Hanmi自动分选机操作规程

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关键点与解释
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描述关键点与解释1.1
1.硅片运输车要摆放在规定位置
2.承载器摆放整齐
注意：
1、在清洗插片时，必须保证硅片脱胶面朝上，确保机器检测出准确的
线痕值和TTV值。

2.承载器不得变形，防止出现硅片碎片。

1.4
1.点击START绿色按钮开始,机器开始自动运行
2.正常运行时，点击红色按钮，机器自动停止
3.点击DRY白色按钮，上料台停止自动出片转注意：
1.操作时，防止碰撞到急停按钮，会导致机器停止运行
2.遇到情况时，点击红色停止按钮。

1.2
1.操作人员必须按要求着装，戴口罩，手套。

2.交接班时,用干抹布将机器擦拭干净，用气枪清理碎片，并检查各部件是否正常，填写<Hanmi自动分选机日常点检表>
注意：
1.硅片上的唾液、手印会被机器分选为脏污
2.手套需保持干
净，否则也会污染硅片
3.认真点检，记录清楚
1.5 1.检查承载器是否变形
2.安装方向要正确，不然活动固定夹具无法固定承载器
注意：
1.将承载器内明显的厚薄片挑出，防止造成碎片
2.要确定承载器稳固.
1.3
1.点击Lot End 输入切割编号和晶体编号
2.点击工艺标准，选择机器分选工艺标准注意：
1.换切割编号时，各分选盒需清零，避免计数错误
2.分选工艺标准不
正确，会导致分选错误
3.运行异常，及时记录汇报
1.6
1.承载器放置在上料台上后，按下夹具按钮
2.当承载器内硅片跑完后，夹具会自动弹出
注意：
操作时，防止上料台上有碎片，会导致机器报警或造成碎片
点击输入
工艺标准
切割编号晶体编号
开始
停止
片盒停止出片
急停
安装方向
朝上面
活动夹具
朝下面
夹具按钮
序号
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描述关键点与解释
号
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描述关键点与解释2.1
每个班使用机器前，需要对机器进行校验注意：
1.点击图示对应电阻率按钮，切换到
电阻率模块
（Semilab软件界
面）
2.校准前，必须关闭软件停止传送带
2.4点击 measure 下的calibrate resistivity，在对话框中输入样片的电阻率值点击OK，即可
注意：
点击OK后，将
controls界面下的R1校准值记录在<校准记录>上
2.2
1.在校准前，需点击停止红色按钮
2.放入样片前，先点击Measure 下的new空测一次
注意：
校准前必须点击停止，防止出现电阻率补偿
2.5
校准完成后，必须点击Start绿色按钮注意：
校准后启动电阻率模块，防止机器因未检
测到电阻率而不分选
2.3
把样片放在检测台的中间，电阻探头对准样片上的电阻校正点
注意：
1.用手慢慢放入样片，将样片的电阻校正点与检测台的电阻率探头完全对
齐
2.动作要小心，防止样片损坏
2.6特殊情况下，需要关闭机器时，点击屏幕开始中的关闭选项，关闭电脑。

注意：
重新启动后，需要热机8小时，校准电阻率后，才可以使用
电阻率按钮
停止按钮
电阻率探头
开始按钮
序号
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关键点与解释号
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描述
关键点与解释3.1机器运行中，可以点击Real Time Date 查看result界面中的相关数据，了解硅片质量情况，以及分选情况（以便及时了解、更改工艺菜单）
注意：
工艺菜单只可以由机器工程师进行更改
3.4
1.及时汇报给负责人并做好记录
2.当运行中，发生报警，请及时处理
注意：
1.异常情况发生，都需要做好记录，进行交接
2.无法处理时，请不要随意处置，需及时汇报
3.2
1.当分选盒上的数字闪烁时，说明分选盒内硅片已满.
2.将硅片取出，点击黄色按钮，进行清零（数字停止闪烁）
注意：
确定分选盒，被清零，防止硅片被取走，未进行清零，会造成硅片进错分
选盒。

3.5 1.分选盒内硅片
已满时，及时将硅片取走
2.取硅片时，动作要简洁、安全
注意：
1.取片时，防止挡住硅片红外感应灯，避免片盒下降，导致碎片
2.检查分选盒内有无碎片，交接班时用干抹布擦拭
3.3
1.每个晶体编号结束时，查看界面显示的各分选盒内的硅片数
2.将所有分选盒内的硅片取出，并清零注意：
1.要查看分选盒对应位置的硅片数
2.当检测完一个晶体编号后，需将所
有分选盒内硅片取出，避免造成混片
3.6 1.将分选出的硅片进行确认，检查硅片质量2.清点硅片数量，填写相关记录
注意：
1.把硅片堆叠在一起，检查端面质量
2.将硅片捻开，检查表面质量
3.按〈多晶硅片包装作业指导书〉进行
4.发现大量硅片分选错误，及时记录汇报
查看数据
清零
机器报警区域
硅片红外感应
无碎片。