IGI飞针测试软件简单教程

一.調入資料：

1.將所需的資料調入IGI726e PNL input 裡面放入對應的客戶資料夾裡。 多層資料包括 1.線路層：GBL ，GTL 多層板包括GTL1和GBL1

2.

防焊層：GBS ，GTS 3.鑽帶層：SK 或GBR 4.孔徑圖：GDD 或DD

雙面資料包括 1.線路層：GBL ，GTL

2.防焊層：GBS ，GTS

3.鑽帶層：SK 或GBR

4.孔徑圖：GDD 或DD

單面資料包括 1.線路層：GBL

2.防焊層：GBS

3.鑽帶層：SK 或GBR

4.孔徑圖：GDD 或DD

1/在桌面上雙點擊“EXT7.26”圖標，點擊“New Job ”在出現的畫面中： 2/在“Family ”填寫客戶代碼(要大寫)，在“Job ”填寫料號名稱(要小寫) 3/在右邊的“Data Units ”欄變更寸，將第二個和第三個“Inch ”改為“MM ”在

“Report/Input ”欄點擊後面的方塊尋找資料，其路徑為：C:\igi726e\pnl\input\找到對應的

客戶和料號後點擊對話框上的“Oper ”+“OK “Continue ”+“Continue ”+“OK ”。 在黑屏中右擊鼠標，選擇其二。在左邊白屏中右擊鼠標選擇其一。

二：對位

作用層 顯示層

移動

竟射與旋轉

選擇框外

選擇框內

間接選澤

全部選澤 空與實

作用表示会发生改变可以进行改变的部分,显示表示只是单纯的可以看到.

1.在資料調入後，進行對位；有些資料在調入的時候，會有一些層位置是對好的所以不需要去動他，只需要移動沒有對好的部分去和對好的部分去對位。在對位的時候必須關掉已經對好的作用層，打開其顯示層；打開沒有對好位的作用層和顯示層,进行对位.

操作過程如下：關閉已經對好位的作用層打開其顯示層，打開沒有對好位的作用層和顯示層；點擊“移動”+“全部”後在沒有對好位層上的任意選擇一點在其邊緣左擊一下，在對好位層上找到對應的一點在其邊緣左擊一下後右擊兩下。在對位的時候可以打開其空與實進行對位。在雙面板和多層板對位的時候有一部分是要竟射的，竟射的部分位沒有和孔層對好的部分。在單面板的制作時不需要去竟射。

在完成對位後需要保存。

二.設定坐標

在設定坐標時點擊“移動”+：“全部”+左擊工具欄上的直角符號+左擊成型線的直角符號+左擊左邊作用欄上的直角符號+右擊兩下即可完成，完成後保存一下。

三.分單PCS做

在設定坐標完成後，即可分單pcs做，在分單pcs做時，要保留孔層和孔徑圖，所以在刪除的時候要關掉孔層和孔徑圖的作用層和顯示層，其余全部打開，點擊“Χ”+“選擇框內”

框選單pcs即可以，完成後保存一下。

四.合並

在工具欄中點擊“Utilities”在下拉菜單中選擇最後，在出現的菜單中鉤選要合並的對象，由上而下兩兩合並，直到合並完成為止，完成後保存一下。

五.定義作用層

合並完成後，在左邊右擊選擇最後，在出現的對話框裡進行更名，具體更名如下

多層資料包括 1.線路層：GBL，GTL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a，4a

2.防焊層：GBS，GTS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m，4m

3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d

4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z

5.多層板包括GBL1和 GTL1在Graphtype 選擇PLN，NewName寫2a，3a

雙面資料包括 1.線路層：GBL，GTL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a，2a

2.防焊層：GBS，GTS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m，2m

3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d

4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z

單面資料包括 1.線路層：GBL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a

2.防焊層：GBS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m

3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d

4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z

更名完成後改變其每一層的顏色，雙面板為：紅，綠，藍，紅，藍，灰。單面板為：紅，綠，藍，灰;多層板為：紅，綠，藍，橙，橘，紅，藍，灰。變完色後保存!!!!!!!!!

六.刪除不導通孔

打開所有層，刪除單PCS外的孔和不導通孔。點擊“Χ”+“選擇框內”框選，右擊兩下，

在單PCS中的“”孔是要刪除的。在刪除之前要保存一下原稿。在刪除是不可以右漏掉的。完成後保存。然後退出去。

七.轉測試點。

退出後+“OK”再進入。在左邊右擊選擇第一，然後點擊“”變色，一般變為黃色。

在變色後：單面板時若發現右很多小點，且不在防焊上的需要打散。雙面板若有槽孔或者發現右很多小點的也要打散。步驟如下：打開線路的顯示層和作用層其余全部關掉，選擇

“”+“全部”然後右擊鼠標一下。

轉測試點選擇“”選中要轉的PAD左擊一下，右擊兩下，在左邊選擇“To pad”選擇合適的形狀點擊“OK”在右擊兩下完成!!

強加測試點：在轉測試點無法進行的時候可以通過強加的方式進行,選擇“”定義一下大小，在需要加的地方點擊一下，在右擊兩下完成

注意：：：在轉測試點的時候一定要在防焊覆蓋的地方 !!!!!!!!!!!!!!!!!

八.刪除測試點

在測試點轉完後保存並退出，點擊“OK”雙擊“”+“OK”+雙擊“

修改參數，單面板將第一“None”改為“Component”第三個“Both”改為“Component”。雙面板只將第一個“None”改為“Component”。然後選擇2.3.5.7.8.。在將第一個0.005改為0.0035第二個0.05改為0.035，第三個0.005改為0.003。+“OK”即可在另一個畫面點擊“”加“OK”完成。

在左邊右擊鼠標選擇第一，通過“”刪除測試點，通過“”加測試點。通過

進行反面。刪除測試點的原則為“T”字型“I”型和獨立點。完成後退出。

九.輸出測試程式

退出後點擊“OK”+“OK”，雙擊“””點擊“OK”

EMMA的按下“m”鍵將改為加“F10”即可