修成良品,涉及 到电性方面的不 良转到FAE维修.
Router
Router 裁板: 去除多余的PCBA板边.
Router操作顺序:
生产流程介绍
生产流程介绍
Agenda
1.SMT(Surface Mount Technology)介绍 2.BL(Board Level)作业流程 3.FATP(Final Assembly Test Packing)生 产流程介绍
SMT Introduction
•主机板(Main board/Mother board/ ….)
SMT
BL FAE(P53)
60库
P51:代表SMT P52:代表BL P53:代表FAE
入60库
1,将做检查OK的PCBA 放入淋膜袋中,再 装入静电箱.并在 静电箱上贴上入库 传票. 2,将静电箱放入栈板 中(3X4).在静电箱 上盖上静电盖.
取放板注意事项
• 单板拿取动作 单板的单价很 高，些许的弯 曲便可能导致 功能损坏；某 些部分的零件 很脆弱，不得 施加压力在上 面。因此在取、 放板的时候， 特别注意不可 抓取、按压以 下位置：
特殊形状的单板
铁件
四方型扁平的晶片
生产型态
• • • • BTO------Build to order SBTO 线(小线): 量少工单多的生产型态 MBTO线(中线): 量中工单中的生产型态 LBTO 线(大线): 量大工单少的生产型
FATP生产流程介绍
PD 物料
ASS’Y
SWDL1
Pretest
SMT Introduction
点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。
SMT Introduction
API (Automatic Paste Inspection )： 对印刷、点胶后的 PCB进行检测。
SMT Introduction
(Device Mounter)
置件：将零件贴装到正确的位置
组装段介绍-机具设备
电动起子 插拔治具 静电环 静电帽静电 衣静电手套 螺丝机
首件检查FAI(First Article Inspection)流程图
NB产线首件检查流程
产线人员 分组长 组长 PQA
Document Number:N-PRS-PDS-403-1
Control Point Check Point 1.0 确认料件数量 与工单总数是否相 同
物料组负责的其他工作内容
打印二联BOM.流程卡. •打印 80 / 90 条形码. •打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD) •打印五联BOM •HDD Copy, FDD Copy…. •卡通箱等废品的回收…………
组装站(Assembly)
将所有的零组件组装起来,成为一完整的机台!
组装段介绍-备料
200 120 140 100 0 1 2 3
220 185 196 204 170
4
5
6
7
8
9 10 11 12
数量
SMT Introduction
AOI (Automatic Optics Inspection )：自动光学检测 机 一.目的：检查PCBA经回 焊之后是否有缺陷。
二.原理：利用机台内部 之镜头或镭射对焊点之 型状、零件表面或PCB表 面反射不同方向之光源， 产生的明暗特徵影像档 与资料库中之影像档进 行比对检测。
不相符
将訊息反应至相 关单位(4)
理清料件错误问题
相符
确认料件上品 名规格是否与 BOM上相符
不相符
4.0 会同PQA找寻物 料，生管或IQC相关 单位反应NG狀況 4.1 取得正确料件后 回至产线继续投产
与BOM上签上 OK 工号(5)
相符 相符
于首件检查表上 填上品名规格并 签上工号(2)
5.0 并于BOM表料号 上划上底线(需使用 铅笔)
目的
备取生产NB所需的所有材料
料件分类
机构件(外观件) 大发料(螺丝) 本体(HDD/ODD/LCD) 板类(主机板)
组装段介绍-产线型态
组装段 测试段 包装段
包装段
人员编制状况
日产量: 600---1000PCS/10.5H 组长:1名 共有员工110名左右 分组长 编制:3名(Assembly, Test, Packing各1名) 全能工 编制:10名(Assembly 4名,Test 2名,Packing 4名) 备(喂)料员 a.编制:6员 b.职掌:备(点)料、喂料 组装站 编制:31名员工 测试站 编制:24名员工 包装站 编制:30名员工
TOP面
BOT 面
•卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/led board)
SMT Introduction
采购
物控 IQC SMT 物料 厂商 SMT BL MMD PD 物料 BL物料
业务
RD
OBE
60库
PD
客户
出货 90库 OQC
SMT Introduction
(Current SMT Flow)
1,取一片PCBA刷工单条 码. 2,将PCBA放入裁板机, 检查PCBA是否已经定位 与定位柱上. 3,开启启动开关,直到 机器裁完后,取出PCBA, 并将废板边放入废板边 区.
裁板机具的使用与安全说明
• 紧急停止按钮 – 若发生异常时，应立即旋转红色 警急停止按钮停止机器运作，停 止作业并告知分组长处理。 • 双手启动开关 – 启动前藉由透明玻璃必须先观察 有异物在机台内始可启动。 – 为了防止启动机台时仍在作业导 致不必要的危险，因此需双手同 时按下绿色按钮才能启动裁切作 业。